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[实用新型]一种内窥镜镜头的固定结构-CN201620110465.7有效
发明人：李奕;肖潇;刘红宇;孙平 -专利权人：深圳市先赞科技有限公司
申请日： 2016-02-03 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： A61B1/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种内窥镜镜头的固定结构，包括镜头、感光芯片和PCB板，所述镜头通过粘胶固定于所述感光芯片的感光区域外周。所述感光芯片固接于所述PCB板上，当感光芯片固接于所述PCB板时，所述感光芯片完全覆盖于所述PCB板上。本实用新型通过将镜头直接粘胶固定于感光芯片的感光区域外周，省去了镜头固定支架的设置，结构简单，减少了空间位置的占用。
一种内窥镜镜头固定结构

[实用新型]芯片组件、摄像模组、摄像头、手机和车辆-CN202021866667.7有效
发明人：邬智文;赵伟 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司;欧菲光集团股份有限公司
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片组件、摄像模组、摄像头、手机和车辆，芯片组件包括：电路板、感光芯片和加强件，电路板具有镂孔，感光芯片设置于镂孔内且与电路板固定连接，感光芯片与电路板电连接，感光芯片具有感光面，加强件设置于感光芯片背离感光面的一侧通过在感光芯片和电路板的同一侧设置加强件，并且加强件分为：多个加强部和导热部，加强部可以加强芯片组件的强度，避免电路板和感光芯片之间的电连接线断裂而影响芯片组件的正常使用。导热部可以将感光芯片或电路板产生的热量传输到外界，避免芯片组件热量堆积，提升芯片组件的使用寿命。
芯片组件摄像模组摄像头手机车辆

[实用新型]一种新型的长景深的条码扫码器-CN201721492822.1有效
发明人：郑剑锋;杨宏旭;孙懋琛 -专利权人：八维通科技有限公司
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： G06K7/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型的长景深的条码扫码器，包括镜头组、感光芯片组和解码芯片，所述镜头组包括负责拍摄近距离场景的第一镜头和负责拍摄远距离场景的第二镜头，第一镜头和第二镜头封装在扫码读头内，所述镜头组和感光芯片组相连，所述感光芯片组包括第一感光芯片和第二感光芯片，第一感光芯片和第一镜头相连，所述第二感光芯片和第二镜头相连，所述解码芯片分别和第二感光芯片、第一感光芯片相连。
感光芯片镜头镜头组本实用新型近距离场景扫码器条码景深远距离场景解码芯片扫描景深远距离拍摄读头封装芯片

[实用新型]图像传感器-CN202122350071.2有效
发明人：王培晓 -专利权人：威海华菱光电股份有限公司
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H04N1/031 文献下载
摘要：图像传感器包括：组合透镜，包括第一透镜组和第二透镜组，第一透镜组和第二透镜组均沿第一方向延伸，第一透镜组和第二透镜组之间具有重叠区域；组合感光芯片，用于接收组合透镜传递的光信息，组合感光芯片包括与第一透镜组对应设置的第一感光芯片组以及与第二透镜组对应设置的第二感光芯片组，第一感光芯片组和第二感光芯片组之间具有重叠区域，第一感光芯片组包括多个第一感光芯片，第二感光芯片组包括多个第二感光芯片；其中，第一透镜组的中心线和第二透镜组的中心线之间的距离为D为第一感光芯片和/或第二感光芯片的分辨率的整数倍
图像传感器

[发明专利]感光芯片封装结构及其制造方法、摄像模组、电子设备-CN202110875197.3在审
发明人：陈梓强;潘兵 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2023-02-07 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本申请公开了一种感光芯片封装结构及其制造方法、摄像模组、电子设备，感光芯片封装结构包括电路板、至少一电子元器件、感光芯片及第一导热元件，电路板具有第一表面、与第一表面相对的第二表面、和贯穿第一表面及第二表面的通孔，电子元器件设置于第二表面且与电路板电连接，感光芯片与电路板电连接，感光芯片的至少部分位于通孔中或对应通孔设置于电路板物侧，且感光芯片具有位于感光芯片封装结构物侧的感光表面及与感光表面相对设置的底面，第一导热元件对应通孔设置且与底面接触以传导感光芯片产生的热量通过第一导热元件与感光芯片的底面接触，能够有效地传导感光芯片在工作时所产生的热量，以提升摄像模组的光学成像性能。
感光芯片封装结构及其制造方法摄像模组电子设备

