专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种具有信号屏蔽功能的石墨烯散热结构-CN202020804955.3有效
  • 洪进元;曹利涛 - 东莞钜蕾实业有限公司
  • 2020-05-14 - 2021-03-23 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种具有信号屏蔽功能的石墨烯散热结构,包括石墨烯基片,所述石墨烯基片上设有屏蔽复合,屏蔽复合上设有第一油墨,第一油墨上设有导电胶黏,导电胶黏上设有离型膜,屏蔽复合包括第一合成石墨散热、铜箔、第二合成石墨散热,铜箔层位于第一合成石墨散热和第二合成石墨散热之间,第一合成石墨散热设在石墨烯基片上,第一油墨设在第二石墨散热上。本实用新型具备优异的散热性能,同时具备信号屏蔽功能,有利于电子产品的轻薄化。
  • 一种具有信号屏蔽功能石墨散热结构
  • [实用新型]一种液压调节器的散热装置-CN202320156499.X有效
  • 方再全;闵玉春;姜慧 - 安徽中液机电科技有限公司
  • 2023-02-08 - 2023-04-28 - F15B21/041
  • 本实用新型公开一种液压调节器的散热装置,具体涉及液压调节器散热领域。其包括:基座,其为多层结构,包括导热散热以及支撑,液压泵是连接在所述导热上;且所述导热散热以及支撑依次连接;多个散热管,所述散热管位于所述散热内,且多个所述散热管之间依次首尾连通,以及在所述散热管内设置有冷却液其中,所述导热上开设有槽口,且所述槽口延伸至所述散热内。本实用新型可有效改善现有液压调节器在使用中其液压泵所产生的热量难以散发而导致泵体内的油液黏度出现异常的问题。
  • 一种液压调节器散热装置
  • [实用新型]一种散热型封头-CN202021766816.2有效
  • 都世安;王学良 - 新乡市中联金属制品有限公司
  • 2020-08-21 - 2021-06-01 - B65D43/02
  • 本实用新型涉及一种散热型封头,包括封头,所述封头呈凸面结构,封头的圆形外周固定有焊接外端,封头底部外表面设置有散热散热的两端连接在焊接外端的上,散热与封头之间形成散热腔,散热腔内设置有导热硅脂,散热的底端设置有多组环型散热翅片。散热的设计,可便于将封头内侧的热量及时外散,防止封头内侧温度过高;另外,导热硅脂的设计,可保证散热与封头之间良好的热传递效应,保证散热效果;另外,环型散热翅片的设计,可增大散热与外界环境的接触面积,提高散热效率。
  • 一种散热型封头
  • [实用新型]混合动力汽车冷却系统及具有该系统的汽车-CN201720385185.1有效
  • 段炼;江亮;陶海燕;李秦;林铁平 - 广州汽车集团股份有限公司
  • 2017-04-12 - 2018-01-23 - B60K11/04
  • 一种混合动力汽车冷却系统及混合动力汽车,包括电池散热器、空调冷凝器、控制器散热器、油冷器及发动机散热器,电池散热器、空调冷凝器、控制器散热器、油冷器及发动机散热器设置于发动机舱的格栅与散热风扇之间,在格栅与散热风扇之间形成四冷却,从格栅所在的位置至散热风扇所在的位置,依次为第一冷却、第二冷却、第三冷却及第四冷却,电池散热器位于第一冷却上,空调冷凝器位于第二冷却上,油冷器及控制器散热器并列设置,且位于第三冷却上,发动机散热器位于第四冷却上本实用新型根据综合考虑散热量、工作温度及自身体积优化各散热元件的排列顺序,能够较好地平衡各散热元件之间的散热需求。
  • 混合动力汽车冷却系统具有系统
  • [实用新型]一种覆晶封装结构-CN202021303758.X有效
  • 薛剑 - 颀中科技(苏州)有限公司;北京奕斯伟科技有限公司;合肥奕斯伟封测技术有限公司
  • 2020-07-06 - 2021-01-05 - H01L23/367
  • 本实用新型公开了一种覆晶封装结构,包括基板,具有硅质基层和设置在硅质基层一侧的线路;所述硅质基层上背离所述线路的一侧设置有散热槽。碳化硅,设置在所述散热槽的内侧壁上;散热,容置在所述散热槽内且所述散热设置在所述碳化硅之上。与现有技术相比,本实用新型通过在基板上开设槽体并在槽体内设置散热从而增大了与基板的接触面积从而提高了散热效果,同时在散热和基板之间还设置了碳化硅,利用碳化硅的热传递率高的特点提高了基板与散热的传递效率进而提高了散热效果
  • 一种封装结构
  • [实用新型]一种散热复合片-CN202123150682.9有效
  • 应雄锋;刘天留;吕迅凯;蒋伟;任英杰 - 浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司
  • 2021-12-15 - 2023-01-10 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种散热复合片,包括依次由内至外的金属散热、导热环氧胶和导热PI,所述导热环氧胶通过热压设置在所述金属散热的四周并将金属散热完全包覆,所述导热PI通过热压设置在所述导热环氧胶的外表面本技术方案中散热复合片利用导热环氧胶完全包覆金属散热,从而防止因金属散热裸露在空气中而引起的金属氧化,影响散热复合片的导热性能;并且,本散热复合片具有3D成型能力,折弯不掉粉,可以实现与封装外壳等其他配合表面完美贴合,提升了电子器件的散热效果,同时具备高导热高绝缘特性,热压固化后稳定可靠。
