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[实用新型]多排矩阵式引线框架-CN201520602052.6有效
发明人：贾东庆 -专利权人：常州银河世纪微电子有限公司
申请日： 2015-08-11 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型极大限度地提高了框架材料利用率，改变了塑封料流道的注塑方式，有效降低了单位塑封料的使用，提高了塑封料的利用率并降低了生产成本。
矩阵引线框架

[发明专利]一种SOT23-6芯片封装工艺-CN201510895416.9在审
发明人：刘兴波;宋波;石艳 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2015-12-08 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明的一种SOT23-6芯片封装工艺，技术目的是提供一种减少塑封流道进而减少了材料浪费并且提高引线框单元利用率的SOT23-6芯片封装工艺。该工艺包括有：a.将整体的引线框基板大小设置为100mm*300mm；b.同一列引线框单元中上下相邻的两颗引线框单元的管脚交叉错开，形成IDF型结构；c.每隔4列引线框单元在其对称中心处设置一条塑封流道，塑封流道两侧每次各塑封2颗产品，直到塑封流道两侧的所有引线框单元都被塑封料填满；d.引线框单元的内引脚设计成弯角结构；e.引线框单元中相邻的管脚之间设置有连接条。本发明塑封流道减少，提高塑封料利用率；适用于芯片封装中应用。
一种 sot23 芯片封装工艺

[实用新型]一种新型TO系列矩阵式引线框架-CN201220562749.1有效
发明人：周永寿;陈志祥;何文海 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2012-10-30 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：该新型TO系列矩阵式引线框架，结构新颖独特、简单合理，由于相邻引脚采用内交错型设计，框架材料的利用率由42%提高到60%，而且其它材料，包括塑封料、电镀材料（锡）、其它辅肋材料的利用率各有所提高，塑封料的利用率提高约
一种新型 to 系列矩阵引线框架

[实用新型]集成电路SOT89多排矩阵式引线框架-CN201220562891.6有效
发明人：周永寿;陈国岚;何文海 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2012-10-30 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本引线框架以高密度化、低重量化为目标，开发了14行矩阵式引线框架，这种设计方案极大限度提高了框架材料利用率；改变塑封料流道的注塑方式，有效降低单位塑封料的使用，提高塑封料的利用率并降低生产成本；封装单元内部结构设计：内引脚及散热片上开通孔增强塑封料与框架表面的结合力，提高产品可靠性。
集成电路 sot89 矩阵引线框架

[发明专利]一种SOP8芯片封装工艺-CN201510895923.2在审
发明人：刘兴波;宋波;石艳 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2015-12-08 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明的一种SOP8芯片封装工艺，技术目的是为了克服现有技术芯片封装中，SOP8引线框架的结构设计存在浪费框架材料及浪费塑封料的不足，提供一种能够充份利用引线框架材料及塑封材料的SOP8芯片封装工艺。a.将整体引线框架尺寸设计为100mm*300mm；b.设定一颗芯片的引线框架为一个安装单元，同一列安装单元中上下相邻的两颗的管脚交叉错开，形成IDF型结构；c.每隔6列安装单元在其对称中心处设置一条塑封流道本发明提高框架利用率，减少塑封流道数量，提高塑封料利用率；适用于芯片封装中应用。
一种 sop8 芯片封装工艺

[发明专利]可提高材料利用率的SOT223矩阵式引线框架-CN201210423763.8有效
发明人：李六军;陈国岚;何文海;慕蔚 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2012-10-30 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供了一种可提高材料利用率的SOT223矩阵式引线框架，包括长度为250.000±0.100mm、宽度为79.500±0.050mm的引线边框，框架边框内设有256个封装单元，所有的封装单元形成8本引线框架每条框架的封装单元增加了2.56倍，铜材的利用率增加42.01%，塑封料的利用率提高了43.86%，即相同时间内的的产出量提高了2.56倍，因此整体生产成本下降了，也就是说相同的材料可以生产出更多的产品，提高了原材料利用率。
提高材料利用率 sot223 矩阵引线框架

[实用新型]可提高材料利用率的SOT223矩阵式引线框架-CN201220562868.7有效
发明人：李六军;陈国岚;何文海;慕蔚 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2012-10-30 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种可提高材料利用率的SOT223矩阵式引线框架，包括长度为250.000±0.100mm、宽度为79.500±0.050mm的引线边框，框架边框内设有256个封装单元，所有的封装单元形成本引线框架每条框架的封装单元增加了2.56倍，铜材的利用率增加42.01%，塑封料的利用率提高了43.86%，即相同时间内的产出量提高了2.56倍，因此整体生产成本下降了，也就是说相同的材料可以生产出更多的产品，提高了原材料利用率。
提高材料利用率 sot223 矩阵引线框架

[发明专利]一种使用废塑封料作为骨料的免烧水泥砖增加强度的制备方法-CN201910292383.7在审
发明人：龚裕;丁江浩;吴玉锋;杨飞华;李彬 -专利权人：北京工业大学;北京建筑材料科学研究总院有限公司
申请日： 2019-04-12 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： C04B28/04 文献下载
摘要：一种使用废塑封料作为骨料的免烧水泥砖增加强度的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、筛料配料：S2、混合搅拌：取由按质量计的1份标准水泥、2份经烘干处理的废塑封料粉末、0.5份河砂、0.2份的石灰、本发明高效处理利用废弃塑封料材料，节约保护了天然砂石资源，通过加入萘系高效减水剂，增强了液料对填料的浸润效果，进一步提高了废塑封的利用率，提高了成品的强度，并且具有一定的经济效益。
塑封料萘系高效减水剂水泥砖骨料免烧制备预制品标准水泥高效处理烘干处理入模成型天然砂石水灰比早强剂拌制河砂开模塑封液料石灰浸润养护废弃节约

