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[发明专利]一种米粉生产包装用包装袋密封装置-CN202111346329.X在审
发明人：丁进亚;陈英;姜琴 -专利权人：常德市源宏食品有限责任公司
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： B65B51/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种米粉生产包装用包装袋密封装置，包括工作台，所述工作台的后侧设置有密封设备，所述工作台的顶部开设有通槽，所述通槽的内部固定有若干传送辊，所述工作台顶部的两侧均设置有固定板；本发明通过固定板、第一电机、推板和电动伸缩杆的设置，使得该装置能够自动对包装袋的位置进行摆正，使其密封封口处平整美观，提高对包装袋的加工质量，而且通过传送辊，旋转盘和存放桶的设置，方便将加工完成后的包装袋进行下料操作，以便工作人员进行搬运，给工作人员的后续加工工作提供了便利，解决了现有的密封装置不具备摆正功能的问题，还解决了现有的密封装置不方便对加工完成后的包装袋进行下料的问题。
一种米粉生产包装装袋密封装置

[发明专利]无机封装的发光装置及其封装方法-CN201610275620.5有效
发明人：武帅;白生茂;潘兆花;万永泉 -专利权人：青岛杰生电气有限公司
申请日： 2016-04-29 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种无机封装的发光装置及其封装方法，无机封装的发光装置包括LED芯片和碗杯，碗杯形成有安装凹槽，LED芯片包括衬底和发光器件，LED芯片位于安装凹槽中，所述LED芯片与所述安装凹槽的侧壁之间形成主封装区域，所述主封装区域中设置有无机材料填充层，所述无机材料填充层和所述衬底将所述发光器件密封封装在所述安装凹槽中。采用金属填充层与LED芯片自身的衬底实现对发光器件的封装，无需采用硅胶等有机材料，并且，也节省了玻璃盖板的使用，金属填充层具有更好的连接可靠性，并且，金属填充层为无机物，不会因紫外线照射而产生老化，确保LED芯片能够牢固可靠的封装在碗杯中，实现提高无机封装的发光装置的稳定性和可靠性。
无机封装发光装置及其方法

[实用新型]卧式水轮机的主轴工作密封装置-CN201320271006.3有效
发明人：嵇月明;魏本斐 -专利权人：兰州电机股份有限公司
申请日： 2013-05-17 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： F16J15/16 文献下载
摘要：本实用新型公开一种卧式水轮机的主轴工作密封装置包括离心密封部件、间隙式密封部件、填料密封部件、封水盒和排水管，离心密封部件、间隙式密封部件、填料密封部件和封水盒通过密封座连接卧式水轮机的主轴并依次设置，离心密封部件、间隙式密封部件、填料密封部件和封水盒上均设有排水管。渗漏水在经过转轮止漏环间隙密封后，减压进入泵板离心密封，泵板离心密封设置排水管，在这里大部分泥沙和部分水经过这排水管被排除，剩余漏水进入间隙式密封装置，减压并克服泄露。经第二道排水排沙管，进一步排除泄露后，最后部分漏水经填料密封封堵后排水管排出。有效地控制了泥沙和水在水机室的泄漏，密封效果好，适用于高水头、多泥沙的电站。
卧式水轮机主轴工作密封装置

[发明专利]一种便携式战马袋-CN201610333985.9在审
发明人：林元针 -专利权人：广德县七彩斑马包装科技有限公司
申请日： 2016-05-18 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： B65D30/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种便携式战马袋，包括有袋体，所述袋体内层覆有一层PE膜，所述袋体由袋体前面、袋体后面、袋体左侧面、袋体右侧面和袋体底面密封封装而成，所述袋体前、后面,的侧面的对应处设置拉线，且所述拉线采用封装线封装本发明使得袋体的保护性能优良，可以防水、防潮，同时还有一定的隔热效果；无臭、无毒、安全可靠，且采用这种密封方式以及折叠方式在生产时可以采用手工粘结直接粘贴，但是采用机械加工的方式则比较复杂，但是这种折叠袋体的方式
一种便携式战马

