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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种晶振焊接封装方法-CN201110283554.3无效
发明人：詹伟 -专利权人：武汉昊昱微电子股份有限公司
申请日： 2011-09-22 - 公布日： 2012-03-07 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装方法，尤其是涉及一种晶振焊接封装方法，包括以下步骤：步骤1，将晶振Pin脚弯成V字型；V字型张角距离介于0.191~0.89mm之间；步骤2，将Pin脚弯成V字型晶振焊接在引线框架的一面并使晶振处于框架的正中央；步骤3，通过芯片粘结剂将芯片粘贴在引线框架基岛面上；步骤4，通过键合方式完成芯片、晶振与引线框架的电性连接；步骤5，采用注塑的方式对焊接好晶振、黏贴上芯片的引线框架进行包覆并固化；步骤6，对整个封装结构进行切筋弯脚成型因此，本发明具有如下优点：保证封装效率、成本低、用于柱状晶振封装。
一种焊接封装方法

[发明专利]一种用于LED封装的热柱及其制造方法-CN201110253364.7无效
发明人：汤勇;李宗涛;刘彬;丁鑫锐;周蕤 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2011-08-31 - 公布日： 2012-02-22 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本发明专利公开了一种用于LED封装的热柱及其制造方法。该热柱由上端盖、管壳、吸液芯、下端盖、液体工质等部分构成，其中吸液芯具有三维毛细力强化及冷凝强化结构，下端盖具有沸腾强化结构及光学结构。用于LED封装的热柱的制造方法主要可以分为管壳及端盖加工，吸液芯制备及其精密封装三个步骤。本发明制造的用于LED封装的热柱及其制造方法，具有体积小，重量轻，节省材料；吸液芯复杂多样，孔隙率高且可控；接触热阻小，散热面积大，导热速度快，传热效率高；加工工艺简单可行，成本低廉等诸多优点。将其直接用于LED封装工艺，可有效降低LED工作温度，提高工作寿命。
一种用于 led 封装热柱及其制造方法

[发明专利]封装材料的水汽透过率测试方法-CN201110243735.3无效
发明人：张浩;廖英杰;刘记忠;龙梨;魏斌;冯涛;桑仁政;张建华 -专利权人：上海大学
申请日： 2011-08-24 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： G01N21/63 文献下载
摘要：本发明公开一种封装材料的水汽透过率测试方法，根据由封装材料封闭形成的空腔内的有机电致发光材料与水汽发生化学反应前后光致发光光谱随时间的变化，将光致发光光谱的积分强度随时间的变化换算成封装材料的水汽透过率可以有效测量OLED的器件的水汽透过率，能实现对传统的OLED和柔性OLED的封装特性进行测量，测量精度可下探到1×10^-6g/m²/day以下，可以更灵敏、精确、快速检测和判断封装材料层的水汽透过率，本方法操作便捷，测量成本低，易于实现自动化在线检测，实用性强。
封装材料水汽透过测试方法

[发明专利]一种新型锂离子电池的封装结构-CN201110166812.X无效
发明人：李梁;贾学恒;于洪泉;王富强 -专利权人：天津力神电池股份有限公司
申请日： 2011-06-21 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： H01M2/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型锂离子电池的封装结构，包括有左侧封头（10）和右侧封头（20），所述左侧封头（10）和右侧封头（20）横向对称设置，所述左侧封头（10）和右侧封头（20）之间具有待封装材料（30），本发明公开的一种新型锂离子电池的封装结构，其可以有效地对聚合物锂离子电池进行封装，保证电池的封装质量，增强电池的密封性，大大提高聚合物锂离子电池的安全性能，进而提高电池的整体使用性能，扩大电池生产厂家产品的市场应用前景
一种新型锂离子电池封装结构

[发明专利]一种LED芯片封装结构及其制造方法-CN201110128237.4无效
发明人：王忆;李远兴;曹彩凤 -专利权人：五邑大学
申请日： 2011-05-18 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED芯片封装结构，包括基片，所述基片上设置有LED芯片，所述LED芯片上覆盖有荧光粉层，所述荧光粉层是由荧光粉均匀封装在两片高透光膜之间组成夹层结构，通过把荧光粉做成一种夹层结构，避免了荧光粉直接暴露在空气中有效防止荧光粉吸潮而造成发光效率的衰减，采用夹层结构还可使荧光粉分布均匀，高聚物材料做成的高透光膜具有较好的隔热效果，使荧光粉不会因芯片温度过高而出现发光效率大幅度衰减，这样的设计结构简单，夹层结构降低了封装的难度，提高封装产品质量，本发明还公开了一种制造这种LED封装芯片的方法。
一种 led 芯片封装结构及其制造方法

