专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种可连接的超大浮体结构-CN202021149246.2有效
  • 贺铭;霍宏亮;高喜峰 - 天津大学
  • 2020-06-19 - 2021-02-26 - B63B35/44
  • 本实用新型公开了一种可连接的超大浮体结构,所述超大浮体结构包括多个浮体单元和可连接器,每个所述浮体单元均漂浮于水面之上,所述可连接器用于连接相连所述浮体单元,使得相邻所述浮体单元在受外力的情况下能发生相对位移和本实用新型利用可连接连接多个浮体单元,从而减少超大浮体结构在波浪中的损伤,并增加形成的超大浮体结构在海洋载荷下的预期寿命。
  • 一种可曲挠连接超大结构
  • [发明专利]改善的泡沫聚氨酯-CN201510201797.6在审
  • N·蒙梅耶;D·弗雷丹克;S·史高波塞;A·埃姆格;A·劳弗勒;M·奥特达 - 巴斯夫欧洲公司
  • 2008-11-13 - 2015-08-26 - C08G18/12
  • 本发明涉及这样的泡沫聚氨酯,其可通过将下列物质混合得到一种反应混合物并使所述反应混合物反应而获得:a)多异氰酸酯,b)带有对异氰酸酯基团有反应活性的基团的高分子化合物,c)固体颗粒,d)促进剂,e)任选的增链剂、交联剂或其混合物,f)任选的催化剂和g)任选的其他添加剂;其中增链剂的比例基于组分a)至f)的总重量计小于6重量%,固体颗粒的含量基于组分a)至f)的总重量计大于15重量%,且带有对异氰酸酯基团有反应活性的基团的高分子化合物的平均官能度小于2.5。本发明还涉及一种包含本发明的泡沫聚氨酯的模制体,涉及一种制备泡沫聚氨酯的方法并涉及本发明的模制体用作鞋底的用途。
  • 耐曲挠性改善泡沫聚氨酯
  • [发明专利]改善的泡沫聚氨酯-CN200880115883.3无效
  • N·蒙梅耶;D·弗雷丹克;S·史高波塞;A·埃姆格;A·劳弗勒;M·奥特达 - 巴斯夫欧洲公司
  • 2008-11-13 - 2010-10-06 - C08G18/12
  • 本发明涉及这样的泡沫聚氨酯,其可通过将下列物质混合得到一种反应混合物并使所述反应混合物反应而获得:a)多异氰酸酯,b)带有对异氰酸酯基团有反应活性的基团的高分子化合物,c)固体颗粒,d)促进剂,e)任选的增链剂、交联剂或其混合物,f)任选的催化剂和g)任选的其他添加剂;其中增链剂的比例基于组分a)至f)的总重量计小于6重量%,固体颗粒的含量基于组分a)至f)的总重量计大于15重量%,且带有对异氰酸酯基团有反应活性的基团的高分子化合物的平均官能度小于2.5。本发明还涉及一种包含本发明的泡沫聚氨酯的模制体,涉及一种制备泡沫聚氨酯的方法并涉及本发明的模制体用作鞋底的用途。
  • 耐曲挠性改善泡沫聚氨酯
  • [实用新型]电流式触控片-CN02247566.4无效
  • 陈启瑞 - 突破光电科技股份有限公司
  • 2002-08-23 - 2003-12-31 - G06F3/147
  • 本实用新型的目的是提供一种电流式触控屏直接印刷于一层具有可之薄状塑胶片上,使整个触控屏具有可特性,其方案是,由一触控屏及其复数层材料,印刷在可的塑胶透明薄片上,构成一可作0度到180度弯曲的可电流式触控片,可贴附于任何具有弧度的显示板面上,塑胶透明薄片上,至少可印刷一个以上之触控屏,并可贴附于折叠式之显示板面上,主要优点是,对各种具有弧度曲面的显示面板,都能贴附于显示屏面上。
  • 可挠性电流式触控片
  • [发明专利]液晶显示板的设置结构-CN97181927.0无效
  • 桂隆俊 - 三菱电机株式会社
  • 1997-12-24 - 2003-07-16 - G09F9/35
  • 一种液晶显示板的设置结构,是将由于液晶显示板设置构件的折叠而形成的液晶显示板的弯曲部进入的退让槽部设置在该液晶显示板设置构件的折叠部分附近,在将该液晶显示板设置构件折叠时,使该部进入退让槽部内,以充分确保其曲率,因此,即使该液晶显示板的弯曲频度增加,也能防止该弯曲部的损伤、劣化。
  • 液晶显示设置结构
  • [发明专利]印刷线路板的制作方法-CN201210308870.6有效
  • 陈德泉;梁炳源 - 皆利士多层线路版(中山)有限公司
  • 2012-08-27 - 2012-11-28 - H05K3/00
  • 本发明提供一种半印刷线路板的制作方法,包括以下步骤:内层刚性线路板,所述内层刚性线路板分为区以及非区,所述内层刚性线路板已经制作好线路图形,其表面具有第一线路层。在第一外层线路的非区印刷第一油墨形成第一防焊层,在第一外层线路的区印刷第二油墨形成第二防焊层。在区利用锣板工艺将前述形成的线路板的区的刚性部分去除。上述制作方法中在区印刷第二油墨,很好地解决板时阻焊剂裂开问题。在区域,通过深度控制将刚性层锣除,加工方法简单,且产品的可靠高。
  • 半挠性印刷线路板制作方法
  • [发明专利]防止薄膜变形的薄膜覆晶封装基板-CN200710090268.9无效
  • 陈雅琪;林勇志;毛苡馨;李明勋;沈弘哲 - 南茂科技股份有限公司
  • 2007-04-17 - 2008-10-22 - H01L23/498
  • 本发明是有关于一种防止薄膜变形的薄膜覆晶封装基板,其主要包含一可介电层、复数个引脚、一局部覆盖该些引脚的防焊层以及一强化层。该些引脚设置于可介电层的一上表面,其中该些引脚内端更延伸至可介电层的一晶片覆盖区内。该强化层形成于可介电层的一下表面,可对应设置于晶片覆盖区。借由上述结构能够加强薄膜覆晶封装基板的强度,而可避免在晶片接合过程中受热而产生塌陷或翘等变形。在不同的实施例中,该强化层对应设置于晶片覆盖区之外。本发明可以加强该薄膜覆晶封装基板的晶片覆盖区的支撑,能避免在晶片接合时薄膜覆晶封装基板产生塌陷变形;另外,借由可减轻翘变形,可以有利于外引脚接合的组装制程。
  • 防止薄膜变形封装
  • [发明专利]印刷线路板结构及其电镀引线方法-CN201510121776.3在审
  • 潘逸 - 上海和辉光电有限公司
  • 2015-03-19 - 2015-07-08 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种印刷线路板结构及其电镀引线方法,其中的所述印刷线路板结构包括:基材层;第一导线层,制备于所述基材层上;补强层,制备于所述第一导线层上;第二导线层,制备于所述补强层上,所述第二导线层通过金属化孔与所述第一导线层电连通本发明的印刷线路板结构,所述第二导线层通过金属化孔与所述第一导线层电连通,因此可以使第一导线层的上下都有绝缘的补强层和基材层作为保护,避免了在印刷线路板的边缘产生剩余电镀引线,从而解决了印刷线路板插拔过程中可能发生的电镀引线歪斜短路,以及印刷线路板出现翘的问题。
  • 印刷线路板结构及其电镀引线方法

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