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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种散热器-CN201120411175.3有效
发明人：杨明宏;肖相余;赵辉 -专利权人： 芯通科技(成都)有限公司
申请日： 2011-10-25 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种热交换装置，特别涉及一种实现整流桥散热的散热器。散热器包括基座，所述基座的上表面依次分布有散热片，基座的下表面与散热片平行的两个边缘中，至少有一个边缘设置有与散热片平行的凸起筋条。安装散热器时，以本实用新型的凸起筋条为标志，安装方式唯一，是一种很好的防呆设计，散热器安装好后，能有效保证风道设计方向与散热器的散热片方向一致，满足散热要求；两个边缘都设置与散热片平行的凸起筋条时，两对称的凸起筋条之间形成卡接槽，通过卡接槽可使散热器直接卡接在整流桥的安装面上，安装方便快捷。
一种散热器

[实用新型]一种针对无MPU的射频功放的调测装置-CN201120422466.2有效
发明人：张刚 -专利权人： 芯通科技(成都)有限公司
申请日： 2011-10-31 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H04B17/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及移动通讯领域中的功率放大技术，特别涉及一种针对无MPU的射频功放的调测装置。本实用新型包括计算机通讯接口单元、电源处理单元、微处理器控制单元、CPLD控制单元、控制信号电平转换单元；所述计算机通讯接口单元、CPLD控制单元、控制信号电平转换单元分别与微处理器控制单元连接；所述CPLD控制单元与控制信号电平转换单元连接；所述电源处理单元与计算机通讯接口单元、微处理器控制单元、CPLD控制单元和控制信号电平转换单元分别连接。本实用新型解决了无MPU的射频功放的栅压数据无法存储及自动调整的弊端，并且可对不同的无MPU射频功放进行测试，节省人力物力。
一种针对 mpu 射频功放装置

[实用新型]一种排线插座的测试装置-CN201120410277.3有效
发明人：周祺睿;莫建强 -专利权人： 芯通科技(成都)有限公司
申请日： 2011-10-25 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及排线测试技术领域，具体涉及一种排线插座的测试装置。本实用新型排线插座的测试装置包括包括PC机、CPLD模块、至少两个针插座、显示报警模块；所述PC机用于发出测试命令；所述针插座用于连接被测件；所述CPLD模块用于解析PC机发来的测试命令，完成对被测件的测试，并向PC机和显示报警模块发出测试结果信息；所述显示报警模块接收来自CPLD模块的测试结果信息并显示测试结果。本实用新型排线插座的测试装置可对多种接口进行测试，节省成本，可靠性、智能化程度高，可存档记录测试结果。
一种排线插座测试装置

[发明专利]一种提高耦合方向性的电路及方法-CN201110333974.8有效
发明人：殷为民;徐川 -专利权人： 芯通科技(成都)有限公司
申请日： 2011-10-28 - 公布日： 2012-02-29 - 主分类号： H03F3/20 文献下载
摘要：本发明涉及高功率放大器合成电路，特别涉及一种提高耦合方向性的电路及方法。提高耦合方向性的电路，包括端口、负载、功率分配电路、两个高功率放大器以及耦合电路，所述端口包括输入端口、输出端口及反射端口，输入端口与功率分配电路连接，功率分配电路分别连接两个高功率放大器，高功率放大器经耦合电路与反射端口连接；使用时，将耦合器置于输出合路电桥前端，将两路信号分别耦合，再通过输出合路电桥进行合路。本发明减少了反射信号对耦合电路的影响，极大的提高了耦合电路的方向性，既解决了高功率情况下没有合适的大功率隔离器带来的困扰，同时去掉隔离器也极大的节约了成本。
一种提高耦合方向性电路方法

[实用新型]一种用于铝基板的校正装置-CN201120137947.9无效
发明人：颜兴宝 -专利权人： 芯通科技(成都)有限公司
申请日： 2011-05-04 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： B21D1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于铝基板的校正装置，包括校正装置本体（1），所述校正装置本体（1）的下端面向内凹陷形成至少一个校正腔体，校正装置本体（1）的下端面还设置有螺丝孔（4），校正腔体内设置有限位柱（5），限位柱（5）的长度与校正腔体的高度相等，限位柱（5）至少有三根。本实用新型采用上述结构，能够对整体变形的铝基板（3）进行校正，使铝基板（3）保持良好的平面共面性。
一种用于铝基板校正装置

