专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种网络切换装置、移动终端及系统-CN201610115450.4在审
  • 彭琴 - 深圳市思博威尔斯科技有限公司
  • 2016-03-01 - 2016-05-25 - H04W8/18
  • 本发明公开了一种网络切换装置,包括处理装置和信号转换装置;所述处理装置包括手机芯片、第一无线通信芯片无线收发器,所述信号转换装置包括信号转换芯片、第二无线通信芯片和SIM卡接口;所述手机芯片分别与所述第一无线通信芯片和所述无线收发器连接,所述信号转换芯片分别与所述第二无线通信芯片和所述SIM卡接口连接;所述第一无线通信芯片与所述第二无线通信芯片无线连接。采用本发明实施例,能够方便快捷地切换通信网络,提高用户体验。
  • 一种网络切换装置移动终端系统
  • [实用新型]一种近距离无线通信设备和电子设备-CN201520205986.6有效
  • 康洋涛 - 联想(北京)有限公司
  • 2015-04-07 - 2015-07-29 - H04M1/02
  • 本实用新型公开了一种近距离无线通信设备和电子设备,所述近距离无线通信设备包括:壳体;插接件,所述插接件固定连接在所述壳体上;近距离无线通信芯片,所述近距离无线通信芯片设置在所述壳体内;近距离无线通信天线,所述近距离无线通信天线设置在所述壳体内,所述近距离无线通信天线与所述近距离无线通信芯片连接。所述电子设备包括上述近距离无线通信设备。本实用新型的近距离无线通信天线的效率能大大提高,从而所述近距离无线通信天线的读写距离长。
  • 一种近距离无线通信设备电子设备
  • [实用新型]无线通信设备-CN201520456726.6有效
  • 杨新宇;张国民 - 深圳走天下科技有限公司
  • 2015-06-30 - 2015-12-09 - H04B1/40
  • 本实用新型公开一种无线通信设备,其特征在于,包括麦克风、去噪电路、模数转换电路、CPU、电源、无线通信芯片、以及至少一条天线,所述麦克风、去噪电路、模数转换电路以及CPU依次连接,所述电源、无线通信芯片与所述CPU连接,所述电源与所述无线通信芯片连接,所述天线与所述无线通信芯片连接。
  • 无线通信设备
  • [实用新型]一种内置加密芯片的安全通信网关-CN202022350673.3有效
  • 游桂红;郑鍂河 - 厦门佰马科技有限公司
  • 2020-10-21 - 2021-08-06 - H04Q1/02
  • 本实用新型提供了一种内置加密芯片的安全通信网关,包括壳体以及设置于所述壳体内的主控芯片、多个无线通信模块、加密芯片以及与多个无线通信模块对应的指示灯;其中,所述主控芯片通过所述加密芯片连接至各个无线通信模块,所述多个指示灯均与所述主控芯片连接,以指示其对应的无线通信模块的在线状态。本实施例通过内置加密芯片以及基于IPsec VPN加密隧道通信协议,为无线数据的传输提供软硬件双重加密,保障了无线通信的安全,具有较佳的工业应用价值。
  • 一种内置加密芯片安全通信网关
  • [发明专利]无线通信控制系统和方法-CN201510072825.9有效
  • 杜光东 - 深圳市盈广现代网络设备有限公司
  • 2015-02-10 - 2015-06-03 - H04W24/00
  • 本发明公开了一种无线通信控制系统,所述无线传输系统包括控制器和多种不同类型的无线通信模块,所述无线通信模块,与所述控制器相连,用于获取不同类型的无线通信信号,并将所述无线通信信号传送给所述控制器;所述控制器,与所述无线通信模块相连,用于根据所述无线通信模块传送的所述无线通信信号以及预置的时序分配表,确定所述无线通信模块进行无线通信信号传输时的分配顺序。本发明还公开了一种无线通信控制方法。本发明采用时序的方式,对不同种类的无线通信模块进行数据传输,克服芯片资源的严重不足、突破芯片管脚数目限制,从而提升数据传输效率、提高芯片的资源利用率。
  • 无线通信控制系统方法
  • [发明专利]一种无线通信频率校准方法、装置和设备-CN201810179472.6有效
  • 李殿君;刘成;杨亮;孟震一;钱永学 - 深圳昂瑞微电子技术有限公司
  • 2018-03-05 - 2021-07-20 - H04B17/11
