|
钻瓜专利网为您找到相关结果 10125186个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]一种改进的高热导率电子封装材料-CN201210188052.7有效
-
黄凯敏
-
黄凯敏
-
2012-06-08
-
2012-09-26
-
C04B35/52
- 本发明涉及一种改进的高热导率电子封装材料,通过下述步骤制得:1)选择金刚石和硅粉作为初始材料,并且添加钛粉和氮化铝作为烧结促进剂;2)将上述组分充分混合均匀后;3)将上述混合物装入石墨容器并放入放电等离子烧结炉;4)在放电等离子烧结炉抽真空,当真空度达到12~15Pa以下开始快速烧结;5)烧结过程中所加压力为35~39MPa,升温速度为80~120℃/分钟,烧结温度设定为1280~1320℃,达到烧结温度后保持4-5分钟,并在真空或惰性气体环境下烧结;6)烧结结束后对产品进行随炉冷却并卸掉压力。
- 一种改进高热电子封装材料
|