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[实用新型]加热块基岛凸点装置-CN201720468334.0有效
发明人：许海渐;周春健 -专利权人：南通优睿半导体有限公司
申请日： 2017-04-30 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种加热块基岛凸点装置，其包括具有加热块底座(2)的加热块本体(1)，所述加热块本体设置有M行N列衬垫凹槽(3)，所述加热块本体设置有锁紧槽(4)、锁紧孔(5)、真空孔(7)；所述衬垫凹槽中设置有自衬垫凹槽槽壁而朝向衬垫凹槽中心方向延伸的台阶凸点结构本实用新型具有如下有益效果加热块设置台阶凸点结构之后对于框架基岛的支撑更加稳固。
加热块基岛凸点装置

[发明专利]电子元器件平面凸点式封装基板及其制作方法-CN200610039921.4无效
发明人：梁志忠;王新潮;于燮康;陶玉娟 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2006-04-12 - 公布日： 2006-10-25 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子元器件平面凸点式封装基板及其制作方法，包括基岛(1)和引脚(2)，其特征在于基岛(1)及引脚(2)呈凸点状分布于基板正面，凸点与凸点之间有金属薄层(3)连结，基岛(1)为多个凸点组成的单元基岛，引脚(2)为单个凸点，在后续封装时形成的单个电子元器件封装体内，基岛(1)的数量有一个或多个，即为多个凸点组成的单个单元基岛或多个单元基岛，引脚(2)排列在基岛(1)的一侧或两侧或三侧，或围在基岛(1
电子元器件平面凸点式封装及其制作方法

[实用新型]电子元器件平面凸点式封装基板-CN200620072876.8无效
发明人：梁志忠;王新潮;于燮康;陶玉娟 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2006-04-13 - 公布日： 2007-05-09 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电子元器件平面凸点式封装基板，包括基岛(1)和引脚(2)，其特征在于基岛(1)及引脚(2)呈凸点状分布于基板正面，凸点与凸点之间有金属薄层(3)连结，基岛(1)为多个凸点组成的单元基岛，引脚(2)为单个凸点，在后续封装时形成的单个电子元器件封装体内，基岛(1)的数量有一个或多个，即为多个凸点组成的单个单元基岛或多个单元基岛，引脚(2)排列在基岛(1)的一侧或两侧或三侧，或围在基岛(1
电子元器件平面凸点式封装

[发明专利]集成电路或分立器件平面凸点式封装基板及其制作方法-CN200610039920.X无效
发明人：梁志忠;王新潮;于燮康;陶玉娟 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2006-04-12 - 公布日： 2006-10-25 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及一种集成电路或分立器件平面凸点式封装基板及其制作方法，包括基岛(1)和引脚(2)，其特征在于基岛(1)及引脚(2)呈凸点状分布于基板正面，凸点与凸点之间有金属薄层(3)连结，基岛(1)为多个凸点组成的单元基岛，引脚(2)为单个凸点，基岛(1)和引脚(2)二者的正面设有金属层(4)，在后续封装时形成的单个集成电路或分立器件封装体内，基岛(1)的数量有一个或多个，即为多个凸点组成的单个单元基岛或多个单元基岛，引脚(2)排列在基岛(1)的一侧或两侧或三侧，或围在基岛(1)的周围形成一圈或多圈引脚的结构。
集成电路分立器件平面凸点式封装及其制作方法

[实用新型]一种便于固定的引线框架-CN201821816145.9有效
发明人：张云弓 -专利权人：泰州麒润电子有限公司
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： H01M2/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于固定的引线框架，包括基岛，所述基岛的上部开有锁定孔，所述基岛临近锁定孔的内壁等距布置有凹凸点，所述基岛的下部开有凹槽，所述凹槽的内部安装有支撑柱，所述基岛的两侧均安装有卡块，所述卡块的侧部均安装有连接块，所述吊筋安装于基岛的两侧中部，两组所述吊筋远离基岛的侧部均安装有限位块，所述引脚等距安装于基岛的两侧且相对于吊筋呈对称布置，所述引脚远离基岛的一侧中部安装有凸块，所述基岛的下部边沿安装有筋条。本实用新型通过锁定孔、凹槽、卡块等结构的组合形式，方便基岛与塑封结构的固定，避免基岛不稳导致的质量问题，通过筋条、吊筋等结构，保证基岛与引脚连接稳定性。
基岛吊筋卡块引脚本实用新型引线框架锁定固定的筋条连接稳定性等距安装等距布置对称布置内部安装塑封结构质量问题组合形式凹凸点支撑柱两组内壁凸块位块保证

