[发明专利]一种封装屏蔽结构及电子设备

摘要

本申请提供了一种屏蔽封装结构及电子设备，该屏蔽封装结构包括基板，基板内设置有至少两个层叠的第一接地层，基板的一表面设置有第二接地层；该第二接地层上设置有沿基板边沿排布的接地焊盘；此外，该基板内设置有将上述相邻的接地层电连接的接地孔，该接地孔环绕板体排列成一圈，且相邻的接地孔的间距小于设定距离，从而接地孔能够形成良好的法拉第电笼；该基板的另一表面设置有器件，该器件上还设置有封装器件的封装层；此外，还包裹封装层的屏蔽层，该屏蔽层延伸至基板并与第一接地层电连接。在上述方案中，通过设置的接地孔来降低接地电阻，提高屏蔽层的电磁屏蔽效果；通过设置的第二接地层及接地焊盘避免基板底部的电磁干扰，提高屏蔽效果。

主权项

1.一种封装屏蔽结构，其特征在于，包括：基板，所述基板具有相对设置的第一表面及第二表面；所述基板内设置有至少两个层叠的第一接地层，且每个第一接地层环绕所述基板的边沿设置；所述第二表面设置有环绕所述基板的边沿的第二接地层，所述第二接地层上设置有至少一圈沿所述基板边沿排布的接地焊盘；所述基板内还设置有多个接地孔；且所述接地孔沿所述基板的边沿排布，且处于同一层且相邻的接地孔之间的间距小于设定距离，相邻的所述第一接地层、所述第二接地层和与之相邻的所述第一接地层通过所述接地孔电连接；器件，设置在所述基板的第一表面，且所述器件上还设置有封装所述器件的封装层；屏蔽层，包裹所述封装层并延伸至所述基板；且所述屏蔽层延伸至所述基板的部分与所述第一接地层电连接。