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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]热切断装置-CN201410521276.4有效
发明人：长·阮;乔治·克拉克 -专利权人：热敏碟公司
申请日： 2014-09-30 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： H01H37/04 文献下载
摘要：一种热切断装置可包括：壳体；第一导电导线，该第一导电导线设置在壳体的第一端处；热响应块，该热响应块容置在壳体内；第二导电导线，该第二导电导线设置在壳体的第二端处并且具有包括接触表面的远端；导电接触件，该导电接触件设置在块与第二导线之间；第一偏置构件，该第一偏置构件设置在块与接触件之间；以及第二偏置构件，该第二偏置构件设置在接触件与壳体的第二端之间。
切断装置

[发明专利]电流互感器性能测试锁紧机构-CN201811536130.1有效
发明人：赵升;周晓炜;许海波;吴桂初;梁步猛 -专利权人：温州大学
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G01R35/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电流互感器性能测试锁紧机构，包括供测试杆放置的导电底座，所述导电底座上转动连接有配合导电底座用于压持测试杆的导电压块，所述导电底座上固设有卡槽，所述导电压块上设有配合卡槽实现扣合固定的锁扣构件，所述锁扣构件上设有驱动锁扣构件扣合于卡槽或脱离出卡槽的驱动构件。
电流互感器性能测试机构

[实用新型]热切断装置-CN201420575508.X有效
发明人：长·阮;乔治·克拉克 -专利权人：热敏碟公司
申请日： 2014-09-30 - 公布日： 2015-02-18 - 主分类号： H01H37/04 文献下载
摘要：一种热切断装置可包括：壳体；第一导电导线，该第一导电导线设置在壳体的第一端处；热响应块，该热响应块容置在壳体内；第二导电导线，该第二导电导线设置在壳体的第二端处并且具有包括接触表面的远端；导电接触件，该导电接触件设置在块与第二导线之间；第一偏置构件，该第一偏置构件设置在块与接触件之间；以及第二偏置构件，该第二偏置构件设置在接触件与壳体的第二端之间。
切断装置

[实用新型]电子部件-CN201721621229.2有效
发明人：近藤伸之;新津俊博 -专利权人：莫列斯有限公司
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H05K7/02 文献下载
摘要：即使电子部件实现小型化，也能够将各个相邻的导电构件相互之间的间隔切实地保持为规定尺寸，并且能够发挥所期望的性能，而且可靠性高、制造成本降低以及耐用性提高。本实用新型的电子部件包括壳体(11)、装载于所述壳体(11)的导电端子(51)以及装载于所述壳体(11)的外侧导电构件，所述外侧导电构件和所述导电端子(51)之间的间隙被形成于所述壳体(11)或者所述外侧导电构件的凸部限定
导电构件电子部件壳体本实用新型导电端子装载制造成本耐用性凸部期望

[发明专利]电线用连接器-CN201611181897.8有效
发明人：鸨田润一 -专利权人： SMK株式会社
申请日： 2016-12-20 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H01R13/24 文献下载
摘要：将以绝缘体(102)包覆中心导体(101)的电线(100)的中心导体(101)与对象侧连接导体电性连接的电线用连接器(1)具有：第一导电构件(10)，其具备供中心导体(101)沿前后方向插通的插通孔(11)；第二导电构件(20)，其将自插通孔(11)朝前方突出的中心导体(101)在与第一导电构件(10)的外表面之间予以压接，并且与对象侧连接导体连接；以及固定构件(30)，其用来固定第一导电构件(10)与第二导电构件
电线连接器

[发明专利]电路结构体及其制造方法-CN201580068225.3有效
发明人：陈登;室野井有 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2015-12-08 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供能够消除或者减小供与导电构件电连接的端子连接的部分和基板的安装面的高低差且容易制作的电路结构体及其制造方法。电路结构体(1)具备：基板(10)，在一个面(10a)安装有电子部件(30)，并且形成有开口(11、12)；导电构件(20)，是固定于基板(10)的另一个面(10b)的板状的构件，并且构成导电路径；以及中继构件(40)，是固定于导电构件(20)的基板(10)侧的面的由导电性材料形成的构件，并且进入到形成于基板(10)的开口(11、12)内，供电子部件(30)的一部分的端子(32、33)连接。
电路结构及其制造方法

[发明专利]线圈元件-CN96199774.5无效
发明人：井端昭彦;原田真二;川又肇 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 1996-11-27 - 公布日： 2003-12-10 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：一种绕制线圈元件(K1)，包括：一个绝缘构件(3)；一个导电构件(5)，其被提供在绝缘构件(3)中，并有从导电构件(5)的一端向另一端彼此直径逐渐互不相同的许多圈以致至少导电构件(5)的各圈被分别配置在不同的平面内；以及磁层(8、9)，其至少被提供在绝缘构件(3)的上下表面中的一个表面上。
线圈元件

[发明专利]热敏头以及热敏打印机-CN201480011004.8有效
发明人：米田将史 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2014-02-20 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： B41J2/335 文献下载
摘要：提供一种能够使传递给保护构件的热高效地散热的热敏头。热敏头(X1)的特征在于，具备基板(7)；设置在基板(7)上的多个发热部(9)；设置在基板(7)上，且与发热部(9)电连接的电极(21)；与电极(21)电连接的导电构件(23)；与导电构件(23)相接，并且对导电构件(23)进行保护的保护构件(12)；和将基板(7)配置在上表面的散热体(1)，保护构件(12)还与散热体(1)相接。
热敏以及打印机

