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[发明专利]具有多堆叠存储块的非易失性存储器件及其操作方法-CN202211283578.3在审
发明人：柳载德;李耀翰;崔容赫;赵志虎 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-10-19 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： G11C16/04 文献下载
摘要：一种具有多堆叠存储块的非易失性存储器件包括：存储单元阵列，被划分为沿着竖直方向设置的多个存储器堆叠；以及控制电路，被配置为执行多个存储器堆叠的沟道电压均衡操作，其中，堆叠间部分位于多个存储器堆叠之间，并且沟道孔穿过多个存储器堆叠中的每一个的字线控制电路将多个存储器堆叠中的每一个的字线中的与堆叠间部分相邻的一些字线确定为堆叠间字线，并且根据堆叠间字线的沟道孔的尺寸不同地控制用于向堆叠间字线施加通过电压的设置时间点或用于向堆叠间字线施加地电压的恢复时间点
具有堆叠存储非易失性存储器及其操作方法

[发明专利]交换机的堆叠口的成员端口工作模式设置方法和装置-CN201310636455.8有效
发明人：梁学伟;张孝安;李博;阳进 -专利权人：杭州华三通信技术有限公司
申请日： 2013-12-02 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H04L12/24 文献下载
摘要：本申请提供了交换机的堆叠口的成员端口工作模式设置方法和装置。该方法包括为本设备的第一堆叠口或者第二堆叠口添加成员端口；将所述成员端口的工作模式设置为非堆叠模式；检测所述成员端口是否上电；检测已上电的所述成员端口的物理线路是否正确连接到邻居交换机的第二堆叠口或者第一堆叠口的已上电的非堆叠模式的成员端口，若是，将所述成员端口的工作模式从所述非堆叠模式切换到堆叠模式。采用本发明，能够避免成员端口在工作模式切换为堆叠模式后引发堆叠系统出现故障，消除对堆叠系统的影响。
交换机堆叠成员端口工作模式设置方法装置

[实用新型]一种用于堆叠适配器的组装结构-CN201620884171.X有效
发明人：朱磊;宋宏斌 -专利权人：新确精密科技（深圳）有限公司
申请日： 2016-08-15 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H01R13/74 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于堆叠适配器的组装结构，包括面板和堆叠框架，所述面板的中部设置有用于容置所述堆叠框架的面板中空部，所述堆叠框架的侧壁设置有第一卡接部和第二卡接部，所述堆叠框架通过所述第一卡接部与所述面板卡接，所述堆叠框架的侧壁围成可以用于堆叠多个适配器的空腔，所述适配器内置于所述空腔且与所述堆叠框架通过所述第二卡接部固定。适配器不需要法兰与堆叠框架固定，可以密集的排布在堆叠框架中，结构简单。面板还可以根据需要依次卡接多层堆叠框架，使得适配器在各个方向上均可以实现密集堆叠，面板的空间利用率增大。
一种用于堆叠适配器组装结构

[实用新型]一种堆叠设备-CN201721632181.5有效
发明人：吴姣平;陈忠;李真健 -专利权人：广州华工环源绿色包装技术股份有限公司
申请日： 2017-11-27 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： B65B35/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种堆叠设备。该堆叠设备用于将输送的产品堆叠整齐，堆叠设备包括至少一套堆叠装置，堆叠装置包括输送机构、产品有序放行机构、加速传输机构、堆叠机构、收料平台，输送机构、加速传输机构、堆叠机构和收料平台沿产品移动方向依次设置本实用新型通过在堆叠设备中设置产品有序放行机构，当输送机构上的产品来料的顺序不确定和随机时，通过产品有序放行机构能够控制产品有序地从输送机构放行至加速传输机构，从而能够与堆叠机构相匹配，达到不因产品来料顺序而影响产品堆叠的目的，提高堆叠效率。
输送机构堆叠设备放行机构传输机构堆叠机构堆叠本实用新型堆叠装置收料平台放行产品移动依次设置影响产品匹配邻近整齐

