专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果6070374个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]可重复进行的旋转涂布制造方法-CN03155543.8无效
  • 吴景修 - 力晶半导体股份有限公司
  • 2003-08-28 - 2005-03-09 - B05D1/40
  • 一种可重复进行的旋转涂布制造方法,其步骤包含先进行一旋转涂布工艺以于一半导体芯片表面形成一第一,然后对该第一进行一检测步骤,并且该第一符合一预定条件,接着进行一蚀刻工艺,以完全去除该第一,并且利用一湿式刷洗装置(wet scrubber)清洗该半导体芯片,最后烘干该半导体芯片并且再次进行一旋转涂布工艺,以于该半导体芯片表面形成一第二
  • 重复进行旋转制造方法
  • [发明专利]半导体器件和闪存器件的制作方法-CN200910165610.6有效
  • 倪志荣;余志杰 - 华邦电子股份有限公司
  • 2009-08-06 - 2011-03-23 - H01L21/762
  • 本发明实施例提供一种半导体器件和闪存器件的制作方法,所述半导体器件的制作方法包括:提供一衬底;形成一图形化的硬式掩膜于衬底上;以该硬式掩膜蚀刻衬底,形成多个沟槽于衬底中;形成一旋转涂布于衬底上,并填入沟槽中;进行一第一研磨过程;形成一图案化光刻胶;进行一第一回蚀刻过程,蚀刻未被图案化光刻胶覆盖的外围区的旋转涂布;移除图案化光刻胶;进行一第二回蚀刻过程,回蚀刻阵列区和外围区沟槽中的旋转涂布;形成一高密度等离子体,于沟槽中的旋转涂布上;及进行一第二研磨过程,形成多个浅沟槽隔离结构。
  • 半导体器件闪存器件制作方法
  • [发明专利]基于涂布工艺制造的弹性体驱动器及涂布制造方法-CN202210494759.4在审
  • 谷国迎;闫沛楠;邹江 - 上海交通大学
  • 2022-05-07 - 2022-07-29 - H02N2/00
  • 本发明提供了软体机器人技术领域一种基于涂布工艺制造的弹性体驱动器及涂布制造方法,包括弹性体、柔性电极,涂布制造方法包括以下步骤:配置液态材料;将基底置于涂布工具的涂布区域涂布弹性体,随后依次进行真空脱泡与真空加热直至弹性体完全固化;使用搅拌工具搅拌含有柔性电极材料的溶液,将柔性电极材料抽滤至滤纸上待其干燥;将覆盖于滤纸表面的柔性电极拓印在覆盖有掩膜的弹性体上,随后取下滤纸与掩膜;重复上述步骤直至弹性体的数量满足所需要求;从基底上取下制成的弹性体驱动器。本发明具有驱动器变形大、响应速度快、制造流程规范的优点,充分展示了弹性体驱动器大规模制造的潜力。
  • 基于工艺制造弹性体驱动器方法
  • [发明专利]涂布式电容的制造方法-CN200510055547.2无效
  • 杨合卿 - 杨合卿
  • 2005-03-16 - 2006-09-20 - H01G4/00
  • 一种涂布式电容的制造方法。为提供一种的电气元件制造方法,提出本发明,它包含如下步骤:涂布导电树脂,将导电树脂涂布于PCB的两焊点之间;固化,将导电树脂予以固化;激光切割,于固化后的导电树脂表面以激光切割出回转折状沟槽;涂布材料并固化,于切割后的导电树脂涂布材料再予以固化;测试容量,修正及二次测试;涂布绝缘,于材料涂布绝缘保护
  • 涂布式电容制造方法
  • [发明专利]宽频圆极化天线装置-CN200610162212.5无效
  • 陈志铭;马敏胜 - 佳邦科技股份有限公司
  • 2006-12-06 - 2008-06-11 - H01Q1/38
  • 一种宽频圆极化天线装置,其包括:一本体、一辐射金属、一天线溃入接脚、及一接地金属。其中,该辐射金属设置于该本体的上表面;该天线溃入接脚从该本体的下表面延伸而出;以及,该接地金属的一部分涂布于该本体的下表面,并且该接地金属的其余部分环绕地涂布于该本体的侧端面上。因此,本发明由涂布一导电于一本体的底面与侧端面,进而增加了原先的频宽,并且也大大降低电路板及其周边电路对天线性能的影响。
  • 宽频极化天线装置
  • [发明专利]一种材料的加工方法及装置-CN200510066485.5无效
  • 萧铭证;魏建城;叶云照 - 叶云照
  • 2005-04-26 - 2006-11-01 - H05K3/46
  • 一种材料的加工方法及装置,于设有数个穿孔的材料涂布有结合胶,并以治具向上承载,材料上方以一加压组件向下加压、刮平结合胶,同时以一抽气装置向下吸引,使结合胶向下流动,而填实材料的穿孔,当材料上方的结合胶被刮平后,再涂布结合胶于材料上,可形成一均匀的薄膜,以确保导电效率及防止爆板;适用于多层板工艺使用。
  • 一种材料加工方法装置
  • [发明专利]集成电路金属制程方法-CN200910303143.9无效
  • 戴维斯 - 戴维斯
  • 2009-06-11 - 2010-12-22 - H01L21/768
  • 一种集成电路金属制程方法,其步骤为先取一基板,于该基板一面上涂布感光形材料,并以显影方式使感光型材料于基板一面上形成多数感光型,且于各感光型之间以非全面性涂布方式填充有导体,之后再将该导体加以磨平,使其与各感光型层位于同样高度,即可完成集成电路金属的制作。
  • 集成电路金属层制程方法
  • [发明专利]薄膜电致发光元件及其制造方法-CN01125949.3有效
  • 白川幸彦;三轮将史;长野克人 - TDK株式会社
  • 2001-07-06 - 2002-06-19 - H05B33/22
  • 本发明的目的在于,解决利用溶液涂布烧成法、使用铅系体材料形成的多层薄膜电致发光元件产生的发光亮度降低和亮度不匀、发光亮度随时间变化的问题,在不提高成本的情况下提供得到高显示质量的薄膜电致发光元件及其制造方法,为了达到此目的,在具有电绝缘性的基板上形成具有图形的电极,进而作为将通过反复数次进行溶液涂布烧成法形成的铅系和非铅系高介电常数体层层叠而构成多层结构,上述多层结构的的最表层为非铅系高介电常数
  • 薄膜电致发光元件及其制造方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top