专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]晶体座胶装夹具-CN201020664322.3有效
  • 周德平;马淑贞;高云峰 - 深圳市大族激光科技股份有限公司
  • 2010-12-14 - 2011-09-28 - H01S3/02
  • 本实用新型涉及一种晶体座胶装夹具,包括点胶板,该点胶板上放置有晶体座,该晶体座与点胶板之间放置有半导体制冷器,其中:所述的点胶板上放置有垫板,该垫板、半导体制冷器之间和晶体座、半导体制冷器之间各有一胶层,该胶层将垫板、半导体制冷器和晶体座胶装在一起;本实用新型将晶体座、垫板和半导体制冷器通过在其上涂上导热胶胶层胶装在一起,这种胶装结构能够精确定位,不容易粘歪;同时,这种胶装结构不浪费胶,能将所有的晶体座一次性胶装完成
  • 晶体座胶装夹具

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