专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果496614个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]电子装置及其控制方法-CN201810533219.6有效
  • 张海平 - OPPO广东移动通信有限公司
  • 2018-05-29 - 2020-09-04 - H04N5/225
  • 显示屏和摄像头模组均与主板相连,摄像头模组包括基板、感光芯片和镜头组件,感光芯片设在基板上,镜头组件设在感光芯片的远离基板的一侧,镜头组件与基板相连,光线检测件用于检测外部环境光线强度,光线检测件与感光芯片通讯,根据光线检测件的检测结果,感光芯片相应调整感光面积。根据本申请的电子装置,通过设置的光线检测件,在摄像头模组工作时,通过光线检测件的检测结果,相应地调整感光芯片感光面积,从而可以延长感光芯片的使用寿命,提高整机的使用寿命。
  • 电子装置及其控制方法
  • [实用新型]制冷图像传感器的防水装置-CN201320498905.7有效
  • 陈兵;范琼琴 - 福州鑫图光电有限公司
  • 2013-08-15 - 2014-01-08 - H01L27/146
  • 本实用新型公开了一种制冷图像传感器的防水装置,包括电路板、设置在电路板上的感光芯片、设置在感光芯片上端的光窗,所述感光芯片四周由阻光壁围起形成芯片腔,所述光窗安装在阻光壁上对感光芯片形成封闭结构,所述光窗与阻光壁连接处设有防水胶圈本实用新型的有益效果为:对感光芯片中光窗一周密封的不足,我们创先在光窗一周设置一层防水胶圈,因为胶把光窗的缝隙填充了,保证了感光芯片腔体内的完全密封,因此感光芯片在制冷时无论腔体内外的压力差有多大,也不可能通过缝隙让水汽进入到感光芯片的腔本内,保证了感光芯片腔体内部的干燥环境。
  • 制冷图像传感器防水装置
  • [发明专利]感光组件、摄像模组及移动终端-CN201910048768.9在审
  • 朱淑敏;刘进宝 - 南昌欧菲光电技术有限公司
  • 2019-01-18 - 2020-03-06 - H04N5/225
  • 本发明涉及一种感光组件、摄像模组及移动终端。该感光组件,包括:电路板,包括具有芯片安装部与边框部的承载表面;感光芯片,设于芯片安装部,感光面包括感光部;支架,包括支撑板,支撑板位于感光芯片一侧,支撑板的边缘与边框部间隔设置,而形成位于周向上的第一缺口;封闭件,封闭第一缺口;感光组件还包括防溢胶件,当封闭件由能流动且具有粘性的材料经第一缺口流入支撑板与电路板之间后固化形成时,防溢胶件用于阻挡形成封闭件的材料流至感光芯片感光部。在上述感光组件中,通过在电路板与支撑板之间设置防溢胶件,能有效避免感光芯片感光部被用于形成封闭件的材料污染,避免出现成像质量降低的情况。
  • 感光组件摄像模组移动终端
  • [发明专利]感光组件制作方法、感光组件、摄像模组及智能终端-CN201811107016.7在审
  • 穆江涛;杨威;金光日;庄士良 - 南昌欧菲光电技术有限公司
  • 2018-09-21 - 2020-03-31 - H04N5/225
  • 本发明涉及一种感光组件制作方法、感光组件、摄像模组及智能终端,感光组件制作方法的步骤包括:提供一电路板,电路板包括上表面以及与上表面相对的下表面,在电路板上开设连通上表面与所述下表面的通孔,所述通孔的数量为多个;提供一感光面为平面的平面感光芯片,将平面感光芯片的中心区域固定在多个通孔围合形成的图形的内侧,平面感光芯片的周边区域覆盖通孔;提供多个导柱,将多个导柱分别与多个通孔正对,并将多个导柱分别穿过多个通孔后顶起平面感光芯片的周边区域;在平面感光芯片与电路板之间的间隙填充封装胶体,固化形成感光面为曲面的曲面感光芯片。本发明的感光组件制程简单,成型效果更佳。
  • 感光组件制作方法摄像模组智能终端
  • [发明专利]电子设备及其摄像模组-CN202011642366.0有效
  • 李沛德;黄蓉蓉 - 维沃移动通信有限公司
  • 2020-12-31 - 2023-01-13 - H04N23/50
