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[发明专利]压力信号处理-CN201980009670.0在审
发明人：里卡尔多·密炁;马特奥·维特;阿罗基亚·内森;巴巴克·巴斯塔尼 -专利权人：剑桥触控科技有限公司
申请日： 2019-01-10 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：一种对来自电容和压力组合的感测触摸面板的信号进行处理的方法，包括：从该触摸面板接收来自多个压电传感器的压力信号和来自多个电容触摸传感器的电容信号。该方法还包括：根据接收到的压力信号生成经处理压力信号。该方法还包括：通过根据与所述用户交互对应的状态寄存器对相应的经处理压力信号进行有条件地积分，来测量所述用户交互时段期间通过所述用户交互被施加到所述多个压电传感器中的每个压电传感器上的力。所述用户交互根据当前状态寄存器的值和一个或多个压力信号特性，在所述状态寄存器的值之间转换。
压力信号处理

[发明专利]压力信号处理-CN201910491475.8有效
发明人：里卡尔多·密炁;阿罗基亚·内森;保罗·劳特利;巴巴克·巴斯塔尼;马特奥·维特 -专利权人：剑桥触控科技有限公司
申请日： 2019-06-06 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：一种方法，包括从触摸面板(1)接收(S1)对应于多个压电传感器(5、6、7)的力值(23)。每个压电传感器对应于触摸面板上的物理位置(xm，yn)。该方法还包括：如果所述力值中有力值受到与外部电场的耦合的影响的话，接收(S2)哪些力值(23)受到与外部电场的耦合的影响的标识。该方法还包括响应于一个或多个力值(23)被标识为受到与外部电场的耦合的影响(S3)，将相应的力值(23)设置为排除力值(S4)，并将剩余的力值(23)设置为有效力值(S5)。该方法还包括基于所述有效力值，内插和/或外推(S6)一个或多个重构力值(25)，所述一个或多个重构力值与相应的排除力值(23)对应相同的物理位置(xm，yn)。
压力信号处理

[实用新型]智能压力处理装置-CN201720454689.4有效
发明人：惠宾亮;王周循;万勇义 -专利权人：上海航天能源股份有限公司
申请日： 2017-04-27 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： G01L1/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种智能压力处理装置，包括一主控模块、和与所述主控模块连接的一存储模块、一电源模块、一无线收发模块、至少两数字压力传感器和一人机交互模块。本实用新型的一种智能压力处理装置，可实现远程升级固件、电池电量检测和压力阈值报警的功能，具有智能程度高、维护便捷、安全性好和数据传送速度快的优点。
智能压力处理装置

[发明专利]先进的多压力工件加工-CN200580002005.7无效
发明人：丹尼尔·J·迪瓦恩;勒内·乔治;瑞安·M·帕库尔斯基;戴维·A·巴克 -专利权人：马特森技术公司
申请日： 2005-01-06 - 公布日： 2007-02-07 - 主分类号： C23F1/00 文献下载
摘要：工件加工使用和处理室(32)协同的转移室(12)。在预热压力下，将该工件(30)加热到处理温度，之后在处理压力下，暴露于等离子体，该处理压力低于预热压力。处理室压力不超过预热压力，但是在处理室中可诱导快速的压力增长，其由处理压力过渡到预热压力。可将转移室压力维持在处理压力、预热压力下，或者可将其增至所选择的压力，从而可将该处理室再充气到预热压力。再充气装置(54)可在该处理室中选择性诱导快速的压力增加。
先进压力工件加工

[发明专利]基板处理装置和基板处理方法-CN202011296423.4在审
发明人：井原亨;五师源太郎;山下刚秀 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供能够抑制形成于基板的表面的图案的倒塌的基板处理装置和基板处理方法。基板处理装置执行：向收纳有在表面附着有液体的基板的处理容器内供给处理流体而使处理容器内的压力上升到比处理流体的临界压力高的处理压力的工序；一边将处理容器内的压力维持在使处理流体维持超临界状态的压力，一边向处理容器供给处理流体，并从处理容器排出处理流体的工序。前者包括：使处理容器内的压力上升到比临界压力高、比处理压力低的第1压力的工序；使处理容器内的压力从第1压力上升到处理压力的工序。在使处理容器内的压力升压到第1压力的工序中将基板的温度控制为第1温度，在升压到处理压力的工序中将基板的温度控制为比第1温度高的第2温度。
处理装置方法