[发明专利]电子元器件平面凸点式超薄封装基板及其制作方法-CN200610039919.7有效
发明人：梁志忠;王新潮;于燮康;谢洁人;陶玉娟;闻荣福 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2006-04-12 - 公布日： 2006-11-15 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子元器件平面凸点式超薄封装基板及其制作方法，包括基岛(1)和引脚(2)，其特征在于引脚(2)呈凸点状分布于基板正面，凸点与凸点之间有金属薄层(3)连结，基岛(1)低于凸点状的引脚平面分布于基板正面；在后续封装时形成的单个电子元器件封装体内，基岛(1)的数量有一个或多个，引脚(2)排列在基岛的一侧或两侧或三侧，或围在基岛(1)的周围形成一圈或多圈引脚的结构。
电子元器件平面凸点式超薄封装及其制作方法

[实用新型]电子元器件平面凸点式超薄封装基板-CN200620072875.3无效
发明人：梁志忠;王新潮;于燮康;谢洁人;陶玉娟;闻荣福 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2006-04-13 - 公布日： 2007-05-09 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电子元器件平面凸点式超薄封装基板，包括基岛(1)和引脚(2)，其特征在于引脚(2)呈凸点状分布于基板正面，凸点与凸点之间有金属薄层(3)连结，基岛(1)低于凸点状的引脚平面分布于基板正面；在后续封装时形成的单个电子元器件封装体内，基岛(1)的数量有一个或多个，引脚(2)排列在基岛的一侧或两侧或三侧，或围在基岛(1)的周围形成一圈或多圈引脚的结构。
电子元器件平面凸点式超薄封装

[实用新型]下沉基岛露出型及多凸点基岛露出型单圈引脚封装结构-CN201020184843.9有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-05-05 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种下沉基岛露出型及多凸点基岛露出型单圈引脚封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，所述基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，所述第一基岛(1.1)正面中央区域下沉，第二基岛(1.2)正面设置成多凸点状结构，在所述引脚(2)外围的区域、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第一基岛(1.1)与第二基岛(1.2)之间的区域以及第二基岛(1.2)与引脚(2)之间的区域嵌置无填料塑封料(3)，且使所述基岛(1)和引脚(2)背面尺寸小于基岛(1)和引脚(2)正面尺寸，形成上大下小的基岛和引脚结构
下沉露出多凸点基岛型单圈引脚封装结构

[发明专利]单面蚀刻水滴凸点式封装结构及其工艺方法-CN201510686975.9在审
发明人：吴奇斌;吴靖宇;耿丛正;吴莹莹;吴涛;吕磊;郭峰 -专利权人：长电科技（滁州）有限公司
申请日： 2015-10-22 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及一种单面蚀刻水滴凸点式封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面正装或倒装有芯片（3），所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域以及芯片（3）外均包封有塑封料（5），在所述基岛（1）和引脚（2）的背面分别设置有水滴凸点式管脚（6）。本发明先将基板单面蚀刻形成管脚形状，进行封装步骤之后，最后不需要贴膜用直接蚀刻的方法将外管脚形成一种水滴凸点式外形结构，使得和PCB板焊接的时候锡膏顺利爬到管脚侧边，加强了管脚和PCB板的结合，避免焊接不牢的问题
单面蚀刻水滴凸点式封装结构及其工艺方法

[发明专利]双面蚀刻水滴凸点式封装结构及其工艺方法-CN201510687057.8在审
发明人：吴奇斌;吴靖宇;耿丛正;吴莹莹;吴涛;吕磊;郭峰 -专利权人：长电科技（滁州）有限公司
申请日： 2015-10-22 - 公布日： 2016-02-24 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种双面蚀刻水滴凸点式封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面正装或倒装有芯片（3），所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域以及芯片（3）外均包封有塑封料（5），在所述基岛（1）和引脚（2）的背面分别设置有水滴凸点式外管脚（6）。本发明先将基板双面蚀刻形成管脚形状，进行封装步骤之后，最后不需要贴膜用直接蚀刻的方法将外管脚形成一种水滴凸点式外形结构，使得和PCB板焊接的时候锡膏顺利爬到管脚侧边，加强了管脚和PCB板的结合，避免焊接不牢的问题
双面蚀刻水滴凸点式封装结构及其工艺方法