  • 本申请公开一种电子设备及其摄像模组,属于通信设备领域,摄像模组包括第一透镜、第一透射反射件和多个感光芯片感光芯片均为拜耳阵列传感器,各感光芯片均包括多个呈行列排布的像素区,各像素区均包括四个子像素区,多个感光芯片包括第一感光芯片和第二感光芯片,第一感光芯片和第二感光芯片均通过第一透射反射件与第一透镜配合;自第一透镜入射的光线在第一感光芯片的第一子像素区内形成第一图像,且在第二感光芯片的第二子像素区内形成第二图像
  • 电子设备及其摄像模组
  • [实用新型]摄像模组-CN201620172667.4有效
  • 张宝忠;王明珠;陈振宇;王胤欢;黄桢 - 宁波舜宇光电信息有限公司
  • 2016-03-07 - 2016-07-27 - H04N5/225
  • 本实用新型公开了一摄像模组,其包括一光学镜头、一感光芯片、一支架以及一个或多个缓冲部。所述感光芯片具有一组芯片焊点;所述支架具有一通光孔和一组支架焊点,其中所述通光孔连通所述支架的两个侧面,所述支架焊点被预设于所述支架的外表面,其中所述感光芯片被贴装于所述支架,以使所述芯片焊点和所述支架焊点相互对应和被相互导通,所述缓冲部被设置于所述感光芯片和所述支架之间,以在贴装所述感光芯片于所述支架时用于缓冲产生于所述感光芯片和所述支架的压力,从而防止所述芯片焊点和所述支架焊点因过分冲击而损坏,其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片感光路径
  • 摄像模组
  • [发明专利]喷墨头的芯片制造方法-CN00100965.6无效
  • 林振华;康宏州;吴志成 - 威硕科技股份有限公司
  • 2000-01-12 - 2003-05-07 - B41J2/16
  • 一种喷墨头的芯片制造方法,包括下列步骤提供一芯片,该芯片上设有多个喷墨元件;在芯片上形成感光保护层;在感光保护层上方提供光掩模图案,以光蚀刻方式在感光保护层上形成供墨通道预定区;将芯片进行喷砂打洞,使芯片形成贯穿芯片的供墨通道;再将感光保护层去除。这样,可将感光保护层上的供墨通道预定区精密地对准在芯片上,使芯片上的供墨通道的制作更为精确及迅速。
  • 喷墨芯片制造方法
  • [发明专利]拍摄装置、电子设备及控制方法-CN202010392620.X在审
  • 易铃棋 - 维沃移动通信有限公司
  • 2020-05-11 - 2020-08-28 - H04N5/225
  • 本发明实施例公开了一种拍摄装置、电子设备及控制方法,该拍摄装置包括:电路板、透镜组件、感光芯片组件和驱动组件,透镜组件安装于所述电路板,透镜组件相对于电路板固定设置,透镜组件包括透镜本体;感光芯片组件安装在透镜和电路板之间,感光芯片组件朝向透镜本体设置,感光芯片组件可移动,感光芯片组件与电路板电连接;驱动组件与感光芯片组件相连,驱动组件驱动感光芯片组件在靠近或远离透镜本体的方向上移动。本发明通过将透镜组件固定,感光芯片组件移动,实现对焦,较小的取景孔可满足远距离拍摄,能解决远距离拍摄时较大的取景孔与极致外观追求较小的取景孔之间矛盾的问题。
  • 拍摄装置电子设备控制方法
  • [发明专利]一种基于弹片式的感光芯片防抖马达-CN202211156151.7在审
  • 庄龙强 - 庄龙强
  • 2022-09-22 - 2022-11-25 - H02K41/035
  • 本发明提供了一种基于弹片式的感光芯片防抖马达,包括外壳、对焦上弹簧组、载体、模组感光芯片、对焦线圈、防抖弹簧组、磁石支架、磁石组、对焦下弹簧组、感光芯片连接电路、防抖线圈组、底座和PCB板,所述外壳用于固定承载镜头,所述感光芯片固定设置于所述载体中,所述载体内或载体外表面设置有感光芯片连接电路用于将所述模组感光芯片下表面的部分连接端口引导至所述载体上表面;所述对焦下弹簧组一端与所述模组感光芯片下表面的部分连接端口连接本发明一种基于弹片式的感光芯片防抖马达具备制程简单快捷、结构设计紧凑巧妙且整体成本低的有益效果。
  • 一种基于弹片感光芯片马达

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top