  • 本发明实施例公开了一种无线通信芯片通信频率校准方法、装置和设备,其中,无线通信芯片,包括:晶振和可调电容;可调电容,用于调节晶振的震荡频率;该方法,包括:根据预设校准规则,多次调整可调电容的容值,以使无线通信芯片的发射频率在预设频率区间内变化;每次调整后,均控制无线通信芯片发送校准指令至接收方;根据接收方对各个校准指令的应答,确定可调电容的校准容值,以校准无线通信芯片通信频率。根据接收方对各个校准指令的应答情况,即可确定可调电容的校准容值,对无线通信芯片中晶振的震荡频率进行设定,减小发送方和接收方的频偏,实现对无线通信芯片的校准,保证了发送方和接收方的通信性能。
  • 一种无线通信频率校准方法装置设备
  • [实用新型]一种数据传输系统-CN201320239559.0有效
  • 李东声 - 天地融科技股份有限公司
  • 2013-05-06 - 2013-10-16 - H04L9/32
  • 本实用新型公开一种数据传输系统,属于信息安全技术领域,该系统包括读卡器和电子签名令牌,其中读卡器包括传输接口和第一无线通信芯片;电子签名令牌包括第二无线通信芯片;读卡器的第一无线通信芯片与电子签名令牌的第二无线通信芯片匹配连接;读卡器通过第一无线通信芯片将读取到的待处理信息发送至电子签名令牌的第二无线通信芯片;电子签名令牌通过第二无线通信芯片将处理后的信息发送至读卡器的第一无线通信芯片;读卡器通过传输接口将所述处理后的信息外发本系统通过在电子签名令牌和读卡器中设置无线通讯芯片的方式,解决了读卡器外发信息的安全性问题,以及使用电子签名令牌时的操作步骤繁琐的问题。
  • 一种数据传输系统
  • [发明专利]用于使用无线通信芯片组的雷达感测的雷达调制-CN202011339987.1在审
  • 连寄楣;顾昌展;埃里克·M·奥尔森 - 谷歌有限责任公司
  • 2018-03-30 - 2021-04-30 - G01S7/02
  • 本公开描述了使得能实现用于使用无线通信芯片组的雷达感测的雷达调制的技术和装置。控制器初始化或者控制由所述无线通信芯片组执行的调制。以这种方式,所述控制器可使得所述无线通信芯片组能够执行调制以进行无线通信或雷达感测。在一些情况下,所述控制器可进一步选择无线通信信道以设置雷达信号的频率和带宽,从而避免多个雷达信号之间或所述雷达信号与通信信号之间的干扰。在其它情况下,所述控制器可使所述无线通信芯片组使用雷达调制来对包含通信数据的信号进行调制。这使得接收到所述信号的另一设备能够执行无线通信或雷达感测。通过利用这些技术,所述无线通信芯片组可被用于无线通信或雷达感测。
  • 用于使用无线通信芯片组雷达调制
  • [发明专利]用于使用无线通信芯片组的雷达感测的雷达调制-CN201880007506.1有效
  • 连寄楣;顾昌展;埃里克·M·奥尔森 - 谷歌有限责任公司
  • 2018-03-30 - 2020-11-17 - G01S13/34
  • 描述了使得能实现用于使用无线通信芯片组的雷达感测的雷达调制的技术和装置。控制器初始化或者控制由所述无线通信芯片组执行的调制。以这种方式,所述控制器可使得所述无线通信芯片组能够执行调制以进行无线通信或雷达感测。在一些情况下,所述控制器可进一步选择无线通信信道以设置雷达信号的频率和带宽,从而避免多个雷达信号之间或所述雷达信号与通信信号之间的干扰。在其它情况下,所述控制器可使所述无线通信芯片组使用雷达调制来对包含通信数据的信号进行调制。这使得接收到所述信号的另一设备能够执行无线通信或雷达感测。通过利用这些技术,所述无线通信芯片组可被用于无线通信或雷达感测。
  • 用于使用无线通信芯片组雷达调制
  • [实用新型]芯片封装结构-CN202020477506.2有效
  • 周立功;袁正红 - 广州致远电子有限公司
  • 2020-04-03 - 2020-10-09 - H01L25/07
  • 本实用新型涉及芯片封装技术领域,具体公开了一种芯片封装结构,包括基板、微控制器裸芯片无线通信芯片、封装体以及多个引脚焊盘。基板具有相对的第一表面和第二表面;微控制器裸芯片设置于第一表面;无线通信芯片设置于第一表面,且与微控制器裸芯片连接;封装体覆盖第一表面,并包覆第一表面的微控制器芯片无线通信芯片;多个引脚焊盘设置于第二表面,且分别与微控制器裸芯片无线通信芯片连接。采用微控制器裸芯片无线通信芯片,成本较低。通过封装体覆盖第一表面以及包覆住第一表面上的微控制器裸芯片无线通信芯片,可提高防水防跌防潮等级,起到保护微控制器裸芯片无线通信芯片的作用,同时提高保密性。
  • 芯片封装结构

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