专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种空调、冰箱的半导体装置-CN99256516.2无效
  • 黄军华 - 黄军华
  • 1999-12-06 - 2000-10-04 - F25B21/02
  • 本实用新型涉及一种制冷装置,其特征在于它由一组或多组吸热面相对且平行的半导体晶片组作为制冷源,半导体晶片组的放热面和吸热面均设有风扇,且所述半导体晶片组的吸热面连接有换热器,所述半导体装置的外壳有一层隔热层;采用本实用新型生产的空调或冰箱,无需压缩机和制冷剂,制冷效果好,具有结构简单,无污染、噪音小,且生产成本低、使用寿命长、稳定性好等特点。
  • 一种空调冰箱半导体制冷装置
  • [实用新型]半导体装置-CN201220581971.6有效
  • 史向军 - 深圳市茂特电源科技有限公司
  • 2012-11-07 - 2013-06-05 - F25B21/04
  • 本实用新型涉及一种半导体装置,包括箱体、半导体模组及第一罩盖,半导体模组包括半导体晶片及第一散热器,第一散热器安装在半导体晶片上,第一散热器插设在箱体中,其包括第一配合结构,第一罩盖位于箱体中,其包括第二配合结构,第二配合结构与第一配合结构卡扣,将第一罩盖安装在第一散热器上,并将半导体模组安装在箱体上。上述半导体装置通过第二配合结构与第一配合结构相互卡扣方式可方便、快捷地将半导体模组与箱体组装在一起,减少了螺丝的使用,有助于提高生产效率,同时也方便维修。
  • 半导体制冷装置
  • [发明专利]半导体水雾式空调装置-CN200980155731.0无效
  • 陈健章 - 陈健能
  • 2009-02-10 - 2011-12-28 - F25B21/02
  • 提供了半导体水雾型空调装置。该空调包括外罩(A3),其内部分隔为制冷室(A)、散热室(A1)以及雾化水箱(A2)。在该制冷室(A)中,设置有半导体晶片(4),该半导体晶片(4)的冷侧与散热片(1)相邻,以便放大该半导体晶片(4)的制冷面积。此外,第一风扇(3)邻近该散热片(1)以便吹驱处理后的空气。在该散热室(A1)中,另一散热片(5)邻近该半导体晶片(4)的热侧,以及第二风扇(31)用于对该散热片(5)形成散热。在雾化水箱(A2)中,设置有电子晶片(72),用于将该水箱中贮存的水雾化为水雾,该水雾被引导至该制冷室(A)中以便给处理后的空气加湿。该半导体水雾型空调装置可以在冷气、暖气、加湿或除湿的模式下工作。
  • 半导体水雾空调装置
  • [发明专利]半导体控温控湿器-CN200710071453.3有效
  • 施军达 - 施军达
  • 2007-09-26 - 2008-02-27 - F25B21/02
  • 本发明半导体控温控湿器,包括由半导体晶片、导冷块、致冷板、致冷板风扇、散热板、降温风扇以及冷凝水排吸蒸发系统组成的执行系统和由温度传感器、湿度传感器、IC智能芯片、制冷晶片控制器、致冷风扇控制器、降温风扇控制器组成的控制系统;半导体晶片经导冷块连通致冷板和致冷板风扇所在的一端为冷端,而连通散热板和降温风扇所在的一端为热端;并且半导体晶片还连通制冷晶片控制器;致冷板风扇和降温风扇之间连接有致冷风扇控制器和降温风扇控制器;IC智能芯片分别与温度传感器和湿度传感器相连接;并连接制冷晶片控制器、致冷风扇控制器和降温风扇控制器。
  • 半导体温控
  • [实用新型]半导体控温控湿器-CN200720183609.2无效
  • 施军达 - 施军达
  • 2007-09-26 - 2008-06-11 - G05D27/02
