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[实用新型]一种连接器插头的接地组件-CN202122165667.5有效
发明人：程喜乐;张维良;关中杰;许海轲;鲁中原 -专利权人：中航光电科技股份有限公司
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01R13/648 文献下载
摘要：一种连接器插头的接地组件，包括设在插头外壳内的多个C形屏蔽片和板状屏蔽片，多个C形屏蔽片呈矩形阵列布置，且C形开口方向相同，每列C形屏蔽片最端部一个开口向外的C形屏蔽片开口侧设有板状屏蔽片，C形屏蔽片阵列之间设有多个C形开口方向与C形屏蔽片相反的C形的接地单元，接地单元C形开口夹持在C形屏蔽片两侧，并在横向上与相邻的接地单元相抵接；接地单元的C形封口侧外侧壁上设有用于抵接C形屏蔽片的下接地凸起。接地单元即能够夹持固定C形屏蔽片，又能在一定程度上封闭C形屏蔽片开口侧，并在插头外壳表面形成一个覆盖所有差分信号触头根部的屏蔽网络，在实现共同导通接地的同时，又提高了屏蔽效果，可有效减少信号串扰。
一种连接器插头接地组件

[实用新型]防闪络穿墙套管-CN200820085273.0无效
发明人：王勇;陈庆嘉 -专利权人：宁波天互电器有限公司
申请日： 2008-03-28 - 公布日： 2009-01-07 - 主分类号： H01B17/58 文献下载
摘要：包括绝缘套管本体，高压屏蔽环，以及接地屏蔽环；所说的高压屏蔽环呈网状圆筒，嵌置于绝缘套管本体内，位于绝缘套管法兰段的近绝缘套管本体内壁处；所说的接地屏蔽环也呈网状圆筒，嵌置于绝缘套管本体内，位于绝缘套管法兰段的近绝缘套管本体外壁处；高压屏蔽环与接地屏蔽环同轴心套设，高压屏蔽环与接地屏蔽环的筒形网壁间距为25mm以上；安装时高压屏蔽环与输电母线相接，接地屏蔽环接地。本实用新型因设置了高压屏蔽环与接地屏蔽环，改善了电场分布，防止绝缘套管内、外表面闪络；二个环之间的距离设置以防止绝缘击穿，从而保证使用的安全性和增长使用寿命。
防闪络穿墙套管

[发明专利]线缆连接器-CN202011332765.7有效
发明人：李华兵;赖中元;曾晨辉;黄钰 -专利权人：立讯精密工业股份有限公司
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01R13/6581 文献下载
摘要：所述线缆设有屏蔽层。所述电连接器包括绝缘本体、若干导电端子以及屏蔽壳体。所述导电端子设有用以与对接连接器相配合的接触部以及与所述线缆相连接的尾部。所述线缆连接器还包括安装在所述线缆上的接地屏蔽件，所述接地屏蔽件与所述屏蔽层相连，并且所述接地屏蔽件与所述屏蔽壳体相连。相较于现有技术，本发明通过设置接地屏蔽件，并将接地屏蔽件、屏蔽层和屏蔽壳体三者相连，提高了线缆连接器的屏蔽性能。
线缆连接器

[实用新型]一种通信电缆屏蔽层接地结构-CN201020521165.0有效
发明人：禹利刚;喻文岗 -专利权人：许继集团有限公司;许继电气股份有限公司
申请日： 2010-09-08 - 公布日： 2011-03-16 - 主分类号： H01R4/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种通信电缆屏蔽层接地结构，包括需要引出接地线的具有屏蔽层裸露段的屏蔽电缆和具有裸线接头的接地线，接地线通过一接线卡与屏蔽电缆的屏蔽层裸露段接触连接，接线卡为中空卷状且两端开口；接线卡卷绕在屏蔽电缆上，接地线的裸线接头夹设于接线卡与屏蔽电缆的屏蔽层之间。本实用新型的通信电缆屏蔽层接地结构利用卷状接线卡实现快速连接夹绕，操作简单、方便，大大降低了操作工人的劳动强度，提高了生产效率。
一种通信电缆屏蔽接地结构

