专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]存储器结构及其制造方法-CN201710243950.0有效
  • 赖二琨;龙翔澜 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2017-04-14 - 2020-10-27 - H01L27/11578
  • 本发明公开了一种存储器结构及其制造方法,该存储器结构包括一衬底、多个、多个存储、多个通道、和多个接垫层。设置在衬底上。这些通过多个第一沟道彼此分离。包括交替配置的多个第一和多个第二的每一者包括交替的多个导电条和多个绝缘条。存储部分地设置在第一沟道中,并以共形的方式延伸到上。通道以共形的方式设置在存储上。接垫层至少在实质上位于第一上方的多个位置设置在通道上。
  • 存储器结构及其制造方法
  • [发明专利]三维半导体结构及其制造方法-CN201310542936.2有效
  • 赖二琨 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2013-11-05 - 2018-04-13 - H01L27/115
  • 本发明公开了一种三维半导体结构及其制造方法,三维半导体结构,包括多个形成于一衬底上、至少一接触孔垂直形成于这些其中之一、一导电体形成于接触孔内、一电荷捕捉至少形成于这些的侧壁处。其中的一包括一多层柱体包括多层绝缘和多层导电交替而成,和一介电形成于多层柱体上。接触孔穿过对应的介电、这些绝缘和这些导电。接触孔内的导电体连接对应的这些导电。其中,导电体的上表面高过于对应的多层柱体的上表面。
  • 三维半导体结构及其制造方法
  • [发明专利]一种芯片的剪切强度试验方法-CN202111605103.7在审
  • 王世楠;万永康;张凯虹;虞勇坚;闫辰侃 - 中国电子科技集团公司第五十八研究所
  • 2021-12-24 - 2022-05-24 - G01N3/24
  • 本发明涉及一种芯片的剪切强度试验方法。本发明包括如下步骤:将被测芯片进行固定,根据被测芯片的所用粘接材料类型、上层芯片的粘接面积确定施加载荷范围,根据被测芯片的层层数、形式,选择被测芯片的上层芯片的一条边并将载荷均匀地施加到边上进行剪切;根据上层芯片脱离时施加的载荷力大小与芯片在附着材料上的残留面积大小进行芯片剪切强度评估。本发明所述的一种芯片的剪切强度试验方法,能够对芯片的可靠性进行有效评估,弥补了现阶段对于封装结构芯片剪切强度试验方法的缺失,提高了行业对于芯片可靠性的评估能力。
  • 一种芯片剪切强度试验方法
  • [实用新型]一种切片式-CN201720719033.0有效
  • 林建伟;林冰鸿;郭国平;林绍丰;王运华;林锡荣 - 广东银炜食品机械有限公司
  • 2017-06-20 - 2018-03-16 - A21C3/02
  • 本实用新型提供了一种切片式机,包括机架、压皮机构、机构、皮输出机构、涂油机构、切刀机构以及控制机构,其中,所述压皮机构包括三辊粗压皮机构和四辊精压皮机构;所述三辊粗压皮机构和四辊精压皮机构之间设有第一输送机构;所述机构位于压皮机构下方;所述机构用于将经四辊精压皮机构精压后的面皮输送至皮输出机构;所述皮输出机构位于机构下方;所述涂油机构位于机构上方;所述切刀机构位于机构上方;所述控制机构与压皮机构、机构、皮输出机构、涂油机构和切刀机构分别控制链接;本实用新型的切片式机,整齐、层次分明、层数可控,撒酥、涂油均匀,提高产品质量。
  • 一种切片式叠层机
  • [发明专利]一种PCB设计方法及PCB-CN201610812872.7有效
  • 孙龙;武宁 - 郑州云海信息技术有限公司
  • 2016-09-09 - 2018-11-20 - H05K3/00
  • 本发明提供了一种PCB设计方法及PCB,其中,方法包括:确定目标PCB中至少两个与至少一个参考的位置关系,每一个厚度以及每一个上的信号线的类型;根据所述位置关系以及每一个所述分别对应的厚度,确定当前上的差分线对的走线规则;根据每一个分别对应的差分线对的走线规则以及当前上的信号线的类型,确定当前上每一个差分线对中AC耦合电容的设计间距;根据所述位置关系、每一个所述分别对应的厚度、当前上差分线对的走线规则以及当前上每一个差分线对中AC耦合电容的设计间距设计目标PCB。
