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[发明专利]一种芯片堆栈立体封装结构-CN201810574346.0有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2017-07-25 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片堆栈立体封装结构，包括：存储器芯片堆栈体，存储器芯片堆栈体的一安装表面包括一覆晶接合区；重布线层，形成于存储器芯片堆栈体的安装表面上；基板，具有一窗口孔，存储器芯片堆栈体的安装表面安装于基板下，以使得存储器芯片堆栈体的覆晶接合区显露在基板的窗口孔中；及缓存芯片，经由窗口孔对准地设置于存储器芯片堆栈体的覆晶接合区上，缓存芯片覆晶接合于重布线层。将基板和缓存芯片分布设置于重布线层的一面，存储器芯片堆栈体设置于重布线层的另一面，通过重布线层实现了基板与缓存芯片连接，缓存芯片与存储器芯片堆栈体连接，不仅减小了封装结构的厚度，缩小了封装结构的体积，缩短了信号传输路径
一种芯片堆栈立体封装结构

[发明专利]一种芯片堆栈立体封装结构-CN201710613743.X有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：睿力集成电路有限公司
申请日： 2017-07-25 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片堆栈立体封装结构，包括存储器芯片堆栈体，存储器芯片堆栈体的一安装表面包括一覆晶接合区；重布线层，形成于存储器芯片堆栈体的安装表面上；基板，具有一窗口孔，存储器芯片堆栈体的安装表面安装于基板下，以使得存储器芯片堆栈体的覆晶接合区完整显露在基板的窗口孔中；及缓存芯片，经由窗口孔对准地设置于存储器芯片堆栈体的覆晶接合区上，缓存芯片覆晶接合于重布线层。将基板和缓存芯片分布设置于重布线层的一面，存储器芯片堆栈体设置于重布线层的另一面，通过重布线层实现了基板与缓存芯片连接，缓存芯片与存储器芯片堆栈体连接，不仅减小了封装结构的厚度，缩小了封装结构的体积，缩短了信号传输路径
一种芯片堆栈立体封装结构

[实用新型]一种芯片堆栈立体封装结构-CN201720910209.0有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：睿力集成电路有限公司
申请日： 2017-07-25 - 公布日： 2018-03-16 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片堆栈立体封装结构，包括存储器芯片堆栈体，存储器芯片堆栈体的一安装表面包括一覆晶接合区；重布线层，形成于存储器芯片堆栈体的安装表面上；基板，具有一窗口孔，存储器芯片堆栈体的安装表面安装于基板下，以使得存储器芯片堆栈体的覆晶接合区完整显露在基板的窗口孔中；及缓存芯片，经由窗口孔对准地设置于存储器芯片堆栈体的覆晶接合区上，缓存芯片覆晶接合于重布线层。将基板和缓存芯片分布设置于重布线层的一面，存储器芯片堆栈体设置于重布线层的另一面，通过重布线层实现了基板与缓存芯片连接，缓存芯片与存储器芯片堆栈体连接，不仅减小了封装结构的厚度，缩小了封装结构的体积，缩短了信号传输路径
一种芯片堆栈立体封装结构

[发明专利]多芯片堆栈的封装结构-CN200710154617.9有效
发明人：沈更新;林峻莹;陈雅琪;毛苡馨 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2007-09-17 - 公布日： 2009-03-25 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种多芯片堆栈的封装结构，包含：基板以及多芯片堆栈结构，基板上配置有多个金属端点，而多芯片堆栈结构由多个芯片堆栈而成且通过第一黏着层固接于基板上，而多芯片堆栈结构中的每一芯片的有源面上配置有多个焊垫且每一芯片之间通过一个二黏着层将该每一芯片的该有源面与另一芯片的背面接合以形成堆栈结构，并通过多条金属导线将该多个芯片上的该多个焊垫与该基板上的该多个金属端点形成电连接，组成多芯片堆栈结构的每一芯片之间以一偏移量相互堆栈，藉以使每一被堆栈在下的芯片的有源面上的一部份焊垫及金属导线暴露而另一部份的焊垫及金属导线则被第二黏着层所覆盖
芯片堆栈封装结构

[发明专利]多芯片堆栈结构-CN200610007431.6无效
发明人：刘坤祯;陈建志;王忠宝 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2006-02-10 - 公布日： 2007-08-15 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开一种多芯片堆栈结构，该多芯片堆栈结构包括：一芯片承载件，多个以阶梯方式依次堆栈在该芯片承载件上的半导体芯片以及至少一被动元件，接置在该芯片承载件上对应于该阶梯堆栈半导体芯片中外悬出半导体芯片的下方本发明的多芯片堆栈结构在阶梯芯片堆栈结构中的芯片承载件上对应于外悬出芯片的一侧预先设置被动元件，在封装模压制程中，对应该阶梯芯片堆栈结构焊线端平行朝向注模口时，可利用该被动元件作为填充件避免气洞产生；当焊线端对应平行远离注模口时，可利用该被动元件作为阻挡件避免模流直接冲击芯片，造成芯片剥离问题；同时将被动元件接置在该芯片承载件上对应于堆栈芯片外悬部分的下方，可提供被动元件布设区域。
芯片堆栈结构

