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[发明专利]置换无电镀金溶液及使用该溶液形成金镀层的方法-CN201010217956.9无效
发明人：李贵钟;金东勋;徐永官 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2010-06-29 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明提供一种置换无电镀金溶液以及使用该置换无电镀金溶液形成金镀层的方法。所述置换无电镀金溶液包括有机溶剂和由有机溶剂解离以产生金离子的有机酸类金盐。所述置换无电镀金溶液能够形成具有均匀的厚度的金镀层并能够提高与基体金属的结合强度。此外，可使用各种印刷方法来将所述置换无电镀金溶液形成为金镀层。
置换镀金溶液使用形成镀层方法

[发明专利]使用高附着性触媒的无硅烷无电镀金属沉积方法及生成物-CN201610830480.3在审
发明人：许晋伟;王伟彦;卫子健 -专利权人：卫子健
申请日： 2016-09-19 - 公布日： 2017-10-13 - 主分类号： C23C28/00 文献下载
摘要：一种使用高附着性触媒的无硅烷无电镀金属沉积方法，其包括下列步骤。以在基板之一表面进行氢氧化以形成一亲水的化学氧化层；b)在化学氧化层上形成一触媒层，触媒层包括复数个胶体纳米粒子团，每一胶体纳米粒子团包括一钯纳米粒子及一包覆钯纳米粒子的聚乙烯醇高分子聚合物；以及c)进行一无电镀金属沉积，使金属沉积于触媒层上以形成一无电镀金属层。本发明更进一步提供一种包含无硅烷无电镀金属层的基板。
使用附着触媒硅烷电镀金属沉积方法生成物

[发明专利]无氰亚硫酸盐体系电镀金液及电镀方法-CN202010157297.8在审
发明人：卢春林;张云望;张超;肖江;尹强;张帅;苏琳;李娃 -专利权人：中国工程物理研究院激光聚变研究中心
申请日： 2020-03-09 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明提供一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液及电镀方法，该无氰亚硫酸盐体系电镀金液由亚硫酸金盐、亚硫酸碱金属盐、柠檬酸盐、磷酸盐、导电盐、掩蔽剂、有机添加剂、有机胺组成，该电镀方法包括如下步骤：S1：利用有机胺对无氰亚硫酸盐体系电镀金镀液的pH值进行调节；S2：采用脉冲直流电源恒电流方式得到电镀金层。本发明提供的无氰亚硫酸盐镀金溶液具有含金量高，成分简单，性质稳定，pH值波动范围小，较好的覆盖能力，较高的阴极电流密度。特别适用于厚金层制备，电镀金层大于200微米且保持光亮。
亚硫酸盐体系镀金电镀方法

[发明专利]一种印制电路板电镀夹具上除电镀金属的方法-CN201510248000.8在审
发明人：张晃初;赵启祥;刁思;王辉桃;曾祥福 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2015-05-15 - 公布日： 2015-09-02 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板电镀夹具上除电镀金属的方法，包括如下步骤：（1）调配一定浓度的除电镀金属液，再注入除电镀金属槽内；（2）将夹具放入除电镀金属槽中浸泡一段时间，浸泡时除电镀金属液将夹具附着电镀金属层位置完全浸没，且除电镀金属液的温度控制一定的温度值使电镀金属层与除电镀金属液发生化学反应；（3）进行水洗；（4）进行高位水洗。本发明解决除电镀金属废液处理难和除电镀金属液挥发气体对人体的伤害问题；使得除电镀金属废液处理工艺更加简单，降低了除电镀金属废液的处理成本，节约生产及废液处理成本；延长除电镀金属液使用寿命，减少除电镀金属过程中废水排出
一种印制电路板电镀夹具金属方法

[发明专利]一种针对金属镀层难实现结构的电镀方法及焊接方法-CN202010676886.7有效
发明人：高凤林;杨海鑫;成志富;赵衍华;孔兆财;高竹青;范成荣;李文武;洪园;马丽翠 -专利权人：首都航天机械有限公司
申请日： 2020-07-14 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种针对金属镀层难实现结构的电镀方法及焊接方法，包括：步骤1，将待镀金属零件置于电镀槽中，与电镀槽中的阴极相连，该待镀金属零件具有窄深槽或异形曲面结构；步骤2，根据待镀金属零件的结构特征制作定向导电件，定向导电件置于电镀槽阳极与待镀金属零件之间且靠近待镀金属零件的窄深槽或异形曲面结构，定向导电件与电镀槽阴极相连；步骤3，接通连接电源、阳极、阴极、待镀金属零件和定向导电件的导电装置，实施电镀。本发明中电镀方法和焊接方法能够解决钎焊前金属零件表面由于边缘效应而造成的镀层不均匀，以及金属零件中金属镀层难实现结构镀层极薄或者无镀层的技术难题，保证钎焊质量。
一种针对金属镀层实现结构电镀方法焊接

