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[实用新型]一种树脂填胶的压合结构-CN201921555391.8有效
发明人：黄永强 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2019-09-16 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种树脂填胶的压合结构，该压合结构包括：芯板、通过压合设置于芯板至少一侧的半固化片以及设置于压合结构外层的铜箔，半固化片包括玻璃纤维布以及设置在玻璃纤维布两侧的树脂，其中，玻璃纤维布上设置有至少一个孔；通过上述结构，本实用新型能够增加半固化片的通透性，以减少树脂填胶过程中可能出现填胶不足的问题。
一种树脂结构

[发明专利]芯片卡及其封装方法、封装设备-CN202010672341.9在审
发明人：王英广;夏琼刚;姜桂新;李晓白 -专利权人：深圳安博电子有限公司
申请日： 2020-07-14 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及电子器件制造技术领域，提供一种芯片卡及其封装方法、封装设备，上述封装方法包括以下步骤：提供第一保护膜、第二保护膜以及柔性电路板；在第一保护膜上设置围堰胶，围堰胶围成填胶区域；在填胶区域内填充粘接剂；将柔性电路板放置于填胶区域内，在柔性电路板背离第一保护膜的表面上涂覆粘接剂，使用第二保护膜将填胶区域覆盖，得到半成品；将第一保护膜、柔性电路板和第二保护膜压合；对经过施压作业后的半成品进行粘接剂固化处理
芯片及其封装方法设备

[实用新型]一种锂电池组生产用填胶固定装置-CN202020858845.5有效
发明人：郑忠 -专利权人：郑忠
申请日： 2020-05-20 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01M10/058 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种锂电池组生产用填胶固定装置，涉及锂电池生产技术领域。本实用新型包括底板，底板顶部固定有立杆，立杆顶部固定有支撑板，支撑板顶部固定有导轨和隔板，导轨上滑动连接有升降机构，升降机构顶端固定有支撑杆，支撑杆上滑动连接有调节架，调节架上固定有贯穿支撑杆且延伸至支撑杆底部的注胶喷头，注胶喷头顶部进料端固定有输料管；支撑板底部转动连接有丝杆。本实用新型通过设置能够升降和移动的注胶喷头，避免人工长时间手持胶枪，降低人工劳动强度，提高工作效率，在填胶的过程中能够对放置在支撑板上的锂电池组进行压紧固定，避免填胶时由于缺少紧固结构导致锂电池组整体出现形变，影响填胶质量。
一种锂电池生产用填胶固定装置

[实用新型]一种夹胶玻璃生产用填胶装置-CN202023032238.2有效
发明人：李景 -专利权人：江苏景泰玻璃有限公司
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种夹胶玻璃生产用填胶装置，包括填胶机和伸缩机构，所述填胶机的下方均安装有底座，且底座的下方贴合有防滑垫，所述防滑垫的上方设置有第一固定栓，且第一固定栓的外侧设置有第一连接杆，所述第一连接杆的上方连接有滑动机构该夹胶玻璃生产用填胶装置中，通过设置第三固定栓对玻璃吸盘在第二固定杆内侧安装起到了固定的效果，通过设置玻璃吸盘配合拉收握杆可对玻璃吸盘进行吸附和排斥，从而对玻璃起到了夹持效果，提高了装置的实用性。
一种玻璃生产用填胶装置

[实用新型]一种多参数复杂结构灌胶装置-CN202321323142.2有效
发明人：陈云飞;赵富荣 -专利权人：麦克传感器股份有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多参数复杂结构灌胶装置，该装置包括底座，底座上设置吸盘气缸，吸盘气缸上安装真空吸盘，吸盘气缸的四周设置固定在底座上的平台支柱，平台支柱远离吸盘气缸的一侧旁边设置固定在底座上的气源，平台支柱的上方可拆卸连接第一固定平台，第一固定平台上设置两个互相平行的平台气缸，平台气缸上方可拆卸连接第二固定平台，第二固定平台上设置填胶室，填胶室上设置若干出胶口，出胶口连接灌胶管，灌胶管的出口可拆卸安装灌胶针头，填胶室连接气源，气源分别连接平台气缸和吸盘气缸本实用新型的方案合理，结构简单，容易实现，能够充分发挥提升灌胶效率及灌胶质量，进而使产品的防爆参数得到。
一种参数复杂结构装置

