专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]粉末注射成型喂料的制备方法-CN201410441386.X有效
  • 庞前列 - 东莞劲胜精密组件股份有限公司;东莞华晶粉末冶金有限公司
  • 2014-09-01 - 2014-12-24 - B22F3/22
  • 本发明公开粉末注射成型喂料的制备方法,用于MIM、CIM,包括以下步骤:S1、预处理:将作为粘结剂组分的有机高分子聚合物粉碎至与待混合的无机材料粉末处于同一粒径层级;S2、将无机材料粉末加热到能够将粘结剂熔融的温度;S3、将粘结剂加入预热好的无机材料粉末中混合,使无机材料粉末与粘结剂预结成团块状,其中粘结剂包括经步骤S1处理的有机高分子聚合物;S4、挤出制粒:将经步骤S3处理后的物料送入挤出机,塑化、挤出,并进行造粒本发明在混料前将粘结剂中有机高分子聚合物进行粉碎,使得粘结剂加入预热好的无机材料粉末中能够很快被熔融并迅速与粉末粘结成团块,缩短工艺周期、降低能耗,避免低熔点粘结剂分解挥发。
  • 粉末注射成型喂料制备方法
  • [发明专利]高温共烧陶瓷厚膜导体浆料-CN201710645861.9在审
  • 王维 - 郑州联冠科技有限公司
  • 2017-08-01 - 2017-12-12 - H01B1/22
  • 本发明涉及一种高温共烧陶瓷厚膜导体浆料,包括粉料及悬浮液,粉料与悬浮液的重量百分比为粉料80~90%;悬浮液10~20%,粉料包括钨粉及无机粘结剂,各组分的重量百分比为钨粉92~96%;无机粘结剂4~8%,无机粘结剂为氧化铝粉,悬浮液包括松油醇、乙基纤维素及邻苯二甲酸二丁酯,各组分重量百分比为松油醇92~96%;乙基纤维素3~7%;邻苯二甲酸二丁酯0.5~2%。本发明单纯利用氧化铝作为无机粘结剂,氧化铝陶瓷基板的主要成分是氧化铝,单纯采用氧化铝作为无机粘结剂,在烧结过程中无机粘结剂与氧化铝陶瓷基板与颗粒之间发生化学反应,有利于导体与陶瓷基板相互粘结固定,匹配性好
  • 高温陶瓷导体浆料

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