[发明专利]摄像头模组及其成像方法及电子设备-CN202211729641.1在审
发明人：胡佳峰;秦攀登 -专利权人：联想（北京）有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H04N23/50 文献下载
摘要：本申请公开了一种摄像头模组及其成像方法及电子设备，摄像头模组包括：镜头组；感光芯片；驱动装置，驱动装置包括移动空间；镜头组可移动的设置于移动空间，感光芯片可移动的设置于移动空间，镜头组在感光芯片的正投影位于感光芯片的感光区域内；驱动装置能够驱动镜头组和感光芯片在移动空间内沿镜头组的光轴方向移动；其中，驱动装置能够响应于控制指令，驱动镜头组以及感光芯片之间形成目标距离，目标距离使得进入到镜头组的光线汇聚到感光芯片的感光区域。
摄像头模组及其成像方法电子设备

[发明专利]摄像模组及其感光组件-CN202210332163.4在审
发明人：刘丽;许晨祥;俞杰 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H04N23/54 文献下载
摘要：本发明公开了一摄像模组及其感光组件，其中所述感光组件包括线路板、感光芯片、侧包胶和模塑基座。所述感光芯片被贴装于所述线路板，所述侧包胶一体地结合于所述线路板和所述感光芯片，其中所述模塑基座包括宽边模塑体和窄边模塑体，所述宽边模塑体和所述窄边模塑体是一对相对侧，其中所述宽边模塑体在所述感光芯片的有pad侧一体地结合于所述线路板和所述感光芯片的非感光区域，并包埋所述侧包胶的位于所述感光芯片的所述有pad侧的部分，其中所述窄边模塑体在所述感光芯片的无pad侧一体地结合于所述线路板和远离所述感光芯片。
摄像模组及其感光组件

[发明专利]感光组件、摄像模组、电子设备和感光组件的制备方法-CN202010135796.7有效
发明人：陈烈烽;梅哲文;叶林敏;孟楠;方银丽;王天一 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2020-03-02 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本申请公开了一种感光组件、摄像模组、电子设备和感光组件的制备方法。该感光组件包括：线路板；电连接于所述线路板的感光芯片；以及，介质层，设置于所述线路板和所述感光芯片之间，具有用于防止所述感光芯片形变的预定柔性。这样，通过在摄像模组中的感光芯片及其支撑部分之间设置介质层，来避免因感光芯片形变而导致的成像质量的降低。
感光组件摄像模组电子设备制备方法

[实用新型]摄像头模组及电子装置-CN202022652674.3有效
发明人：邹兵;陈亮 -专利权人：昆山丘钛微电子科技有限公司
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型提供一种摄像头模组，包括底座、感光芯片和线路基板，所述底座的底部贴合连接至所述线路基板的上表面，所述感光芯片的下表面贴合连接至所述线路基板的上表面，所述感光芯片的上表面设有感光区域和非感光区域，所述感光区域位于所述感光芯片的中部位置，所述非感光区域位于所述感光区域的外围，所述底座朝向所述感光芯片延伸设有挡墙，所述挡墙的底部贴合连接至所述非感光区域。
摄像头模组电子装置

[发明专利]一种分区成像感光芯片及摄像模组、摄像装置-CN201810029277.5有效
发明人：欧阳锐林;蔡舜尧;康飞旺 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2018-01-12 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本申请提供一种分区成像感光芯片及摄像模组、摄像装置，其中，所述分区成像感光芯片，包括感光芯片衬底；位于所述感光芯片衬底第一表面的多个感光区，多个所述感光区之间通过所述感光芯片衬底隔离。本发明提供的感光芯片，在一个感光衬底上形成多个感光区，从而在摄像模组或摄像装置的生产过程中，能够通过一次安装，形成多个位于同一个平面上的感光区，避免了现有技术中多个摄像模组中需要安装多个感光芯片时出现的倾斜
一种分区成像感光芯片摄像模组装置

