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[发明专利]元件安装机-CN201980101326.4有效
发明人：樱山岳史 -专利权人：株式会社富士
申请日： 2019-10-18 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K13/08 文献下载
摘要：电子元件装配装置具有：基材输送保持装置，输送电路基材并将其保持于预定位置；元件装配装置，将由元件供给装置供给的电子元件向被保持于上述预定位置的上述电路基材上装配；拍摄装置，能够将包含被保持于上述预定位置的上述电路基材在内的预定区域整体收于视野内；拍摄指示部，指示上述拍摄装置对上述预定区域进行拍摄；第一检测部，基于根据上述拍摄指示部的指示而拍摄到的拍摄数据，检测设于上述基材输送保持装置上的至少一个装置标记及设于上述电路基材上的至少一个基材标记；运算部，基于由上述第一检测部检测出的上述装置标记及上述基材标记，对装配上述电子元件的上述电路基材上的位置进行运算；装配指示部，指示上述元件装配装置将上述电子元件向由上述运算部运算出的上述电路基材上的位置装配；第二检测部，检测上述元件装配装置根据上述装配指示部的指示而实际装配的上述电路基材上的位置与由上述运算部运算出的上述电路基材上的位置之间的偏差量；及反馈部，将由上述第二检测部检测出的上述偏差量的一部分作为用于修正下次由上述运算部运算出的上述电路基材上的位置的修正值而进行反馈
元件装机

[发明专利]一种在钨基材料的内孔表面复合铜基材料的加工方法-CN202210046957.4有效
发明人：董运涛;樊科社;朱磊;龙裕轩 -专利权人：西安天力金属复合材料股份有限公司
申请日： 2022-01-14 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种在钨基材料的内孔表面复合铜基材料的加工方法，该方法包括：一、准备具有内孔的钨基材料和铜基棒材；二、制备钨基材料装配体和铜基棒芯装配体；三、对铜基棒芯装配体进行辉光清洗和真空离子镀沉积，得到沉积铜基棒芯装配体；四、将钨基材料装配体和铜基棒芯装配体装配得到钨/铜组合体；五、将钨/铜组合体进行真空扩散焊得到钨/铜复合坯体；六、去除钨/铜复合坯体中内孔及端部多余铜基材料得到钨/铜复合模块。本发明采用真空多弧等离子镀沉积在铜基棒芯装配体表面制备金属薄膜以连接结合钨基材料与铜基材料，通过优化结合界面成分获得成分过渡的冶金结合界面，优化了连接界面的组织结构，提高了钨/铜复合模块的使用寿命。
一种基材表面复合加工方法

[实用新型]上料设备-CN201922289526.7有效
发明人：林新达;李永权 -专利权人：广东顶固集创家居股份有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： B23P19/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种上料设备，用于将亚克力基材放置于装配工位块上，包括振动盘，以及用于将振动盘出料口的基材运输至装配工位块上的抓料装置，所述抓料装置包括用于抓取基材的夹紧机构，以及用于驱动夹紧机构移动至装配工位块处的驱动机构本实用新型中，振动盘将基材整齐地输送至振动盘的出料口处，然后通过抓料装置抓取基材，并且抓料装置将基材放置在装配工位块处，以方便后续的加工生产，该上料设备采用自动化生产的方式，无需人工去将基材放置到装配工位块上
设备

[实用新型]涂布机头和涂布装置-CN202223611210.3有效
发明人：王林;方建;刘婷婷 -专利权人：深圳市科晶智达科技有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： B05C1/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种涂布机头和涂布装置，涂布机头包括机头支撑座、涂料传输机构、涂布辊、基材传输机构和第一调节机构；涂料传输机构包括第一安装座、挤压模头和料盒；第一安装座装配在机头支撑座上；挤压模头和料盒择一可拆卸地装配在第一安装座上；在挤压模头可拆卸地装配在第一安装座上时，涂布辊和基材传输机构共同传输涂布基材，挤压模头用于将涂料涂布在涂布辊上的涂布基材上；在料盒可拆卸地装配在第一安装座上时，料盒用于将涂料传输到涂布辊上；涂布辊与基材传输机构抵接，用于将涂料滚动至涂布基材上；第一调节机构与基材传输机构相连，用于驱动基材传输机构靠近或远离涂布辊。
机头装置