[发明专利]终端和压力处理方法-CN201710408706.5在审
发明人：王刚 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2017-06-02 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本公开是关于一种终端和压力处理方法。该终端包括玻璃盖板CG，外壳，处理模组，以及设置在所述CG和所述外壳之间的压敏模组；所述压敏模组用于检测按压所述CG的第一压力值，并将所述第一压力值发送给所述处理模组；所述处理模组用于根据压力值与操作指令的对应关系，执行所述第一压力值对应的第一操作指令。该终端可以根据用户按压终端屏幕玻璃盖板的压力值，确定用户的操作指令，进而给出用户所需的反馈，提高了终端的可操作性，进而提高了用户体验。
终端压力处理方法

[发明专利]压力流体处理系统-CN202080018028.1在审
发明人： U·卡尔森;R·T·尼尔森 -专利权人：弗瑞瓦勒夫股份公司
申请日： 2020-02-25 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： F15B1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种压力流体处理系统(37)，其包括封闭的压力流体回路，其中所述压力流体回路包括彼此串联连接的压缩机(31)和压力槽(38)以及从压缩机(31)延伸到压力槽(38)的初级压力流体路径(30)和从压力槽(38)延伸到压缩机(31)的次级压力流体路径(32)，所述压力流体处理系统(37)还包括压力流体蓄能器(40)，该压力流体蓄能器经由第一压力流体蓄能器导管(41)连接到压力流体回路。该压力流体处理系统的特征在于，第一压力流体蓄能器导管(41)包括泵(42)，该泵配置为将压力流体从压力流体回路泵送到压力流体蓄能器(40)以降低压力流体回路中的压力水平，并且压力流体处理系统(37)包括至少一个可控部件，所述至少一个可控部件用于将压力流体从压力流体蓄能器(40)返回到压力流体回路，以增加压力流体回路中的压力水平。
压力流体处理系统

[外观设计]智能压力处理仪壳体-CN201730019508.0有效
发明人：惠宾亮;叶庆红;刘忠虎 -专利权人：上海航天能源股份有限公司
申请日： 2017-01-18 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： 10-07 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称智能压力处理仪壳体。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于智能压力处理仪的壳体。3．本外观设计产品的设计要点在于产品的立体图。
智能压力处理壳体

[发明专利]基板处理装置和基板处理装置的压力控制方法-CN200510102528.0无效
发明人：冈城武敏 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2005-09-08 - 公布日： 2006-05-03 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明涉及不用控制处理室的排气量就能够控制处理室内的压力，并且不给基板处理造成影响的基板处理装置和基板处理方法。该装置设置：使用处理气体对被处理基板实施处理的处理室102；将处理室内分隔为进行被处理基板处理的处理空间102A和排放出处理室内气体的排气空间102B，并且具有多个连通处理空间和排气空间的通气孔132的挡板130；向处理室内的处理空间供给处理气体的处理气体供给机构140；向处理室内的排气空间供给用来调节处理室内压力的压力调节气体的压力调节气体供给机构150；从处理气体供给机构供给处理气体时，通过压力调节气体供给机构供给压力调节气体，使处理空间压力达到预先设定压力的压力控制器180。
处理装置压力控制方法

[发明专利]一种信息集中处理装置-CN201810877060.X在审
发明人：黄若栋;高超;周福升;杨芸;王国利;陈曦;喇元 -专利权人：南方电网科学研究院有限责任公司
申请日： 2018-08-03 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本发明涉及信息处理技术领域，公开了一种信息集中处理装置，包括：壳体、温度压力采集器、温度压力传感器和处理器；所述温度压力采集器、所述温度压力传感器以及所述处理器均设于所述壳体内部，所述温度压力采集器与所述温度压力传感器通过无线信号连接，所述温度压力采集器与所述处理器电连接；所述温度压力采集器用于接收所述温度压力传感器的温度压力数据，并将所述温度压力数据发送至所述处理器；所述处理器接收所述温度压力采集器发送的温度压力数据，并对所述温度压力数据进行信号处理本发明能实时采集电气设备内部气体的温度与压力数据，并对温度与压力数据进行精确分析处理；同时，所述信息集中处理装置的结构简单，集成度高。
温度压力采集器处理器温度压力传感器温度压力数据处理装置信息集中压力数据发送无线信号连接信息处理技术电气设备分析处理壳体内部内部气体实时采集信号处理集成度电连接壳体