[发明专利]线路板灌胶压合方法-CN200910110652.X无效
发明人：叶应才;何淼;黄海蛟;刘克敢 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2009-10-16 - 公布日： 2010-04-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路板灌胶压合方法，包括如下步骤：对基板第一面的铜层进行蚀刻；对蚀刻后的基板第一面进行灌胶压合；对基板第二面的铜层进行蚀刻；对蚀刻后的基板第二面进行灌胶压合。本发明的线路板灌胶压合方法，采用多次从上向下进行线路板的灌胶压合，解决了现有技术中进行灌胶压合时出现填胶不足的问题，使压合的线路板填胶均匀、平整。
线路板灌胶压合方法

[发明专利]用于主轴马达的托盘填胶治具及其填胶方法-CN201110036027.2无效
发明人：黄田中 -专利权人：泓记精密股份有限公司
申请日： 2011-02-11 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： G11B31/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于主轴马达的托盘填胶治具及其填胶方法，治具包含有一基座以及一压抵件，基座供一托盘放置于其上，且具有一盲孔以及三填胶槽，盲孔供托盘的轴件穿置，压抵件能上下移动地设于基座，且具有一导孔，导孔与基座的盲孔同轴延伸，压抵件的顶侧与基座的周围形成有一开放空间，使得点胶机能在此开放空间中移动，以将高分子材料直接注入托盘的穿孔中，从而固化而形成胶垫。本发明可提高胶垫表面与轴件之间的垂直度，进而改善成品的质量。
用于主轴马达托盘填胶治具及其方法

[发明专利]一种低VOC室内填缝密封胶-CN201910827826.8在审
发明人：丁文昌 -专利权人：安徽蓝色经典新材料科技有限公司
申请日： 2019-09-03 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： C09J183/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种低VOC室内填缝密封胶，其特征在于，按重量份计，包括如下组份：异氰酸丙基三乙氧基硅烷改性超支化聚缩水甘油醚25‑35份、端胺基聚氨酯/端环氧硅油缩聚物40‑60份、填料10‑15份、增塑剂本发明还公开了所述低VOC室内填缝密封胶的制备方法。本发明公开的低VOC室内填缝密封胶综合性能优异，环保性能、阻燃性和储存稳定性佳，粘结强度大，填缝效果好，安全性高，耐候性强，抗老化性能优良，成本低廉，无污染，使用寿命长。
填缝密封胶低VOC 室内异氰酸丙基三乙氧基硅烷超支化聚缩水甘油醚储存稳定性抗老化性能使用寿命综合性能端胺基分散剂聚氨酯耐候性缩聚物消泡剂氧硅油增塑剂重量份阻燃性端环改性填缝粘结组份制备环保

[发明专利]一种印制电路板通孔和盲孔共镀金属化方法-CN201210364289.6有效
发明人：何为;宁敏洁;陈苑明;陶志华;黄国建;何彬 -专利权人：电子科技大学;四川深北电路科技有限公司
申请日： 2012-09-27 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明首先对印制电路板基板进行激光钻盲孔，形成所需盲孔；其次将盲孔堵塞部分导电胶，形成盲孔半填导电胶的状态，并固化导电胶；然后进行机械钻孔；最后进行通孔和盲孔共镀铜，完成金属化。本发明能够消除盲孔填铜凹陷，解决HDI印制板通孔盲孔共镀时盲孔填铜凹陷值过大以及盲孔单一填铜时会导致孔径偏小等缺陷问题，提高HDI印制电路板产能和生产效率，降低生产成本。
一种印制电路板盲孔共镀金方法

[发明专利]移动终端-CN201510728011.6在审
发明人：伏坚 -专利权人：东莞酷派软件技术有限公司
申请日： 2015-10-29 - 公布日： 2016-06-01 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提出了一种移动终端，包括：印刷线路板和焊接在所述印刷线路板上的芯片，其中，所述芯片与所述印刷线路板之间的缝隙中填充有底填胶，所述底填胶包括环氧树脂基体和填充在所述环氧树脂基体中的高导热粒子。该技术方案，通过在芯片与印刷线路板之间的缝隙中填充底填胶，可以提高芯片与印刷线路板的连接强度，对芯片起到加固作用，避免芯片出现破裂等问题，有效提高了芯片使用的可靠性；其中，通过在该底填胶中填充高导热粒子
移动终端

