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- [发明专利]一种双面镂空板的制造方法-CN200810068482.9有效
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邓柏林;魏海琴
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比亚迪股份有限公司
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2008-07-11
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2010-01-13
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H05K3/00
- 本发明公开了一种双面镂空板的制造方法。所述方法包括：铜箔裁断；钻孔；化研；干膜层压：将干膜层压在第一层铜箔的上表面；贴盖膜：将双面铜箔进行对位，将盖膜贴在第二层铜箔的下表面，进行预压；热压盖膜；烘烤；再次化研；干膜层压：在压有盖膜的第二层铜箔盖膜表面层压一层干膜；曝光；显影；剥膜；第3次化研；再次贴盖膜：将双面铜箔进行对位，并且在第一层铜箔上表面贴盖膜；再次热压盖膜；后续步骤。本发明公开了一种双面镂空板的制造方法，在铜箔上热压一面盖膜之前先在该铜箔的另一面层压一面干膜，用来保护铜面，避免在贴合、热压盖膜时产生异物，影响线路良率，同时提前给铜箔增加了厚度，可以大大较少制作过程中的铜箔褶皱
- 一种双面镂空制造方法
- [发明专利]印刷电路板BVH深度的最小化方法-CN201310498762.4有效
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郑上镐;郑义南
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SI弗莱克斯有限公司
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2013-10-22
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2014-05-14
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H05K3/40
- 本发明涉及印刷电路板BVH深度的最小化方法，其包含：卷(roll)状态的原材料以一定的大小裁切后形成电路的原材料准备步骤S10；对在所述原材料准备步骤S10准备的原材料的单面或双面层压的覆盖膜进行打拔的覆盖膜打拔步骤S20；将所述覆盖膜打拔步骤S20中打拔的覆盖膜假接及层压在原材料单面或双面的步骤S30；在所述假接及层压覆盖膜的步骤S30中层压的覆盖膜上面层压层间粘着剂(Prepreg)及铜(Copper)的步骤S40；为了形成BVH，将层压的铜(Copper)开窗的铜(Copper)层开窗步骤S50；在所述铜(Copper)层开窗步骤S50中对位于铜(Copper)层的开窗底面的层间粘着剂(Prepreg)进行开窗的步骤
- 印刷电路板bvh深度最小化方法
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