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[发明专利]发光组件-CN200780046887.6有效
发明人：卢明;彭泽厚;胡启钊;石蕾 -专利权人：香港应用科技研究院有限公司
申请日： 2007-12-28 - 公布日： 2009-11-11 - 主分类号： F21V29/02 文献下载
摘要：一个组件包括至少第一和第二发光光源用来发光，以及在第一和第二发光光源之间的一个空气通道以允许气流穿过而散发由发光光源产生的热。
发光组件

[发明专利]发光组件-CN200780043125.0有效
发明人：胡启钊;卢明;彭泽厚 -专利权人：香港应用科技研究院有限公司
申请日： 2007-11-05 - 公布日： 2009-09-23 - 主分类号： F21S6/00 文献下载
摘要：一种发光组件(100)包括多个圆盘型基座(1、2、3)和一个金属外壳(6)。基座(1、2、3)上载有发光器(8、9、10)，基座被轴向堆叠并相互间隔在外壳(6)内，以散发由发光器产生的热。外壳(6)包含鲜花连接的伸长的平板筋条(16、17、18)，筋条紧靠发光器或基座以便热连接发光器到外壳。筋条(16、17、18)有台肩(22-26)。基座被安置在筋条之间并紧靠台肩。台肩(22-26)靠近每个发光器(8、9、10)，并紧密接触到基座以便有效散热。
发光组件

[发明专利]发光组件-CN201080042657.4有效
发明人：迈克尔·J·阿卢魏;贾斯廷·通俊亚泰姆 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2010-09-23 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H05B33/08 文献下载
摘要：本发明提供了发光组件，所述发光组件具有电缆、发光二极管和控制电路。所述发光组件可用于例如车辆如汽车、卡车等以及工作照明、重点照明、商品陈列照明和背光照明应用。
发光组件

[发明专利]发光组件-CN201880025489.4有效
发明人：刘同凯;丁绍滢;徐宸科;李佳恩 -专利权人：厦门三安光电有限公司
申请日： 2018-06-11 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种发光组件，包括：复数个微发光二极管（100），微发光二极管包括半导体层序列（110），半导体层序列（110）至少由第一类型半导体层、第二类型半导体层及位于第一类型半导体层和第二类型半导体层之间的有源发光层组成，与第一类型半导体层电连接的第一电接触层（121），与第二类型半导体层电连接的第二电接触层（122），用于向微发光二极管（100）提供支撑的支架（200），支架（200）和发光组件（100）之间设置有用于粘附微发光二极管（100）的粘膜（300），微发光二极管（100）有规则地排布在粘膜（300）上，解决了在应用端，需多次进行微发光二极管（100）转移的问题，只需将发光组件键合到基板上即可构成适于应用的发光装置，提高了应用端的制作效率
微发光二极管类型半导体发光组件半导体层序列电接触层电连接粘膜支架发光装置发光层应用端复数基板键合排布粘附应用支撑制作

[发明专利]发光组件-CN201180050347.1无效
发明人：阿尔贝托·阿尔菲耶尔;马蒂亚斯·菲格勒;斯特凡·洛伦茨;亚历山德罗·斯科尔迪诺 -专利权人：欧司朗股份有限公司
申请日： 2011-10-18 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： F21V7/00 文献下载
摘要：一种用于例如道路照明的发光组件(10)，包括：构造成散热体(18)并且具有前表面(18a)的基体；载有应用在散热体的前表面(18a)上的光照射源(12)的板14；以及固定元件(20)，固定元件(20)以板
发光组件

[实用新型]发光组件基板以及发光组件-CN201320131795.0有效
发明人：黄永发 -专利权人：德晶科技股份有限公司
申请日： 2013-03-21 - 公布日： 2013-08-21 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开一种发光组件基板以及发光组件，其中发光组件基板包括蓝宝石基材，此蓝宝石基材包括由多个圆锥体所构成的表面，各个圆锥体高度的范围为0.6μm至1.6μm，各个圆锥体的直径范围为0.6μm至1.6μm进一步地，发光组件基板还包括覆盖在蓝宝石基材上方的一层中介层，以增加磊晶成长的速度，进而增加产出。
发光组件以及

[实用新型]发光组件基板以及发光组件-CN201320131751.8有效
发明人：黄永发 -专利权人：德晶科技股份有限公司
申请日： 2013-03-21 - 公布日： 2013-08-21 - 主分类号： H01L33/22 文献下载
摘要：本实用新型公开一种发光组件基板以及发光组件，其中发光组件基板包括蓝宝石基材，此蓝宝石基材包括由多个圆锥体所构成的表面，各个圆锥体高度的范围为1.6μm至2.1μm，各个圆锥体的直径范围为3.4μm至3.9μm进一步地，发光组件基板还包括覆盖在蓝宝石基材上方的一层中介层，以增加磊晶成长的速度，进而增加产出。
发光组件以及

