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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]用于聚氨酯泡沫剂喷枪的一种进液阀-CN201320037685.8有效
发明人：沈卫东;孟丽娟 -专利权人：浙江火山机械有限公司
申请日： 2013-01-23 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： F16K15/04 文献下载
摘要：用于聚氨酯泡沫剂喷枪的一种进液阀，包括阀体和密封装置。密封装置设置于阀体内部的通道处，密封装置的上端为泡沫剂的入口，下端为泡沫剂的出口，密封装置将阀体的出口与入口分成内外两个封闭的部分。密封装置包括密封垫圈、密封环、密封球、弹簧及压套。
用于聚氨酯泡沫喷枪一种进液阀

[实用新型]无外引脚半导体封装构造及导线架条-CN201220736651.3有效
发明人：叶勇 -专利权人：日月光半导体(昆山)有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种无外引脚半导体封装构造及导线架条，所述无外引脚半导体封装构造包含：一导线架单元，包含：数个接点；一内抗蚀预镀金属层，覆盖所述接点的一内表面；及一外抗蚀预镀金属层，覆盖所述接点的一外表面；一芯片，固定在所述导线架单元的区域内；数个电性连接元件，电性连接所述芯片至所述接点上的内抗蚀预镀金属层；及一封装胶材，包覆所述芯片、所述电性连接元件以及所述内抗蚀预镀金属层，以构成一无外引脚半导体封装构造，其中所述封装胶材裸露每一所述接点的外抗蚀预镀金属层及至少一蚀刻凹陷侧面。
外引半导体封装构造导线

[实用新型]一种密封可靠的螺杆膨胀机-CN201320024608.9有效
发明人：畅云峰;张金权 -专利权人：西安奇通能源科技有限公司
申请日： 2013-01-17 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： F01C1/16 文献下载
摘要：为解决现有技术存在的问题，本实用新型提供的技术方案是：一种密封可靠的螺杆膨胀机，包括外壳和设置于外壳内的转子，转子的两端与外壳之间通过密封装置密封连接，所述密封装置包括一级间隙节流密封装置、二级间隙节流密封装置和油封装置
一种密封可靠螺杆膨胀

[实用新型]户外用防潮贴片型LED结构-CN201220650368.9有效
发明人：肖文玉 -专利权人：深圳市安普光光电科技有限公司
申请日： 2012-11-30 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H01L25/13 文献下载
摘要：本实用新型提供了户外用防潮贴片型LED结构，包括透镜、支架、设于所述支架上的晶片以及连接所述晶片与所述支架的导线，还包括一可将所述晶片、所述导线以及所述支架用于支撑所述晶片的一端完全密封的透光封装体。本实用新型所提供的供户外用防潮贴片型LED结构中摈弃了传统的封装体反光杯结构而采用透光材质制成的将晶片、导线以及支架完全密封的封装体，该封装体将LED的发光部件完全封裹起来，保证了其密封性，能够完全防潮防水，避免了水汽通过透镜与封装体的间隙浸入晶片上导致晶片失效的问题；并且，加设雾状半透明扩散胶体的透镜使得晶片散发的光线更加均匀同时还能增加晶片的亮度。
户外防潮贴片型 led 结构

[实用新型]一种再布线热增强型FCQFN封装器件-CN201220699914.8有效
发明人：秦飞;夏国峰;安彤;刘程艳;武伟;朱文辉 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2012-12-17 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种再布线热增强型FCQFN封装器件。在再布线热增强型FCQFN封装器件中，IC芯片通过焊接材料倒装焊接在第一金属材料层上，通过将IC芯片背面裸露在外部环境中、在IC芯片上方配置散热片或者在IC芯片下方配置导热片以提升封装器件的散热性能，绝缘填充材料配置于芯片载体与引脚之间本实用新型采用的再布线层可使封装器件的尺寸大幅减小，降低了制造成本，提升了封装器件的良率和可靠性。
一种布线增强 fcqfn 封装器件