[实用新型]一种纸质水杯快速堆叠装置-CN201921080271.7有效
发明人：葛冉;葛怀春;葛怀波;杨明 -专利权人：安徽春雨塑胶科技有限公司
申请日： 2019-07-10 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： B65B35/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种纸质水杯快速堆叠装置，包括底座、限位筒、活动杆，所述限位筒成半圆环状结构，设置有两个，两个限位筒拼装成完整的环状筒体结构，环形筒体结构内部设置有堆叠腔；所述限位筒设置在底座上，在底座上设置有通槽，所述活动杆从通槽中穿过，活动杆一端设置在堆叠腔中；在堆叠腔中的活动杆上设置有安装座，在安装座上设置有水杯座，所述水杯座呈圆台形结构，与水杯相互贴合；在堆叠腔外的活动杆上设置有限位块；本实用新型通过设置限位筒用于限制水杯放置，通过活动杆带动水杯座在堆叠腔中上下移动，从而进而水杯的堆叠，始终保持水杯在堆叠腔腔口位置进行堆叠，使用方便，从而减轻工作人员工作压力。
一种纸质水杯快速堆叠装置

[实用新型]一种模切机的成品自动堆叠机构-CN201920731869.1有效
发明人：王桂 -专利权人：苏州健腾电子科技有限公司
申请日： 2019-05-21 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： B26D7/32 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种模切机的成品自动堆叠机构，模切机包括上模板、下模板、连接在上模板上的模切刀模以及设置在所述模切刀模和所述下模板之间的料带，所述模切刀模在所述料带上冲切出成品，所述堆叠机构安装在所述上模板上，所述堆叠机构包括对应设置在所述成品上方的顶杆和对应设置在所述成品下方的堆叠框，所述顶杆将所述成品顶入所述堆叠框，所述成品沿所述堆叠框移动并整齐堆叠于所述堆叠框底部。本实用新型堆叠机构能够自动将成品顶出并将顶出的成品整齐的堆叠，提高生产效率，同时避免了洗牌式的散乱放置，有效避免成品的表面划伤。
一种模切机成品自动堆叠机构

[实用新型]一种内存芯片的封装结构-CN202222257178.7有效
发明人：屠静霞 -专利权人：力成科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种内存芯片的封装结构，包括塑封料和堆叠主体，堆叠主体包括基板、存储芯片组、闪存芯片组、垫片和控制芯片，存储芯片组包括一对并排设置的存储芯片堆叠件，二者之间具有间隙，垫片和控制芯片均设置于基板上，且位于间隙内，闪存芯片组堆叠于一对存储芯片堆叠件的上方，且下端与垫片的上端相抵接。本实用新型将存储芯片分别堆叠于基板的两侧，降低堆叠高度，减小了芯片堆叠的纵向空间，同时在存储芯片堆叠件之间形成隧道，将垫片和控制芯片设置于隧道内，减小了芯片堆叠的横向空间。
一种内存芯片封装结构

[实用新型]电池模组堆叠装置-CN201820720566.5有效
发明人：郭鹏亮;井新新;刘小民;罗晓明 -专利权人：深圳市科陆电子科技股份有限公司
申请日： 2018-05-15 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电池模组堆叠装置，其包括：支撑框架；堆叠组件，堆叠组件包括堆叠台、至少一个第一机械手、至少一个框架缓存台和至少一个电芯缓存台，堆叠台和第一机械手并排设置于支撑框架上，框架缓存台设置于支撑框架的一侧，电芯缓存台设置于支撑框架的另一侧，第一机械手用于循环从框架缓存台抓取电池框架至堆叠台、从电芯缓存台抓取电池单体至电池框架内；控制器，控制器设置于支撑框架上，控制器用于控制第一机械手。本实用新型通过第一机械手循环从框架缓存台抓取电池框架至堆叠台、从电芯缓存台抓取电池单体至电池框架内以完成堆叠，代替了人工手动堆叠，提高了电池模组的堆叠效率和堆叠准确率。
堆叠机械手支撑框架缓存抓取电池框架框架缓存电芯电池模组本实用新型电池单体堆叠装置堆叠组件控制器控制器设置人工手动准确率

