“半导体散热片”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2582281个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]水冷与半导体制冷结合制冷的摄像仪-CN202021658533.6有效
发明人：黄晓添;陈喆;刘伟松;邢志刚;朱敏希;杨文龙;江杨;徐正康;杜延臣;董明涛;王义康;秦光武;钱振康;卞艺蓉 -专利权人：上海福泽工业自动化设备有限公司
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： G03B17/55 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种水冷与半导体制冷结合制冷的摄像仪，包括散热端散热风扇、散热端散热片、水冷散热铝板、半导体制冷片、制冷端散热片和制冷端散热风扇；半导体制冷片内表面为制冷端，外表面为散热端；半导体制冷片内表面内圈紧贴制冷端散热片外表面，制冷端散热风扇设置在制冷端散热片内侧；半导体制冷片外表面紧贴水冷散热铝板内表面，水冷散热铝板外表面紧贴散热端散热片内表面，散热端散热风扇设置在散热端散热片外侧；半导体制冷片的制冷端通过制冷端散热片和制冷端散热风扇降低防护罩内的温度，半导体制冷片的散热端通过水冷散热铝板、散热端散热片和散热端散热风扇降低半导体制冷片散热端的温度。
水冷半导体制冷结合摄像

[实用新型]半导体制冷摄像仪及其半导体制冷装置-CN201420040993.0有效
发明人：黄晓添;董明涛;江杨;杨强红;吴海波;刘天托 -专利权人：上海福泽工业自动化设备有限公司
申请日： 2014-01-22 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体制冷摄像仪及其半导体制冷装置，包括散热片底板、半导体制冷片、散热端散热片以及制冷端散热片，所述半导体制冷片安装于散热片底板上，其中，半导体制冷片的散热面与散热片底板紧密接触；所述散热端散热片安装于散热片底板的外侧面并与散热片底板紧密接触；所述制冷端散热片安装在半导体制冷片的制冷面并与半导体制冷片的制冷面紧密接触，所述摄像机安装于半导体制冷装置的防护罩内。本实用新型通过用电能驱动半导体制冷，解决了在一些高温的工业和特殊场合视频监视的问题，提高了高温摄像仪的安装使用效率，降低了能源消耗，绿色环保。
半导体制冷摄像及其装置

[实用新型]空调及其电脑板散热器-CN202222788549.4有效
发明人：邱洪刚;石贤光;周晓枫;杨万鹏 -专利权人：青岛海尔空调器有限总公司;青岛海尔空调电子有限公司;海尔智家股份有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种空调及其电脑板散热器，其中，空调的电脑板散热器包括散热模块和半导体散热组件，散热模块包括散热基座及与散热基座连接的翅片组件，散热基座上设有用于安装电脑板的安装位。半导体散热组件包括用于电脑板散热的半导体散热片及半导体散热片连接控制半导体散热片工作的开关，半导体散热片与散热模块连接。在本申请提供的空调的电脑板散热器中，散热模块上设有与电脑板连接的散热基座，设置半导体散热片，通过半导体散热片工作，将冷量通过散热基座传导至电脑板，进而及时对电脑板散热，电脑板的散热量增加，电脑板的散热效果提高
空调及其电脑散热器

[实用新型]一种计算机CPU散热装置-CN201922077650.7有效
发明人：赵丽艳 -专利权人：赵丽艳
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及计算机设备技术领域，且公开了一种计算机CPU散热装置，包括下压板，所述下压板上表面固定连接有半导体散热片，所述半导体散热片上表面固定连接有水冷散热层，所述水冷散热层上表面固定连接有抽水层，该计算机CPU散热装置，通过半导体散热片和水冷散热层配合，使得半导体散热片通电后，半导体散热片产生帕尔帖效应，半导体散热片下表面温度降低，半导体散热片上表面温度升高，水冷散热层带走半导体散热片上表面的热量，从而突破了水冷散热层因水温升高而造成的CPU散热效果的局限性，大幅度提高了计算机散热装置的散热效果。
一种计算机 cpu 散热装置

[实用新型]一种金属的半导体制冷片-CN202221452128.8有效
发明人：张猛 -专利权人：伯恩半导体（河南）有限公司
申请日： 2022-06-12 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体制冷片技术领域，具体为一种金属的半导体制冷片，包括半导体制冷片和散热片，所述半导体制冷片的散热面固定连接有散热片，所述半导体制冷片的散热面开设有多个凹槽，所述散热片靠近半导体制冷片的一侧固定连接有多个凸块，所述凸块插接在凹槽的内部，所述散热片远离半导体制冷片的一侧固定连接有多个翅片。本实用新型的优点在于：通过在半导体制冷片的散热面设置凹槽，散热片的表面设置凸块，使凸块插入凹槽内，从而提高了散热片与半导体制冷片的接触面积，加快了半导体制冷片向散热片上的导热效率，从而提高了散热效果，通过在翅片内设置水冷管，通过在水冷管内通水，对翅片进行水冷，从而进一步的提高了散热的效率。
一种金属半导体制冷