[发明专利]纸质邮件信封封装分拣用系统及方法-CN201810662741.4在审
发明人：韩贵麟 -专利权人：天津伟景诺兰达科技有限公司
申请日： 2018-06-25 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： B65B51/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种纸质邮件信封封装分拣用系统及方法，用于控制纸质邮件信封封装分拣生产线的工作状态，根据工艺过程上述生产线依次包括：进料模块、插入模块、封口模块、打印贴标模块、校验模块和分拣模块；所述系统包括数据中心和控制中心该发明能够实现将信卡函插入信封并进行密封校验分拣的自动化工序。
分拣数据中心邮件信封数据库纸质封装控制中心校验信卡信封存储封口标识码信息自动化工序插入模块读码机构读码信息工艺过程进料模块控制模块匹配函数热敏标签扫描信息下行控制下行指令一一映射贴标密封打印上行发送

[实用新型]水雾化电机-CN201720366840.9有效
发明人：马长勇 -专利权人：宁波市比尔迪赛电机有限公司
申请日： 2017-04-07 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： H02K5/10 文献下载
摘要：，解决了目前的水雾化电机的同心度做的不够，进而在雾化盘将水分甩出过程当中造成了噪音大、摩擦严重的问题，其技术方案要点是在所述电机壳体内设置有包覆于定子组件外侧的护圈，在所述护圈与定子组件之间的间隙中灌封封装；所述电机壳体的外部设置有具有出水口的雾化盘，所述雾化盘包括围绕出水口设置并且伸入电机壳体内部的延伸段，所述转子组件固设于延伸段的外侧，在所述延伸段与电机轴之间设置有硬质接触件，达到了灌封封装，就能起到密封
水雾电机

[发明专利]封装工艺-CN201810465285.4有效
发明人：陈莉 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2018-05-16 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请是关于一种封装工艺，包括将待塑封封装体装配于预设载板；将预设绝缘材料覆盖所述待塑封封装体，得到塑封件；烘烤所述塑封件和所述预设载板；在烘烤完成后，加湿所述预设载板与所述塑封件；分离所述塑封件与所述预设载板
封装工艺

[实用新型]一种高精度激光二极管外壳封装管座-CN202020620801.9有效
发明人：张永刚;郭丽彬 -专利权人：天津市光纳电子科技有限公司
申请日： 2020-04-22 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供了一种高精度激光二极管外壳封装管座，解决了现有技术中将采用塑封封装时，管座收到应力将应力传递给发光芯片，降低发光芯片的使用寿命的技术问题。本实用新型实施例提供的一种高精度激光二极管外壳封装管座通过在包覆层外面设置一层应力释放层，当采用塑封封装时，管座收到应力在向下传递的过程中，应力释放层以及柔性包覆层将应力逐渐释放，从而使得应力传递到发光芯片时
一种高精度激光二极管外壳封装

[实用新型]磨煤机下架体密封装置-CN201822124796.8有效
发明人：赵宇;刘洪亮;孝延军;王岩;刘福 -专利权人：大唐珲春发电厂
申请日： 2018-12-18 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： F16J15/3284 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种磨煤机下架体密封装置，包括安装于排渣室内的内密封机构和安装于主轴下端的外密封机构；内密封机构由第一弹性密封、金属软密封、抗压支架、固定环组成，抗拉支架为L型结构，其一自由端固定于挡渣环上端部圆周位置，另一自由端与排渣室底部固定连接，抗拉支架顶面与磨盘之间具有连通磨盘、挡渣环之间间隙的空间，空间内设有第一弹性密封，空间的开口由金属软密封封堵，固定环压紧金属软密封，并与抗拉支架固定连接；外密封机构包括第二弹性密封、密封压环及金属抗磨层，第二弹性密封设于主轴外周，金属耐磨层设于第二弹性密封与主轴之间，第二弹性密封通过密封压环封装。
弹性密封磨煤机软密封抗拉金属本实用新型密封压环挡渣环固定环内密封外密封下架体自由端磨盘支架金属耐磨层圆周位置支架顶面支架固定主轴外周抗磨层排渣室上端部封堵抗压排渣压紧封装连通开口室内保证

[发明专利]一种真空气密封装的SMD-UV-LED-CN201810769359.3在审
发明人：温演声;何家兵 -专利权人：广东格斯泰气密元件有限公司
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种真空气密封装的SMD‑UV‑LED，包括基板，所述基板的顶部边缘四周相互对称安装有四组金属框架，且金属框架的底部和基板的边缘顶部之间设有第一密封层，所述金属框架的顶端均与玻璃光窗的四周底部边缘处连接，且金属框架的顶部和玻璃光窗的四周边缘底部之间设有第二密封层，所述第一密封层和第二密封层均采用密封封装，所述基板、金属框架和玻璃光窗形成相对密封的空腔，可以实现大规模量产的产品设计；低成本，小型化，表面贴装化的标准元件；解决了针对非气密性封装的紫外LED在工作数百小时后由于密封等级达不到要求而出现的光输出性能迅速劣化的问题；自带TEC的半导体制冷结构的产品，以满足大功率芯片极高的散热要求，适合推广和普及。
金属框架密封层基板玻璃光窗空气密封半导体制冷结构大功率芯片气密性封装标准元件表面贴装产品设计底部边缘顶部边缘对称安装密封封装四周边缘相对密封紫外LED 低成本光输出散热空腔量产劣化自带密封