[实用新型]一种自动包装设备的收集装置-CN201920167488.5有效
发明人：陈亦友 -专利权人：温州尊豪包装有限公司
申请日： 2019-01-30 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： B65B43/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种自动包装设备的收集装置，包括传送带、用于容纳堆叠为一定高度的包装袋堆的容纳机构和数控机构，所述传送带与所述容纳机构之间设置有收集槽，所述收集槽内设置有用于堆叠包装袋的堆叠机构，所述传送带与所述堆叠机构之间设置有下滑板，所述堆叠机构与所述容纳机构之间设置有用于移动包装袋堆的移动机构，所述堆叠机构、所述移动机构和所述容纳机构分别与所述数控机构电连接。通过采用上述技术方案，通过堆叠机构将包装袋整理堆叠为一定高度的包装袋堆，通过移动机构将包装袋堆移动至容纳机构内，然后移动机构复位，堆叠机构继续工作，堆叠机构、移动机构和容纳机构都通过数控机构操作，操作简单，节省人力，堆叠整齐、效率高。
堆叠机构容纳机构包装袋移动机构堆叠传送带数控机构自动包装设备收集装置收集槽本实用新型电连接下滑板复位移动容纳整齐

[实用新型]秧盘叠盘机-CN201921146529.9有效
发明人：刘海亮 -专利权人：上海矢崎机械贸易有限公司
申请日： 2019-07-22 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： B65G57/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了秧盘叠盘机，包括秧盘输送部和堆叠机构，秧盘输送部用于输送待堆叠的秧盘；秧盘输送部靠近输送终点的部分为设置堆叠机构的堆叠部；秧盘输送部沿输送方向设有若干输送滚轮，若干输送滚轮均由输送动力装置驱动；堆叠机构包括顶升装置、若干叠盘支脚和若干叠盘导引件；若干叠盘支脚和若干叠盘导引件均分别设置于堆叠部上面的两侧框架上；顶升装置设置于堆叠部的下方；顶升装置包括叠盘顶升架、秧盘限位开关、堆叠部滚轮减速装置；若干输送滚轮中，位于堆叠部的若干输送滚轮均为堆叠部输送滚轮；叠盘顶升架上面竖直设有若干顶杆，每一顶杆均设置于两个相邻的堆叠部输送滚轮之间。
秧盘叠盘机

[发明专利]一种芯片双面互连的堆叠封装方法-CN202211375445.9有效
发明人：马磊 -专利权人：成都复锦功率半导体技术发展有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-02-07 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片双面互连的堆叠封装方法，包括多个依次连接的堆叠单元，堆叠单元包括上层芯片和下层芯片，上层芯片的背面通过第一布线层与所述下层芯片正面连接，某个堆叠单元中上层芯片的正面通过第二布线层与下一个相邻的堆叠单元中下层芯片的背面连接，所述第二布线层设置在相邻两个堆叠单元的间隙中，所述第一布线层设置在上层芯片和下层芯片的间隙中；所述下层芯片设置在第一塑封体中，所述上层芯片设置在第二塑封体中，首个所述堆叠单元的下层芯片以及最后一个所述堆叠单元的上层芯片引出通孔金属体本发明形成一种堆叠的芯片双面互连，以堆叠单元结构为重复单元可在同一塑封体中实现多芯片、小面积芯片的双面互连。
一种芯片双面互连堆叠封装方法