[实用新型]一种用于安装在设备控制箱上的降温装置-CN202220651384.3有效
发明人：李来升;朱逸晨;费仁俊;刘世祺 -专利权人：长安益阳发电有限公司
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本申请涉及测量控制技术领域，提供一种用于安装在设备控制箱上的降温装置，设于设备控制箱的壳体上，包括：内散热片、外散热片和半导体制冷片，所述半导体制冷片设置在壳体的侧壁上，所述内散热片设置在半导体制冷片上且位于壳体的内部，所述外散热片设置在半导体制冷片上且位于壳体的外部；所述内散热片上设有内风扇；所述外散热片上设有外风扇。通过内散热片、内风扇、半导体制冷片、外散热片和外风扇，利用散热片及半导体制冷片具有导热效率快地优点，以及结合风扇进一步提高降温效率，可以对设备控制箱内进行制冷，保证设备控制箱内温度的恒定，具有散热效果好的优点
一种用于安装设备控制箱降温装置

[发明专利]一种冷热扇-CN201010222008.4无效
发明人：徐书安;黄曾新;刘鑫 -专利权人：上海市第一师范学校附属小学
申请日： 2010-07-09 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： F24F5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种冷热扇，包括热散热片、冷散热片和半导体致冷片，所述冷散热片的一端与所述半导体致冷片的一端贴合，冷散热片的另一端设置有冷散热片凹槽；所述热散热片的一端与半导体致冷片的另一端贴合，热散热片的另一端设置有热散热片凹槽；半导体致冷片的侧端设置有电源。本发明一种冷热箱，通过对半导体致冷片通直流电使扇子具有一端变冷，形成冷风；另一端变热，形成热风。
一种冷热

[发明专利]半导体装置-CN200880012737.8有效
发明人：汤本修士;渡边慎太郎 -专利权人：株式会社丰田自动织机
申请日： 2008-04-18 - 公布日： 2010-03-03 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明公开了搭载于车辆上并具备半导体元件、强制冷却式的冷却器及散热片堆的半导体模块。所述冷却器上被传递所述半导体元件产生的热。所述散热片堆以与所述半导体元件热耦合的方式接合到所述半导体元件上。所述散热片堆形成为使与发热状态的所述半导体元件的高温部位对应的散热片堆部位的热阻，低于与同一半导体元件的低温部位对应的散热片堆部位的热阻。
半导体装置

[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN97115025.7无效
发明人：全东锡 -专利权人： LG半导体株式会社
申请日： 1997-07-22 - 公布日： 1998-07-08 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：一种半导体封装包括基本为平板形的第一散热片和与第一散热片耦合的第二散热片。半导体芯片安装在第一散热片的内表面上,第三散热片固定于半导体芯片的中央部分上。多根内引线固定于半导体芯片的侧边,外引线从内引线延伸,并相对于内引线向外弯曲。导线连接内引线与半导体芯片。模制部件密封半导体芯片、内引线、部分外引线及导线。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]具有散热片的半导体封装结构及其制造方法-CN200610059022.0无效
发明人：刘承政;刘俊成;林志良 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2006-02-24 - 公布日： 2007-08-29 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：一种具有散热片的半导体封装结构及其制造方法，该半导体封装结构包括一导线架、一半导体芯片、一散热片、一封胶体及一绝缘层。导线架具有一芯片座，该芯片座具有一上表面及一下表面；半导体芯片固定在芯片座的上表面，并与导线架电性连接；散热片先以一铜片进行黑氧化制程以形成一包覆层后固定在芯片座下表面；封胶体包封半导体芯片、导线架与散热片，并使散热片的底部外露；而绝缘层覆印于散热片底部外露的表面。藉该半导体封装结构的铜散热片可获得较佳的散热效果及较低的热膨胀系数。以将铜散热片外层黑氧化，在外露的铜散热片表面印上绝缘层等手段，来增强铜散热片的绝缘性，避免半导体封装在电镀制程中的外观污染。
具有散热片半导体封装结构及其制造方法