[发明专利]一种电子设备防水防摔壳体及制备方法-CN201510975915.9有效
发明人：唐臻;孙侥鲜;王长明;谢守德;周国荣 -专利权人：东莞华清光学科技有限公司;广东劲胜智能集团股份有限公司
申请日： 2015-12-21 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：一种电子设备防水防摔壳体及制备方法，该方法包括：S1、对具有预定厚度的平板基材进行3D热压加工，加工出具有3D曲面的3D基材产品；S2、将3D基材产品放入塑胶模内，在3D基材产品的底面上一体注塑成型塑胶装配结构件；S3、将3D基材产品放入硅胶模具内，在3D基材产品的底面及侧面上一体注塑成型弹性硅胶防水防撞结构层，并使塑胶装配结构件的主体部分暴露在弹性硅胶防水防撞结构层外。该壳体包括3D基材产品、在3D基材产品的底面上一体注塑成型的塑胶装配结构件以及在3D基材产品的底面及侧面上一体注塑成型的弹性硅胶防水防撞结构层，塑胶装配结构件的主体部分暴露在弹性硅胶防水防撞结构层外。
一种电子设备防水壳体制备方法

[发明专利]电子部件装配体的制造方法、电子部件装配体及电光装置-CN200510063298.1有效
发明人：仓泽宗宪;斋藤淳 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2005-04-08 - 公布日： 2005-10-12 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：提供可以容易且低成本地、以高的电气可靠性有效地制造将电子部件装配到电路基板上而构成的电子部件装配体的方法。本发明的电子部件装配体的制造方法，是把具备作为外部装配端子的突起(11)的IC芯片(10)装配到由热可塑性树脂构成的基材(13)上的方法，包括：通过对上述IC芯片(10)相对于基材(13)进行加热推压而将上述突起(11)埋入到上述基材(13)内、使上述突起(11)的一部分从与上述IC芯片(10)相反侧的基材表面露出的突起埋设工序；以及通过在上述突起(11)的一部分露出的基材表面上配置导电材料而形成与上述突起(11
电子部件装配制造方法电光装置

[实用新型]一种方向盘加热器-CN202220268312.0有效
发明人：李双;张超;王华 -专利权人：廊坊市金色时光科技发展有限公司
申请日： 2022-02-10 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： B62D1/06 文献下载
摘要：包括：面状柔性基材，金属线材和装配标记线，本申请设计有加热器，其设于方向盘的环状轮毂上，加热器包括面状柔性基材，金属线材和装配标记线；面状柔性基材上设有金属线材，金属线材和导线连接，并且通过导线与外部其他电路电连接；面状柔性基材上采用缝纫方式缝制有装配标记线，装配标记线对应方向盘环状轮毂设置；用于使方向盘加热器安装在环状轮毂上的的相应位置，此方案可使加热装置安装变得省力高效。
一种方向盘加热器

[实用新型]一种纸质电子表-CN201821282757.4有效
发明人：陈治宇 -专利权人：福建麦凯智造婴童文化股份有限公司
申请日： 2018-08-02 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： A44C5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种纸质电子表，包括表芯、表带基材、透光膜、表带环、磁铁、磁吸附片，所述表带基材上面开显示孔，所述显示孔上覆透光膜，所述表芯显示时间的一面朝向透光膜，固定于显示孔位置，所述表带基材靠近显示孔一段装配所述表带环，所述表带基材另一端装配磁铁，所述表带基材显示孔至磁铁之间的位置装配磁吸附片，所述表带基材以折叠方式将所述表芯、透光膜、表带环、磁铁、磁吸附片包裹在内，形成密闭的结构。
表带基材显示孔透光膜磁铁磁吸附片表芯纸质装配本实用新型磨损透明防水膜电子表边角区域时间读取时间显示折叠方式密闭折叠表扣抗磁圆角清晰

[实用新型]一种新型的多层复合材料反射镜-CN201821875813.5有效
发明人：徐开学;张守城;魏孝典;林洁文;陈犹镔 -专利权人：福建富兰光学有限公司
申请日： 2018-11-14 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： G02B5/08 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种新型的多层复合材料反射镜，包括有塑胶基材层，所述塑胶基材层由光学反射面层和设置于光学反射面层左右两侧的装配支耳组成，所述光学反射面层上设置有接着塑胶基材层，所述接着塑胶基材层上设置有金属膜层，所述金属膜层上设置有防护膜层；所述光学反射面层和装配支耳均为热塑性工程塑料制成，所述光学反射面层的形状可设计为平面、球面或者自由曲面；所述装配支耳上开设装配孔。
光学反射面层塑胶基材层支耳装配多层复合材料本实用新型金属膜层反射镜热塑性工程塑料球面一次模具成型防护膜层自由曲面左右两侧可塑性轻量化装配孔

[发明专利]灯芯装配线-CN201911308133.4在审
发明人：林新达;李永权 -专利权人：广东顶固集创家居股份有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： B23P21/00 文献下载
摘要：本发明提供一种灯芯装配线，包括转盘、沿所述转盘圆周方向均布的多个用于放置亚克力基材的装配工位块，以及沿转盘转动方向依次设置的上料设备、送管设备、送蜡设备、检测设备、以及分拣设备，所述上料设备用于将亚克力基材放置于装配工位块上，所述送管设备用于将热收缩管套设于基材端部，所述送蜡设备用于将蜡柱穿设于热收缩管内，所述检测设备用于检测传输至的装配工位块是否含有基材、热收缩管，以及蜡柱的组合，所述分拣设备根据检测设备的检测结果将检测合格的成品和检测不合格的次品进行分拣本发明中，所述灯芯装配线通过自动化生产完成灯芯的装配、检测，以及分拣的工作，提高了生产效率，节约了人工成本。
灯芯装配线