[发明专利]经屏蔽的互连阵列-CN201810167875.9在审
发明人： Y.敖;J.M.胡图拉;M.普拉布胡高德;R.基尔拜;J.瓦尔齐克;E.阿卡尔 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2018-02-28 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： H01R13/6581 文献下载
摘要：经屏蔽的互连阵列的示例包括插座连接，所述插座连接包括具有柔性弯曲的导电构件。在所示示例中，具有柔性弯曲的对应接地导电构件邻近于具有柔性弯曲的其它导电构件定位以提供屏蔽。
屏蔽互连阵列柔性弯曲插座连接导电构件接地导电构件邻近关联

[发明专利]具有围绕内部电介质的电连续性的连接器及其使用方法-CN201110316293.0无效
发明人： R.D.马修斯 -专利权人：约翰·梅扎林瓜联合有限公司
申请日： 2011-10-18 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01R9/05 文献下载
摘要：提供一种具有导电构件的连接器，其中，导电构件将电介质和接线柱电联接，从而建立贯穿连接器围绕内部电介质的电连续性。此外，导电构件利于通过连接器接地，且提供防止不希望环境噪音进入的电磁屏蔽。
具有围绕内部电介质连续性连接器及其使用方法

[实用新型]一种用于联接同轴电缆的端部的连接器-CN201120396523.4有效
发明人： R.D.马修斯 -专利权人：约翰·梅扎林瓜联合有限公司
申请日： 2011-10-18 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：提供一种具有导电构件的连接器，其中，导电构件将电介质和接线柱电联接，从而建立贯穿连接器围绕内部电介质的电连续性。此外，导电构件利于通过连接器接地，且提供防止不希望环境噪音进入的电磁屏蔽。
一种用于联接同轴电缆连接器

[实用新型]软包电池封装组件以及软包电池-CN202020205673.1有效
发明人：范大兵;张海林;计结胜;邹美靓;张磊;常明飞 -专利权人：恒大新能源技术（深圳）有限公司
申请日： 2020-02-24 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： H01M2/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电池技术领域，提供一种软包电池封装组件及软包电池，软包电池封装组件包括铝塑膜、翻转结构件、第一导电件以及第二导电件。铝塑膜设有第一凹坑以及第二凹坑，第一导电件的另一端连接于翻转结构件，第二导电件的另一端置于第二凹坑处且与翻转结构件处于常开状态，翻转结构件于第一凹坑内气压骤增时与第二导电件相抵接导通。当电芯失效产生大量气体时，第一凹坑内的内压骤升，同时，第二凹坑的内压也骤升，使得翻转结构件的两侧形成压差，翻转结构件则朝向第二导电件，第一导电件通过翻转结构件与第二导电件相导通，即电芯的正、负极极耳相导通
电池封装组件以及

[发明专利]半导体结构及其制造方法-CN201610959360.3在审
发明人：黄章斌;杜贤明;杨庆荣;梁世纬;郭鸿毅;赖昱嘉;蔡豪益;刘重希;余振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-11-03 - 公布日： 2017-06-27 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：半导体结构包括管芯，管芯包括设置在管芯上方的管芯焊盘；导电构件，设置在管芯焊盘上方并且与管芯焊盘电连接；模制件，围绕管芯和导电构件；以及再分布层(RDL)，设置在模制件、导电构件和管芯上方，并且包括介电层和互连结构，其中，互连结构包括接合部分和多个通孔部分，接合部分设置在介电层上方，并且多个通孔部分从接合部分突出穿过介电层到达导电构件，以及多个通孔部分中的每一个都与导电构件至少部分地接触。
半导体结构及其制造方法

[发明专利]燃料电池的阴极催化剂层及燃料电池-CN201980019269.5在审
发明人：井村真一郎;南浦武史;石本仁 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2019-07-18 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01M4/86 文献下载
摘要：本发明提供一种燃料电池的阴极催化剂层，其具备：第1纤维状导电构件、第1粒子状导电构件、第1催化剂粒子及第1质子传导性树脂，其中，第1质子传导性树脂的质量相对于第1粒子状导电构件的质量的比例I导电构件相对于第1粒子状导电构件100质量份的比例为30～50质量份。第1质子传导性树脂的EW值为600～850。
燃料电池阴极催化剂

[发明专利]包括电子组件和导电构件的工件-CN200680019672.0无效
发明人： J·王;G·俞 -专利权人： E.I.内穆尔杜邦公司
申请日： 2006-05-31 - 公布日： 2008-05-28 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：一种工件，可包括导电构件，该导电构件包括在不高于240℃的温度下熔化的材料。在一个实施例中，导电构件(764)附连到各自包括电极(62)和发射辐射、响应于辐射或其组合的有机层(54)的电子组件，更具体地，导电构件(764)附连到电子组件的电极(62)。在另一个实施例中，导电构件(764)附连到作为控制电路(722)的一部分或电连接到控制电路(722)的导体(762)，控制电路(722)被设计成控制各自包括有机层(54)的电子组件，有机层(54)发射辐射
包括电子组件导电构件工件

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