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[发明专利]微机械传感器-CN202111091970.3在审
发明人： A·维斯孔蒂;A·科索夫;J·哈恩;J·克拉森;T·吉塞尔曼 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种微机械传感器，该微机械传感器具有微机械芯片，该微机械芯片具有第一微机械结构，该微机械传感器还具有第一分析处理芯片，该第一分析处理芯片具有第一专用集成电路，并且该微机械传感器具有第二分析处理芯片第一分析处理芯片和微机械芯片堆叠地布置，其中，微机械芯片与第一分析处理芯片能够导电地直接连接，第一分析处理芯片与第二分析处理芯片能够导电地直接连接。
微机传感器

[发明专利]微机械传感器-CN201810728951.9在审
发明人： A·丹嫩贝格;M·施瓦茨;S·齐默尔曼;S·T·耶格 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2018-07-05 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种微机械传感器(100)，具有：‑传感器框(10)；‑借助于至少一个弹簧元件(20)附接到所述传感器框(10)上的压力传感器芯(30)，该压力传感器芯具有压力传感器膜片(31)；和‑至少一个布置在所述弹簧元件(20)中的检测装置(21a...21d)，借助于所述检测装置能够检测所述压力传感器芯(30)的至少一个限定的几何加速度偏移。
压力传感器芯微机械传感器传感器框弹簧元件检测装置压力传感器膜片偏移检测

[发明专利]微机械传感器-CN201980041550.9有效
发明人： R·舍本;R·艾德;J·瓦尔德曼 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2019-06-06 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： G01P1/00 文献下载
摘要：本发明涉及微机械传感器(100)，具有：‑衬底(10)；‑布置在所述衬底(10)上的罩元件(20)；和‑至少一个垂直于所述罩元件(20)能偏移的振动质量(40)，其中，在腔(30)内部出现相对于周围环境限定下降的内压；其特征在于，‑设有补偿件，该补偿件构造成用于在所述微机械传感器(100)的运行中提供在所述腔(30)中的温度梯度场的均衡。
微机传感器

[发明专利]微机械传感器-CN201080018950.7有效
发明人： H·哈默 -专利权人：感应动力股份公司
申请日： 2010-04-27 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： G01P15/08 文献下载
摘要：一种用于根据在传感器上所出现的加速力和/或科氏力测定传感器运动的微力学传感器，所述微力学传感器具有一个衬底（5）以及至少一个设置在衬底（5）上并且可以相对于衬底（5）移动的质量块（6）。
微机传感器

[发明专利]微机械传感器-CN201080018949.4有效
发明人： H·哈默 -专利权人：感应动力股份公司
申请日： 2010-04-27 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： G01C19/5684 文献下载
摘要：一种具有一个衬底（2）和至少一个设置在衬底（2）上且相对衬底（2）运动的质量块的微机械传感器（1），用于感测基于同时所出现的加速力或科氏力引起的传感器（1）运动。
微机传感器

[发明专利]用于评估传感器的状态的方法以及传感器系统和用于运行传感器系统的方法-CN202180057474.8在审
发明人： J·克罗伊策;M·穆萨奇;D·斯洛格斯纳特;T·布吕克纳;G·卡扎尼加 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2021-07-15 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： G01D3/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于评估传感器的状态的方法，其中，所述传感器具有能偏转的微机械传感器结构，所述微机械传感器结构用于探测物理输入参量并且用于将所述物理输入参量转化为电传感器信号，其中，所述传感器的环境介质直接或间接对所述微机械传感器结构起作用，其中，借助激励信号能使所述微机械传感器结构偏转，所述方法包括以下步骤：·借助驱动器单元生成激励信号，其中，所述激励信号至少具有幅度变化；·将所述激励信号输出到所述微机械传感器结构，·通过所述激励信号使所述微机械传感器结构偏转，·检测所述微机械传感器结构响应于所述激励信号的响应行为，·将所述响应行为与参考行为进行比较，以确定所述响应行为相对于所述参考行为的偏差度量，并且·基于所述偏差度量在沉积物的存在方面评估所述传感器的状态本发明还涉及一种传感器系统和一种用于运行传感器系统的方法。
用于评估传感器状态方法以及系统运行