[发明专利]一种预制电缆及使用该预制电缆的电缆组件-CN201510361200.4在审
发明人：朱磊;赵武刚;李超群 -专利权人：中航光电科技股份有限公司;上海电力设计院有限公司
申请日： 2015-06-28 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： H01B7/17 文献下载
摘要：本发明涉及一种预制电缆及使用该预制电缆的电缆组件，预制电缆包括具有缆芯和屏蔽层的电缆线，电缆线的至少一端设置有与所述屏蔽层相连的屏蔽层接地线，屏蔽层接地线与所述屏蔽层连接处及对应缆芯外围注塑有第一塑封壳体本发明中预制电缆的屏蔽层在出厂前就通过屏蔽层接地线引出，在出厂前通过屏蔽层接地线将屏蔽层引出，然后在屏蔽层接地线与屏蔽层连接位置处及对应缆芯外围注塑第一塑封壳体，第一塑封壳体包括屏蔽层引出位置的绝缘密封性能，同时还能保证对应位置处的结构强度，在现场使用时，直接将屏蔽层接地线接地即可，不需对屏蔽层进行现场剥离，提高了现场接线效率，同时也可以避免因二次接线而遗留的故障隐患。
一种预制电缆使用组件

[发明专利]用于具有接地夹的触头模块的屏蔽结构-CN201810076599.5有效
发明人：岩正章;C.W.摩根;古平善彦;J.D.皮克尔;相泽正幸 -专利权人：泰连公司;泰科电子日本合同会社
申请日： 2018-01-26 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01R13/6595 文献下载
摘要：一种触头模块(122)，包括：介电保持器(142)，其保持具有配合部分(166)的信号触头(124)；以及为所述信号触头提供电屏蔽的屏蔽结构(126)。所述屏蔽结构具有第一接地屏蔽件(180)和第二接地屏蔽件(182)。所述接地屏蔽件具有在所述介电保持器的配合端部的前方延伸的配合部分(310)。所述屏蔽结构具有接地夹(184)，所述接地夹(184)至少部分地覆盖所述介电保持器的配合端部(150)，并且在其侧面(160，162)之间延伸，以在所述介电保持器的配合端部的正前方将所述第一接地屏蔽件的配合部分与所述第二接地屏蔽件的配合部分电连接
用于具有接地模块屏蔽结构

[实用新型]连接装置及连接总成-CN202220133546.4有效
发明人：王旭;邹作涛;曾腾飞;彭建民 -专利权人：上海航天科工电器研究院有限公司
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H01R13/648 文献下载
摘要：上述的连接装置用于连接于基板，连接装置包括导电线缆、导电座组件以及压紧板；导电线缆包括线缆主体和接地屏蔽件，接地屏蔽件包覆于线缆主体，且接地屏蔽件与线缆主体的导电铜箔电连接，线缆主体的信号端子与接地屏蔽件绝缘设置，信号端子用于弹性抵接于基板的信号接触片；导电座组件形成有相连通的收容槽和裸露孔，导电线缆位于收容槽内，接地屏蔽件与收容槽的内壁抵接，导电座组件用于抵接于基板的接地面片；压紧板盖设于导电座组件，以将导电线缆压紧于收容槽内由于接地屏蔽件与收容槽的内壁抵接，加上接地屏蔽件与线缆主体的导电铜箔电连接，使线缆主体的导电铜箔通过接地屏蔽件可靠地接地。
连接装置总成

[发明专利]用于触头模块的接地屏蔽件-CN201911004594.2在审
发明人： D.A.特劳特;J.B.麦克林顿;J.D.皮克尔;T.片野;相泽正幸;岩正章;T.睦平 -专利权人：泰连公司;泰科电子日本合同会社
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H01R12/72 文献下载
摘要：触头模块包括第一接地屏蔽件(180)，其联接到电介质保持器的第一侧并为信号触头提供电屏蔽，以及第二接地屏蔽件(182)，其联接到电介质保持器的第二侧并为信号触头提供电屏蔽，接地屏蔽件具有签开口(302)触头模块包括接地签(184)，其具有从第一接地屏蔽件延伸穿过电介质保持器的柱(190)。柱电连接到第一接地屏蔽件并延伸到第二接地屏蔽件的对应的签开口中，以将第一接地屏蔽件电连接到第二接地屏蔽件。
用于模块接地屏蔽

