“叠层体”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果6729883个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]多孔膜叠层体及其制造方法-CN201510109963.X在审
发明人：大和洋 -专利权人：株式会社大赛璐
申请日： 2015-03-13 - 公布日： 2015-10-28 - 主分类号： B32B27/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种多孔膜叠层体及其制造方法，所述多孔膜叠层体透气性优异，也没有针孔的产生，表面平滑性高，具有柔软性，而且操作性及成形加工性优异。所述多孔膜叠层体是在无纺布基体材料的至少一面上叠层有多孔膜的多孔膜叠层体而形成的，其中，所述多孔膜具备具有连通性的多个微孔，该微孔的平均孔径为0.01～10μm，多孔膜表面的算术平均表面粗糙度Sa为0.5μm以下，多孔膜叠层体的透气度的值为0.5～30秒，多孔膜叠层体的拉伸强度为4.0N/15mm以上，通过胶带剥离实验，所述基体材料和所述多孔膜没有发生界面剥离。
多孔膜叠层体及其制造方法

[实用新型]一种叠层电容器用电极引出结构及叠层电容器-CN202220901254.0有效
发明人：罗伟;何东石;张小波 -专利权人：肇庆绿宝石电子科技股份有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01G4/232 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种叠层电容器用电极引出结构及叠层电容器，电极引出结构包括引出片，所述引出片间隔开设有两个贯通孔；两个所述贯通孔内分别填充有第一导电体和第二导电体，所述引出片设置在所述叠层电容器的叠层体下侧时，所述第一导电体通过导电胶与所述叠层体的阴极层电性连接作为阴电极，所述第二导电体通过导电胶与所述叠层体的阳极层电性连接作为阳电极。本实用新型电极引出结构，结构简单，直接设置在叠层体的下侧，无需参与层叠体的内部堆叠，且可以塑封后直接作为后续SMT贴装电极，无需进行两次折弯成型，避免引脚断裂和折弯后平整度不佳的问题。
一种电容器用电极引出结构电容器

[发明专利]三维叠层半导体结构及其制造方法-CN201310542936.2有效
发明人：赖二琨 -专利权人：旺宏电子股份有限公司
申请日： 2013-11-05 - 公布日： 2018-04-13 - 主分类号： H01L27/115 文献下载
摘要：本发明公开了一种三维叠层半导体结构及其制造方法，三维叠层半导体结构，包括多个叠层形成于一衬底上、至少一接触孔垂直形成于这些叠层其中之一、一导电体形成于接触孔内、一电荷捕捉层至少形成于这些叠层的侧壁处。其中的一叠层包括一多层柱体包括多层绝缘层和多层导电层交替叠层而成，和一介电层形成于多层柱体上。接触孔穿过对应叠层的介电层、这些绝缘层和这些导电层。接触孔内的导电体连接对应叠层的这些导电层。其中，导电体的上表面高过于对应叠层的多层柱体的上表面。
三维半导体结构及其制造方法

[发明专利]一种冷藏箱回环叠层一体连接管组件-CN202010132156.0在审
发明人：唐世宏 -专利权人：合肥宏立制冷科技有限公司
申请日： 2020-02-29 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： F25D23/00 文献下载
摘要：本发明公开一种冷藏箱回环叠层一体连接管组件，包括回环叠层一体管道、热缩管套和定位拉扣，回环叠层一体管道有回环叠层部分、纵向立弯部分和同平面回弯部分，纵向立弯部分位于回环叠层部分的右上部，同平面回弯部分位于回环叠层部分的左上部，所述热缩管套套装在部分回环叠层一体管道的外表面，所述定位拉扣固定安装在回环叠层部分外侧，能够使回环叠层部分紧密接触贴合为一体。
一种冷藏箱回环一体接管组件

[实用新型]一种冷藏箱回环叠层一体连接管组件-CN202020229426.5有效
发明人：唐世宏 -专利权人：合肥宏立制冷科技有限公司
申请日： 2020-02-29 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： F25D23/00 文献下载
摘要：本发明公开一种冷藏箱回环叠层一体连接管组件，包括回环叠层一体管道、热缩管套和定位拉扣，回环叠层一体管道有回环叠层部分、纵向立弯部分和同平面回弯部分，纵向立弯部分位于回环叠层部分的右上部，同平面回弯部分位于回环叠层部分的左上部，所述热缩管套套装在部分回环叠层一体管道的外表面，所述定位拉扣固定安装在回环叠层部分外侧，能够使回环叠层部分紧密接触贴合为一体。
一种冷藏箱回环一体接管组件

