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- [实用新型]一种硅片上下料系统-CN202122798857.0有效
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林佳继;周欢;时祥
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拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
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2021-11-16
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2022-06-03
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H01L21/677
- 本实用新型公开了一种硅片上下料系统,包括导片机装置、硅片分合装置和搬运装置,所述导片机装置包括上料导片组件、下料导片组件以及连接上料导片组件和下料导片组件的横移输送机构,上料导片组件控制硅片上料工序,下料导片组件控制硅片下料工序,横移输送机构对上料导片组件和下料导片组件的花篮进行流转,所述硅片分合装置包括硅片翻转机构、硅片横移机构以及硅片偏移机构,所述硅片横移机构和硅片偏移机构控制硅片翻转机构的移动,所述硅片翻转机构控制对硅片的吸取以及翻转,所述搬运装置控制硅片的流转,本实用新型实现了硅片由导片机装置到主机的上料流程以及由主机到导片机装置的下料流程。
- 一种硅片上下系统
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