[实用新型]一种印刷电路板PCB和基板组合-CN201020511517.4无效
发明人：颜兴宝 -专利权人： 芯通科技(成都)有限公司
申请日： 2010-08-31 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种印刷电路板PCB和基板组合，其包括印刷电路板PCB和基板，所述印刷电路板PCB焊接在基板上。通过将印刷电路板PCB和基板原来用固定连接件如螺钉连接的方式改为焊接的方式，在焊接过程中不使用固定连接件，降低了生产成本，同时减少了操作人员的工作强度，提高了产品品质。
一种印刷电路板 pcb 组合

[实用新型]安装在系统机箱内的射频功放PCB板及系统机箱-CN201020606682.8无效
发明人：李树雄 -专利权人： 芯通科技(成都)有限公司
申请日： 2010-11-15 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种安装在系统机箱内的射频功放PCB板及系统机箱，涉及一种用于安装电路模块的散热机箱。旨在简便机箱与射频功放PCB板的装配过程，减轻系统重量，提高系统机箱的散热能力。本实用新型采用了以下技术方案：在PCB板上发热器件的背面固定安装导热金属块，在系统机箱内底面对应导热金属块处设置有安装槽。本实用新型可以用于所有带发热器件的PCB板与机箱的装配，尤其适用于射频功放PCB板与系统机箱的装配。
安装系统机箱射频功放 pcb

[实用新型]一种功放自动焊接设备-CN201020505931.4无效
发明人：颜兴宝 -专利权人： 芯通科技(成都)有限公司
申请日： 2010-08-26 - 公布日： 2011-06-08 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种功放自动焊接设备，其包括工作台、汽缸、产品压紧机构和可编程控制器，所述工作台依序设置有放置工作台、加热工作台、熔锡工作台、冷却工作台，产品压紧机构与汽缸有连接关系，所述工作台安装有位置感应器，位置感应器与可编程控制器有电连接，汽缸控制件与可编程控制器有电连接。该功放自动焊接设备实现对功放焊接过程进行自动控制，提高焊接产品的一致性和可靠性。
一种功放自动焊接设备

[实用新型]用于无壳体单板的测试工装-CN201020592053.4无效
发明人：蒋龙;王正聪;龚祖杰;苏绍兵;刘红 -专利权人： 芯通科技(成都)有限公司
申请日： 2010-11-04 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于无壳体单板的测试工装，其主要由底座(1)、设置在底座(1)上的底板(6)、设置在底板(6)上的连接机构(2)和测试接口板(5)、设置在连接机构(2)上的气动装置，以及设置在气动装置下端并与测试接口板(5)位置相对应的产品屏蔽壳体(7)组成。本实用新型通过气动装置流出的气体来带动本实用新型相应部件移动无壳体单板，只需通过气动装置则可控制本实用新型相应部件的走向。因此，本实用新型操作方便，省时省力，且可对无壳体单板进行逐个测试，从而保证了生产出的无壳体单板的合格率。
用于壳体单板测试工装

[实用新型]矩阵开关-CN201020592055.3无效
发明人：龚祖杰;李华 -专利权人： 芯通科技(成都)有限公司
申请日： 2010-11-04 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： H01H67/22 文献下载
摘要：本实用新型公布了矩阵开关，由n个输入模块和n个输出模块构成n*n的矩阵，n为≥2的自然数；输入模块具有n个输入接口和n个输出接口，输出模块具有n个输入接口和一个输出接口，一个输入模块的n个输出接口分别于n个输出模块的输入接口连接。本实用新型将n次的换装改变为一次换装，减少了换装次数，减少了测试时间，能够实现多对多的选择开关任意切换，减少了传统的多对多选择方式中的接线，可以根据需求进行扩展，组成通道数量更多的矩阵，满足对更多通道的需求。
矩阵开关