[发明专利]真空密封的封口方法-CN201110006408.6无效
发明人：李有良 -专利权人：神基科技（南昌）有限公司
申请日： 2011-01-13 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： F16J15/00 文献下载
摘要：本发明提供一种真空密封的封口方法，包括以下步骤：在抽真空管道中固定一胶质密封装置；将固定有该胶质密封装置的该抽真空管道的开放口连接至一抽真空装置上抽真空；抽真空作业完毕后，将该抽真空管道在固定该胶质密封装置的位置变形，使该抽真空管道压紧该胶质密封装置形成密封；将该抽真空管道在固定该胶质密封装置上方的末端管道变形封口并切断，去除多余的管道；对该抽真空管道的裁切端口进行热熔永久封口。
真空密封封口方法

[发明专利]光电元件的封装方法-CN201110022497.3无效
发明人：陈惠美 -专利权人：陈惠美
申请日： 2011-01-20 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种光电元件的封装方法，将一第一基板置入一真空腔体中；进行抽真空作业使真空腔体内形成真空状态，屏除腔体内的空气及其蕴含的水气；在真空腔体内将填充物设置于第一基板上；在填充物上结合一第二基板，使填充物夹置于第一基板与第二基板间，形成一元件半成品；进行加热定型作业，使填充物得以固结；解除真空状态，即可由真空腔体中取出封装完成的光电元件。本发明于真空环境中进行填充物灌注封装，将可避免封装时将空气或水气残留于封装材料中，进而提升光电元件的工作效率，同时延长光电元件的使用寿命。
光电元件封装方法

[发明专利]集成电路封装片上料机及其抓手-CN201210158206.8无效
发明人：徐银森;胡汉球;李承峰;苏建国;吴华;刘建峰 -专利权人：吴华
申请日： 2012-05-21 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供了一种集成电路封装片上料机，由框架轨道、移片机构、载片轨道、抓手、横梁、驱动轨道、支撑轨道、平台组成。横梁、抓手在载片轨道的上方。横梁与驱动轨道和支撑轨道垂直，驱动轨道与支撑轨道平行。抓手由悬臂、真空泵、吸头和夹持架组成；夹持架有凹槽与封装片外周形状匹配。抓手从载片轨道中抓取封装片，在电机A和电机B的驱动下，抓手将封装片放置到平台上坐标为（X、Y）的设计位置。本发明抓取、移动、放置封装片精密度高，定位准确，自动化程度高，运行效率高。
集成电路封装片上料机及其抓手

[发明专利]功率模块-CN201110418305.0无效
发明人：冯闯;张礼振;刘杰 -专利权人：深圳市威怡电气有限公司
申请日： 2011-12-14 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种功率模块，其包括封装体和多个引脚，所述封装体内部设有功率芯片，所述功率模块还包括外露于所述封装体表面的散热基板，所述散热基板包括陶瓷板和分别贴于所述陶瓷板正反两面的第一铜层和第二铜层，所述第一铜层上设有线路，所述功率芯片贴装在所述第一铜层上且与所述第一铜层上的线路电气连接，所述第二铜层外露与所述封装体表面，用于与外部散热器抵接。其封装材料可以采用低成本的树脂材料，而且其散热基板也不会因为受热翘曲，安装时也不易压破陶瓷板，从而有效的保证了功率模块的散热性能和绝缘性能。
功率模块

[发明专利]场致发光屏用的封装膜及其制造方法以及使用了该膜的场致发光屏和液晶显示模块-CN97194767.8无效
发明人：中村光夫;矢部洋一郎 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 1997-03-31 - 公布日： 2004-03-24 - 主分类号： H05B33/04 文献下载
摘要：本发明例如是由聚氯三氟乙烯膜或具有防湿层的聚酯膜构成的场致发光屏用的封装膜。该场致发光屏用的封装膜在其至少一个表面上具有3μm以上的由JIS B 0601规定的算术平均粗糙度(Ra)的、10μm以上的最大高度(Ry)的凹凸。场致发光屏将具有这样的表面凹凸的场致发光屏用的封装膜至少作为发光面一侧的封装膜来使用而构成。利用封装膜表面的凹凸来吸收并分散伴随所施加的交流电压的极性反转而发生的振动。
发光封装及其制造方法以及使用液晶显示模块