[发明专利]一种DFN或QFN引线框架及其制造方法-CN202010829970.8在审
发明人：蔡择贤;张怡;程浪;冯学贵;卢茂聪 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2020-08-18 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种DFN或QFN引线框架及其制造方法，引线框架包括基岛、引脚和塑封料，所述塑封料将基岛、引脚连接成一个整体框架。采用全新的结构，完全脱离铜片冲压工艺思路，用塑封料把基岛和引脚连接成一个整体框架，利用塑封料来保证基岛和引脚的位置和固定的牢靠度，由于不需要设置传统引线框架中的连筋和四周的边框，铜材的材料利用率非常高，无需前贴膜或后贴膜工序；引线框架的强度更高，不易发生生产异常导致的变形，引脚的强度和支撑力度也更强，可避免因多次键合导致的基岛或引脚变形；封装成单颗封装产品后，由于没有连筋，芯片成品被塑封体完全包裹，具有极好的封闭性，水汽极难侵入塑封体；杜绝了塑封工序出现溢胶异常的现象。
一种 dfn qfn 引线框架及其制造方法

[实用新型]一种DFN或QFN引线框架-CN202021729185.7有效
发明人：蔡择贤;张怡;程浪;冯学贵;卢茂聪 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2020-08-18 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种DFN或QFN引线框架，包括基岛、引脚和塑封料，所述塑封料将基岛、引脚连接成一个整体框架。采用全新的结构，完全脱离铜片冲压工艺思路，用塑封料把基岛和引脚连接成一个整体框架，利用塑封料来保证基岛和引脚的位置和固定的牢靠度，由于不需要设置传统引线框架中的连筋和四周的边框，铜材的材料利用率非常高，无需前贴膜或后贴膜工序；引线框架的强度更高，不易发生生产异常导致的变形，引脚的强度和支撑力度也更强，可避免因多次键合导致的基岛或引脚变形；封装成单颗封装产品后，由于没有连筋，芯片成品被塑封体完全包裹，具有极好的封闭性，水汽极难侵入塑封体；杜绝了塑封工序出现溢胶异常的现象。
一种 dfn qfn 引线框架

[发明专利]一种水处理药剂杀菌剂生产的节约塑封膜型封瓶装置-CN202011623846.2在审
发明人：王博扬;陈俊安 -专利权人：王博扬
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： B67B5/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种水处理药剂杀菌剂生产的节约塑封膜型封瓶装置，包括用于输送杀菌剂瓶体的输送装置，还包括送料装置，所述输送装置和所述送料装置上方设置有用于转移塑封膜的抓取装置，所述抓取装置上面安装有用于压紧加热塑封膜的压封装置本发明通过单片塑封的设置，减少了塑封膜的浪费，节约了资源；通过并行交替的设置，减少了辅助时间，加快了水处理药剂杀菌剂生产的封瓶速度；通过升降同时作业的设置，增加了动能利用率，提高了效率。
一种水处理药剂杀菌剂生产节约塑封膜型封瓶装

[实用新型]一种高密度IDF型SOT23-6引线框架结构-CN201521008909.8有效
发明人：刘兴波;宋波;石艳 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2015-12-08 - 公布日： 2016-05-25 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型的目的是提供一种在提高材料利用率的同时提升封装效率并且节约生产成本的高密度IDF型SOT23-6引线框架结构。本实用新型塑封料利用率更高；单位面积排布的引线框单元更多，生产效率大大提高，从而大大降低了生产成本，适用于芯片封装领域中应用。
一种高密度 idf sot23 引线框架结构

[发明专利]多层芯片封装结构的制备方法-CN202111672088.8在审
发明人：周文武 -专利权人：矽磐微电子（重庆）有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L21/54 文献下载
摘要：本发明提供了一种多层芯片封装结构的制备方法，制备方法中，将多个晶粒分别固定在两张载板上，且两张载板相对设置，并在两张载板之间的区域填充塑封料，对两张载板上的晶粒同时进行塑封，能够实现晶粒空间上的叠层，制备的芯片封装结构产品尺寸小，强度高，可靠性高，且材料利用率高，成本低。
多层芯片封装结构制备方法

[实用新型]高利用率厂房-CN201921820578.6有效
发明人：郭华林 -专利权人：云南生一化工有限公司
申请日： 2019-10-28 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： E04H5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了种高利用率厂房，柱体呈长方形状布置，以顺时针标记包括，第一承重柱、第二承重柱、第三承重柱、第四承重柱第五承重柱和第六承重柱，以顺时针方向上的两根柱体之间设置有梁；柱体外侧围设墙体，墙体设置为三段
利用率厂房

[实用新型]一种超窄间距的贴片封装引线框结构-CN201620073950.1有效
发明人：刘兴波;宋波;石艳 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2016-01-25 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种超窄间距的贴片封装引线框结构，其包括一基板、若干个引线框单元和若干个塑封流道，各引线框单元在基板上呈矩阵式排布，各塑封流道沿基板的X方向依次设置；所述引线框单元包含1个用来安放芯片的矩形基岛芯片和引线脚之间通过焊线连接，芯片、引线脚、焊线最终在塑封时被塑封料包裹起来形成长方形的塑封体结构；塑封体结构的长度A1=2.600+0.530*（B-8）/2 mm，其中B为外引脚的个数。本实用新型通过对流道的设置进行重新设计，增加了引线框单元的排布密度，不但提高了生产效率，也提高了塑封料的利用率，使产品具有很强的竞争力。
一种间距封装引线结构

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