  • 本实用新型半导体控温控湿器,包括由半导体晶片、导冷块、致冷板、致冷板风扇、散热板、降温风扇以及冷凝水排吸蒸发系统组成的执行系统和由温度传感器、湿度传感器、IC智能芯片、制冷晶片控制器、致冷风扇控制器、降温风扇控制器组成的控制系统;半导体晶片经导冷块连通致冷板和致冷板风扇所在的一端为冷端,而连通散热板和降温风扇所在的一端为热端;并且半导体晶片还连通制冷晶片控制器;致冷板风扇和降温风扇之间连接有致冷风扇控制器和降温风扇控制器;IC智能芯片分别与温度传感器和湿度传感器相连接;并连接制冷晶片控制器、致冷风扇控制器和降温风扇控制器。
  • 半导体温控
  • [实用新型]一种主动制冷式挂脖风扇-CN202021684406.3有效
  • 刘兵斌 - 广州疆海科技有限公司
  • 2020-08-13 - 2021-04-16 - F24F5/00
  • 本实用新型公开了一种主动制冷式挂脖风扇,所述延伸端部设有散热器、半导体晶片和风扇,所述风扇、半导体晶片分别电连接有电池组、电源管理模块和控制模块,所述延伸端部的侧边设有进风口,所述连接部的中部凸起设有颈部出风口本申请结构设计巧妙,利用半导体晶片的主动式制冷原理,通过风扇将低于环境温度的冷风吹向人体,达到完美的降温效果;设有多个出风口,达到整个身体的降温的效果,使用者更加舒适。
  • 一种主动制冷式挂脖风扇
  • [实用新型]冷盘盘体结构-CN200620168328.5无效
  • 张怀东 - 沈阳芯源先进半导体技术有限公司
  • 2006-12-20 - 2008-01-23 - H01L21/00
  • 一种冷盘盘体结构,具有上盘、下盘及冷却装置,具体为上盘与下盘间夹设半导体模块结构,并分别在半导体模块与上盘和半导体模块与下盘中间夹设硅脂层,所述上盘中嵌有PT100的温度传感器,在上、下盘侧表面外部涂设密封硅胶层本实用新型结构简单且可节约成本,特别能满足半导体晶片加工对于温度控制的高精度要求。
  • 盘盘结构
  • [实用新型]一种高效节能半导体-CN00222749.5无效
  • 李彭川 - 李彭川
  • 2000-04-07 - 2001-04-18 - F25B21/02
  • 一种高效节能半导体器,在散热器和冷板上有设置半导体晶片的凸台,在散热器的凸台平面上焊接或粘结有一组P型半导体晶片和N型半导体晶片,P型半导体晶片和N型半导体晶片的另一面通过焊接或粘结分别联系于各自的冷板凸台平面,在散热器和冷板之间的P型半导体晶片和N型半导体晶片周围填充有环氧树脂密封胶。
  • 一种高效节能半导体制冷
  • [实用新型]半导体除湿消毒碗柜-CN200820116597.6无效
  • 杨成利;刘全禄;林斯勇 - 海南瑞尔电子科技有限公司
  • 2008-07-04 - 2009-04-29 - A61L2/02
  • 本实用新型公开了一种半导体除湿消毒碗柜,包括柜体[1]、内胆[2]、控制电路,特征是在内胆壁上设置电子除湿部件,所述电子除湿部件由半导体晶片[4]、冷凝板[3]、散热板[5]、排水系统组成,其中半导体晶片[4]设置于内胆壁上,半导体晶片的冷热两极分别紧贴冷凝板[3]、散热板[5],排水系统由接水盘[8]和导水管[7]组成,接水盘[8]设置于冷凝板[3]的下方,导水管[7]一端连接接水盘[8],另一端处于柜体
  • 半导体除湿消毒碗柜
  • [实用新型]一种冰冷射频仪-CN201920944131.3有效
  • 万睿 - 珠海橙熙科技有限公司
  • 2019-06-21 - 2020-07-07 - A61B18/12
