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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]配料车连接装置后连接体-CN201520705865.8有效
发明人：张正华;潘顺先;张敬义;陈波;肖兴新 -专利权人：重庆延锋江森汽车部件系统有限公司
申请日： 2015-09-09 - 公布日： 2016-01-20 - 主分类号： B60D1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种配料车连接装置后连接体，包括挂钩架和安装在挂钩架上的挂钩，所述挂钩架具有对称的两个侧壁，两个侧壁的中部对称设置有安装孔，所述挂钩包括呈“A”字形的挂接部，该挂接部的大口端固定有连接杆，该连接杆的两端分别安装在所述安装孔中，所述挂钩能够以连接杆为轴绕挂钩架转动。该配料车连接装置后连接体，结构简单连接牢固且有足够的刚性，制造方便，不使用时可竖起放置，节约了空间。
配料连接装置

[发明专利]连接体-CN202011369788.5在审
发明人：猿山贤一;阿久津恭志 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2015-02-03 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：经由各向异性导电粘接剂（1）而对电路基板（12）连接有电子部件（18），在电路基板（12）的基板电极（17a）及电子部件（18）的电极端子（19），形成有在各侧缘部互相对接的台阶部（27、28），基板电极
连接

[发明专利]连接体-CN201811002555.4有效
发明人：猿山贤一;阿久津恭志 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2015-02-03 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：经由各向异性导电粘接剂（1）而对电路基板（12）连接有电子部件（18），在电路基板（12）的基板电极（17a）及电子部件（18）的电极端子（19），形成有在各侧缘部互相对接的台阶部（27、28），基板电极
连接

[外观设计]连接体-CN201730105318.0有效
发明人：程银国 -专利权人：程银国
申请日： 2017-04-01 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： 21-01 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称连接体。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于本产品用于玩具配件。3．本外观设计产品的设计要点产品表明的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片主视图。5．省略视图后视图与主视图相同，故省略后视图，右视图与左视图相同，故省略右视图，仰视图和俯视图旋转90度后与左视图相同，故省略仰视图和俯视图。
连接

[外观设计]连接体-CN202030036815.1有效
发明人：张威 -专利权人：沈阳双兰机械制造有限公司
申请日： 2020-01-10 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： 15-03 文献下载
摘要：1、外观设计产品的名称：连接体。2、外观设计产品的用途：用于精密播种机的播种配件。3、外观设计的设计要点：产品的形状。4、最能表明设计要点的图片或者照片：主视图。
连接

[外观设计]连接体-CN202230089778.X有效
发明人：刘冶 -专利权人：刘冶
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： 15-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：连接体。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于精密播种机的播种配件。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
连接

[发明专利]连接体-CN201580007053.9在审
发明人：猿山贤一;阿久津恭志 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2015-02-03 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：经由各向异性导电粘接剂（1）而对电路基板（12）连接有电子部件（18），在电路基板（12）的基板电极（17a）及电子部件（18）的电极端子（19），形成有在各侧缘部互相对接的台阶部（27、28），基板电极
连接

[发明专利]连接体、连接体的制造方法、连接方法-CN201980037673.5在审
发明人：相崎亮太;浅羽康祐 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2019-06-06 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：提供即使在凸块尺寸窄小化之时也能够捕获导电颗粒并确保导通可靠性的连接体、连接体的制造方法、以及连接方法。在具有第一电极端子(21)的第一部件(20)和具有第二电极端子(31)的第二部件(30)经由含填料膜(10)连接的连接体(40)中，含填料膜(10)具有各自独立的填料(12)排列于粘合剂树脂层(11)的填料排列层
连接制造方法

[发明专利]连接体及连接体的制造方法-CN202110417525.5在审
发明人：塚尾怜司 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2015-07-22 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种连接体(1)，其为具备电路基板(12)和电子部件(18)、且通过排列有导电性粒子(4)的各向异性导电粘接剂(1)将电子部件(18)连接至电路基板(12)上的连接体(1)，该电路基板(12)是排列有多个端子
连接制造方法

[发明专利]连接体的制造方法以及连接体-CN202180011841.0在审
发明人：伊藤亮;山田泰伸;佐藤大祐 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明提供一种能抑制具有窄间距的端子列的连接器的变形，得到优异的绝缘性和导电性的连接体的制造方法以及连接体。所述连接体的制造方法包括如下工序：在基板(10)的第一端子列(11)上，隔着含有焊料粒子(21)的热固性连接材料(20)固定连接器(30)，所述连接器(30)在与基板(10)的接合面的内侧具有第一端子列
连接制造方法以及

[发明专利]连接体的制造方法及连接体-CN202280006439.8在审
发明人：柴田大辅;大胁正树;望月政孝;两角宽 -专利权人：凡纳克株式会社
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种制造效率优异的连接体的制造方法。该连接体的制造方法具有下述的工序1～2。工序2：在所述导电性粘接剂层上层压第2金属基材，得到依次具有所述第1金属基材、所述导电性粘接剂层及所述第2金属基材的连接体的工序。
连接制造方法

[发明专利]连接体以及连接体的制造方法-CN202180019795.9在审
发明人：小高良介;伊藤亮;熊仓博之;阿部智幸;佐藤大祐;折原胜久;青木和久 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2021-03-18 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01R12/71 文献下载
摘要：本发明提供一种能进行细间距化和小型化的连接体、以及连接体的制造方法。连接体具备：基板(10)，具有第一端子列(11)；连接器(20)，具有第二端子列(21A)～(21E)；以及粘接层(30)，由将第一端子列(11)与第二端子列(21)连接的热固性连接材料固化而成，第二端子列(21A)～(21E)配置于连接器(20)的底面，形成吸收底面的高低差的高低差吸收部，热固性连接材料含有焊料粒子和焊剂成分。由此，能将第一端子列(11)与第二端子列(21A)～(21E)连接，因此能使端子列细间距化，能使连接体小型化。
连接以及制造方法

[发明专利]连接体及连接体的制造方法-CN201580006279.7有效
发明人：猿山贤一;阿久津恭志 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2015-01-13 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：在经由各向异性导电粘接剂（1）在电路基板（12）上连接电子部件（18）的连接体（10）中，各向异性导电粘接剂（1）中导电性粒子（4）有规则地排列在粘合剂树脂（3），形成在电子部件（18）的连接电极（19）间的空间（23）中的导电性粒子（4）彼此的粒子间距离，比在形成于电路基板（12）的基板电极（17）与连接电极（19）之间被捕捉的导电性粒子（4）彼此的粒子间距离长。
连接制造方法

[发明专利]连接体及连接体的制造方法-CN201580035591.9在审
发明人：塚尾怜司 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2015-07-22 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：一种连接体(1)，其为具备电路基板(12)和电子部件(18)、且通过排列有导电性粒子(4)的各向异性导电粘接剂(1)将电子部件(18)连接至电路基板(12)上的连接体(1)，该电路基板(12)是排列有多个端子
连接制造方法

[发明专利]连接方法、连接体的制造方法以及连接体-CN201280027638.3有效
发明人：林慎一;田中祐治 -专利权人：迪睿合电子材料有限公司
申请日： 2012-06-05 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：一边实现安装温度的低温化，一边确保连接可靠性。具有将连接目标物与被连接目标物，经由光固化型的粘合剂进行贴合，并通过对粘合剂照射光，使粘合剂固化，将连接目标物与被连接目标物进行连接的工序，使光的光照强度连续地或等级地上升。
连接方法制造以及

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