[发明专利]无氰电镀金浴及其应用、半导体镀金件及其制备方法-CN202210466034.4有效
发明人：王彤;任长友;邓川;文剑;张喜 -专利权人：深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司;华为技术有限公司
申请日： 2022-04-26 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明涉及电镀金领域，公开了无氰电镀金浴及其应用、半导体镀金件及其制备方法，无氰电镀金浴包括亚硫酸金盐、导电盐、有机膦酸、硫脲化合物、缓冲盐和溶剂，以所述无氰电镀金浴总量计，所述亚硫酸金盐以金元素计的含量为本发明中提供的无氰电镀金浴，不含剧毒金属离子，环保性能和安全性能好，可制备出热处理后硬度较低的电镀金，使得到的电镀金可满足半导体制造业对焊接性能的要求。
无氰电镀金及其应用半导体制备方法

[发明专利]用于无电镀的方法-CN201280023397.5有效
发明人： F.布吕宁;B.贝克;B.多泽;J.埃茨科恩 -专利权人：安美特德国有限公司
申请日： 2012-04-17 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： C23C18/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于在包含金属(例如钼或钛)和含有所述金属的合金的金属或金属合金结构上无电镀金属或金属合金的方法。所述方法包括以下步骤：活化，在包含至少一种含氮化合物或羟基羧酸的水溶液中处理，以及无电镀金属或金属合金。
用于电镀方法

[发明专利]一种无氰碱性镀金液及其电镀方法-CN202110420186.6有效
发明人：邓少文 -专利权人：深圳市缤纷珠宝开发有限公司
申请日： 2021-04-19 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种无氰碱性镀金液及其电镀方法。其中，所述无氰碱性镀金液包括：亚硫酸金液、柠檬酸碱金属盐、亚硫酸碱金盐、络合剂和稳定剂。本发明所提供的无氰镀金液，配比简单，镀层稳定，质量容易控制，成本低，为首饰电镀工序提供了方便。
一种碱性镀金及其电镀方法

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201310332300.5在审
发明人：黄黎明 -专利权人：宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-08-02 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种电路板，其包括绝缘层、第一导电线路层和第二导电线路层，所述第一导电线路层和第二导电线路层形成于所述绝缘层的相对两侧，所述电路板内形成有开孔，所述开孔内自开孔的内壁向开孔的中心依次形成导电性高分子膜层、无电镀金属层及电镀金属，构成导电孔，所述导电性高分子膜层直接形成于开孔的内壁，所述无电镀金属层形成于导电性高分子膜层与电镀金属之间，所述第一导电线路层与第二导电线路层通过所述导电孔相互电导通。
电路板及其制作方法

[发明专利]一种用于微波规则金属波导电镀金时改善浓差极化的导流方法-CN201410330672.9有效
发明人：李华军;赵树伟;路波;霍建东;张林昆 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十一研究所
申请日： 2014-07-08 - 公布日： 2017-02-01 - 主分类号： C25D5/04 文献下载
摘要：本发明提出了一种用于微波规则金属波导电镀金时改善浓差极化的导流方法，包括以下步骤提供一微波腔内有象形阳极的微波规则金属波导、一电镀金溶液导流装置；将所述微波规则金属波导固定于电镀挂具；使所述导流装置小口径部分和微波规则金属波导腔处在同一轴向方向、相距一定距离并固定于电镀挂具形成一电镀整体；经过电镀金前处理步骤后，将电镀整体浸入电镀金溶液中；使电镀整体和电镀金溶液相对移动。本发明实现了微波规则金属波导电镀金时改善浓差极化的目的，提高了微波规则金属波导电镀金时电镀金层的沉积速度，提高了生产效率，同时提高了微波规则金属波导电镀金层的质量。
一种用于微波规则金属波导镀金改善极化导流方法

