“全东锡”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]照相机模块以及其制造方法-CN200610084787.X有效
发明人：李种炫;全东锡 -专利权人：特拉森有限公司
申请日： 2006-05-17 - 公布日： 2007-11-21 - 主分类号： G03B17/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于改善现有的只能一个方向摄影的照相机模块的缺点，提供前后方向都可摄影结构的照相机模块以及其制造方法。根据本发明一个实施例，照相机模块包括；摄像区域部分为了相互面对反方向，各背面包括利用非导电性粘合剂附着的第一和第二摄像感应器芯片；基板，其与上述第一和第二摄像感应器芯片之中任一第一摄像感应器芯片通过凸块连接电信号，而与另一个第二摄像感应器芯片通过金属丝连接电信号；贯通孔，其形成在所述基板中，位于上述第一摄像感应器芯片所安装的区域中；设在上述基板贯通孔上的红外线切断过滤器；设在上述基板上侧和下侧的第一和第二固定架；以及分别设在上述第一和第二固定架上的第一和第二镜头。
照相机模块及其制造方法

[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN97115025.7无效
发明人： 全东锡 -专利权人： LG半导体株式会社
申请日： 1997-07-22 - 公布日： 1998-07-08 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：一种半导体封装包括基本为平板形的第一散热片和与第一散热片耦合的第二散热片。半导体芯片安装在第一散热片的内表面上,第三散热片固定于半导体芯片的中央部分上。多根内引线固定于半导体芯片的侧边,外引线从内引线延伸,并相对于内引线向外弯曲。导线连接内引线与半导体芯片。模制部件密封半导体芯片、内引线、部分外引线及导线。
半导体封装及其制造方法