[发明专利]印刷电路板上的激光二极管芯片有效
| 申请号： | 201780004803.6 | 申请日： | 2017-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN108432354B | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | D·曼德宝姆;S·费尔芩式特恩;B·谢姆-托夫;R·K·普莱斯;R·K·纳拉 | 申请（专利权）人： | 微软技术许可有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 杨洁;胡利鸣 |
| 地址： | 美国华*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种光源模块，包括被直接安装到多层印刷电路板的导电迹线的半导体光源，该多层印刷电路板具有核心，该核心包括通过多个埋设的通孔电耦合且热耦合的多个核心层，其中，核心层中的至少一个核心层包括热沉平面。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 激光二极管 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种光源模块，包括：多层印刷电路板(ML‑PCB)，所述ML‑PCB具有：核心，所述核心包括通过多个埋设的通孔电耦合且热耦合的多个核心层，其中，所述核心层中的至少一个核心层包括热沉平面；在所述核心的第一侧上的顶层，所述顶层上形成有第一导电元件以及分别在所述第一导电元件的两侧的第二和第三导电元件，其中，每个导电元件通过多个微通孔热耦合到所述至少一个核心层的热沉平面；在所述核心的与所述第一侧相对的第二侧上的底层；以及半导体光源，所述半导体光源具有第一电极，所述第一电极利用导热和导电环氧树脂接合到所述第一导电元件并通过多个接合线电连接到第二和第三电极中的每一者。
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