专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1145940个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]功率器件的散热装置-CN200620054145.0无效
  • 向晋星 - 斯比泰电子(深圳)有限公司
  • 2006-01-17 - 2007-03-28 - H05K7/20
  • 一种功率器件的散热装置,包括功率器件1、与功率器件的基板依次相接的绝缘导热片2、散热片3及与功率器件的塑封面相接的PCB板8,而在功率器件的基板与绝缘导热片之间夹有具有高热传导系数的导热板4。特别是,该高热传导系数的导热板的面积大于与之相接的功率器件的基板的面积。功率器件可以是多个,特别是,当采用两个连接时,其塑封面与PCB板底部之间夹有绝缘的高热传导系数导热板7,该绝缘的高热传导系数导热板覆盖在两个功率器件的塑封面上。所述螺钉10依次穿过PCB板及绝缘的高热传导系数导热板与散热片固定。采用这种结构后,该功率器件的散热装置的散热效果好,此外还增加了通过PCB板散热的通路,该装置还具有结构紧凑,安装、维修方便,成本低廉的优点。
  • 功率器件散热装置
  • [发明专利]一种空调及其控制方法-CN202310530267.0有效
  • 陈振明;李凌云;李凌志;汤潮炼;熊方明 - 广州豪特节能环保科技股份有限公司
  • 2023-05-12 - 2023-08-08 - F24F11/30
  • 本申请提供了一种空调及其控制方法,首先通过采集环境参数,根据环境参数与空调室外机的内‑外传热系数间的映射关系确定实时内‑外传热系数,进而根据所述实时内外传热系数得到实时偏差传热系数值,从而根据实时偏差系数值确定散热控制融合特征量,最终由散热控制融合特征量得到轴流风机的控制电压输入方程,设置散热反馈校正器接收当前时刻的轴流风机转速,并根据控制电压输入方程输出控制电压信号,通过所述散热反馈校正器输出的控制电压信号对所述轴流风机的转速进行调节,实现了在空调室外机的工作环境的温度和风速等参数不断变化时,根据室外机的轴流风机需要承担的散热量变化调节对空调的控制方案,从而降低了空调室外机的工作噪声。
  • 一种空调及其控制方法
  • [发明专利]屏蔽箱、屏蔽结构及散热方法-CN202011564804.6在审
  • 王勇 - 重庆金山医疗机器人有限公司
  • 2020-12-25 - 2021-06-01 - H05K9/00
  • 本发明公开了一种屏蔽箱、屏蔽结构及散热方法,其中,屏蔽箱包括箱体,所述箱体的底部嵌入设置有散热片;所述散热片的导热系数大于所述箱体的导热系数。本发明屏蔽箱中无散热风扇,消除了散热风扇对屏蔽箱内、外部的电磁干扰;此外,由于散热片的设置,可以大大减少通风孔的数量和孔径,在散热功率匹配的前提下,甚至可以取消通风孔,从而达到屏蔽箱内外的完全屏蔽。
  • 屏蔽结构散热方法
  • [实用新型]一种耐高温的LED灯-CN201621333540.2有效
  • 王晓哲;张胜胜 - 杭州迅盈光电科技有限公司
  • 2016-12-07 - 2017-07-18 - F21K9/20
  • 现有LED的散热不好,导致热量在内部积聚,增加了功耗,亮度却不断的降低,使用寿命随之大大减少。本实用新型的其特征在于在LED灯的下部设置金属制成的第一散热片和第二散热片,所述第一散热片与第二散热片之间留有空隙,其中第一散热片的热膨胀系数为第二散热片的热膨胀系数10倍以上,当LED工作时,第一散热片上的温度升高从而引起膨胀,空隙消失,第一散热片和第二散热片接触。本实用新型通过在两个散热片中间设置了小的间隙,在一定温度变化范围内,第一散热片能够通过膨胀填满间隙达到导热的目的,而第二散热片由于膨胀系数低受热不能填充间隙,达到隔热的目的。
  • 一种耐高温led
  • [发明专利]具有嵌入式多层散热块的层压衬底-CN202180064146.0在审
  • 赵波;A·阿拉亚塔 - QORVO美国公司
  • 2021-09-29 - 2023-05-30 - H01L23/373
  • 本公开涉及一种具有嵌入式多层散热块的电子装置。所述电子装置包含具有带层压层的衬底主体的衬底。所述衬底进一步包含嵌入在所述衬底主体内的散热块。所述散热块包含具有第一热导率和第一热膨胀系数的顶层、具有第二热导率和第二热膨胀系数的底层,以及具有第三热导率和第三热膨胀系数的核心层。所述第三热导率小于所述第一热导率和所述第二热导率,并且所述第三热膨胀系数小于所述第一热膨胀系数和所述第二热膨胀系数。在某些实施例中,所述顶层和所述底层包括铜,并且所述核心层包括铜钼。
  • 具有嵌入式多层散热层压衬底

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top