[实用新型]发光组件基板以及使用此发光组件基板的发光组件-CN201420361628.X有效
发明人：邝光宁;李奇暐;陈建志 -专利权人：德晶科技股份有限公司
申请日： 2014-07-01 - 公布日： 2014-12-10 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型揭露一种发光组件基板以及发光组件，发光组件基板包含透明基板及中介层。在本实用新型的一个实施例中，磊晶层在多个微结构上生长后仍保留多个微结构之间的空隙，藉此以提升使用此发光组件基板的发光组件的光萃取效率。
发光组件以及使用

[发明专利]发光组件和多信道发光组件-CN201580057932.2在审
发明人：佐伯智哉;黑川宗高 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2015-10-27 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：该发光组件设置有LD 11；第一透镜12，其一个焦点与LD 11的光输出点匹配；第二透镜14，其用于将从第一透镜12发出的光发出作为会聚光；以及第三透镜4，其用于使从第二透镜14发出的光入射到光纤5上。
发光组件信道

[发明专利]发光元件、发光组件及发光组件的制备方法-CN202210099965.5在审
发明人：吕冲 -专利权人：成都辰显光电有限公司
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：本申请公开了一种发光元件、发光组件及发光组件的制备方法，发光元件包括基底、外延结构、电极和涂层。或者，本申请的发光二极管发光元件的第一电极覆盖整个所述第一台阶面。
发光元件组件制备方法

[实用新型]一种可拼接玉米灯-CN202120962791.1有效
发明人：沈滨;林锡滨 -专利权人：厦门通士达照明有限公司
申请日： 2021-05-07 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种可拼接玉米灯，包括灯头、发光组件及顶面盖；灯头用以连接电源；发光组件包括下发光组件及上发光组件，下发光组件与灯头连接，上发光组件与下发光组件可拼接式连接，每一发光组件包括驱动光源板及透明罩，驱动光源板用于发光，透明罩设置在驱动光源板外侧；顶面盖设置在上发光组件的顶部。由于发光组件包括下发光组件及上发光组件，上发光组件与下发光组件可拼接式连接，每一发光组件包括驱动光源板及透明罩，使得上发光组件与下发光组件可以独立发光，从而提高发光效果。本实用新型通过设置多个互相独立的发光组件，多个互相独立的发光组件可以拼接，从而提高发光效果。
一种拼接玉米

[发明专利]发光组件与发光组件的制造方法-CN201710081323.1在审
发明人：林轩宇;王婷钰;赖志明 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2017-02-15 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光组件与发光组件的制造方法，所述发光组件包括具有相对的第一与第二表面的透光基板、位于透光基板的第一表面上的发光结构、封胶层、载板、正电极与负电极。所述透光基板、发光结构、封胶层与载板分别具有对应的穿孔，且正、负电极中的至少一个配置于所述透光基板的第二表面。本发明的发光组件不需要额外且精细的装置，即可组装于灯具或其他照明设备。 1
发光组件透光基板第二表面发光结构封胶层负电极载板照明设备第一表面正电极穿孔灯具制造组装精细配置

[发明专利]发光组件以及发光组件的制造方法-CN201910479333.X在审
发明人：石崎顺也 -专利权人：信越半导体株式会社
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供使光提取效率提升的通过SiO
除去部支承基板发光部窗层半导体层发光组件介电质膜接合电极导电型活性层反射防止层光提取效率基板制造

[发明专利]发光组件及发光组件的制造方法-CN201710521506.0有效
发明人：石崎顺也 -专利权人：信越半导体株式会社
申请日： 2017-06-30 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光组件，包含窗口层兼支承基板及设置于窗口层兼支承基板上的发光层，发光层依序含有第二导电型的第二半导体层、活性层及第一导电型的第一半导体层，其中发光组件具有：经除去至少第一半导体层及活性层的除去部、除去部以外的非除去部、设置于非除去部而接与第一半导体层的第一奥姆电极、及设置于除去部而接与第二半导体层或窗口层兼支承基板的第二奥姆电极，其中在对应于为窗口层兼支承基板的发光层的相反侧的光提取面处的发光层的区域中，于较对应于发光层的区域更窄的范围设置有凹部，凹部的底面为经粗糙化。
发光组件制造方法

[发明专利]发光组件以及发光组件的制造方法-CN201680037656.8有效
发明人：石崎顺也;古屋翔吾 -专利权人：信越半导体株式会社
申请日： 2016-08-15 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H01L33/22 文献下载
摘要：本发明提供一种发光组件，具有经除去发光部的除去部、除去部以外的非除去部、设置于非除去部的第一半导体层的表面上的一第一欧姆电极、以及设置于除去部的窗层兼支持基板的表面上的一第二欧姆电极，第一半导体层的表面以及发光部的侧面的至少一部分以绝缘保护膜所覆盖因此，能以对发光部与窗层兼支持基板的较多的区域予以表面粗糙化来提升发光组件的外部量子效率。
发光组件以及制造方法