[发明专利]三维集成电路叠层体、以及三维集成电路叠层体用层间填充材料-CN201280016243.3有效
发明人：河瀬康弘;池本慎;桐谷秀纪 -专利权人：三菱化学株式会社
申请日： 2012-03-30 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明提供一种由兼备高导热性和低线膨胀性的层间填充材料组合物填充的三维集成电路叠层体。本发明的三维集成电路叠层体具有半导体基板叠层体，该半导体基板叠层体是将至少2层以上形成有半导体器件层的半导体基板叠层而得到的，其中，在该半导体基板之间具有第一层间填充材料层，所述第一层间填充材料层含有树脂
三维集成电路叠层体以及体用填充材料

[发明专利]叠层体、其制造方法、电子设备构件和电子设备-CN200980149706.1有效
发明人：星慎一;近藤健;山口征太郎;上村和惠;铃木悠太 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2009-12-11 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： B32B9/04 文献下载
摘要：本发明涉及叠层体及其制造方法，包含该叠层体的电子设备用构件以及具有上述电子设备用构件的电子设备，所述叠层体是具有由至少含有氧原子、碳原子和硅原子的材料构成的阻气层、和无机化合物层的叠层体，其特征在于，从上述阻气层的表面向深度方向根据本发明，可以提供即使弯折也难以产生裂纹、具有优异的阻气性、且透明性优异的叠层体，包含该叠层体的电子设备构件以及具有该电子设备构件的电子设备，以及提供即使受到来自外部的冲击阻气性也不降低的、阻气性和冲击吸收性优异的叠层体
叠层体制造方法电子设备构件

[发明专利]具有偏振膜的叠层体带材卷的制造方法-CN201310007655.7有效
发明人：喜多川丈治;中园拓矢;后藤周作;宫武稔;森智博;上条卓史 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2011-09-05 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： G02B5/30 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供具有厚度为10μm以下的由树脂层构成的偏振膜的连续带状光学膜叠层体带材卷的制造方法。该方法包括下述步骤：形成连续带状光学膜叠层体的步骤，该步骤中，通过进行拉伸工序和吸附工序来形成具有偏振膜的连续带状光学膜叠层体，所述偏振膜由厚度为10μm以下的聚乙烯醇类树脂层形成；形成指定宽度的连续带状叠层体带材的步骤，在该步骤中，平行于长度方向、并以指定宽度对所述连续带状的光学膜叠层体进行切割；以及，将指定宽度的连续带状叠层体带材卷成卷状的步骤。
具有偏振叠层体带材卷制造方法

[发明专利]具有偏振膜的叠层体带材卷的制造方法-CN201110259695.1有效
发明人：喜多川丈治;中园拓矢;后藤周作;宫武稔;森智博;上条卓史 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2011-09-05 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： G02B5/30 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供具有厚度为10μm以下的由树脂层构成的偏振膜的连续带状光学膜叠层体带材卷的制造方法。该方法包括下述步骤：形成连续带状光学膜叠层体的步骤，该步骤中，通过进行拉伸工序和吸附工序来形成具有偏振膜的连续带状光学膜叠层体，所述偏振膜由厚度为10μm以下的聚乙烯醇类树脂层形成；形成指定宽度的连续带状叠层体带材的步骤，在该步骤中，平行于长度方向、并以指定宽度对所述连续带状的光学膜叠层体进行切割；以及，将指定宽度的连续带状叠层体带材卷成卷状的步骤。
具有偏振叠层体带材卷制造方法

[发明专利]分割型铁心及其制造方法、定子铁心-CN200780020655.3有效
发明人：山本一之 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2007-05-29 - 公布日： 2009-06-17 - 主分类号： H02K1/18 文献下载
摘要：本发明中，第一叠层体是将具有凸部a的第一叠层组A和具有凸部b的第二叠层组B交互地配设而构成，第二叠层体是将具有凹部c的第三叠层组C和具有凹部d的第四叠层组D交互地配设而构成，第一叠层组A的凸部a是不能从叠层水平方向插入第三叠层组C的凹部c，能够从叠层水平方向插入第四叠层组D的凹部d的形状，第二叠层组B的凸部b是能够从叠层水平方向插入第三叠层组C的凹部c以及第四叠层组D的凹部d的形状，第一叠层组A的凸部a被压入第三叠层组C的凹部c，第二叠层组B的凸部b被插入第四叠层组D的凹部d。
分割铁心及其制造方法定子

