专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种具有高压及接地屏蔽层的触头盒-CN202020369619.0有效
  • 吴昊;孟鹤;裴军;李锦彪 - 正泰电气股份有限公司
  • 2020-03-20 - 2020-12-08 - H02B13/075
  • 本实用新型公开了一种具有高压及接地屏蔽层的触头盒,触头盒包括触头盒本体,触头盒本体中间位置的内壁上设有一圈凸环,触头盒本体中间位置的外壁上设有安装法兰,触头盒本体中间位置的壁内设有高压屏蔽层和接地屏蔽层,凸环内设有高压屏蔽层连接线,高压屏蔽层连接线的外端与高压屏蔽层连接,安装法兰内设有接地屏蔽层连接线,接地屏蔽层连接线的内端与接地屏蔽层连接。本实用新型通过双屏蔽层的相对位置、每个屏蔽层的形状和绝缘件内外伞裙的设计改善电场分布,增加了触头盒的使用寿命。
  • 一种具有高压接地双屏触头盒
  • [实用新型]手机中的电磁屏蔽结构-CN201020697635.9无效
  • 夏洁 - 沈阳晨讯希姆通科技有限公司
  • 2010-12-31 - 2011-09-07 - H05K9/00
  • 本实用新型公开了一种手机中的电磁屏蔽结构,设置在手机的金属壳体中,至少包括一压制在FPC上的电磁屏蔽膜;所述电磁屏蔽结构还包括接地辅助膜,所述接地辅助膜压制在所述电磁屏蔽膜上背对所述FPC的一侧;所述接地辅助膜中的金属颗粒穿透所述电磁屏蔽膜的绝缘层,与所述电磁屏蔽膜的导电胶层电气接触。本实用新型由于在现有的电磁屏蔽结构上增加了接地辅助膜,通过接地辅助膜中的金属颗粒穿透现有电磁屏蔽膜的绝缘层,与电磁屏蔽膜的导电胶层电气接触,再与外部实现电气连接,从而大大改善了屏蔽结构的电磁屏蔽效果。
  • 手机中的电磁屏蔽结构
  • [发明专利]减小金属对信号影响的天线及电子设备-CN202110843454.5在审
  • 胡志清;杨开月;徐克文 - 禾邦电子(苏州)有限公司
  • 2021-07-26 - 2021-09-28 - H01Q1/48
  • 本申请公开了一种减小金属对信号影响的天线,应用于电子设备,包括天线体及闭合的屏蔽件,所述屏蔽件上设有耦合部件及接地馈点,所述屏蔽件及所述天线体通过所述接地馈点接地,所述天线体的一端耦合所述耦合部件,所述天线体与所述屏蔽件处于同一平面上并位于被所述屏蔽件包围的闭合区域内,所述天线体与所述屏蔽件不存在接触区域,本申请通过在天线体的周围设置闭合的接地屏蔽件,该接地屏蔽件在接地后可屏蔽四周受到金属影响的信号,信号可通过未被屏蔽件包围的天线上方或下方进入天线体,使得受到金属影响后的信号都会被屏蔽屏蔽而无法进入到天线
  • 减小金属信号影响天线电子设备
  • [实用新型]减小金属对信号影响的天线及电子设备-CN202121702640.9有效
  • 胡志清;杨开月;徐克文 - 禾邦电子(苏州)有限公司
  • 2021-07-26 - 2021-12-24 - H01Q1/48
  • 本申请公开了一种减小金属对信号影响的天线,应用于电子设备,包括天线体及闭合的屏蔽件,所述屏蔽件上设有耦合部件及接地馈点,所述屏蔽件及所述天线体通过所述接地馈点接地,所述天线体的一端耦合所述耦合部件,所述天线体与所述屏蔽件处于同一平面上并位于被所述屏蔽件包围的闭合区域内,所述天线体与所述屏蔽件不存在接触区域,本申请通过在天线体的周围设置闭合的接地屏蔽件,该接地屏蔽件在接地后可屏蔽四周受到金属影响的信号,信号可通过未被屏蔽件包围的天线上方或下方进入天线体,使得受到金属影响后的信号都会被屏蔽屏蔽而无法进入到天线
  • 减小金属信号影响天线电子设备
  • [发明专利]接地屏蔽结构及半导体器件-CN201310232109.3有效