  • 一种散热复合
  • [实用新型]一种金属石墨复合散热设备-CN201120553127.8有效
  • 杜明亮;杜明风 - 深圳市爱诺菲科技有限公司
  • 2011-12-26 - 2012-09-19 - H01L23/373
  • 本实用新型针对目前散热器领域存在的问题,提供一种金属石墨复合散热设备,该散热设备具备上述散热器的各种优点和综合性能,能够有效解决电子设备的散热问题。所述的金属石墨复合散热设备,包括金属散热和导热石墨,金属散热与需要散热的发热体接触,导热石墨紧贴金属散热的一面或两面,进一步的,所述的金属散热包括与发热体接触的基板以及与基板一体成型并突出于基板的数个翅片,且所述的导热石墨覆盖于金属散热的全部或部分,所述的导热石墨通过化学气相沉积或热解贴合与金属散热表面结合。所述的金属石墨复合散热设备,降温效果明显,温度梯度小,重量轻,而且可采用工业化制造方法大幅降低成本。
  • 一种金属石墨复合散热设备
  • [实用新型]一种散热型手机显示屏-CN202020227546.1有效
  • 冯诗琳 - 深圳市恒盛通科技有限公司
  • 2020-02-28 - 2020-07-21 - H04M1/02
  • 本实用新型提供一种散热型手机显示屏,涉及显示屏散热技术领域,包括外部框架,外部框架上方中间位置嵌合有屏幕保护玻璃,屏幕保护玻璃底端设有蓝光,且屏幕保护玻璃与蓝光相抵,蓝光底端设有显示屏,且蓝光与显示屏表面相抵,显示屏底端设有左右相互对称的粘连吸盘,且粘连吸盘与显示屏底端粘连,通过显示屏第二导热硅胶与第二石墨散热将热量传输至散热底座,并通过散热底座及其下侧的环形散热槽进行散热,通过显示屏侧面的第一导热硅胶将热量传递给第一石墨散热,因为第一导热硅胶散热均位于第一散热槽的内侧,且第一散热槽侧面设置有散热孔,通过外部框架的第一散热槽和散热孔能够对显示屏侧面产生的热量进行快速处理。
  • 一种散热手机显示屏
  • [实用新型]一种具有流体散热能力的封装结构-CN202120837050.0有效
  • 林红伍 - 天津萨图芯科技有限公司
  • 2021-04-22 - 2021-10-15 - H01L23/373
  • 本实用新型公开了一种具有流体散热能力的封装结构,包括芯片主体,所述芯片主体外围对称设有若干个主体引脚,所述芯片主体与所述主体引脚相连接,所述芯片主体外围半包裹有防电磁,所述防电磁两端均填充有封装基体,所述芯片主体远离所述防电磁的一端设有硅膏散热,所述硅膏散热一端设有防护散热,所述硅膏散热与所述防护散热一端开设有引脚孔,所述主体引脚置于所述引脚孔内部,所述硅膏散热与所述防护散热一端开设有流体散热孔有益效果:该封装通过流体散热机制,使得封装的散热效率增加,大大保护了芯片,避免了“热障”问题的发生,且该封装采用的液体金属散热,相比与水冷散热散热效果更佳,更符合时代发展趋势。
  • 一种具有流体散热能力封装结构
  • [实用新型]多层芯片散热盖及封装芯片-CN202223320203.8有效
  • 刘伯杨;浦佳 - 湖南志浩航精密科技有限公司
  • 2022-12-09 - 2023-10-20 - H01L23/373
  • 本实用新型公开了一种多层芯片散热盖及封装芯片,所述多层芯片散热盖包括中心区和外围区,所述外围区包围所述中心区;所述外围区为包含至少第一散热和第二散热形成的复合,所述第二散热为金属,所述第一散热的线膨胀系数小于第二散热的线膨胀系数本实用新型的多层芯片散热盖及封装芯片中,多层芯片散热盖采用高导热性、低膨胀系数的材料形成复合,以实现同时兼具高散热和低膨胀的性能要求,从而在保证散热效果的同时,防止基板线路因与之连接散热盖受热大幅膨胀被拉断
  • 多层芯片散热封装
  • [发明专利]阻燃型电容式复合绝缘母线-CN201410718820.4在审
  • 杜杰 - 常州市拓源电缆成套有限公司
  • 2014-12-03 - 2015-04-22 - H01B7/42
  • 本发明公开了一种阻燃型电容式复合绝缘母线,包括:中心导体、接线端子、阻燃、耐磨散热,所述中心导体的两端连接有接线端子,所述中心导体的表面设有散热,所述散热由导流体组成,所述导流体的表面设有增加散热面积的凹凸花纹结构,所述散热的表面设有耐磨,所述耐磨散热中间设有阻燃。通过上述方式,本发明一种阻燃型电容式复合绝缘母线,结构简单,具有散热结构,能减少线路连接时产生的热量,增加散热空间,延长母线的使用寿命。
  • 阻燃电容复合绝缘母线
  • [实用新型]阻燃型电容式复合绝缘母线-CN201420744038.5有效
  • 杜杰 - 常州市拓源电缆成套有限公司
  • 2014-12-03 - 2015-05-13 - H01B7/42
  • 本实用新型公开了一种阻燃型电容式复合绝缘母线,包括:中心导体、接线端子、阻燃、耐磨散热,所述中心导体的两端连接有接线端子,所述中心导体的表面设有散热,所述散热由导流体组成,所述导流体的表面设有增加散热面积的凹凸花纹结构,所述散热的表面设有耐磨,所述耐磨散热中间设有阻燃。通过上述方式,本实用新型一种阻燃型电容式复合绝缘母线,结构简单,具有散热结构,能减少线路连接时产生的热量,增加散热空间,延长母线的使用寿命。
  • 阻燃电容复合绝缘母线

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