专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]天冬氨酸或其盐,及其制造方法-CN95192645.4在审
  • 中藤毅;藏持真弓;富田雅之 - 三菱化学株式会社
  • 1995-12-21 - 1997-03-26 - C08G73/00
  • 本发明涉及一种钙离子螯合能力在4.3(Ca++g/100g聚合物)以上的聚天冬氨酸或其盐,以及涉及一种上述聚天冬氨酸或其盐的制造方法,该方法是使选自马来酸与氨反应获得的反应产物、天冬氨酸和马来酰胺酸的单体而且,本发明还涉及一种聚天冬氨酸或其盐的制造方法,该方法是使选自马来酸与氨反应获得的反应产物、天冬氨酸和马来酰胺酸的单体,在至少含有非质子性极性溶剂的2种以上溶剂构成的混合溶剂和酸催化剂的存在下进行缩聚反应这些聚天冬氨酸或其盐作为螯合剂、凝聚剂、防水垢剂、洗涤剂用助洗剂、分散剂、保湿剂、肥料用添加剂、生物降解性聚合物原料等极为有用。
  • 天冬氨酸及其制造方法
  • [发明专利]一种聚乙烯基吡咯烷酮‑聚天冬氨酸自组装纳米粒子及其制法和用途-CN201510016231.6有效
  • 蒋锡群;姚锡矿 - 南京大学
  • 2015-01-13 - 2017-06-06 - C08G81/02
  • 一种聚乙烯基吡咯烷酮‑聚天冬氨酸自组装纳米粒子,它是由β‑环糊精封端的聚乙烯基吡咯烷酮(β‑CD‑PVP)和金刚烷封端的聚天冬氨酸[Ad‑p(Asp)]通过环糊精端基和金刚烷端基的主客体作用自组装的纳米粒子它可以负载顺铂药物,制备载顺铂的聚乙烯基吡咯烷酮‑聚天冬氨酸自组装纳米粒子PVP‑p(Asp)‑CDDP。载顺铂聚乙烯基吡咯烷酮‑聚天冬氨酸纳米粒子的形貌为球形,粒径较为均一,大小在100nm‑200nm,分散性好。本发明的载顺铂聚乙烯基吡咯烷酮‑聚天冬氨酸纳米粒子载药量可调,当CDDP/Asp=1时,顺铂包封率为66%,载药量高达50%。本发明的载顺铂聚乙烯基吡咯烷酮‑聚天冬氨酸纳米粒子,具有顺铂药物的缓释作用。本发明公开了其制法。
  • 一种聚乙烯吡咯烷酮天冬氨酸组装纳米粒子及其制法用途
  • [发明专利]天冬氨酸前驱体催化直接合成聚天冬氨酸方法-CN00105150.4无效
  • 王亚权 - 天津大学
  • 2000-04-11 - 2000-09-27 - C08F122/02
  • 本发明公开了一种由天冬氨酸前驱体催化直接合成聚天冬氨酸方法。该方法是以顺丁烯二酸的一铵盐或二铵盐为原料,或者以富马酸的一铵盐或二铵盐为原料,加入无机酸或无机酸的碱金属盐、或铵盐、或苯磺酸作催化剂,在120~370℃直接合成聚天冬氨酸。本发明所制备的聚天冬氨酸不但分子量大,而且可通过控制加入催化剂的量,达到对分子量的控制目的。分子量可控制在500~100000。本发明工艺过程简单,生产成本低,产品用途广。
  • 天冬氨酸前驱催化直接合成方法

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