[实用新型]灯芯装配线-CN201922289679.1有效
发明人：林新达;李永权 -专利权人：广东顶固集创家居股份有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： B23P21/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种灯芯装配线，包括转盘、沿所述转盘圆周方向均布的多个用于放置亚克力基材的装配工位块，以及沿转盘转动方向依次设置的上料设备、送管设备、送蜡设备、检测设备、以及分拣设备，所述上料设备用于将亚克力基材放置于装配工位块上，所述送管设备用于将热收缩管套设于基材端部，所述送蜡设备用于将蜡柱穿设于热收缩管内，所述检测设备用于检测传输至的装配工位块是否含有基材、热收缩管，以及蜡柱的组合，所述分拣设备根据检测设备的检测结果将检测合格的成品和检测不合格的次品进行分拣本实用新型中，所述灯芯装配线通过自动化生产完成灯芯的装配、检测，以及分拣的工作，提高了生产效率，节约了人工成本。
灯芯装配线

[发明专利]用于在基材上产生流体装配件结构的系统和方法-CN201780068761.2在审
发明人： S·M·加纳;M·L·索伦森 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：实施方式涉及流体装配件，更具体地，涉及用于在基材上形成物理结构的系统和方法。装配面板包括：具有顶表面的基材；布置在基材的顶层上方的电子件结构层；和布置在基材的顶层和电子件结构层上方的基于溶胶‑凝胶的结构层，其中，基于溶胶‑凝胶的结构层包括使得至少一部分的电子件结构层暴露出来的开口
结构层基材电子件流体装配顶层凝胶方法实施物理结构装配面板顶表面开口暴露

[发明专利]将刚性载体暂时连接至基材的方法-CN200780025286.7有效
发明人： S·奥罗克 -专利权人：亚利桑那董事会;代理并代表亚利桑那州立大学的法人团体
申请日： 2007-07-03 - 公布日： 2009-07-15 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：描述了将基材暂时连接至刚性载体的方法，其包括形成可热分解的聚合物(例如聚(碳酸亚烷基酯))的牺牲层，以及采用位于它们之间的牺牲层将挠性基材与刚性载体粘结。然后可以在连接的基材上装配电子元件和/或电子电路或者实施其它半导体加工步骤(例如背磨)。一旦装配完成，可以通过加热该组合体分解牺牲层而将该基材与刚性载体分离。
刚性载体暂时连接基材方法

[发明专利]一种电芯采集与监控装置和电池模组-CN202110813280.8有效
发明人：杜俊丰;吴问月;邓江南;刘晨南;姜斌;钟君焐 -专利权人：江苏正力新能电池技术有限公司
申请日： 2021-07-19 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01M50/569 文献下载
摘要：该装置用于采集电芯的参数，包括电路板组件和连接排；电路板组件包括电路板基材和设置于电路板基材的采集组件，电路板基材上开设有安装槽；连接排嵌设于安装槽，连接排与采集组件连接，且连接排用于与电芯连接，以通过采集组件采集电芯的参数一方面，该装置将采集组件集成于电路板基材，同时在电路板基材上开设安装槽，将连接排集成于电路板基材的安装槽内，能化简装配工序、减少装配时间，使该装置具有较高的集成度；另一方面，通过将连接排嵌设于安装槽，不仅可提高连接排的稳定性，还能减少连接排漏装和错装问题的出现，从而能有效地提高装配效率和装配质量。
一种采集监控装置电池模组

[发明专利]涂布装置-CN202211734242.4在审
发明人：夏利;王林;方建 -专利权人：深圳市科晶智达科技有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： B05C9/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种涂布装置，包括机架、涂布机头、干燥箱、放卷机构和收卷机构；放卷机构装配在机架上，用于传输涂布基材；涂布机头可拆卸地装配在机架上，用于对放卷机构传出的涂布基材进行涂布；干燥箱可拆卸地装配在机架上，用于对涂布后的涂布基材进行加热烘干；收卷机构装配在机架上，用于收纳烘干后的涂布基材。本示例的涂布装置分成机架、涂布机头、干燥箱、放卷机构和收卷机构等几个模块化设计，结构简单，适用于更小的安装空间；且涂布机头和干燥箱可拆卸地装配在机架上，从而能够根据需求更换所需的涂布机头和干燥箱，实现涂布方式或者加热方式的改变
装置

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