专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]防电磁干扰的保护装置-CN201080046408.2无效
  • C.斯普拉特勒 - 罗伯特·博世有限公司
  • 2010-10-11 - 2012-07-04 - H05K1/16
  • 本发明涉及一种用于减少有线干扰的保护装置,该保护装置具有保护电路作为电子电路的输入滤波器,其中,电子电路施加在多层印刷电路板上或至少部分地集成到该多层印刷电路板中,其中,电路的各个元件实施为多层印刷电路板中的嵌入式结构根据本发明规定,保护电路由用低电感的印制导线结构互相耦合的至少两个电容的级联来形成,其中,电容构成为在多层印刷电路板上或内的嵌入式电容结构。此外可以一方面将滤波器结构模拟地非常好地与要保护电路的需要的抗干扰性相协调并且另一方面可以获得改善的老化性能。
  • 电磁干扰保护装置
  • [实用新型]新型多层印刷电路-CN201721114889.1有效
  • 刘金全;许中列;杨芳;钟勇;李林 - 成都富升电子科技有限公司
  • 2017-09-01 - 2018-03-23 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种新型多层印刷电路板,包括左卡座、右卡座、多块由上至下依次排列布置的单元印刷电路板,相邻两块单元印刷电路板之间通过插拔组件连接,所述单元印刷电路板卡在两个卡座之间;所述左卡座和所述右卡座平行,且相对面均设置有电路板卡槽,所述单元印刷电路板的左右两边部分别卡在所述左卡座的电路板卡槽和所述右卡座的电路板卡槽中;所述左卡座为中空结构,所述左卡座内设置有多个吹风口布置有分风器的散热风扇,每个散热风扇对应朝向其中一个相邻两块单元印刷电路板的间隔空间本实用新型为印刷电路板增设了两个卡座,更便于安装于机箱中;在卡座上设计有朝向印刷电路板间隔空间的散热风扇,能够及时带走该空间所积存的热量。
  • 新型多层印刷电路板
  • [发明专利]印刷电路板埋嵌入电容结构-CN201610681931.1在审
  • 赵波;姜雪飞;刘东 - 深圳崇达多层线路板有限公司
  • 2016-08-17 - 2016-11-23 - H05K1/02
  • 本发明适用于印刷电路板技术领域,提供了一种印刷电路板埋嵌入电容结构包括多层电路板以及埋嵌设于多层电路板内的电容层介质,多层电路板设有多个测试孔,电容层介质对应于多层电路板的各层设有测试层,各测试孔与所对应层的测试层电性连接该印刷电路板埋嵌入电容结构通过在多层电路板内埋设电容层介质,并于电容层介质对应于多层电路板的各层设有测试层,通过各测试孔与所对应层的测试层电性连接,以形成埋嵌电容测试模块,可以量测出因为多层电路板的各层间偏移造成电容区域面积变化而导致电容值的损耗量
  • 印刷电路板嵌入电容结构
  • [发明专利]贴片天线-CN201910652414.5在审
  • 张讯;吴博;闻杭生;王志刚;张建;吴利刚 - 康普技术有限责任公司
  • 2019-07-19 - 2021-01-19 - H01Q21/06
  • 本发明涉及一种贴片天线,其特征在于,所述贴片天线包括一个多层印刷电路板,其中,在所述多层印刷电路板上集成有用于贴片天线的校准网络、贴片辐射器阵列和用于所述贴片辐射器阵列的馈电网络。根据本发明的各实施例的集成式贴片天线阵列是有利的:贴片天线在一块多层印刷电路板上集成了贴片辐射器阵列、馈电网络和校准网络,这有利于它们之间相对简单实现的电气连接,从而实现了贴片天线的集成化和小型化设计理念
  • 天线
  • [发明专利]混合信号集成电路的平行测试治具-CN200810093279.7有效
  • 倪建青 - 京元电子股份有限公司
  • 2008-05-19 - 2009-11-25 - G01R31/3167
  • 本发明是有关于一种混合信号集成电路的平行测试治具,其中该测试治具具有一多层印刷电路板,该测试治具包含:一测试区域,置于该多层印刷电路板的中央区域,其包含复数个混合信号集成电路的测试区域;一模拟信号接地层,是与该测试区域中的该复数个混合信号集成电路中的模拟信号耦合;以及一数字信号接地层,是与该测试区域中的该复数个混合信号集成电路中的数字信号耦合。藉此,本发明可以在对复数个混合信号集成电路进行平行测试时,不但可以解决串音所造成的问题,并且可以有效地减少多层印刷电路板的层数。
  • 混合信号集成电路平行测试
  • [实用新型]多通道光点-数码电信号转换器-CN02286467.9无效
  • -
  • 2002-11-29 - 2003-11-05 - G02F7/00
  • 一种多通道光点-数码电信号转换器,其特征在于:它是由印刷电路板、保护薄层和光窗构成的多层结构,在印刷电路板的一面排列有至少8个半导体光电管,透光的保护薄层结合在印刷电路板和光电管的表面,光窗固定于保护薄层外侧,在印刷电路板的另一面安装有输出电路元件。
  • 通道数码电信号转换器
  • [实用新型]一种多层印刷线路板-CN200920260829.X无效
  • 姜勇 - 深圳市集锦线路板科技有限公司
  • 2009-11-27 - 2010-08-11 - H05K1/14
  • 本实用新型涉及一种印刷电路,尤其涉及印刷电路中的一种多层印刷线路板。所述多层印刷线路板,包括内层芯板,所述内层芯板上下分别设有半固化片,所述内层芯板与所述半固化片通过铆钉固定连接。所述多层印刷线路板通过铆钉先将内层芯板和半固化片铆合在一起,再压合,这样半固化片在压合过程中,由于有铆钉的牵扯力作用,无法滑动,从而解决压合时半固化片易滑动的缺陷。
  • 一种多层印刷线路板

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