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[发明专利]用于制造电子部件的方法以及电子部件-CN200880101035.7有效
发明人： K·韦德纳;W·霍夫曼;R·霍弗;H·施瓦茨鲍尔 -专利权人：西门子公司
申请日： 2008-07-17 - 公布日： 2010-06-30 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：给出一种用于制造电子部件(100)的方法，其中，多个布置在晶片中的芯片(3)在配备有至少一个芯片接触面(4，5)并且被钝化的主侧面上被配备有绝缘层(7)。在相应芯片(3)的至少一个芯片接触面(4，5)的区域内的绝缘层(7)被配备有开口(12)。相应芯片(3)的芯片接触面(4，5)被配备有预定厚度的芯片接触面金属化部(8，9)，并且布置在晶片中的芯片(3)和所述晶片分离。
用于制造电子部件方法以及

[发明专利]用于连续测量耗能装置的动态的流体耗量的方法和装置-CN200610087844.X有效
发明人： R·迪克里斯蒂安;H·施瓦茨鲍尔;M·维辛格 -专利权人： AVL里斯脱有限公司
申请日： 2006-05-26 - 公布日： 2006-11-29 - 主分类号： G01F9/00 文献下载
摘要：用于连续测量耗能装置的动态的流体耗量、特别是气态的和液态的燃料耗量的方法，其借助于一连续工作的、可双向通流的流量传感器和或许一调温装置进行，其中将在流量传感器以后的压力降到一恒定的输出压力。为了借助于一开放式系统在实现受控的流体输出压力的情况下能够实现连续的、精确的并且在时间上高度细分的耗量测量，其中即使在大的动态的耗量变化的情况下也可在总管路系统中维持压力，该压力不允许一多阶段流动的形成，在任何时刻将一最少量的流体导过压力调节器(8)，此时流体或许以可变的量从恒定的输出压力区域返回流量传感器(6)与压力调节器(8)之间的区域。在这种情况下按照本发明的实施上述方法的装置，在流量传感器(6)的下游设置一压力调节装置(8)并且从压力调节装置(8)的后面的区域到流量传感器(6)与压力调节装置(8)之间的区域设置一包括一泵装置(12)的连接管路。
用于连续测量耗能装置动态流体方法

[发明专利]用于接触基片的电接触面的方法和由具有电接触面的基片形成的装置-CN02819063.7无效
发明人： K·海泽;L·阿米格斯;H·施瓦茨鲍尔;N·泽利格尔;K·维德纳;J·扎普夫;M·雷汗 -专利权人：西门子公司
申请日： 2002-09-25 - 公布日： 2005-02-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：在一种用于接触基片(1)的一个表面(20)上的电接触面(21，112)的方法中，在该表面上在真空下层压基于由聚酰亚胺或者环氧化物形成的薄膜(3)，使得该薄膜紧紧覆盖在具有接触面的表面上并与其粘接。在表面上的每一要接触的接触面通过打开薄膜上的窗口(31)露出，每一露出的接触面与一个金属层平面接触。应用：允许大电流密度的功率半导体芯片的大平面接触。
用于接触接触面方法具有形成装置

[发明专利]具有用于大电流功率控制的功率半导体组件的装置及应用-CN02818856.X有效
发明人： N·泽利格尔;H·施瓦茨鲍尔 -专利权人：西门子公司
申请日： 2002-09-10 - 公布日： 2004-12-29 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：用于大电流功率控制的功率半导体组件(1)的装置，其中，每一功率半导体组件电绝缘固定在一个公共的冷却载体(2)上，在该载体上在功率半导体组件旁边并与每一功率半导体组件电绝缘固定多个彼此叠置和彼此电绝缘的电流条(3)，它们每一个各有一个自由连接面(30)，以及每一功率半导体组件的一个电连接面(11)通过一个或者多个电导体桥(4)电连接在一个电流条上，该功率半导体组件的另一个电连接面(11)通过一个或者多个电导体桥电连接在另一个电流条上。
具有用于电流功率控制半导体组件装置应用