专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]计算机控制主板-CN202121907327.9有效
  • 胡丹龙;王明贵 - 苏州匠致电子科技有限公司
  • 2021-08-16 - 2022-03-04 - G06F1/16
  • 本实用新型公开一种计算机控制主板,包括上导电图形、中导电图形和下导电图形,所述中导电图形与上导电图形、下导电图形之间分别通过第一介质、第二介质隔离;中导电图形由若干个位于同一平面且间隔分布的第一中导电图形和第二中导电图形,此第一中导电图形和第二中导电图形交替分布设置;上导电图形通过若干个第一盲孔与中导电图形中第一中导电图形电连接,下导电图形通过若干个第二盲孔与中导电图形中第二中导电图形电连接。
  • 计算机控制主板
  • [实用新型]高强度计算机主板-CN202121921426.2有效
  • 胡丹龙;王明贵 - 苏州匠致电子科技有限公司
  • 2021-08-16 - 2022-03-11 - H05K1/02
  • 本实用新型公开一种高强度计算机主板,包括上导电图形、中导电图形和下导电图形,所述中导电图形与上导电图形、下导电图形之间分别通过第一介质、第二介质隔离;中导电图形由若干个位于同一平面且间隔分布的第一中导电图形和第二中导电图形,此第一中导电图形和第二中导电图形交替分布设置;上导电图形通过若干个第一盲孔与中导电图形中第一中导电图形电连接,下导电图形通过若干个第二盲孔与中导电图形中第二中导电图形电连接。
  • 强度计算机主板
  • [发明专利]具厚铜线路的电路板及其制作方法-CN201610880403.9有效
  • 许芳波;吴鹏;沈鉴泉;吴科建 - 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
  • 2016-10-06 - 2020-11-03 - H05K1/11
  • 一种电路板的制作方法,其包括:提供覆铜基板,该覆铜基板包括支撑及基铜;在该基铜的一表面电镀形成第一导电线路图形;在该第一导电线路图形的表面形成第一保护,该第一保护还填充该第一导电线路图形与该基铜之间的间隙;剥离该支撑;在该基铜的另外一表面电镀形成第二导电线路图;将该基铜的被该第一导电线路图形与该第二导电线路图形暴露的部分蚀刻去掉以将该基铜形成基铜导电线路图形,该基铜导电线路图形、该第一导电线路图形及该第二导电线路图形共同形成导电线路;及在该第二导电线路图形的表面形成第二保护,该第二保护还填充该第二导电线路图形与该第一保护之间的间隙。
  • 铜线电路板及其制作方法
  • [发明专利]导电膜及其制作方法-CN201910907779.8有效
  • 基亮亮;周小红 - 苏州维业达触控科技有限公司
  • 2019-09-24 - 2022-07-08 - H01B13/00
  • 本发明公开了一种导电膜的制作方法,包括:在衬底上涂布一固化胶;提供一具有凸起的模具;将种子液体转移到凸起上;利用模具压印固化胶;固化,形成图形凹槽,以及在图形凹槽底部的下方形成种子;脱模;在图形凹槽内制备导电本发明还公开了一种导电膜,包括衬底、设置在衬底表面具有图形凹槽的固化胶,以及种子导电导电设置在图形凹槽内,种子设置在图形凹槽底部的下方,种子在固化胶形成前设置在图形凹槽底部的下方。通过将种子液体转移到凸起上,在固化胶上形成图形凹槽,以及在图形凹槽底部下方形成种子,从而使得在图形凹槽内制备的导电相对于刮涂制备的导电电阻更低,进而使得导电膜的导电性能更佳。
  • 导电及其制作方法
  • [发明专利]导电孔阵列图形的形成方法-CN201310739672.X在审
  • 李天慧 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2013-12-27 - 2015-07-01 - H01L21/768
  • 一种导电孔阵列图形的形成方法,包括以原始导电孔阵列图形为基础,形成具有多个辅助导电图形的新导电孔阵列图形,在新导电孔阵列图形中,每一原始导电图形均具有相同的光强信息分布;以新导电孔阵列图形为基础,制作第一掩模板和第二掩模板,其中,第一掩模板用于曝光形成新导电孔阵列图形,第二掩模板用于曝光形成第二掩模;以第二掩模板为掩模曝光形成第二掩模,第二掩模覆盖晶圆用于形成辅助导电图形的区域,并暴露出晶圆用于形成原始导电孔阵列图形的区域;形成第二掩模后,以第一掩模板为掩模曝光形成第一掩模;以第一掩模和第二掩模为掩模,刻蚀晶圆形成实际的导电孔阵列图形。形成的实际的导电图形的质量好。
  • 导电阵列图形形成方法

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