  • 一种pcb设计方法
  • [实用新型]显示器用发光元件以及具有该发光元件的显示装置-CN202020154694.5有效
  • 李剡劤;申讚燮;李豪埈;张成逵 - 首尔伟傲世有限公司
  • 2020-02-06 - 2020-07-24 - H01L27/15
  • 根据一实施例的显示器用发光元件包括:第一LED;第二LED;第三LED;第一透明电极,夹设在所述第一LED和所述第二LED之间,并且欧姆接触到所述第一LED的下面;第二透明电极,夹设在所述第一LED和所述第二LED之间,并且欧姆接触到所述第二LED的上面;第三透明电极,夹设在所述第二LED和所述第三LED之间,并且欧姆接触到所述第三LED的上面;n电极垫,布置在所述第三LED的第一导电型半导体上;下部p电极垫,布置在所述第三透明电极上;以及凸块垫,布置在所述第一LED上,所述n电极垫的上表面与所述下部p电极垫的上表面位于同一高度。
  • 显示器用发光元件以及具有显示装置
  • [实用新型]一种防酸双疏抗菌口罩-CN201721015026.9有效
  • 牛洪波;罗华丽;闫乃鹤;高静;马玉涛;李伟炳;唐花;孙盟悦 - 烟台职业学院
  • 2017-08-15 - 2018-05-08 - A41D13/11
  • 本实用新型公开了一种防酸双疏抗菌口罩,包括可固定于人体双耳的第一弹性环和第二弹性环,还包括四呈叠加结构的,分别为第一、第二、第三和第四,所述每一形状相同,且均呈可将鼻部和口部罩住弧面型,所述第一、第二弹性环的前端分别和第一两侧形成缝接,所述第一为酸性物质过滤盒,第二为活性碳纤维,第三为静电,第四为抗菌;本实用新型的防酸双疏抗菌口罩由多层叠加机构叠加而成,具有较好的防酸性气体功能
  • 一种防酸双疏抗菌口罩
  • [发明专利]用来放不旋转的片芯的成对的相互锁定件-CN99800980.6无效
  • D·M·萨班 - 通用电气公司
  • 1999-06-18 - 2000-11-08 - H02K1/16
  • 一种由片的放体形成的转子芯。该芯包括多个通常为圆形的片,一片放在另一片上。每片片确定了一根轴线,此轴线与在放结构中的每个片的轴线共线。每个片有第一和第二表面,把放体的构形做成确定有与第一和第二侧面相邻的片的至少一个内片和有与所述第一和第二侧面之一相邻的片的外片。每个片有预定数量的在圆周上等间隔的狭缝,从而形成容纳导电件的区域。每个内片包括在第一和第二表面之一上在离开轴线一个预定的径向距离形成的至少一个相互锁定突起。每个片还确定了在其中形成的至少一个容纳突起的区域,用来容纳相邻的片的一个突起。当平行于轴线看片的放体时,突起接合进到容纳突起的区域中,从而形成穿过片的放体的一条突起与容纳突起的区域接合起来的交错路径。
  • 用来叠放旋转叠层片芯成对相互锁定
  • [发明专利]层叠型电子部件的制造方法以及层叠型电子部件-CN201180036187.5有效
  • 木村一成;田端美咲;户莳重光;中村晃;阿部勇雄;斋藤则之 - TDK株式会社
  • 2011-07-21 - 2013-04-03 - H03H7/01
  • 包含:制作层叠了由未烧成的陶瓷材料构成的绝缘性功能和在纵横上排列多个构成电路元件的一部分的导体的导体的第一薄片的工序;同样地制作第二薄片的工序;将第一薄片切断成棒状而获得第一棒的工序;同样地切断第二薄片而获得第二棒的工序;以使第二棒旋转90°而夹持于第一棒与第一棒之间的形式配置,将它们热压接而一体化,从而得到第三薄片的工序;通过以分别包含作为第一棒的一部分的第一体和作为第二棒的一部分的第二体的形式在纵横上切断第三薄片而使第三薄片芯片化的工序;以及烧成芯片化了的未烧成芯片而获得第一体和第二体一体化了的烧结体的工序。
  • 层叠电子部件制造方法以及

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