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[实用新型]散热块-CN201220601773.1有效
发明人：郭丽娟 -专利权人：斯贝克电子（嘉善）有限公司
申请日： 2012-11-14 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种散热块，呈豆腐干状方块，制有两组螺孔，分别用于固定电子发热件和整机壳体面板。本实用新型与面板内侧贴合，从而扩大了散热面积，明显提高了散热效率。省去了电扇，没有噪声，降低了成本。
散热

[实用新型]散热块-CN201120531516.0有效
发明人：李安平 -专利权人：宁波弘扬暖通制造有限公司
申请日： 2011-12-16 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： F24D19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热块，包括散热块本体(1)，所述散热块本体(1)的一端设有第一安装孔(1.1)，另一端设有第二安装孔(1.2)，所述散热块本体(1)的两侧分别设有第一散热片(1.3)和第二散热片(1.4)，所述散热块本体(1)上还设有多块第三散热片(1.5)，所述第三散热片(1.5)位于第一散热片(1.3)和第二散热片(1.4)之间。该散热块散热效果好、能降低使用成本。
散热

[实用新型]散热块-CN201920960878.8有效
发明人：罗泽飞;向世松;张绍波 -专利权人：苏州汇川联合动力系统有限公司
申请日： 2019-06-25 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种散热块，包括一体成型且具有热传导性能的倒T形型材主体，所述型材主体包括基板及设置在基板上的导热部，且所述型材主体上具有用于将所述型材主体直接或间接固定到外部散热器的固定结构；所述基板部包括直接或间接与所述外部散热器进行热交换的第一导热面本实用新型实施例的散热块可采用挤压工艺一体成型，制造成本低且导热系数高，散热效果好，并且通用性强，安装和维护方便。
导热导热面基板热交换本实用新型外部散热器一体成型散热块长度方向设置热传导性能导热系数功率器件固定结构挤压工艺间接固定散热效果通用性强维护方便制造成本基板部倒T形

[外观设计]散热块-CN202030495188.8有效
发明人：杜建军;邹豪;王伟 -专利权人：深圳市超频三科技股份有限公司
申请日： 2020-08-26 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： 23-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：散热块。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品为散热器配件,主要用于散热。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
散热

[外观设计]散热块-CN202130728068.2有效
发明人：李祥;潘玉平 -专利权人：深圳由莱智能电子有限公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： 28-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：散热块。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品为美容仪配件,主要用于散热。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图1。
散热

[实用新型]表面贴装金属散热块的半导体电路组件和散热组件-CN202222816472.7有效
发明人：冯宇翔;左安超 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种表面贴装金属散热块的半导体电路组件和散热组件，半导体电路组件包括半导体电路的模块本体和金属散热块，模块本体包括电路基板组件和包覆电路基板组件的表面和四个侧面的密封层，电路基板组件的金属面从密封层露出以形成模块本体的背面金属散热块包括相互连接的散热本体和散热弯折部，其中散热本体与模块本体的表面接触以对散热本体进行导热，散热弯折部设置于模块本体的相对设置引脚的另一侧面。从而实现对半导体电路的两个表面都进行导热，以此提升了对半导体电路的散热效率，有助于满足目前高度集成化和高频率工作的半导体电路的更高的散热效率的需求。
表面金属散热半导体电路组件

[发明专利]散热块系统-CN200910302302.3无效
发明人：夏伟 -专利权人：芯通科技(成都)有限公司
申请日： 2009-05-14 - 公布日： 2009-09-30 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明的散热块系统，包括位于电路板上的散热块，该散热块的上表面贴附发热电子元件，该散热块为圆台体，且该圆台体的侧面与其上表面的连接处为圆弧面，散热块内部带有凹槽，凹槽形成的散热块内部空间与外部大气相贯通，在所述凹槽下方有散热风扇。所述散热块之间通过传热部件相连接，集中散热装置通过传热部件与各散热块连接，本散热块系统使电路板各散热块间温度均衡，各散热块自身温度均衡，能集中处理热量，使多个散热块在较低设备投入的情况下，有很高的散热能力，还能将各散热块的热量集中转换成电能，再给散热设备供电，高效而节约地利用了能源。
散热系统

[实用新型]散热块系统-CN200920303161.2无效
发明人：夏伟 -专利权人：芯通科技（成都）有限公司
申请日： 2009-05-14 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型的散热块系统，包括电路板上对应于各发热电子元件的数个散热块，散热块为圆柱或圆台形，其侧面与上表面的连接处为圆弧面，所述散热块之间通过传热部件相连接，集中散热装置通过传热部件与各散热块连接，本散热块系统使电路板各散热块间温度均衡，各散热块自身温度均衡，能集中处理热量，使多个散热块在较低设备投入的情况下，有很高的散热能力，还能将各散热块的热量集中转换成电能，再给散热设备供电，高效而节约地利用了能源。
散热系统

[实用新型]内脚埋入芯片倒装散热块表面凸出封装结构-CN201020115806.2有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-28 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种内脚埋入芯片倒装散热块表面凸出封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连用的金属凸块(10)、芯片与金属内脚之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属内脚(4)埋入塑封体(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；所述散热块(7)的表面凸出塑封料本实用新型通过在芯片上方增置散热块，来担任高热量的散热的功能，能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。
埋入芯片倒装散热表面凸出封装结构