[发明专利]多芯片堆栈式的封装结构-CN200610111922.5无效
发明人：林鸿村 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2006-08-24 - 公布日： 2008-02-27 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供一种多芯片堆栈式的封装结构，包含：提供一个设置有多个金属端点之基板以及一个由多个芯片堆栈而成的多芯片堆栈结构，并将多芯片堆栈结构固接于基板上，其中多芯片堆栈结构中的每一芯片的主动面上设置有多个焊垫以及每一芯片的背面上设置绝缘层，同时多个芯片之间则通过一个黏着层来将每一芯片的主动面与另一芯片背面上的绝缘层接合，以形成堆栈结构并通过多条金属导线将多个芯片上的多个焊垫与基板上之多个金属端点电连接。
芯片堆栈封装结构

[发明专利]一种芯片堆栈立体封装结构及其制造方法-CN201710755488.2有效
发明人：庄凌艺 -专利权人：睿力集成电路有限公司
申请日： 2017-08-29 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片堆栈立体封装结构及其制造方法。芯片堆栈立体封装结构包括基板，存储器芯片堆栈体覆晶接合设置在基板第一表面上，重布线层形成于存储器芯片堆栈体的安装表面，缓存芯片覆晶结合设置在基板第二表面，端子设置在第二表面上。制造方法包括提供基板，将多个存储芯片堆栈组成存储器芯片堆栈体，通过覆晶接合方式设置在基板第一表面上；缓存芯片通过覆晶接合方式设置在基板第二表面；在基板的第二表面上设置端子。本发明的芯片堆栈立体封装结构整体结构尺寸小，信号传输距离短，且能够根据使用需要对性能灵活配置。
一种芯片堆栈立体封装结构及其制造方法

[实用新型]一种芯片堆栈立体封装结构-CN201721089212.7有效
发明人：庄凌艺 -专利权人：睿力集成电路有限公司
申请日： 2017-08-29 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片堆栈立体封装结构。芯片堆栈立体封装结构包括基板，存储器芯片堆栈体覆晶接合设置在基板第一表面上，重布线层形成于存储器芯片堆栈体的安装表面，缓存芯片覆晶结合设置在基板第二表面，端子设置在第二表面上。本实用新型的芯片堆栈立体封装结构整体结构尺寸小，信号传输距离短，且能够根据使用需要对性能灵活配置。
一种芯片堆栈立体封装结构

[实用新型]一种堆栈式图像传感器晶圆及芯片-CN201520479480.4有效
发明人：林峰;肖海波 -专利权人：豪威科技（上海）有限公司
申请日： 2015-07-03 - 公布日： 2015-11-04 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种堆栈式图像传感器晶圆及芯片，所述堆栈式图像传感器晶圆包括：一片逻辑器件晶圆以及两片像素器件晶圆，所述两片像素器件晶圆分别位于所述逻辑器件晶圆的正面和背面。所述堆栈式图像传感器芯片由所述堆栈式图像传感器晶圆制得。其中，所述堆栈式图像传感器晶圆包括了两片像素器件晶圆，由此便可进行双面感光。堆栈式图像传感器芯片是由堆栈式图像传感器晶圆制得，一片堆栈式图像传感器晶圆能够得到成百上千个图像传感器芯片，由此，堆栈式图像传感器芯片自然便可进行双面感光。
一种堆栈图像传感器芯片

[发明专利]多芯片堆栈结构-CN200510073478.8有效
发明人：黄荣彬;张锦煌;刘正仁;黄致明;黄建屏 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2005-05-30 - 公布日： 2006-12-06 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：一种多芯片堆栈结构包括：芯片载体、第一芯片组、缓冲件以及第二芯片组；其中第一芯片组具有多个芯片，这些芯片具有单边焊垫且呈阶梯状堆栈在该芯片载体上，该缓冲件接置在该第一芯片组上；该第二芯片组具有多个芯片，这些芯片具有单边焊垫，且该第二芯片组的最底层芯片是以向该第一芯片组的焊垫方向偏移接置在该缓冲件上，再以阶梯状堆栈芯片，并显露出该焊垫，避免芯片堆栈时超出封装范围；本发明能够在不增加封装件面积原则下，可将多层芯片封装在封装件中，使多个具有单边焊垫的芯片能有效地堆栈在半导体封装件中，多个芯片不会单方向偏移堆栈，促进芯片焊结部打线的便利性。
芯片堆栈结构

