专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]生产高纯的方法-CN201610935568.1有效
  • 叶跃威;傅国民 - 浙江省遂昌金矿有限公司
  • 2016-11-01 - 2018-11-20 - C25C5/02
  • 一种生产高纯的方法,分为浇铸一次阳极板浇铸、一次电解、二次阳极板浇铸,二次电解、废液处理五个主要步骤,采用二次电解,从含70%以上中电解产出99.997%高纯。本法分一次阳极板浇铸、一次电解、二次阳极板浇铸,二次电解、废液处理五个主要步骤,是对高铅处理的一次突破,经二次电解得到99.997%电解,克服了其它精炼提纯的缺点,达到产品质量稳定,纯度高
  • 合质银生产高纯方法
  • [发明专利]电解工艺-CN201910994400.1有效
  • 姜彩根;韩乙军 - 浙江宏达新材料发展有限公司
  • 2019-10-18 - 2021-03-16 - C25C5/02
  • 本发明涉及一种电解工艺和设备,属于电解回收的技术领域,包括以下工艺步骤:S1:渣料进行转炉吹炼熔炼形成金;S2:将步骤S1中制备得到的金进行水碎,烘干后进行造粒以得到粒状金;S3:将步骤S2中获得的粒状金加入无残极电解槽中进行电解,并对电解槽阴极处析出的银粉进行过滤收集;S4:对步骤S3中收集得到的银粉进行洗涤,洗涤完成后进行烘干制成洁净的银粉;S5:将步骤S4中得到的洁净的银粉进行铸锭本发明具有电解过程中无残极产生的效果。
  • 电解工艺
  • [发明专利]含量低品位金的处理方法-CN202210242369.8在审
  • 吴卫煌;丘俊杰;丘杭新;卢建丰;林烽先;黄庆丰 - 紫金矿业集团黄金冶炼有限公司
  • 2022-03-11 - 2022-06-24 - C22B9/02
  • 本发明公开了一种高含量低品位金的处理方法,对含﹥8%、含金﹤60%的高含量低品位金,经物料准备和在真空度5~10*10‑3Pa、1300~1600℃温度下高真空蒸馏后实现金银分离,呈气态挥发富集在顶层,含有部分和金的中间物料进入中间层,金呈固态留在底层,待真空蒸馏主体内温度下降至300℃时,通入氮气以防止物料被氧化,并使炉内真空压力下降直至为零,再经冷却收料,顶部料通过顶部接料盘收集后进入提纯工序,中部料通过中间接料盘收集后返回二次蒸馏,底部料经过淬珠后进入后续金提纯工序。本发明可高效分离黄金与,以富集提高金的金含量,为后续黄金冶炼提纯工艺提供高含量金原料,提高低品位金综合利用率,处理过程清洁节能。
  • 含量品位合质金处理方法
  • [实用新型]一种基于纳米颗粒的转接板及封装结构-CN202223375073.8有效
  • 张宏伟 - 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
  • 2022-12-15 - 2023-03-28 - H01L23/532
  • 本实用新型公开一种基于纳米颗粒的转接板,其包括键的第一晶圆及第二晶圆。其中第一晶圆包括第一介层及第一纳米层,第一介层上设置有贯穿的第一焊盘孔,第一纳米层包括填充于第一焊盘孔内的纳米颗粒,且其第一表面与第一介层的第一表面齐平。第二晶圆包括第二介层及第二纳米层,第二介层上对应于第一焊盘孔的位置处设置有贯穿的第二焊盘孔,第二纳米层包括填充于第二焊盘孔内的纳米颗粒,且其第一表面与第二介层的第一表面齐平。采用纳米颗粒填充焊盘孔并作为互连金属,可利用纳米颗粒的高表面能使得其在远低于块体熔点的温度下即可实现上下晶圆的金属键互连,并且键合金属有优秀的导热、导电性能。
  • 一种基于纳米颗粒转接封装结构
  • [实用新型]高压开关柜断路器出线臂-CN201620759155.8有效
  • 熊培先 - 新疆特变电工自控设备有限公司
  • 2016-07-18 - 2016-12-07 - H01H33/02
  • 本实用新型涉及一种高压开关柜断路器出线臂,它包括铝出线臂本体和断路器动触头,铝出线臂本体一端设有铝断路器接线座,另一端设有动连接端,动连接端设有环形卡槽,断路器动触头一端套装在动连接端外,且与环形卡槽卡连接,铝出线臂本体和铝断路器接线座外表面设有镀层,动连接端外表面设有锑镀层;与现有技术相比,本实用新型产品不但投入成本更低,而且不容易产生电位差,更利于载流,与断路器本体连接更稳固、便捷,镀层和锑镀层能够提高产品强度,增大摩擦系数,有效避免因漏铝产生三氧化二铝而增大接触电阻,连接时导电性能更好,同时铝出线臂本体与开关柜静触头连接更加稳固、便捷,有效避免接触不良的现象产生。
  • 高压开关柜断路器出线

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