[发明专利]半导体器件及半导体器件的制造方法-CN201710288383.0在审
发明人：松原义久 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2017-04-27 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及半导体器件及其制造方法。目的在于提高半导体器件的性能。具有半导体芯片(CH)和散热部(散热器)的半导体器件按以下方式构成。散热部(散热器)具有树脂带(R1)和从该树脂带突出的由石墨片形成的散热片(GF)，散热片具有石墨烯，散热片以石墨烯在与半导体芯片的表面交叉的方向上配置的方式配置于所述半导体芯片上。该散热部为将石墨片与树脂带层叠并卷绕而得到的卷绕体。作为上述散热片的构成材料，通过使用石墨烯，导热性提高且散热性提高。此外，由于使散热片从树脂带飞出，因此散热片的露出面积提高，能够提高散热性。
半导体器件制造方法

[实用新型]手机温度调节装置-CN201921286410.1有效
发明人：李明 -专利权人：深圳市捷力源科技有限公司
申请日： 2019-08-07 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H04M1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种手机温度调节装置，包括：手机卡合组件、半导体散热片、风扇、和电池，所述半导体散热片安装在所述手机卡合组件上，所述风扇安装在所述半导体散热片的远离所述手机卡合组件的一侧，所述电池与所述半导体散热片及所述风扇电连接本实用新型利用半导体散热片实现了手机壳的散热，还可在温度过低时，利用半导体散热片给手机加热，解决了手机壳散热性能不好，散热主动性和可控性差的问题、温度太低不能正常使用手机的问题。
半导体散热片合组件手机卡手机本实用新型风扇散热电池温度调节装置风扇安装散热性能电连接可控性加热主动性

[实用新型]一种带散热大功率半导体器件-CN201620244586.0有效
发明人：钟权恩 -专利权人：科广电子（东莞）有限公司
申请日： 2016-03-25 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带散热大功率半导体器件，包括引线框架与散热片主体，所述散热片主体连接着引线框架，所述引线框架内设置有基板，所述基板顶部设置有高密度陶瓷板，所述高密度陶瓷板顶部设置有装载板，所述装载板顶部设置有半导体芯板，所述半导体芯板一侧连接有管脚，散热片主体底部连接有微型散热片，散热片主体上设置有散热圆孔，通过在引线框架上连接一个散热片主体，能为大功率半导体器件提供很好的散热，在大功率半导体器件工作的时候，产生的大量热量可通过散热片主体上的微型散热片和散热圆孔发散，整个设计结构紧凑，设计原理简单，能很好的延长大功率半导体器件的使用寿命，更好的保持了大功率半导体器件的性能，值得推广。
一种散热大功率半导体器件

[发明专利]半导体制冷装置及制冷方法-CN201510146286.9在审
发明人：肖长亮;杨未;芦小飞;张进;李强;刘华;肖曦;徐海宁 -专利权人：青岛海尔特种电冰柜有限公司
申请日： 2015-03-31 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体制冷装置及制冷方法，装置包括保温箱和门体，还包括分别位于保温箱上部和下部两个半导体制冷模组，半导体制冷模组包括半导体制冷片、风道、风扇、散热器和挡板，散热器设置有散热片组，散热片组包括多片散热片，风扇遮盖在散热片组的正端面，散热片组位于挡板和风道之间，相邻两片散热片之间形成风槽，风槽与风道连通，风扇、风槽和风道形成冷却风流路；半导体制冷片的热端与散热器导热连接，保温箱中设置有导热内胆，其中一半导体制冷片的冷端与导热内胆的上部导热连接，另一半导体制冷片的冷端与导热内胆的下部导热连接。实现减小半导体制冷装置的运行噪音并降低能耗。
半导体制冷装置方法

[实用新型]半导体制冷装置-CN201520187092.9有效
发明人：肖长亮;杨未;芦小飞;张进;李强;刘华;肖曦;徐海宁 -专利权人：青岛海尔特种电冰柜有限公司
申请日： 2015-03-31 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体制冷装置，包括保温箱和门体，还包括分别位于保温箱上部和下部两个半导体制冷模组，半导体制冷模组包括半导体制冷片、风道、风扇、散热器和挡板，散热器设置有散热片组，散热片组包括多片散热片，风扇遮盖在散热片组的正端面，散热片组位于挡板和风道之间，相邻两片散热片之间形成风槽，风槽与风道连通，风扇、风槽和风道形成冷却风流路；半导体制冷片的热端与散热器导热连接，保温箱中设置有导热内胆，其中一半导体制冷片的冷端与导热内胆的上部导热连接，另一半导体制冷片的冷端与导热内胆的下部导热连接。实现减小半导体制冷装置的运行噪音并降低能耗。
半导体制冷装置

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条