[实用新型]内脚露出芯片倒装散热块表面凸出封装结构-CN201020115799.6有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-28 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种内脚露出芯片倒装散热块表面凸出封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连用的金属凸块(10)、芯片与金属内脚之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属内脚(4)露出塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；所述散热块(7)的表面凸出塑封料(8)外面。本实用新型通过在芯片上方增置散热块，来担任高热量的散热的功能，能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。
露出芯片倒装散热表面凸出封装结构

[发明专利]半导体封装件-CN202010306462.1在审
发明人：张丁睦;朴汉洙;赵显国 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-04-17 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：基板；电子组件，安装在所述基板的上表面上使得所述电子组件的下表面面对所述基板的上表面；散热块，设置在所述电子组件的上表面上使得所述散热块的下表面面对所述电子组件的上表面；结合材料，将所述散热块结合到所述电子组件的上表面；以及包封剂，所述散热块和所述电子组件嵌在所述包封剂中。所述散热块的在所述散热块的下表面的边缘与所述散热块的上表面的边缘之间延伸的侧表面与所述电子组件的上表面形成凹部。
半导体封装

[实用新型]一种高速动车组散热器-CN201720292444.6有效
发明人：欧建军 -专利权人：湖南省宁乡县中南散热器有限公司
申请日： 2017-03-23 - 公布日： 2018-02-27 - 主分类号： F28D15/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高速动车组散热器，包括主散热块，所述主散热块的上表面设置有长主散热片，且主散热块的上表面设置有短主散热片，所述主散热块的上表面前后两端设置有固定安装孔，且主散热块的内部设置有热管安装槽，所述热管安装槽的内部设置有散热热管，所述热管安装槽的内部靠近散热热管的外侧设置有导热填充，所述主散热块的后表面设置有主散热板后盖板，所述主散热块的一侧设置有辅助散热块固定支架；辅助散热块和固定支架便于通过热管将主散热快的热量传递至一侧的辅助散热块，进而便于加快散热块的散热效率，避免了热量集中在主撒热块上散热效率慢的问题，同时辅助散热片上设置有毛细散热片，也便于加快散热速度。
一种高速车组散热器

[实用新型]鳍片散热器-CN201920051672.3有效
发明人：张蔺玭;徐建武 -专利权人：东莞市诚光实业有限公司
申请日： 2019-01-11 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了鳍片散热器，包括散热器主板，所述散热器主板的上端外表面设置有散热鳍片，所述散热鳍片的上端外表面与散热器主板的上端外表面均贯穿设置有凹槽，所述散热器主板的上端外表面的散热鳍片的前方设置有连接块，所述连接块的上端设置有连接架，所述连接架的后端外表面设置有焊接块，所述焊接块的后端的散热鳍片的上端设置有导流板，所述连接块的上端外表面与散热器主板的上端外表面均贯穿设置有固定螺钉，所述散热器主板的上端外表面的连接块的一侧设置有衔接板本实用新型所述的鳍片散热器，能够提高该鳍片散热器的散热性能，且能够便于对该鳍片散热器进行拆卸，带来更好的使用前景。
散热器主板上端外表面鳍片散热器散热鳍片上端本实用新型连接架焊接固定螺钉散热性能导流板衔接板贯穿拆卸

[实用新型]一种双风道散热结构变频器-CN201821100335.0有效
发明人：厉晓勇 -专利权人：浙江德莱尔电气有限公司
申请日： 2018-07-12 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： H02M1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双风道散热结构变频器，包括变频器本体，变频器本体的表面一侧设置有内置选件，内置选件的表面开有两个风扇槽，风扇槽的内部设置有散热风扇，散热风扇的内部安装转动轴，转动轴的外端均匀安装若干个扇叶，风扇槽的底部设置有散热块，散热块的一侧表面开有若干散热槽，散热块的一端固定连接有导热块，且导热块安装在变频器主体的内部内置选件的表面开有风扇开关。本实用新型通过安装两个散热风扇，并增加导热块和散热块导热块与散热块均由石墨烯制成，散热块表面开有若干均匀分布的散热槽，可以增加散热块与空气的接触面积能够使变频器的内部温度降低，进一步增强本实用新型的实用性
散热块导热本实用新型散热风扇变频器风扇槽内置选件变频器本体散热结构散热槽双风道转动轴变频器主体散热块表面风扇开关均匀安装内部安装内部设置温度降低石墨烯扇叶外端

[实用新型]一种防刮花的手机后盖-CN202022986816.X有效
发明人：邹健 -专利权人：广东伊菲特光学科技有限公司
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及手机后盖技术领域，且公开了一种防刮花的手机后盖；本防刮花的手机后盖，包括盖体，所述盖体表面固定连接有均匀分布的斜向三角凸块，所述盖体表面固定连接有散热块，所述散热块表面固定连接有分布均匀的斜向三角块，所述斜向三角凸块和所述斜向三角块表面均固定连接有磨砂层，所述散热块表面开设有平面散热口，所述散热片材质为蒙乃尔合金，本实用新型增加了均匀分布的斜向三角凸块，斜向三角凸块表面固定连接有磨砂层，防滑防摔，同时可避免手机后盖表面刮花，增加了散热块和侧向散热口，散热片采用蒙乃尔合金，利用蒙乃尔合金耐热耐蚀的特点，且导热性好利于散热，对手机进行散热保护。
一种防刮花手机

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