[发明专利]一种芯片双面封装结构及其制造方法-CN201710755489.7有效
发明人：庄凌艺 -专利权人：睿力集成电路有限公司
申请日： 2017-08-29 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片双面封装结构及其制造方法。封装结构包括：存储器芯片堆栈体设置在基板上，第一重布线层形成存储器芯片堆栈体上；缓存芯片设置在基板的表面；端子设置于基板上；第一塑封体密封存储器芯片堆栈体；第二塑封体密封缓存芯片及端子与基板连接处。制造方法包括：将存储器芯片堆栈体设置在基板上；形成第一塑封体密封存储器芯片堆栈体；缓存芯片设置在基板上；形成第二塑封体密封缓存芯片；对缓存芯片和第二塑封体进行薄化；对第二塑封体进行钻孔，在钻孔中植入与金属垫连接的端子并焊接固定本发明的芯片堆栈立体封装结构整体结构尺寸小，信号传输距离短，且能够根据使用需要对性能灵活配置。
一种芯片双面封装结构及其制造方法

[实用新型]一种堆栈式芯片尺寸封装结构-CN201921143200.7有效
发明人：李慧慧;左京良 -专利权人：深圳市瑞华半导体有限公司
申请日： 2019-07-20 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种堆栈式芯片尺寸封装结构，包括壳体，所述壳体的内部设有堆栈式芯片，所述壳体的内部设有数个铜杆，所述铜杆贯穿壳体，所述壳体的顶部设有盖体，所述盖体的内壁固接有钢化玻璃板。该堆栈式芯片尺寸封装结构，通过壳体、盖体、卡杆、导热硅胶和铜杆之间的配合，不仅可以实现对堆栈式芯片的保护，且可以保证堆栈式芯片的散热效果，延长芯片的使用寿命，通过底座、滑块、螺钉、插销和第二把手之间的配合，进一步对芯片进行固定，保证了芯片的安装稳定，避免在安装的过程中或后续的使用过程中，芯片由于受到刮碰，导致引脚处的断开问题，因此该堆栈式芯片尺寸封装结构可以更好的满足人们的使用需要。
一种堆栈芯片尺寸封装结构

[发明专利]具垂直电性自我连接的三维堆栈芯片结构及其制造方法-CN200710160820.7无效
发明人：张恕铭 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2007-12-18 - 公布日： 2009-06-24 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供一种具垂直电性自我连接的三维堆栈芯片结构及其制造方法，是于三维堆栈芯片间形成各自的电性导线层延伸至各芯片侧壁，再利用这些埋于各层间并外露于芯片侧壁的电性导线层进行无电镀金属自我沉积而等向长大，以沿着堆栈芯片侧壁形成一垂直电性导线连接各个电性导线层，进而完成三维堆栈芯片的垂直电性自我连接。
垂直自我连接三维堆栈芯片结构及其制造方法

[发明专利]一种堆栈式芯片硅基质量智能检测方法-CN201911000255.7在审
发明人：马怡军;张培林;武建军;柴利春;王志辉;张作文;纪永良 -专利权人：大同新成新材料股份有限公司
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种堆栈式芯片硅基质量智能检测方法，包括以下步骤：S1：将堆栈式芯片硅基等距放置在输送带上经由输送带输送至摄像部位；S2：利用三百六十度的摄像设备对堆栈式芯片硅基的外侧进行摄像，并件图像发送至图像处理器；S3：利用图像处理器对堆栈式芯片硅基的外表面进行初检测，淘汰不合格产品；S4：检测合格的堆栈式芯片硅基继续经由输送带输送至红外线检测仪位置进行快速检测，淘汰内部分子组合不合格的产品。本发明设计合理，对堆栈式芯片硅基的质量进行外部和内部的自动化的双重检测，工作人员的工作强度低，检测结果的准确性高，提升了堆栈式芯片硅基的生产效率和检测效率。
堆栈式硅基芯片输送带输送图像处理器检测红外线检测仪输送带不合格产品检测结果快速检测摄像部位摄像设备生产效率双重检测图像发送智能检测淘汰等距摄像自动化外部

[发明专利]芯片承载盘的结构-CN201410223154.7有效
发明人：陈柏琦 -专利权人：矽创电子股份有限公司
申请日： 2014-05-23 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明提出一种芯片承载盘的结构，其用于置放多个芯片，本发明的芯片承载盘具有多个倒装对位件，放置有多个芯片的一承载盘的该些倒装对位件与未放置有芯片的另一承载盘的该些倒装对位件相互配合，使得置放有该些芯片的该承载盘可被翻转，而倒置于此另一承载盘之上，如此该些芯片即会被翻转而确实倒置于该另一承载盘内，此外承载盘更具有多个堆栈对位件，该些堆栈对位件呈非对称设置于承载盘，以协助多个承载盘互相堆栈的对位，也就是限制该些承载盘互相堆栈的堆栈方向
芯片承载结构

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