[实用新型]屏蔽连接件及屏蔽连接结构和背板连接器-CN201921255218.6有效
发明人：廖永生;江涛 -专利权人：四川华丰企业集团有限公司
申请日： 2019-08-05 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01R13/648 文献下载
摘要：本实用新型公开了屏蔽连接件，包括连接片，连接片上间隔设置有多个固定部，固定部上设置有插入接地插针的插接部，还公开了屏蔽连接结构，包括上述屏蔽连接件，屏蔽连接件为多个，还包括屏蔽串接件，屏蔽连接件的一端部设置有串接部，屏蔽串接件包括串接片，串接片上开设有与屏蔽连接件对应的卡槽，卡槽内均卡接一串接部，以及公开了背板连接器。本实用新型的有益效果是：设置有插接部，通过与接地插针插接，保证了连接片与接地插针的接触性能，从而提高了连接片接触的可靠性；通过串接片将多个连接片串接在一起，从而使得任意一接地插针或屏蔽连接结构的任意部位接地，都能实现接地插针和屏蔽连接结构的接地，从而保证了接地插针的接地性能。
接地插针屏蔽连接件连接片串接屏蔽连接结构本实用新型接地插接部串接部串接件固定部屏蔽背板连接器间隔设置接触性能接地性能插接卡槽卡接保证

[发明专利]ITER稳态磁场测试平台电源机箱制造用电磁兼容性工艺-CN202210850648.2在审
发明人：许勇;许卫;郝隆 -专利权人：合肥聚智电气有限公司
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H02M1/44 文献下载
摘要：本发明公开了ITER稳态磁场测试平台电源机箱制造用电磁兼容性工艺，包括：接地单元，所述接地单元用于电源机箱接地处理，避免产生静电感应；滤波单元，所述滤波单元用于处理电源机箱中的杂波，增强内部模块的抗干扰能力；屏蔽单元，所述屏蔽单元包括静电屏蔽、磁场屏蔽与电磁屏蔽，屏蔽单元主要用于切断通过空间的静电耦合、感应耦合形成的电磁噪声传播途径；接地检测单元，所述接地检测单元用于检测接地状态，当接地异常时，发出提示，提醒操作人员检查接地情况。本发明中，设有多重抑制电磁干扰结构，从接地、滤波、屏蔽三大抑制电磁干扰，提高了ITER稳态磁场测试平台电源机箱制造的电磁兼容性。
iter 稳态磁场测试平台电源机箱制造用电兼容性工艺

[实用新型]一种地铁车辆上用于电缆屏蔽层接地的矩形连接器-CN201320440248.0有效
发明人：张凤丽;许娟红;孙建权;马忠明 -专利权人：南京南车浦镇城轨车辆有限责任公司
申请日： 2013-07-24 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： H01R13/652 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种地铁车辆上用于电缆屏蔽层接地的矩形连接器，包括屏蔽电缆、金属接地板和连接器插座，其特征在于，金属接地板固定在连接器插座上，屏蔽电缆前端被剥成分段露出电缆屏蔽层和电缆内层电线，电缆内层电线插入连接器插座上的绝缘体组件，电缆屏蔽层通过金属扎带固定在金属接地板上。本实用新型既实现了屏蔽线的有效接地，也解决了超过60根屏蔽线接地时屏蔽网绕在一起线束过大无法操作的问题，屏蔽电缆的屏蔽层和内部电线是一个整体，两者之前没有互相拉扯的力，不会造成屏蔽层的断裂，保证了电缆的屏蔽作用
一种地铁车辆用于电缆屏蔽接地矩形连接器