[发明专利]输入输出组件的制作方法、输入输出组件及电子装置-CN201810201730.6在审
发明人：向韬;曾武春;侯康;周国安 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2018-03-12 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本发明公开的一种输入输出组件的制作方法包括：提供壳体和面板组件，壳体包括底壁和自底壁的侧边延伸的侧壁，底壁与侧壁围成有用于收容面板组件的凹槽，底壁开设有连通凹槽的注胶孔，面板组件包括边缘，侧壁包括用于与边缘相对配合的内侧面；将面板组件设置在凹槽，侧壁与边缘之间形成有缝隙，缝隙与注胶孔直通；通过注胶孔将填缝胶水填充至缝隙；和固化填缝胶水以固定连接壳体和面板组件。本发明的输入输出组件的制作方法通过在底壁开设的连通凹槽的注胶孔将填缝胶水填充至缝隙，使得填缝胶水不会渗入凹槽污染壳体和/或面板组件。本发明还提供了一种输入输出组件和电子装置。
输入输出组件底壁面板组件注胶孔侧壁壳体填缝和面板组件电子装置胶水填充胶水连通制作侧边延伸相对配合固化渗入收容侧面污染

[发明专利]半导体封装-CN201611042498.3在审
发明人：杨承育;翁承谊 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2016-11-24 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装，包括第一芯片、绝缘保护层、第二芯片、多个第二导电凸块及底填胶。绝缘保护层配置于第一芯片的第一主动面上，绝缘保护层包括一凹槽。底填胶位在绝缘保护层的凹槽与第二芯片之间，底填胶包覆这些第二导电凸块。本发明可降低底填胶外溢到焊球接垫或焊球的机率。
半导体封装

[发明专利]一种止水堵漏方法以及防水墙体结构-CN201611042434.3在审
发明人：王鹏程;王天星 -专利权人：北京中联天盛建材有限公司
申请日： 2016-11-23 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： E04B1/68 文献下载
摘要：本申请提供了一种止水堵漏方法以及防水墙体结构，包括：沿基层的开裂缝隙上开设剔槽；沿所述开裂缝隙在所述剔槽的槽底钻注浆孔，在注浆孔内填注发泡聚氨酯进行密封，密封前在所述注浆孔内预埋第一注浆管，密封后在所述第一注浆管内填注密实胶；在所述剔槽内填注发泡聚氨酯进行密封，密封前在所述剔槽内预埋第二注浆管并在所述剔槽内侧预留嵌缝胶填充空间，密封后在所述第二注浆管内填注嵌缝胶以填充所述嵌缝胶填充空间。
剔槽密封注浆孔注浆管填注止水嵌缝胶发泡聚氨酯防水墙体填充空间堵漏预埋基础条件施工操作槽底钻密实胶两级填充防水预留申请基层

[发明专利]具有填缝止漏胶层之自行车胎-CN201910249341.5在审
发明人：周美云 -专利权人：周美云
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： B60C17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有填缝止漏胶层之自行车胎，该自行车胎为无内胎式形态，主要特点包括一胎面、二胎边、二胎唇及一胎内壁，二胎边连设于胎面二侧，二胎唇则分设于二胎边内侧，胎内壁表面结合有具黏着性的填缝止漏胶层，且填缝止漏胶层表面还设有一抗沾黏隔离层，该抗沾黏隔离层于填缝止漏胶层表面形成无黏着性或低黏着性的表层结构；藉此当自行车胎相对于自行车之轮圈进行组装或拆卸作业时，能够避免胎唇跨越过轮圈时因黏着、高磨擦而致拆组不顺之问题点
具有填缝止漏胶层自行车胎

[发明专利]装配式PVC空腔带肋隔墙-CN202110708491.5在审
发明人：高月莉;蒋建国 -专利权人：苏州中孚新型墙体工程有限公司
申请日： 2021-06-23 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： E04B2/74 文献下载
摘要：本发明公开了装配式PVC空腔带肋隔墙，包括主体组件、隔音组件、加强组件和连接组件，所述主体组件包括PVC腔体、镀锌电焊网、模板、第一胶凝填槽部和第二胶凝填槽部；所述PVC腔体的内侧壁设有镀锌电焊网，所述PVC腔体的内部均匀设有模板，相邻的所述模板之间设有第一胶凝填槽部，所述模板的一侧设有第二胶凝填槽部；所述隔音组件安装于模板的内部，所述模板的内部设有第一框体；本发明隔墙中模板的内部设置了隔音组件，在有噪声传入模板内部后
装配式 pvc 空腔隔墙