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[发明专利]一种散热片及其制造方法、半导体电路及其制造方法-CN202111275621.7在审
发明人：冯宇翔;张土明;潘志坚;谢荣才;左安超 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及一种散热片及其制造方法、半导体电路及其制造方法，散热片包括相对的第一表面与第二表面；第一表面用于与功率器件焊接结合；第二表面设有若干凹槽，第二表面用于与芯片载体焊接结合；散热片的制造方法，通过冲压的方式在散热片的受压面形成若干凹槽；半导体电路包括芯片载体、散热片、功率器件以及驱动芯片；散热片设于芯片载体与功率器件之间，散热片的第二表面通过焊料与芯片载体结合；半导体电路的制造方法用于制造上述半导体电路。本发明的技术方案，散热片的相对两面容易区分，可提高生产效率，并且可提高功率器件的散热效率，焊接散热片时，有利于排出气泡，降低空洞率，确保散热片与芯片载体有效接触，降低热阻，提高热容。
一种散热片及其制造方法半导体电路

[发明专利]焙烧装置-CN200510120198.8无效
发明人：玉石正幸 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2005-11-15 - 公布日： 2006-05-24 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明提供一种焙烧装置，由于保持在保持部(4)上的各半导体激光器元件(2)的散热部(58)与散热片(5)接触，所以因各半导体激光器元件(2)工作而产生的热传递给散热片(5)。由于导热管(6)沿着由保持部(4)保持的各半导体激光器元件(2)的排列方向设在散热片(5)上，向散热片(5)传递热，并且从散热片(5)传递热，所以能够沿着各半导体激光器元件(2)的排列方向，抑制散热片(5)的温度的偏差，由此能够抑制各半导体激光器元件(2)的温度的偏差。
焙烧装置

[发明专利]高散热性的半导体封装件及其制法-CN200510066247.4无效
发明人：黄建屏;黄致明 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2005-04-25 - 公布日： 2006-11-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种高散热性的半导体封装件及其制法，该封装件包括：基板；半导体芯片，接置在该基板上表面并与该基板电性连接；散热片，接置在该半导体芯片上；以及封装胶体，包覆该半导体芯片与散热件，并外露出该散热片的顶面及侧边，并且该封装胶体与该散热片的侧边保持齐平，以及该封装胶体尺寸小于基板尺寸；本发明使散热片直接接触半导体芯片，可提高散热效率，且半导体芯片不会受到封装模具或散热片的压力，散热片与芯片粘接作业不需要进行高度控制
散热半导体封装及其制法

[实用新型]一种加热单元及加热箱-CN202020002158.3有效
发明人：张劲松 -专利权人：重庆森展科技有限公司
申请日： 2020-01-02 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： A47J36/24 文献下载
摘要：一种加热单元，包括从左至右依次固定的风扇Ⅰ、散热片Ⅰ、半导体制冷制热片、散热片Ⅱ和风扇Ⅱ；散热片Ⅰ与半导体制冷制热片冷端之间贴紧、半导体制冷制热片热端与散热片Ⅱ之间贴紧；风扇Ⅰ与散热片Ⅰ之间、散热片Ⅱ与风扇
一种加热单元

[发明专利]散热型半导体封装件及其制法-CN200610168743.5无效
发明人：曾文聪;蔡和易;黄建屏;张志伟;萧承旭 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2006-12-18 - 公布日： 2008-06-25 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种散热型半导体封装件及其制法，主要是将完成接置芯片的基板容置于一承载件的开口中，以将具支撑部的散热片藉其支撑部而接置并电性连接至预设于该承载件的导电层，并使该散热片接着于半导体芯片上，接着于该基板及承载件上形成包覆半导体芯片及散热片的封装胶体，并研磨移除该散热片上的封装胶体而外露出散热片，以利用电镀方式通过该承载件的导电层而于外露出该封装胶体的散热片上沉积一金属保护层，以避免裸露在外的散热片氧化，并得供该半导体芯片于运作时所产生的热量通过该散热片而向外逸散，之后即可沿预定形成的半导体封装件外围尺寸进行切割作业，以制得本发明的散热型半导体封装件。
散热半导体封装及其制法

[实用新型]一种胆红素检测用取样装置-CN202320900538.2有效
发明人：储磊;刘勇;张名龙;薛伟;周红光;周银柱;李玉峰;王雅文 -专利权人：安徽华智生物制药有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： G01N1/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种胆红素检测用取样装置，包括取样筒，所述半导体制冷片的热面上固定安装有散热片；通过半导体制冷片与散热风扇等结构的设计，通过将半导体制冷片安装在上盖上，可将半导体制冷片的冷面设置在取样筒内，使半导体制冷片的冷面可对取样筒内制冷降温的，通过散热片可对半导体制冷片的热面散热，并通过散热风扇对散热片散热，从而加快散热片对半导体制冷片的热面的散热效率，通过主动对半导体制冷片的热面散热的方式来降低热面温度，从而会使冷面温度也会相应的下降，可使半导体制冷片的冷面能够进一步的提高对取样筒内的降温效果，可提高对胆汁活性保持的效果，进而提高在对胆汁中胆红素检测时的准确性。
一种胆红素检测取样装置