[发明专利]矩阵开关-CN201010531987.1有效
发明人：龚祖杰;李华 -专利权人： 芯通科技(成都)有限公司
申请日： 2010-11-04 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： H01H67/22 文献下载
摘要：本发明公布了矩阵开关，由n个输入模块和n个输出模块构成n*n的矩阵，n为≥2的自然数；输入模块具有n个输入接口和n个输出接口，输出模块具有n个输入接口和一个输出接口，一个输入模块的n个输出接口分别于n个输出模块的输入接口连接。本发明将n次的换装改变为一次换装，减少了换装次数，减少了测试时间，能够实现多对多的选择开关任意切换，减少了传统的多对多选择方式中的接线，可以根据需求进行扩展，组成通道数量更多的矩阵，满足对更多通道的需求。
矩阵开关

[发明专利]一种数字预失真装置及方法-CN201010534332.X有效
发明人：邱岱 -专利权人： 芯通科技(成都)有限公司
申请日： 2010-11-08 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： H04L25/49 文献下载
摘要：本发明公开一种数字预失真装置，其包括预失真器（101）、数模变换器DAC（102）、正交调制器QMOD（103）、模数变换器ADC（110）、变频器（111）、本振LO（109）和功率放大器（108），其特征在于该装置还包括模拟光电/电光转换模块及光纤（201）、所述模拟光电/电光转换模块及光纤（201）分别与所述正交调制器QMOD（103）、功率放大器（108）和下混频器（111）有连接关系。本发明还公开了一种数字预失真方法。使原本置于室外的包含高速数字信号处理芯片的预失真等电路放在室内，既实现了功放的高效率高线性，又简化了拉远的室外设备电路，提高系统可靠性。
一种数字失真装置方法

[实用新型]用于功放在模拟螺钉紧固状态下的测试工装-CN201020592062.3无效
发明人：蒋龙;韦兵;龚祖杰;王正聪 -专利权人： 芯通科技(成都)有限公司
申请日： 2010-11-04 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于功放在模拟螺钉紧固状态下的测试工装，包括功放测试工装本体，功放测试工装本体包括底座(1)以及设置在底座(1)上的底板(2)，底板(2)的上表面设有托板(3)和立柱(4)，立柱(4)上设有压板(5)，且该压板(5)上设有压柱组件(6)。本实用新型通过压板(5)上的压柱组件(6)压在功放产品壳体的螺钉位置，模拟螺钉锁紧的效果，具有简单、实用、高效的特点。
用于功放模拟螺钉紧固状态测试工装

[实用新型]一种SMA射频连接件用点胶屏蔽垫圈-CN201020542206.4无效
发明人：佐婷;肖相余 -专利权人： 芯通科技(成都)有限公司
申请日： 2010-09-26 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H01R13/648 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SMA射频连接件用点胶屏蔽垫圈，属于SMA射频连接件用设备领域。本实用新型公开了一种SMA射频连接件用点胶屏蔽垫圈其，它包括垫圈基体（6），所述垫圈基体（6）为环形结构，所述垫圈基体（6）的内壁上设置有内螺纹（7），所述垫圈基体（6）上设置有橡胶圈（8）。本实用新型公开了一种SMA射频连接件用点胶屏蔽垫圈，弹性变量能满足较大加工误差、成本低、方便适用。
一种 sma 射频连接件用点胶屏蔽垫圈

[实用新型]功率放大模块程序烧录工装-CN201020503305.1无效
发明人：蒋龙 -专利权人： 芯通科技(成都)有限公司
申请日： 2010-08-25 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： G06F13/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种功率放大模块程序烧录工装，旨在节省程序烧录设备工具和场地，避免过多的人工插拔被烧录模块操作，提高工作效率，属于集成电路程序烧录工装。其技术要点是：包括背板（1）、底座（3）、气缸（4）、压板（6）、针板（7）；背板（1）垂直固定在底座（3）上；气缸（4）固定安装在背板（1）上；所述气缸（4）的活塞杆与压板（6）固定连接，所述压板（6）下方连有针板（7），气缸（4）通过带动压板（6）从而实现针板（7）上下运动，针板（7）上的探针（14）与被烧录模块插接。本实用新型主要用于通信设备中功率放大模块程序烧录。
功率放大模块程序工装

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