[发明专利]一种图案化涂层结构及制作方法-CN202210365246.3在审
发明人：杨伟;熊立;竹岩 -专利权人：惠州TCL移动通信有限公司
申请日： 2022-04-07 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： B41M1/26 文献下载
摘要：本发明公开一种图案化涂层结构及制作方法，将电镀金属层直接设置在外壳上，由于电镀金属层通过转印工艺设置在外壳上，其与外壳的结合力较弱，且在电镀金属层边缘位置与外壳表面之间形成有第一间隙，将粘接层设置在电镀金属层上，一方面粘接层能够渗透进第一间隙中加强外壳和电镀金属层的连接，增加电镀金属层在外壳上的附着力、另一方面粘接层还能粘接电镀金属层与保护漆层，保护漆层至少覆盖电镀金属层，可以通过保护漆层对电镀金属层进行耐磨保护；并且相比较于现有技术，无需在电镀前制备底漆层，减少了底漆工序，也能够满足电镀金属层在外壳上的附着力要求。
一种图案涂层结构制作方法

[发明专利]一种金属盖半自动电镀系统-CN202211274485.4在审
发明人：袁正仁;杨杰;潘红军 -专利权人：嘉兴正亿祥机械设备有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种金属盖半自动电镀系统，该金属盖半自动电镀系统包括上挂机、电镀机和下挂机；其中，所述上挂机用于将装载在装料板上的未电镀金属盖上挂至挂具上；所述电镀机用于对挂置在所述挂具上的所述未电镀金属盖进行电镀并得到已电镀金属盖；所述下挂机用于将所述已电镀金属盖从所述挂具上卸下并收集所述已电镀金属盖。本发明提供的金属盖半自动电镀系统，通过将未电镀金属盖批量上挂至挂具上，然后由电镀机对挂具上的未电镀盖进行批量化电镀，完成批量化电镀后，再由下挂机对挂具上的已电镀金属盖进行批量化下挂及回收，相较于对金属盖进行逐一电镀，效率大大提高，从而提高了金属盖的生产加工效率。
一种金属半自动电镀系统

[发明专利]无芯衬底处理中的电解沉积和通孔填充-CN201180056593.8在审
发明人：吴涛;N.R.瓦茨 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2011-09-26 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：描述包括无芯衬底的电子组件及其利用电解电镀的制造。一种方法包括：提供包括金属的核芯；以及在核芯上形成电介质材料。该方法还包括在电介质材料中形成通孔，通孔定位成曝露金属区域。该方法还包括执行在通孔中以及在金属区域上电解电镀金属的步骤，其中核芯在在通孔中电解电镀金属期间电耦合到电源，并将电流传输至金属区域。该方法还包括在在通孔中电解电镀金属之后去除金属核芯。
衬底处理中的电解沉积填充

[发明专利]无电镀金液-CN201510028302.4有效
发明人：李台镐;韩德坤;成泰贤 -专利权人：韩国明全化工有限公司
申请日： 2015-01-20 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明涉及一种无电镀金液，该无电镀金液可通过在相同的镀浴中进行置换反应和还原反应而在不腐蚀基底金属的情况下形成金镀层，并且同时满足无铅焊接的焊接性和引线接合特性，并且具有优异的稳定性从而持续维持金沉积速率
镀金

[实用新型]一种适合蚀刻工艺的低电阻SUS板-CN201621085136.8有效
发明人：夏玉龙;程毅 -专利权人：昆山维嘉益材料科技有限公司
申请日： 2016-09-28 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种适合蚀刻工艺的低电阻SUS板，包括不锈钢基板层、电镀金属层以及蚀刻加强金属层，所述不锈钢基板层置于最下部，所述蚀刻加强金属层置于不锈钢基板层以及电镀金属层之间，所述电镀金属层置于最上部的表层，在所述蚀刻加强金属层表面设有多条附着力槽，所述电镀金属层通过电镀工艺将电镀金属层与附着力槽结合固定，所述电镀金属层包括电镀金层，所述电镀金属层的厚度设置为3μm‑5μm，所述蚀刻加强金属层的厚度设置为所述低电阻不锈钢电镀板整体结构简单，制作工艺简单快捷，且制作成本低廉，能有效提高整体结构的磁导率，且还能较大程度上降低电阻值，具有较高的经济效益。
一种适合蚀刻工艺电阻 sus

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