[发明专利]微机械传感器设备和对应的制造方法-CN202080011744.7在审
发明人： S·平特;N·格赖纳 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2020-01-20 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明提出一种微机械传感器设备和一种对应的制造方法。所述微机械传感器设备配备有：衬底(10)，所述衬底具有前侧(VS)和后侧(RS)；安装在所述衬底(10)的前侧(VS)上的微机械传感器芯片(20)，所述微机械传感器芯片具有传感器区域(SB)；安装在所述衬底所述封盖装置(60)包围所述微机械传感器芯片(20)，使得在所述微机械传感器芯片(20)的传感器区域(SB)与所述ASIC芯片(60)之间形成朝向所述衬底(10)的前侧(VS)闭合的空腔(K)。
微机传感器设备对应制造方法

[发明专利]一种高过载微机械惯性传感器的封装方法-CN201810820595.3有效
发明人：王永;易华祥;王刚 -专利权人：中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所
申请日： 2018-07-24 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明属于微机械惯性传感器封装领域，具体涉及一种高过载微机械惯性传感器的封装方法。本发明将微机械惯性传感器的敏感元件共晶焊连接到单晶硅封装结构的圆形端面上，该结构的圆形端面与矩形端面通过弹性梁联结，将该结构的矩形端面和陶瓷管壳通过粘接的方式联结，最后将陶瓷管壳与基板的引脚进行焊接，实现对高过载微机械惯性传感器的封装，利用本发明的方法封装的高过载微机械惯性传感器体积小、结构简单、抗过载能力强。
一种过载微机惯性传感器封装方法

[发明专利]具有三层基板的微机械传感器-CN201410001234.8有效
发明人：刘清惓;李海涛;韩上邦;杨龙 -专利权人：南京信息工程大学
申请日： 2014-01-03 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： G01W1/14 文献下载
摘要：本发明公开了具有三层基板的微机械传感器，属于微机械传感器的技术领域。所述传感器包括三层单晶硅片制成的基板、利用三层基板以及空腔结构构建气体流通的唯一路径。使用MEMS加工工艺，减小了传感器体积。利用这种微机械传感器可测量降水粒子。
具有三层微机传感器

[发明专利]微机械热流式传感器的加工方法-CN200710139610.X有效
发明人：吕树海;杨拥军;徐永青 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2007-10-24 - 公布日： 2008-03-19 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微机械热流式传感器的加工方法，它属于微机械传感器加工领域。本发明包括加热器以及温度传感器的加工、悬梁的腐蚀、硅腔体的腐蚀，单层结构的微机械热流式传感器的加工技术的基本步骤为：(1)基体材料的选用，(2)薄膜的生长，(3)加热器和温度传感器同时制备，(4)悬梁的释放本发明的加热器和温度传感器同时制备在硅片上，悬梁的释放是采用牺牲层技术。制作多层结构的微机械热流式传感器时采用多层键合技术。本发明是一种通用的、适合各种微机械热流式传感器的加工技术，可以实现具有立体结构传感器的加工。采用本加工方法制造的热流式传感器具有体积小、质量小和抗高冲击的特点，可以节约制造成本。
微机热流传感器加工方法

[发明专利]一种PT对称微机械磁场传感器-CN202110481411.7有效
发明人：王立峰;张尚洋;张曼娜;黄庆安;董蕾 -专利权人：东南大学
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： G01R33/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种PT对称微机械磁场传感器，包括衬底、第一微机械结构、第二微机械结构、静电耦合结构、可调阻尼电路和磁场输入结构，其中第一微机械结构和第二微机械结构通过静电结构耦合，且镜像对称，可调阻尼电路作用于第一微机械结构的等效阻尼和第二微机械结构的等效阻尼符号相反本传感器系统工作在PT对称状态的奇点区域，根据已有PT对称系统的研究报道，偏置在奇异点的PT对称微机械磁场传感器的灵敏度将比传统的非PT对称系统有数量级的提高。
一种 pt 对称微机磁场传感器