[实用新型]一种可调节光源组合方式的装置-CN201220672237.0有效
发明人：吕红兵;胡瑞艇 -专利权人：江苏晶和金江照明有限公司
申请日： 2012-12-07 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：相应的配套装置由组合排布的灯组单元通过电路连接和整体封装构成，包括：灯具固定端口；封装罩，封装罩上均匀分布着散热孔；封装罩里面安装有电子镇流器及电线接入端口；封装罩外面有防水罩；空心腔体铝基板，空心腔体铝基板上均匀分布着多个灯组单元
一种调节光源组合方式装置

[实用新型]无外引脚半导体封装构造及导线架条-CN201220736713.0有效
发明人：胡迎花 -专利权人：日月光半导体(昆山)有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种无外引脚半导体封装构造及导线架条，所述无外引脚半导体封装构造包含：一导线架单元，包含：数个接点及一抗蚀预镀金属层，覆盖所述接点的一内表面；一芯片，固定在所述导线架单元的区域内；数个电性连接元件，电性连接所述芯片至所述接点上的抗蚀预镀金属层；及一封装胶材，包覆所述芯片、所述电性连接元件以及所述抗蚀预镀金属层，以构成一无外引脚半导体封装构造，其中所述封装胶材裸露每一所述接点的一外表面及至少一蚀刻凹陷侧面
外引半导体封装构造导线

[实用新型]一种仪表封装装置-CN201320177479.7有效
发明人：竺海钢;毛云龙 -专利权人：奉化市汉特汽车仪表有限公司
申请日： 2013-04-10 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： B23P19/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及仪表封装机械技术领域，尤其涉及一种用于封装仪表壳体的仪表封装装置。本实用新型上压模和下模合模挤压前可方便地将仪表元件放置于套筒内，而且能准确快速地使其轴向对齐，从而提升封装良率和效率，而且封装时玻璃盖板不会附着灰尘或杂质。
一种仪表封装装置

[实用新型]五边烫立式包装机-CN201320297456.X有效
发明人：陈双宝;魏耀雄;尹斌 -专利权人：上海瑞吉锦泓包装机械有限公司
申请日： 2013-05-28 - 公布日： 2013-11-13 - 主分类号： B65B9/20 文献下载
摘要：包括机架、供膜装置、走膜装置、进料斗、成型装置、横封装置、拉膜装置、真空泵以及纵封装置，所述供膜装置设于机架一侧；所述走膜装置设于供膜装置顶部；走膜装置的出膜端设有成型装置；所述成型装置上方设有进料斗，成型装置下方设有拉膜装置；拉膜装置下方设有横封装置，所述纵封装置包括两个压板、五把烫边刀、五个气缸、四块连接板以及导柱。本实用新型改进了五边烫立式包装机多个纵封装置的结构，这样的结构更加紧凑合理，缩减了占地面积。
五边烫立式装机

[实用新型]一种柴油机尾气处理再生装置-CN201320280495.9有效
发明人：尚振连;刘成勃;云丽 -专利权人：青岛宜天兰环保设备有限公司
申请日： 2013-05-21 - 公布日： 2013-10-16 - 主分类号： F01N3/027 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种柴油机尾气处理再生装置，包括电气控制系统，箱体，排气筒，拆卸工具，移动轮，微动开关，密封装置，过滤器和加热系统，所述的密封装置安装在箱体右部，过滤器放于密封装置内部，加热系统装在密封装置的底部箱体包括左箱体，右箱体，箱盖和隔热板，密封装置包括不锈钢筒体，密封盖和密封垫。本实用新型再生充分，不会影响发动机的正常运转，该再生装置为小车式移动装置，其结构紧凑，布局合理，自动化程度比较高。
一种柴油机尾气处理再生装置