[发明专利]一种防水型压力传感器-CN202210798716.5在审
发明人：王文涛 -专利权人：无锡惠贻华普微电子有限公司
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： G01L9/00 文献下载
摘要：MEMS晶圆装配于气压传感ASIC晶圆，RF射频晶圆装配于射频MCU晶圆上端，基板、气压传感ASIC晶圆、MEMS晶圆、射频MCU晶圆、RF射频晶圆以及红外温感芯片之间均通过金线相互导电连接，基板外侧密封封装有金属外壳，金属外壳开设有感应口，金属外壳密封设有光窗，基板设有与金属外壳相匹配的划胶槽，本发明采用集成组合封装方式，在减少集成封装的尺寸，节约装配空间的基础上，增加了密封防水的工艺，更加适应不同商家的生产要求。
一种防水压力传感器

[发明专利]一种隔离式液体封装LED及其制备方法-CN201510649467.3在审
发明人：陈叶青;杨国涛;郭浩民;郑泽纯;曾庆光;罗坚义 -专利权人：五邑大学
申请日： 2015-10-08 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种隔离式液体封装LED，包括一支撑体、基座、LED芯片和一能够被所述LED芯片发出的光线所照射到的透明容器，所述透明容器中装载有呈液体状的碳点荧光材料，由于本发明通过将碳点荧光材料密封封装于透明容器中同时本发明还提供一种制作该隔离式液体封装LED的制备方法。
一种隔离液体封装 led 及其制备方法

[发明专利]防水圆形电连接器-CN200810244079.7在审
发明人：叶学俊;常妍;蒋绍臣;符红霞 -专利权人：叶学俊
申请日： 2008-12-12 - 公布日： 2009-05-27 - 主分类号： H01R13/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种防水圆形电连接器，包括一个由卡帽、头壳体、连接密封封严体的插孔组成的插头和一个由方座、连接密封封严体的插针组成的插座，所述插头与插座的插合端面设有密封圈，密封圈设置于插头内头壳体支撑面板前端面的密封槽内，插头的头壳体内壁和插座的方座内壁均设有与密封封严体周边配合的密封槽。本电连接器头座插拔方便，使用寿命长，密封防水性能好，适合多种深水密封的场合使用。
防水圆形连接器

[实用新型]防水圆形电连接器-CN200820237910.1无效
发明人：叶学俊;常妍;蒋绍臣;符红霞 -专利权人：泰兴市航联电连接器有限公司
申请日： 2008-12-31 - 公布日： 2010-02-03 - 主分类号： H01R13/502 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种防水圆形电连接器，包括一个由卡帽、头壳体、连接密封封严体的插孔组成的插头和一个由方座、连接密封封严体的插针组成的插座，所述插头与插座的插合端面设有密封圈，密封圈设置于插头内头壳体支撑面板前端面的密封槽内，插头的头壳体内壁和插座的方座内壁均设有与密封封严体周边配合的密封槽。本电连接器头座插拔方便，使用寿命长，密封防水性能好，适合多种深水密封的场合使用。
防水圆形连接器

[发明专利]用于医疗目的的包装套管-CN201610879442.7有效
发明人：彼得·罗斯乐;蒂莫·罗斯乐 -专利权人：罗斯勒IP有限责任公司
申请日： 2016-10-08 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： A61B50/30 文献下载
摘要：用于保存无菌对象(25,45)的用于医疗目的的包装套管，其至少由单侧敞开的且可以由密封封盖(10)封闭的外套管(2)构成，在其中夹紧地容纳有内套管(12)，其中，内套管(12)在夹紧配合中被容纳在外套管(2)的密封封盖(10)的底部侧的容纳孔(15)中且由此构成的夹紧配合在增强的压紧力的情形下将布置在密封封盖(10)的外圆周处的密封肋(7；55,56,59)压紧到外套管(2)的内侧处。
用于医疗目的包装套管