[发明专利]摄像模组及其制造方法-CN201610183447.6有效
发明人：王明珠;赵波杰;田中武彦;黄桢;郭楠 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2016-03-28 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明提供了一摄像模组及其制造方法，其中所述摄像模组包括线路板、光学镜头、阻隔元件、感光芯片和一体封装支架。所述阻隔元件被设置于所述感光芯片的感光区域的外周侧，以防止所述一体封装支架形成过程中成型模具与所述感光芯片接触损坏所述感光芯片和防止流体材料流至所述感光芯片的感光区域。
摄像模组及其制造方法

[发明专利]摄像模组及其制造方法-CN202010013241.5有效
发明人：王明珠;赵波杰;田中武彦;黄桢;郭楠 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2016-03-28 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明提供了一摄像模组及其制造方法，其中所述摄像模组包括线路板、光学镜头、阻隔元件、感光芯片和一体封装支架。所述阻隔元件被设置于所述感光芯片的感光区域的外周侧，以防止所述一体封装支架形成过程中成型模具与所述感光芯片接触损坏所述感光芯片和防止流体材料流至所述感光芯片的感光区域。
摄像模组及其制造方法

[发明专利]反射式光学编码器及其制作方法-CN201810047358.8在审
发明人：张智 -专利权人：上海恩弼科技有限公司
申请日： 2018-01-18 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： G01D5/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种反射式光学编码器及其制作方法，包括基板；嵌于基板的发光体，所述发光体向上发出光线；置于所述基板之上的感光芯片，所述感光芯片的上表面形成有感光区域，所述感光芯片上对应所述发光体开设有供所述光线穿过的透光孔，通过所述透光孔使所述光线在所述感光芯片的上表面汇聚形成点光源；以及位于所述感光芯片上方的移动光栅，所述移动光栅的表面形成有反射层，所述光线穿过所述透光孔照射于所述反射层，并通过所述反射层反射至所述感光区域本发明采用在感光芯片上开设透光孔并将发光体嵌于感光芯片下方的基板，使得发光体不裸露在感光芯片表面，不易损坏，且感光芯片与移动光栅之间无障碍，可以任意设定间距。 1
感光芯片发光体透光孔基板移动光栅反射层反射式光学编码器感光区域上表面穿过表面形成发光体嵌任意设定点光源无障碍反射制作裸露照射汇聚

[发明专利]电子装置及其控制方法-CN201810530742.3有效
发明人：张海平 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2018-05-29 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H04M1/725 文献下载
摘要：显示屏和摄像头模组均与主板相连，摄像头模组包括基板、感光芯片和镜头组件，感光芯片设在基板上，感光芯片的至少一部分可转动，镜头组件设在感光芯片的远离基板的一侧，镜头组件与基板相连，光线检测件用于检测外部环境光线强度，光线检测件与感光芯片通讯，根据光线检测件的检测结果，感光芯片的至少一部分转动以相应调整感光面积。根据本申请的电子装置，在摄像头模组工作时，通过光线检测件的检测结果，通过转动感光芯片的至少一部分，可以相应地调整感光芯片的感光面积，从而可以延长感光芯片的使用寿命，提高整机的使用寿命。
电子装置及其控制方法

[实用新型]反射式光学编码器-CN201820081553.8有效
发明人：张智 -专利权人：上海恩弼科技有限公司
申请日： 2018-01-18 - 公布日： 2018-08-14 - 主分类号： G01D5/30 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种反射式光学编码器，包括基板；嵌于基板的发光体，所述发光体向上发出光线；置于所述基板之上的感光芯片，所述感光芯片的上表面形成有感光区域，所述感光芯片上对应所述发光体开设有供所述光线穿过的透光孔，通过所述透光孔使所述光线在所述感光芯片的上表面汇聚形成点光源；以及位于所述感光芯片上方的移动光栅，所述移动光栅的表面形成有反射层，所述光线穿过所述透光孔照射于所述反射层，并通过所述反射层反射至所述感光区域本实用新型采用在感光芯片上开设透光孔并将发光体嵌于感光芯片下方的基板，使得发光体不裸露在感光芯片表面，不易损坏，且感光芯片与移动光栅之间无障碍，可以任意设定间距。
感光芯片发光体透光孔基板移动光栅反射层反射式光学编码器本实用新型感光区域上表面穿过表面形成发光体嵌任意设定点光源无障碍反射裸露照射汇聚