  • 刘凌;程仁豪;王西宁 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2013-06-09 - 2017-12-29 - H01L23/522
  • 一种接地屏蔽结构及半导体器件,其中接地屏蔽结构包括衬底;位于所述衬底上的介质层;位于所述衬底或介质层中的多环导电环,每个导电环具有多个开口,所述开口数大于等于3,每个导电环的多个开口将导电环隔开为多个间隔排列的子导电环;接地环,与所有所述子导电环电连接。使用本发明的接地屏蔽结构,减小了接地屏蔽结构的寄生电容和寄生电阻,降低了位于接地屏蔽结构上的电感在接地屏蔽结构中的能量损耗,提高了电感的品质因数Q值。而且,还减少了多环导电环的材料损耗,降低生产成本。
  • 接地屏蔽结构半导体器件
  • [实用新型]线缆连接器-CN200820034916.9无效
  • 张雪亮;朱庆满;王宝周;王前炯 - 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
  • 2008-04-02 - 2009-02-18 - H01R13/648
  • 本实用新型公开一种线缆连接器,其包括若干同轴线缆、线缆定位件及连接主体,各同轴线缆包括芯线及屏蔽层,连接主体设有信号导体和接地导体,信号导体和接地导体分别将各同轴线缆的芯线和遮蔽层连接至对接连接器。所述线缆连接器还包括与前述接地导体电性连接的接地片,所述各同轴线缆的屏蔽层被夹持于接地片与线缆定位件之间,且屏蔽层通过接地片与接地导体电性连接。所述屏蔽层被夹持于接地片与线缆定位件之间,且屏蔽层通过接地片与接地导体达到良好的电性连接。
  • 线缆连接器
  • [发明专利]具有插头接地屏蔽件的插头连接器-CN201811041757.X有效
  • T.R.米尼克;X.周;J.D.皮克尔 - 泰连公司
  • 2018-09-07 - 2021-10-15 - H01R12/71
  • 一种插头连接器(104)包括插头接地屏蔽件(146),每个插头接地屏蔽件具有主面板(170)、从所述主面板的第一侧(176)延伸的第一侧面板(172)和从所述主面板的第二侧(178)延伸的第二侧面板(174所述主面板、所述第一侧面板和所述第二侧面板限定屏蔽凹部(180),其接收并屏蔽信号触头(144)。所述插头接地屏蔽件布置在屏蔽列(264)中,且所述相同的屏蔽列中的对应的插头接地屏蔽件接合相邻的插头接地屏蔽件,使得所述第一重叠段与所述相邻的插头接地屏蔽件的第二接合段重叠,且使得所述第二重叠段与所述相邻的插头接地屏蔽件的第一接合段重叠
  • 具有插头接地屏蔽连接器
  • [发明专利]线缆结构件及电子设备-CN202011642440.9在审
  • 陈红龙;孙靖攀;王羽;叶展 - 杭州海康威视数字技术股份有限公司
  • 2020-12-31 - 2021-05-25 - H01R13/6581
  • 本申请公开一种线缆结构件及电子设备,包括电连接器(100)、线缆主体(300)和接地端(200),其中,线缆主体(300)的端部与电连接器(100)连接,线缆主体(300)包括线缆(310)和包裹在线缆(310)上的屏蔽层(320),线缆(310)的端部与电连接器(100)电连接,接地端(200)位于屏蔽层(320)之外,且与屏蔽层(320)电连接,屏蔽层(320)包括屏蔽本体(321)和与屏蔽本体(321)电连接的接地引线(322),接地引线(322)与接地端(200)电连接。在电子设备的组装过程中,接地端(200)能够与电子设备的接地区域电连接。上述技术方案能够解决背景技术中所述的线缆结构件的屏蔽性能较差的问题。
  • 线缆结构件电子设备