[实用新型]一种凝水水杯-CN201821918044.2有效
发明人：唐瑞 -专利权人：唐瑞
申请日： 2018-11-21 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： A47G19/22 文献下载
摘要：一种凝水水杯，包括水杯本体、半导体制冷片、第一散热片、第二散热片、散热风扇、引风风扇和供电器；水杯本体设置可拆式的杯盖，半导体制冷片以冷端朝下而热端朝上的方式配装于杯盖的配装孔中，且配装孔内壁与半导体制冷片之间设置隔热垫，水杯本体杯壁上部设置若干通孔；散热风扇装于第一散热片顶部，引风风扇装于第二散热片底部，而第一散热片和第二散热片则通过紧固件安装在杯盖上，且第一散热片位于杯盖上方，而第二散热片则在杯盖下方且位于水杯本体中；半导体制冷片、第一散热片、第二散热片、散热风扇、引风风扇和供电器电连接。
散热片杯盖半导体制冷片水杯本体散热风扇引风风扇配装供电器水水散热片顶部杯壁上部随身携带电连接隔热垫紧固件可拆式孔内壁朝上冷端轻便热端通孔

[实用新型]一种半导体制冷设备和自动售货机-CN202122311182.2有效
发明人：范云峰;宗昌泽;邱立坤;徐海东;李帅;赵希善;郭建晟;郭常力;姜文孝;徐汉祥;马巍巍;马东洋;王聪慧 -专利权人：青岛易触科技有限公司
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体制冷设备和自动售货机，属于售货机技术领域，包括冷端散热风扇、冷端散热片、半导体制冷片、隔冷泡棉、热端散热片和热端散热风扇，所述冷端散热风扇设在冷端散热片顶部，所述冷端散热片底部设有凸台，所述半导体制冷片一面通过导热硅脂粘在所述凸台的底部上，另一面通过导热硅脂粘在隔冷泡棉的顶面上，所述隔冷泡棉的底面粘在热端散热片的顶部，所述热端散热风扇设在热端散热片的底部。所述冷端散热风扇和冷端散热片形成二级台阶。所述凸台和半导体制冷片均设有两个，所述两个半导体制冷片并联设置，所述冷端散热片和冷端散热风扇形成倒立的二级台阶。
一种半导体制冷设备自动售货

[发明专利]一种安全性能高的微型热电制冷器-CN201810000510.7有效
发明人：郑学军;杨剑波 -专利权人：湘潭大学
申请日： 2018-01-02 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种安全性能高的微型热电制冷器，包括半导体制冷片、散热片、隔热垫片、导冷片、螺钉和降温装置，所述半导体制冷片的热端通过导热硅脂粘接固定在散热片的一侧中心，所述散热片位于半导体制冷片的同一侧粘接有隔热垫片，且半导体制冷片位于隔热垫片的内侧，所述半导体制冷片的冷端通过导热硅脂粘接固定在导冷片的一侧中心，所述隔热垫片远离散热片的一侧与导冷片接触，所述导冷片的两端均通过螺钉与散热片固定连接，所述散热片远离导冷片的一侧设有降温装置，该微型热电制冷器，能够快速降低散热片的鳍片的温度，保证了半导体制冷片的正常使用，延长了该热电制冷器的使用寿命。
一种安全性能微型热电制冷

[发明专利]半导体封装体和用于形成半导体封装体的方法-CN201511001298.9在审
发明人：栾竟恩 -专利权人：意法半导体有限公司
申请日： 2015-12-28 - 公布日： 2017-07-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请涉及半导体封装体和用于形成半导体封装体的方法。一个或多个实施例涉及一种包括集成散热片的半导体封装体以及形成半导体封装体的方法。在一个实施例中，该半导体封装体包括耦接至裸片焊盘的第一表面的半导体裸片。散热片耦接至该裸片焊盘的第二表面。包封材料包围该裸片和该裸片焊盘且在该散热片的一部分之上而定位。该散热片的底部部分可以保持从该包封材料露出。此外，该散热片的一部分可以从该包封材料的一侧延伸。
半导体封装用于形成方法