[发明专利]压电陶瓷叠堆原料组合物、压电陶瓷叠堆和制备方法-CN202310091715.1在审
发明人：连子龙;许良 -专利权人：苏州隐冠半导体技术有限公司
申请日： 2023-02-09 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： C04B35/491 文献下载
摘要：本发明提供了一种压电陶瓷叠堆原料组合物、压电陶瓷叠堆和制备方法。该原料组合物包括：压电陶瓷层原料、结构陶瓷层原料和过渡层原料；其中，压电陶瓷层原料包括压电陶瓷粉体；结构陶瓷层原料包括氧化铝粉体和改性粉体，改性粉体用于降低氧化铝粉体的烧结温度；过渡层原料包括压电陶瓷粉体、氧化铝粉体和改性粉体。在压电陶瓷叠堆中引入了过渡层，过渡层原料中的成分介于结构陶瓷层和压电陶瓷层之间，很好的实现了压电陶瓷层和结构陶瓷层的共烧，通过膜片共烧的方式能够提高端部本体的刚度，可以保证叠堆在高真空环境中应用，而且可以保证叠堆的高刚度，该方法可以有效的提高端部结构的机械性能，提高叠堆的使用寿命。
压电陶瓷原料组合制备方法

[发明专利]叠层型PTC热敏电阻器的制造方法-CN03153093.1有效
发明人：三原贤二良;岸本敦司;新见秀明 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2003-08-11 - 公布日： 2004-03-17 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：一种叠层型PTC热敏电阻器制造方法，相互叠层内部电极和具有正电阻温度特性的半导体陶瓷层，在陶瓷坯体上形成外部电极，如此形成叠层型PTC热敏电阻器，其特征在于通过具有如下工序：第1工序，相互叠层成为上述内部电极的内部电极用导电性胶和成为上述半导体陶瓷层的陶瓷生片，形成叠层体；第2工序，烧结上述叠层体，形成陶瓷坯体，在该陶瓷坯体的两端面上形成上述外部电极；第3工序，对形成上述外部电极的上述陶瓷坯体进行60℃以上200℃以下的热处理，提高了叠层型PTC热敏电阻器的可靠性
叠层型 ptc 热敏电阻器制造方法

[发明专利]半导体结构及其制造方法-CN201410802443.2在审
发明人：赖二琨 -专利权人：旺宏电子股份有限公司
申请日： 2014-12-22 - 公布日： 2016-07-20 - 主分类号： H01L29/40 文献下载
摘要：所述半导体结构包括一基板、一叠层、一开口、一氧化层及一导电体。叠层由交替的导电层和绝缘层构成。叠层形成于基板上。开口贯穿叠层。氧化层形成于开口的侧壁上，导电体填充于开口中。导电体与开口的侧壁只由氧化层分离。
半导体结构及其制造方法

[发明专利]玻璃膜层叠体的制造方法以及玻璃板的清洗方法-CN202180074996.9在审
发明人：小杉匡司;森弘树 -专利权人：日本电气硝子株式会社
申请日： 2021-11-18 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： B08B1/04 文献下载
摘要：本发明提供不变更搬运辊的间隔较宽的现有清洗装置就能够搬运无法由该清洗装置搬运的小尺寸的玻璃膜以及支承玻璃从而能够制作小尺寸的玻璃膜层叠体的玻璃膜层叠体的制造方法。玻璃膜层叠体(1)的制造方法包括：第一层叠工序(S2)，在第一载体玻璃(4)层叠玻璃膜(2)而制作第一层叠体(6)；第二层叠工序(S3)，在第二载体玻璃(5)层叠支承玻璃(3)而制作第二层叠体(7)；第一清洗工序(S4)，对第一层叠体(6)进行清洗；第二清洗工序(S5)，对第二层叠体(7)进行清洗；第一剥离工序(S6)，从第一层叠体(6)剥离玻璃膜(2)；第二剥离工序(S7)，从第二层叠体(7)剥离支承玻璃(3)；以及第三层叠工序(S8)，将玻璃膜(2)的清洗面与支承玻璃(3)的清洗面贴合而制作玻璃膜层叠体(1)。
玻璃层叠制造方法以及玻璃板清洗

[发明专利]磁存储装置以及磁存储装置的制造方法-CN202110733784.9在审
发明人：秋山直纪;吉野健一;河佳英 -专利权人：铠侠股份有限公司;SK海力士公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： G11C11/16 文献下载
摘要：磁存储装置包括第1开关元件和第2开关元件、分别设置在第1开关元件和第2开关元件上的第1层叠体和第2层叠体、第1层叠体的侧面上的第1绝缘体以及第2层叠体的侧面上的第2绝缘体。第1层叠体和第2层叠体各自包括第1铁磁性层、第2铁磁性层以及第1铁磁性层与第2铁磁性层之间的绝缘层。第1绝缘体与第2绝缘体之间的最窄的间隔比第1开关元件与第2开关元件之间的最窄的间隔窄。
存储装置以及制造方法