[发明专利]带有双膜片的微机械膜片传感器-CN200580048189.0无效
发明人： M·伊林;H·韦伯;C·舍林;H·施塔尔;S·魏斯 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2005-12-21 - 公布日： 2008-02-06 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：本发明描述了一种用于制造微机械膜片传感器的方法以及一种借助所述方法制造的微机械膜片传感器。在此规定，微机械膜片传感器具有至少一个第一膜片和一个基本上在第一膜片之上的第二膜片。此外还规定，微机械膜片传感器具有第一空腔和基本上在第一空腔之上的第二空腔。
带有膜片微机传感器

[发明专利]用于探测微机械传感器填充介质中的夹杂的方法和传感器系统-CN202111543998.6在审
发明人： D·蒂森;M·克莱茵 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：提出一种用于探测微机械传感器305的填充介质330中的夹杂340的方法100、200和一种包括该微机械传感器的传感器系统300。所述方法包括步骤：提供105、205具有布置在包括填充介质330的壳体325中的传感器元件315的微机械传感器305，该填充介质包围该传感器元件和/或邻接的加热结构310；在加热时间t期间借助该加热结构馈送热能Q，其中，该填充介质在第一工作模式301下作为用于该传感器元件的热导体起作用，和如此识别该填充介质中的夹杂340：检测该微机械传感器基于所述热能而发生的加温T，其中，该夹杂在该填充介质的第二工作模式302下导致该微机械传感器的热容相对于无夹杂的状况被改变。
用于探测微机传感器填充介质中的夹杂方法系统

[发明专利]微机电系统及检测电路-CN201310753593.4有效
发明人：潘华兵;郑泉智;陈灿锋 -专利权人：杭州士兰微电子股份有限公司
申请日： 2013-12-30 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种微机电系统及检测电路，通过检测电路中的自测试电容阵列输出周期变化的电荷，由此当进行检测电路的自测试时，通过所述自测试电容阵列输出的周期变化的电荷即可进行，从而避免了需要检测电路驱动模块产生高压驱动信号使微机械传感器中的微机械自测试电容输出自测试需要的周期电荷信号，由此检测电路的自测试过程不再需要微机械传感器参与，简化了检测电路的自测试流程，并提高了自测试可靠性；同时，微机械传感器中也不再需要微机械自测试电容了，从而降低了微机械传感器设计复杂度以及检测电路驱动模块的设计难度
微机系统检测电路

[发明专利]一种用于提高电容式微机械传感器温度稳定性的方法及微机械传感器-CN201210398460.5有效
发明人：肖定邦;陈志华;吴学忠;胡小平;刘学;侯占强;张旭;苏剑彬;王兴华;贺琨 -专利权人：中国人民解放军国防科学技术大学
申请日： 2012-10-19 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： G01D3/036 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于提高电容式微机械传感器温度稳定性的方法及微机械传感器，该方法为：直接将电容式微机械传感器中敏感结构的输出接口电容与电荷放大器的负输入端相连，并在电容式微机械传感器中制作固定电容作为电荷放大器的反馈电容该微机械传感器可以为三明治结构的微加速度计、扭摆式微加速度计、或微机械陀螺结构，其均是通过内置电容电极和内置电容极板构成电荷放大器的内置电容。本发明可以提高微加速度传感器的输出电容与信号检测电路中电荷放大器积分电容与敏感结构接口电容的温度特性的一致性，进而提高微加速度计的整体性能。
一种用于提高电容式微机械传感器温度稳定性方法微机

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