[实用新型]水滴凸点式封装结构-CN201520818562.7有效
发明人：吴奇斌;吴靖宇;耿丛正;吴莹莹;吴涛;吕磊;郭峰 -专利权人：长电科技（滁州）有限公司
申请日： 2015-10-22 - 公布日： 2016-04-13 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种水滴凸点式封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面正装或倒装有芯片（3），所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域以及芯片（3）外均包封有塑封料（5），在所述基岛（1）和引脚（2）的背面分别设置有水滴凸点式外管脚（6）。本实用新型先将基板双面蚀刻形成管脚形状，进行封装步骤之后，最后不需要贴膜用直接蚀刻的方法将外管脚形成一种水滴凸点式外形结构，使得和PCB板焊接的时候锡膏顺利爬到管脚侧边，加强了管脚和PCB板的结合，避免焊接不牢的问题
水滴凸点式封装结构

[实用新型]一种具有防护机构的引线框架-CN201821816301.1有效
发明人：张云弓 -专利权人：泰州麒润电子有限公司
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有防护机构的引线框架，包括底座、基岛和引脚，所述底座的两侧均安装有挡块，两组所述挡块远离底座的侧部均安装有滑槽，所述滑槽的内部活接有滑块，所述滑块的侧部安装有凸块，所述凸块的侧部均布有凹凸点，两组所述挡块之间通过导槽活接有滑条，所述底座的上中部开有凹槽，所述基岛通过支撑柱安装于凹槽的内部，所述引脚均匀等距安装于基岛的侧部，所述引脚远离基岛的一侧与滑槽相连通。本实用新型通过凸块滑动滑块移动，使得滑块对挡块的侧部进行封闭，对引脚与滑槽连通的部位进行阻挡，防止灰尘进入，通过滑条与引脚相贴，在塑封时增加引脚侧部的强度，避免损坏。
引脚挡块基岛底座滑槽滑块凸块本实用新型防护机构引线框架滑条活接两组滑槽相连通等距安装滑动滑块凹凸点支撑柱导槽均布塑封相贴连通阻挡封闭移动

[发明专利]基岛露出及多凸点基岛露出引线框结构及其先刻后镀方法-CN201010163629.X有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-04-28 - 公布日： 2010-08-25 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种基岛露出及多凸点基岛露出引线框结构及其先刻后镀方法，包括基岛(1)和引脚(2)，所述基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，所述第二基岛(1.2)正面设置成多凸点状结构，在所述基岛(1)和引脚(2)的正面和背面分别设置有第一金属层(4)和第二金属层(5)，在所述引脚(2)外围的区域、基岛(1)与引脚(2)之间的区域、第一基岛(1.1)与第二基岛(1.2)之间的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，且使所述基岛和引脚背面尺寸小于基岛和引脚正面尺寸，形成上大下小的基岛和引脚结构。
露出多凸点基岛引线结构其先刻后镀方法

[实用新型]多凸点基岛露出型及埋入型基岛多圈引脚封装结构-CN201020184889.0有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-05-05 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多凸点基岛露出型及埋入型基岛多圈引脚封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，所述第一基岛(1.1)正面设置成多凸点状结构，所述引脚(2)设置有多圈，在所述引脚(2)外围的区域、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第二基岛(1.2)背面、第二基岛(1.2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第二基岛(1.2)与引脚(2)之间的区域以及引脚与引脚之间的区域嵌置无填料塑封料(3)，且使所述第一基岛(1.1)和引脚(2)背面尺寸小于第一基岛(1.1)和引脚
多凸点基岛露出埋入型基岛多圈引脚封装结构

[实用新型]基岛露出型及多凸点基岛露出型多圈引脚引线框结构-CN201020180414.4有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-04-28 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基岛露出型及多凸点基岛露出型多圈引脚引线框结构，包括基岛(1)和引脚(2)，所述基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，所述第二基岛(1.2)正面设置成多凸点状结构，在所述基岛(1)和引脚(2)的正面和背面分别设置有第一金属层(4)和第二金属层(5)，所述引脚(2)有多圈，在所述引脚(2)外围的区域、基岛(1)与引脚(2)之间的区域、第一基岛(1.1)与第二基岛(1.2)之间的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，且使所述基岛和引脚背面尺寸小于基岛和引脚正面尺寸，形成上大下小的基岛和引脚结构。
露出多凸点基岛型多圈引脚引线结构

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