[发明专利]基板处理装置-CN202110565462.8在审
发明人：绿川洋平 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2017-09-30 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种基板处理装置，能够进行准确的压力确认。基板处理装置具备：多个处理部，该多个处理部分别对被处理基板实施基板处理；多个基板载置台，各基板载置台在各处理部中载置被处理基板；多个气体导入构件，该多个气体导入构件向各处理部的处理空间分别导入处理气体；共用的排气机构，其将多个处理部的多个处理空间内的气体统一排出，并且统一进行处理空间的压力控制；以及压力测量部，其利用共用的压力计选择性地监视多个处理空间的某一处理空间的压力，其中，压力测量部具有：多个压力测量用配管，该多个压力测量用配管与多个处理空间连通；以及阀，其用于对多个压力测量用配管中的与共用的压力计连通的压力测量用配管进行切换。
处理装置

[发明专利]基板处理装置、半导体器件的制造方法及程序-CN201980093539.7在审
发明人：中谷一夫 -专利权人：株式会社国际电气
申请日： 2019-03-25 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H01L21/31 文献下载
摘要：提供一种技术，构成为，压力操纵控制器将设于旁通管道的第1压力调整阀设为全开，使处理基板的处理室的压力从大气压减压至第2规定压力；调整第1压力调整阀的开度，维持第2规定压力；将第1压力调整阀设为全开，使处理室的压力减压至比第2规定压力更低的第1规定压力；在到达了第1规定压力的时间点将至少第1压力调整阀及设于排气管道的第2压力调整阀关闭了第1规定时间的状态下，检测处理室的压力；将第2压力调整阀设为全开，使处理室的压力减压至第3规定压力；调整第2压力调整阀的开度，维持为处理基板的处理压力。
处理装置半导体器件制造方法程序

[发明专利]一种体内多通道同步压力监测系统-CN202210898372.5在审
发明人：陈端端;梁世超;李世龙;袁盼盼;石悦;仰若水 -专利权人：北京理工大学
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： A61B5/0215 文献下载
摘要：本发明提供一种体内多通道同步压力监测系统，包括压力传感装置、信号处理模块、信号采集及处理的模块；压力传感装置，用于将体内特定测压点位的压力信号转换为电信号传输；信号处理模块，用于多通道压力数据的采集与信号处理，并传输至信号采集及处理的模块；信号采集及处理的模块对信号处理，获取压力参数和压强波形，控制压力监测，显示、导出与存储数据。本发明可实现患者体内的压力监测、多压力参数同步显示。
一种体内通道同步压力监测系统

[发明专利]压力测定装置、排气系统以及基板处理装置-CN201710162117.3有效
发明人：菊池达;冈部庸之;小池悟 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2017-03-17 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： G01L19/06 文献下载
摘要：本发明提供一种压力测定装置、排气系统以及基板处理装置。压力测定装置具有：第一压力计，其与能够对处理对象进行处理的处理室连接并能够测定正在对所述处理对象进行处理时的所述处理室内的压力；第二压力计，其与所述处理室连接；以及切换阀，在所述处理室内正在对所述处理对象进行处理时，所述切换阀能够将所述第二压力计与所述处理室之间的连接断开。
压力测定装置排气系统以及处理

[发明专利]内燃机的控制装置及该内燃机的控制方法-CN201710384569.6有效
发明人：中野智洋 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2017-05-26 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： F02D41/20 文献下载
摘要：内燃机的控制装置具备：将燃料压力控制成目标燃料压力的燃料压力控制处理部；基于检测到的燃料压力，来算出峰值指令值的指令值算出处理部；对峰值指令值实施保护处理的上限保护处理部；基于实施了保护处理的峰值指令值而对线圈通电的通电处理部；判定检测到的燃料压力是否收敛于目标燃料压力的收敛判定处理部；及在燃料压力收敛于目标燃料压力时，与燃料压力未收敛于目标燃料压力时相比使上限保护值下降的下降处理部。
内燃机控制装置方法

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