  • [发明专利]一种集成电路-CN201980102524.2在审
  • 黄继超;闵卿 - 华为技术有限公司
  • 2019-11-29 - 2022-07-15 - H01L23/552
  • 其中,芯片(102)包括衬底(1022)和设于衬底(1022)之上的电感(1021),封装层(101)包括第一图案接地屏蔽结构(1011),第一图案接地屏蔽结构(1011)位于封装层(101)内的金属层,第一图案接地屏蔽结构(1011)由金属层的金属刻蚀而成,且第一图案接地屏蔽结构(1011)位于电感(1021)之上,第一图案接地屏蔽结构(1011)用于减少电感(1021)在金属层中引起的感应电流。当电感(1021)处于工作状态时,由于第一图案接地屏蔽结构(1011)的存在,电感(1021)上变化的电流在第一图案接地屏蔽结构(1011)中所产生的感应电流很小,能够减小电子元件的涡流效应,提高电子元件的性能
  • 一种集成电路
  • [发明专利]QFN封装结构及其制造方法-CN202110929801.6在审
  • 高云;刘庭;张月升;范荣 - 江苏长电科技股份有限公司
  • 2021-08-13 - 2023-02-17 - H01L23/498
  • 封装结构包括封装框架、芯片和塑封层,封装框架包括至少一个基岛,至少分布于基岛一侧的引脚,芯片设置于基岛上,电性连接于引脚,塑封层包覆封装框架和芯片,引脚侧面和底面暴露于塑封层,QFN封装结构还包括绝缘层和电磁屏蔽层,引脚包括接地引脚,电磁屏蔽层包覆塑封层侧面和顶面,绝缘层至少设置于电磁屏蔽层和引脚之间,且暴露接地引脚,电磁屏蔽层通过接地引脚接地。在QFN封装结构引脚外侧设置绝缘层,防止引脚与电磁屏蔽层发生短接,且绝缘层暴露接地引脚,使得电磁屏蔽层通过接地管脚接地,从而实现QFN封装结构的电磁屏蔽设计。
  • qfn封装结构及其制造方法
  • [实用新型]液晶接地结构-CN202120618080.2有效
  • 余富钊 - 贵阳永青仪电科技有限公司
  • 2021-03-26 - 2021-11-02 - H05F3/02
  • 本实用新型提供了一种液晶接地结构,包括外壳、LCD液晶屏、PCB板、弹性顶针,所述LCD液晶屏边缘设有屏蔽罩,屏蔽罩、PCB板固定于外壳内,PCB板上设有接地层,所述弹性顶针的固定端与接地层连接,弹性顶针的另一端接触屏蔽罩本实用新型通过弹性顶针接触屏蔽罩,利用弹性顶针的伸缩弹性适应了屏蔽罩的安装误差,保证了屏蔽罩与接地层之间的导电性,无需接地引脚也能实现接地。通过本实用新型,省去了扭转、焊接接地扭脚的工序,有效减少了工作量和耗时,省去了额外工具,提高了效率;当遇到返工时,屏蔽罩容易拆离PCB板,防止了对PCB板的损伤。
  • 液晶接地结构
  • [实用新型]一种连接器屏蔽结构-CN202121807925.9有效
  • 蒋芳芳;唐继;李圣强;马波 - 四川华丰科技股份有限公司
  • 2021-08-04 - 2021-12-21 - H01R13/648
  • 本实用新型公开了一种连接器屏蔽结构,包括相互连接的头安装板和座安装板,头安装板的左侧壁或/和右侧壁安装有屏蔽件,座安装板上与头安装板对应的一侧安装有簧片,簧片与对应屏蔽件弹性接触,且头安装板和座安装板通过屏蔽件和簧片实现接地导通本实用新型的有益效果是:头安装板和座安装板通过屏蔽件和簧片实现接地导通,从而保证了连接器的屏蔽效果;具有多个接地点,任意一接地接地,都可实现连接器接地,从而保证了连接器的接地性能,从而保证了连接器屏蔽的可靠性
  • 一种连接器屏蔽结构

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