[发明专利]成像装置封装、照相机模块及照相机模块生产方法-CN03148352.6无效
发明人：相泽充昭;伊东裕树;中井正信 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2003-06-30 - 公布日： 2004-03-17 - 主分类号： G03B17/00 文献下载
摘要：在成像装置容纳部分中，通过倒装芯片封装，把具有设置在其中的光接收部分的成像装置安装在支撑部分的外侧。而且使用树脂将倒装芯片封装部分的附近密封起来。另外，以陶瓷封装的成像装置容纳部分为基础，对成像装置的接合区进行定位，以使它们相应于陶瓷封装的相应的接合区位置，并通过融化金的隆起电气地连接图案，从而可通过倒装芯片封装安装成像装置。
成像装置封装照相机模块生产方法

[发明专利]光学元件固持装置-CN02143644.4无效
发明人：邵有福 -专利权人：鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2002-09-24 - 公布日： 2004-01-07 - 主分类号： G02B6/26 文献下载
摘要：一种光学元件固持装置，其包括一收容光无源器件的封装外壳和多个插脚，其可利用焊接技术将光无源器件固定于印刷电路板上。该封装外壳包括一本体、二封装帽和二保护套。该封装帽与该本体紧密配合，其中央开设一通孔以引导该光无源器件的输入、输出光纤。该保护套分别固持于该封装帽的通孔中。该插脚一端固定于该本体底部，另一端向外延伸并焊接于印刷电路板上。
光学元件装置

[发明专利]芯片座具凹部的半导体封装件-CN02123199.0无效
发明人：游振士;杨志仁;洪瑞祥;刘建整;杨振雄 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2002-06-28 - 公布日： 2004-01-07 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种芯片座具凹部的半导体封装件，是在一由芯片座与多条管脚构成的导线架上，粘设一芯片至该开设有至少一开孔的芯片座上，以使该芯片的底面遮覆住并外露出该芯片座的开孔；该芯片座于开孔的边缘上并形成有一自该芯片座的顶面下凹而与该开孔连通的凹部，在用以包覆该芯片与芯片座的封装胶体固化成型后，用以形成该封装胶体的封装树脂得完全充填于该凹部中，故不会造成芯片与芯片座间产生气洞(Void)的问题，使完成封装的制成品无芯片碎裂(DieCrack)或产生气爆
芯片座具凹部半导体封装

[发明专利]螺旋槽非接触气体机械密封装置在高炉煤气风机转轴上的应用-CN03133414.8无效
发明人：徐万福 -专利权人：徐万福
申请日： 2003-06-09 - 公布日： 2003-12-24 - 主分类号： F16J15/54 文献下载
摘要：本发明是螺旋槽非接触气体机械密封装置在高炉煤气风机转轴上的应用，同时提供了一种螺旋槽非接触气体机械密封装置。将螺旋槽非接触气体机械密封装置安装在高炉煤气风机的转轴上，形成非接触干运行气体机械密封。上述螺旋槽机械密封装置的密封环体的端面上设有一定径向宽度的环形密封坝及与其相连并沿径向向内(或/和向外)延伸、且延周向分布的数个具有一定深度(0.001～1mm)的螺旋槽以及间隔等量的螺旋脊。本发明为螺旋槽非接触气体机械密封装置提供了一条新的应用途径。
螺旋接触气体机械密封装置高炉煤气风机转轴应用

[发明专利]半导体器件-CN200310101476.6无效
发明人：森胁升平 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2003-10-20 - 公布日： 2004-08-18 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：半导体器件100包括半导体封装1、在半导体封装1下设置的基板4、在半导体封装1上设置的金属基板6和在基板4上对半导体封装1和金属基板6定位的固定构件7。半导体封装1具有：第1主表面1a；位于与该第1主表面1a相反一侧的第2主表面1b；在第1主表面1a上设置的第1端子2。
半导体器件

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