[实用新型]一种汽车动力电池极柱CNC车床加工下料自动堆叠装置-CN201920037640.8有效
发明人：万化礼 -专利权人：深圳市明之盛科技有限公司
申请日： 2019-01-10 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： B65G57/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种汽车动力电池极柱CNC车床加工下料自动堆叠装置，涉及池极柱生产加工技术领域，主要为了解决以解决人工堆叠码放效率低且劳力高的问题；该堆叠装置，包括堆叠平台、立柱堆叠组件和输送立柱堆叠组件的推送导向槽及卸料导向槽，运送转盘的边侧设置用于卡合立柱堆叠组件的卡端口，所述堆叠平台下端壁上设置有驱使运送转盘间歇转动的驱动机构，所述推送导向槽端部设置有推动机构，所述卸料导向槽内部结构与推送导向槽内部结构相同，堆叠平台上端面位于卸料导向槽处设置有卸料机构本实用新型结构简单，可自动堆叠电池极柱，运送简便快捷，效率较高，无需人工收集整理，自动化程度高、节省人力。
导向槽堆叠平台堆叠组件极柱立柱推送卸料本实用新型运送汽车动力电池转盘间歇转动自动堆叠装置导向槽端部堆叠装置驱动机构生产加工推动机构卸料机构自动堆叠上端面下端壁堆叠卡合码放下料转盘自动化电池加工

[发明专利]半导体装置-CN202310143742.9在审
发明人：白井开渡;武木田秀人;泉达雄;社本怜子;金村贵永;近藤重雄 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2016-09-21 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H10B43/10 文献下载
摘要：根据实施方式，半导体装置包含堆叠体及柱状部。所述堆叠体包含：第1堆叠部，包含介隔绝缘体堆叠在第1方向的多个电极层；第2堆叠部，包含介隔绝缘体堆叠在第1方向的多个电极层，且相对于所述第1堆叠部在所述第1方向上隔开配置；及连结部，设置在所述第1堆叠部与所述第2堆叠部之间，且包含具有比所述绝缘体高的相对介电常数的高介电层。所述柱状部包含：第1部分，设置在所述第1堆叠部内，且沿所述堆叠体的第1方向延伸；第2部分，设置在所述第2堆叠部内，且沿所述第1方向延伸；及中间部，设置在所述连结部内，且连接到所述第1部分与所述第2部分。
半导体装置

[发明专利]半导体装置-CN202310134703.2在审
发明人：白井开渡;武木田秀人;泉达雄;社本怜子;金村贵永;近藤重雄 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2016-09-21 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H10B43/10 文献下载
摘要：根据实施方式，半导体装置包含堆叠体及柱状部。所述堆叠体包含：第1堆叠部，包含介隔绝缘体堆叠在第1方向的多个电极层；第2堆叠部，包含介隔绝缘体堆叠在第1方向的多个电极层，且相对于所述第1堆叠部在所述第1方向上隔开配置；及连结部，设置在所述第1堆叠部与所述第2堆叠部之间，且包含具有比所述绝缘体高的相对介电常数的高介电层。所述柱状部包含：第1部分，设置在所述第1堆叠部内，且沿所述堆叠体的第1方向延伸；第2部分，设置在所述第2堆叠部内，且沿所述第1方向延伸；及中间部，设置在所述连结部内，且连接到所述第1部分与所述第2部分。
半导体装置

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201680089226.0有效
发明人：白井开渡;武木田秀人;泉达雄;社本怜子;金村贵永;近藤重雄 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2016-09-21 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H10B43/10 文献下载
摘要：根据实施方式，半导体装置包含堆叠体及柱状部。所述堆叠体包含：第1堆叠部，包含介隔绝缘体堆叠在第1方向的多个电极层；第2堆叠部，包含介隔绝缘体堆叠在第1方向的多个电极层，且相对于所述第1堆叠部在所述第1方向上隔开配置；及连结部，设置在所述第1堆叠部与所述第2堆叠部之间，且包含具有比所述绝缘体高的相对介电常数的高介电层。所述柱状部包含：第1部分，设置在所述第1堆叠部内，且沿所述堆叠体的第1方向延伸；第2部分，设置在所述第2堆叠部内，且沿所述第1方向延伸；及中间部，设置在所述连结部内，且连接到所述第1部分与所述第2部分。
半导体装置及其制造方法