[实用新型]一种用于化合物制备的半导体冷凝器-CN202121432373.8有效
发明人：党柱;张宏久;范国良 -专利权人：苏州云合成智能技术有限公司
申请日： 2021-06-27 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： B01L7/00 文献下载
摘要：一种用于化合物制备的半导体冷凝器，包括瓶体，半导体制冷片、散热片、吸热片，所述半导体制冷片嵌于瓶体上，吸热端位于瓶体内，散热端位于瓶体外。散热片位于瓶体外，与半导体制冷片的散热端连接，吸热片位于瓶体内，与半导体制冷片的吸热端相连接。半导体制冷片在通电后吸热端制冷，散热端制热，实现热量从瓶内的吸热片传输到瓶外的散热片。在内部设置吸热片，外部设置散热片，提升了冷凝效率。还设有调压接口和采样接口，能够实现反应过程加压、泄压和不中断反应的过程取样。
一种用于化合物制备半导体冷凝器

[实用新型]一种电机散热降温装置-CN201220487427.5有效
发明人：王海英;陶黎;蔡林泉;徐罗斌 -专利权人：江苏迈技科技有限公司
申请日： 2012-09-24 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： H02K9/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电机散热降温装置，它包括半导体制冷片、导热硅脂、隔热垫、散热片、风扇，该装置利用帕尔贴效应对电机进行散热降温；半导体制冷片嵌入带有凹槽的隔热垫中，将隔热垫固定在散热片上，并在半导体制冷片与散热片接触的一端涂上导热硅脂；风扇通过螺钉固定在散热片上，风扇和散热片配合用于吹散掉半导体制冷片发热端散发出的热量；散热片通过螺钉固定在电机上，在半导体制冷片的制冷端与电机中间涂有导热硅脂，可使电机的温度大大降低。本实用新型的电机散热降温装置设计巧妙，构造简洁，性能可靠，应用简便，实现了对机器性能的进一步提升，适于大规模推广应用。
一种电机散热降温装置

[实用新型]大功率半导体器件散热器-CN200620132231.9无效
发明人：黄志宏 -专利权人：黄志宏
申请日： 2006-08-14 - 公布日： 2007-08-22 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型提供一种大功率半导体器件散热器，其包括：轴芯；散热片组，由多个散热片间隔排列组成，所述散热片的中心设置有中心孔，散热片通过该中心孔固定安装在轴芯上；刀把散热片组，由多个刀把散热片间隔排列组成，所述刀把散热片组固定设置在所述散热片组侧面的中心位置上，所述刀把散热片上设置有穿孔，并通过所述穿孔固定连接到半导体器件的导电母排上。本实用新型的散热器结构和制造工艺简单，散热效果良好，尤其适合于大功率半导体器件的散热。
大功率半导体器件散热器

[发明专利]一种半导体封装结构及其成型方法-CN201310443963.4在审
发明人：曹周 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2013-09-26 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装结构及其成型方法，所述半导体封装结构包括包括散热片框架和引线框架，所述散热片框架连有散热片，所述引线框架的芯片座上贴有芯片，所述散热片和芯片通过结合材连接在一起，所述引线框架设有第一管脚，所述散热片框架上设有第二管脚和第三管脚。所述半导体封装结构成型方法将第二管脚、第三管脚设置在散热片上面，第一管脚与芯片座底部电极相连接，为电流输入端；散热片框架上的3个第二管脚与芯片上表面电极相连接，为电流输出端；散热片框架上的第三管脚焊接导线，为电流控制端，大大减少了导线的应用，减少了作业流程加速了散热；注塑成型后，半导体双面均露出胶体，实现双面散热，提高半导体的散热功能。
一种半导体封装结构及其成型方法

[发明专利]一种采用半导体芯片由内部加热石材的装置-CN201810007942.0在审
发明人：高振宏 -专利权人：承德福仁堂保健咨询服务有限公司
申请日： 2018-01-04 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： H05B3/14 文献下载
摘要：本发明提供一种采用半导体芯片由内部加热石材的装置。它包括石材A面、太阳花散热片、半导体芯片、集热蓄能单元、安装螺栓、石材B面；所述石材A面、石材B面为扁圆柱体，所述扁圆柱体的一端成型有扁圆柱形嵌置空间；所述半导体芯片具有高温面、低温面、两个电极；所述太阳花散热片成型有呈辐射状分布的多个散热片，所述太阳花散热片嵌置于石材A面的扁圆柱形嵌置空间，所述半导体芯片的高温面贴合太阳花散热片设置，该太阳花散热片用于对半导体芯片高温面快速散热到石材A面。该加热装置采用半导体芯片作为加热源，并采用不对称散热结构，能实现石材不对称加热，且加热快、能耗低、便于使用。
一种采用半导体芯片内部加热石材装置