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[发明专利]树脂组合物、粘接片、预浸料及层叠板-CN202280000521.X在审
发明人：窪山典人;今井翔太 -专利权人： 利昌工业株式会社
申请日： 2022-02-07 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供固化条件与现有高频用基板材料相同且兼具低传输损失和散热性能的热固性树脂组合物、粘接片、预浸料及层叠板。热固性树脂组合物含有一个分子中具有至少2个马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物、一个分子中具有至少2个反应性有机基团的聚苯醚化合物、固化促进剂以及无机填充材料，所述无机填充材料为低钠型氧化铝，低钠型氧化铝的Na+离子含量为10ppm以下。
树脂组合粘接片料及层叠

[发明专利]绝缘用积层板-CN201580076223.9有效
发明人：奥村裕纪 -专利权人： 利昌工业株式会社
申请日： 2015-02-27 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：【课题】提供一种积层板，其于热传导性、可视光领域反射率、耐变色性、绝缘性、难燃性以及钻头加工性等方面均为卓越；并且提供一种用于积层板之预浸材。【解决手段】一种热固化性树脂合成物，其中，相对于100重量份之热固化性树脂，含有100～400重量份之无机填充材，所述无机填充剂至少含有平均粒径系0.1～1.0μm之二氧化钛、以及平均粒径系1.0～20.0μm之氢氧化铝。
绝缘用积层板

[发明专利]树脂组合物、预浸料以及层叠板-CN201880055617.X在审
发明人：窪山典人 -专利权人： 利昌工业株式会社
申请日： 2018-11-29 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： C08L79/00 文献下载
摘要：本发明提供与现有的高耐热基板相比耐热性大幅提高、能够使固化条件为与使用了环氧树脂的情况相同程度的条件的热固性树脂组合物、使用了上述热固性树脂的预浸料、使用了上述预浸料的层叠板。热固性树脂组合物含有：在1分子中具有至少2个马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物、在1分子中具有至少2个反应性有机基团的聚苯醚化合物、固化促进剂、以及、无机填充材料。
树脂组合预浸料以及层叠

[发明专利]白色预浸料、白色层压板和覆金属箔的白色层压板-CN200680024753.X有效
发明人：奥村浩史 -专利权人： 利昌工业株式会社
申请日： 2006-05-10 - 公布日： 2008-07-09 - 主分类号： C08J5/24 文献下载
摘要：迄今为止，印刷布线基板用白色层压板都有的其热固性树脂部分由于热而变色，降低反射率的问题。由于在使用紫外发光元件的LED中，用于安装LED芯片的基板由于紫外线而老化发生变色，所以强烈地需求因为紫外线或加热而变色极少的基板。进而，还要求很高的板厚精度，以在芯片LED封装的工序中不会发生漏液等。因此，本发明提供了一种白色预浸料，特征在于将以含有脂环族环氧树脂(A1)的环氧树脂(A)、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯系聚合物(B)、白色颜料(C)和固化剂(D)为必要成分的树脂组合物(E)在片状玻璃纤维基材中浸渍、干燥而成。而本发明的白色层压板的特征在于，是通过将一片或几片上述白色预浸料层压的产品，然后加热加压成型而形成的。
白色预浸料层压板金属

[发明专利]挠性印刷电路板的增强材料用环氧树脂层压板-CN200410062182.1有效
发明人：狩场力;清水仁 -专利权人： 利昌工业株式会社
申请日： 2004-07-02 - 公布日： 2005-02-09 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：一种挠性印刷电路板的增强材料用玻璃纤维基材环氧树脂层压板，在使环氧树脂浸透到玻璃纤维基材中的环氧树脂预浸片的两面叠合电绝缘膜，并加热加压成型后得到玻璃纤维基材环氧树脂层压板，把该玻璃纤维基材环氧树脂层压板作为挠性印刷电路板的增强材料。根据本发明，能防止从冲切加工的冲切加工断面落下粉末，与挠性配线板热压的工序中，不需要粘结的部分的剥离性优异。
印刷电路板增强材料环氧树脂层压板