[实用新型]一种再布线多芯片QFN封装器件-CN201220700022.5有效
发明人：秦飞;夏国峰;安彤;刘程艳;武伟;朱文辉 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2012-12-17 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种再布线多芯片QFN封装器件。制造形成的再布线多芯片QFN封装器件具有多个堆叠的IC芯片，其中母IC芯片通过粘贴材料配置于芯片载体上，子IC芯片可以通过粘贴材料、隔片材料或者焊接材料配置于母IC芯片上方，绝缘填充材料配置于芯片载体与引脚之间本实用新型达到突破传统QFN封装的低I/O数量、高封装成本的瓶颈和提高封装体的可靠性的目的。
一种布线芯片 qfn 封装器件

[实用新型]一种封装废弃的医药化工类器具的容器-CN201220564199.7有效
发明人：吴远征;纪定邦;陈祥;惠汝尚;王举川;叶海青 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2012-10-30 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： B65F1/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种封装废弃的医药化工类器具的容器，所述封装废弃的医药化工类器具的容器包括容器体和容器盖；所述容器体用于容纳废弃物；所述容器盖与所述容器体密封连接；所述容器盖包括第一液体吸纳层和第一pH值显示层；所述第一液体吸纳层用于封装吸收容器体中存留的液体；所述第一pH值显示层与所述第一液体吸纳层相接触，用于显示所述液体的pH值。本实用新型所述的封装废弃的医药化工类器具的容器可封装任意带有化学残留液体的器具，避免了任意丢弃带有化学残留液体的器具造成的环境污染和对无辜人的意外伤害，便于器具的管理丢弃和回收再利用。
一种封装废弃医药化工类器具容器

[实用新型]一种转接片固定结构机油MEMS压力传感器-CN201220740689.8有效
发明人：郑诗良 -专利权人：江苏奥力威传感高科股份有限公司
申请日： 2012-12-31 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： G01L19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种转接片固定结构机油MEMS压力传感器，包括壳体、连接件、第一转接件、压环、第二转接件和封装件，所述连接件位于壳体内部，第一转接件位于连接件的外端面上，压环压在连接件的外部，压环与壳体之间通过螺纹连接，所述第二转接件设在压环内部，所述封装件与压环通过螺纹连接，并且封装件与第二转接件的外端面顶紧连接。本实用新型通过在第二连接件的外部设置封装件，达到了将第二转接件进行固定封装的效果。
一种转接固定结构机油 mems 压力传感器

[实用新型]一种模压封装的红外线LED-COB封装光源-CN201520604521.8有效
发明人：李少飞 -专利权人：深圳市旭晟实业有限公司
申请日： 2015-08-12 - 公布日： 2016-01-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种模压封装的红外线LED-COB封装光源，包括本体以及设置在本体上的灯罩，其所述本体顶部设有LED-COB光源基座，所述LED-COB光源基座与所述本体通过成型槽进行固定，所述LED-COB光源和侧反射镜片，所述金属基板设置在红外LED芯片顶部，所述LED-COB光源包括红外LED芯片和反射区，所述红外LED芯片设置在金属基板的凹槽内，所述红外LED芯片外表面上还覆盖有荧光胶，所述荧光胶外边侧设有封装胶，该模压封装的红外线LED-COB封装光源设有成型槽能够方便注胶成型，且结构简单、散热性能好，使用性能佳。
一种模压封装红外线 led cob 光源

[实用新型]套管临时封堵装置-CN201220612707.4有效
发明人：苑胜正 -专利权人：苑胜正
申请日： 2012-11-20 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： E21B33/03 文献下载
摘要：套管临时封堵装置是一种油田井口封堵技术，它克服了目前技术中存在的问题，它是由连接器、固定锁紧装置、承压密封装置、承压锁紧装置、底部密封装置连接而成，在底部密封装置安装着承压锁紧装置，承压锁紧装置的上边安装着承压密封装置，承压密封装置的上边安装着固定锁紧装置，固定锁紧装置与连接器连接；本实用新型的好处是：在换井口的过程中采用套管临时封堵工艺，费用低廉，组织方便，彻底解决了在换井口过程中存在的井控隐患，有效地遏制了突发井控事故的发生
套管临时封堵装置

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