[实用新型]防闪络穿墙套管-CN201620262244.1有效
发明人：王勇;陈庆嘉 -专利权人：宁波天互电器有限公司
申请日： 2016-03-31 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： H01B17/58 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种防闪络穿墙套管，包括套管本体(1)，所述套管本体(1)内设有高压屏蔽环(2)和接地屏蔽环(3)，所述高压屏蔽环(2)和接地屏蔽环(3)同轴心套设，其特征在于：所述高压屏蔽环(2)与接地屏蔽环(3)之间还设有绝缘套管(4)，所述绝缘套管(4)的内周壁与高压屏蔽环(2)紧贴，所述绝缘套管(4)的外周壁与接地屏蔽环(3)紧贴，所述绝缘套管(4)上包覆有半导体纸(5)，所述绝缘套管(4)由环氧树脂制成实用新型的优点是：在套管本体浇注时，不但能够有效防止高压屏蔽环和接地屏蔽环发生变形，而且还能有效保证高压屏蔽环与接地屏蔽环之间同心度。
防闪络穿墙套管

[发明专利]半导体器件-CN201310113669.7有效
发明人：程仁豪;王西宁;刘凌 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2013-04-02 - 公布日： 2014-10-15 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：一种半导体器件，包括：半导体衬底；位于半导体衬底表面的接地环；位于半导体衬底表面的接地屏蔽结构，所述接地环包围所述接地屏蔽结构，所述接地屏蔽结构包括若干同心导电环、以及沿所述导电环的半径方向贯穿若干导电环的导电线，且所述导电线和接地环电连接，所述若干导电环均具有若干开口，且相邻导电环的开口交错设置；位于所述半导体衬底、接地环和接地屏蔽结构表面的介质层，所述介质层包围所述接地环和接地屏蔽结构；位于介质层表面的半导体器件本发明的半导体器件能够提高屏蔽能力、减少衬底损耗，提高半导体器件性能。
半导体器件

[发明专利]一种封装屏蔽结构及电子设备-CN201910139289.8有效
发明人：王惠娟;蔡锦森;胡彬;孔博;肇天 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-02-23 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本申请提供了一种屏蔽封装结构及电子设备，该屏蔽封装结构包括基板，基板内设置有至少两个层叠的第一接地层，基板的一表面设置有第二接地层；该第二接地层上设置有沿基板边沿排布的接地焊盘；此外，该基板内设置有将上述相邻的接地层电连接的接地孔，该接地孔环绕板体排列成一圈，且相邻的接地孔的间距小于设定距离，从而接地孔能够形成良好的法拉第电笼；该基板的另一表面设置有器件，该器件上还设置有封装器件的封装层；此外，还包裹封装层的屏蔽层，该屏蔽层延伸至基板并与第一接地层电连接在上述方案中，通过设置的接地孔来降低接地电阻，提高屏蔽层的电磁屏蔽效果；通过设置的第二接地层及接地焊盘避免基板底部的电磁干扰，提高屏蔽效果。
一种封装屏蔽结构电子设备

[实用新型]一种封装屏蔽结构及电子设备-CN201920239594.X有效
发明人：王惠娟;蔡锦森;胡彬;孔博;肇天 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-02-23 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本申请提供了一种封装屏蔽结构及电子设备，该屏蔽封装结构包括基板，基板内设置有至少两个层叠的第一接地层，基板的一表面设置有第二接地层；该第二接地层上设置有沿基板边沿排布的接地焊盘；此外，该基板内设置有将上述相邻的接地层电连接的接地孔，该接地孔环绕板体排列成一圈，且相邻的接地孔的间距小于设定距离，从而接地孔能够形成良好的法拉第电笼；该基板的另一表面设置有器件，该器件上还设置有封装器件的封装层；此外，还包裹封装层的屏蔽层，该屏蔽层延伸至基板并与第一接地层电连接在上述方案中，通过设置的接地孔来降低接地电阻，提高屏蔽层的电磁屏蔽效果；通过设置的第二接地层及接地焊盘避免基板底部的电磁干扰，提高屏蔽效果。
一种封装屏蔽结构电子设备