  • 固定外壳表面中部安装有控制板,控制板下侧设置有红外感应孔,固定外壳下方与底座固定连接,导电件下方右侧设置有散热件,导电件下方左侧安装有透光件,透光件下方安装有隔板,隔板下方安装有红蓝光LED灯,二级PCB下方安装有半导体晶片半导体晶片外侧设置有散热件,本实用新型通过导电件与皮肤接触,将脉冲电流传输至人体,增强了装置的反映速度,提高了装置使用的效率,一级PCB上的芯片控制发出信号,半导体晶片工作,极大的提高了冷却皮肤
  • 一种冰冷射频
  • [实用新型]一种冬暖夏凉的座椅-CN201320664166.4有效
  • 杨伟建;张克松;曹胜彬;陈智;赵吻吻;徐栋梁 - 上海电机学院
  • 2013-10-24 - 2014-04-09 - A47C7/74
  • 一种冬暖夏凉的座椅,包括:座椅本体;支撑体,设置在座椅本体之一侧;温度调控装置,设置在座椅本体与支撑体之间,并进一步包括腔体、设置在腔体内侧并用于支撑保温板的支撑板、设置在保温板内的半导体晶片、设置在保温板之临近座椅本体一侧的金属传导体、形成在金属传导体与座椅本体之间的第一容腔、形成在保温板与腔体的底板之间的第二容腔、设置在第二容腔内并与设置在腔体之侧壁上的散热孔连接的散热通道,以及设置在腔体之底板上的散热风扇。本实用新型通过设置具有制冷和制热功能的半导体晶片,并在半导体晶片外围设置保温板,不仅可以实现冬暖夏凉的效果,而且结构简单、占用空间小、操作方便,并起到节能之功效。
  • 一种冬暖夏凉座椅
  • [实用新型]一种冬暖夏凉的书桌-CN201320664170.0有效
  • 杨伟建;张克松;曹胜彬;柴耀鹏;陈志丹;赵吻吻 - 上海电机学院
  • 2013-10-24 - 2014-04-09 - A47B17/00
  • 一种冬暖夏凉的书桌,包括:桌面本体;支撑体,设置在桌面本体之一侧;温度调控装置,设置在桌面本体与支撑体之间,并进一步包括腔体、设置在腔体内侧并用于支撑保温板的支撑板、设置在保温板内的半导体晶片、设置在保温板之临近桌面本体一侧的金属传导体、形成在金属传导体与桌面本体之间的第一容腔、形成在保温板与腔体的底板之间的第二容腔、设置在第二容腔内并与设置在腔体之侧壁上的散热孔连接的散热通道,以及设置在腔体之底板上的散热风扇。本实用新型通过设置具有制冷和制热功能的半导体晶片,并在半导体晶片外围设置保温板,不仅可以实现冬暖夏凉的效果,而且结构简单、占用空间小、操作方便,并起到节能之功效。
  • 一种冬暖夏凉书桌
  • [实用新型]计算机用散热底座-CN202121374919.9有效
  • 蔡颖 - 天津柏骏兴科技有限公司
  • 2021-06-21 - 2022-01-18 - G06F1/20
  • 本实用新型公开了计算机用散热底座,包括散热底座壳体,所述散热底座壳体为矩形结构,所述散热底座壳体内部中心开设有制冷晶片放置槽,所述制冷晶片放置槽下侧内壁固定设置有散热板卡肩,所述制冷晶片放置槽内部靠下侧固定设置有底部散热板,所述底部散热板边缘卡接于散热板卡肩上侧,所述制冷晶片放置槽内部底部散热板上端固定设置有多个半导体晶片,所述制冷晶片放置槽上端一侧转动连接有可折叠网格板。本实用新型公开了计算机用散热底座,该装置通过半导体晶片的设置,对计算机下方区域进行降温,冷空气随着计算机自身的散热系统进入计算机内部,对计算机进行降温,在环境温度较高的情况下依然有显著的降温效果。
  • 计算机散热底座

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