|
钻瓜专利网为您找到相关结果 1937439个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]一种镀膜机及方法-CN202211315873.2在审
-
卢成;王伟;张勇军
-
卢成
-
2022-10-26
-
2023-01-20
-
C23C14/22
- 本发明公开了一种镀膜机及方法,镀膜机设置有水箱A、水箱B、控制系统、真空镀膜腔、冷却水机组,以及多个截止阀、流量调节阀、两位三通电磁阀、水泵、闸阀,多根管道,其能够构建三种不同循环水模式用于进行真空镀膜腔水冷,在对真空镀膜腔进行水冷时,能够单独利用任一一个水箱组成单独的循环水水冷系统实现自循环水冷功能,亦可综合运用两个水箱构建综合循环水水冷系统实现自循环水冷功能,从而能够满足多种工况需求,能够最大化的当循环水系统出现局部故障后,也能够保障水冷功能正常实现,也可避免当出现任一单独的循环水水冷系统存在故障后整机不能够实现水冷功能,从而有效的保障了安全稳定的镀膜生产。
- 一种镀膜方法
- [实用新型]电路板电镀缸-CN202021321695.0有效
-
陈荣贤;梁少逸;陈启涛;陈培松;钟祥森
-
恩达电路(深圳)有限公司
-
2020-07-08
-
2021-04-06
-
C25D17/02
- 本实用新型提供了一种电路板电镀缸,包括:缸体、摇摆架、循环过滤泵、过滤棉芯、循环泵、加热管、整流器和控制面板,所述摇摆架、加热管设置于所述缸体内,所述缸体的底部设置有第一循环管道、带有多个出液口的第二循环管道、第一过滤管道和第二过滤管道,所述循环泵的入口与所述第一循环管道连接、出口与所述第二循环管道连接,所述第一过滤管道通过所述循环过滤泵及过滤棉芯后与所述第二过滤管道连接,所述整流器向所述缸体提供的电流密度是本实用新型可实现大电流生产,其电流密度是普通金缸的2‑3倍,同时不会出现烧板问题,缩短电金时间,不会出现金面发红、渗金及金厚均匀性差的问题。
- 电路板电镀
|