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[发明专利]一种半导体制冷片靶材冷却装置-CN201910272241.4在审
发明人：马毅;黄先伟;宋宇轩;俞越翎;张泰华 -专利权人：浙江工业大学
申请日： 2019-04-04 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体制冷片靶材冷却装置，其特征在于，包括金属固定台，所述金属固定台中心设有安装空间，所述安装空间内设有水冷铜板、半导体制冷片及靶材，所述水冷铜板、半导体制冷片及靶材依次叠加设置在安装空间内，所述半导体制冷片包括制冷面及放热面，所述半导体制冷片的制冷面与靶材贴合设置，所述半导体制冷片放热面与水冷铜板贴合设置；本发明的有益效果：设计巧妙，结构合理，使用方便。
半导体制冷片安装空间铜板靶材水冷靶材冷却贴合设置放热面固定台制冷面金属依次叠加

[发明专利]半导体制冷设备-CN201410711177.2有效
发明人：肖长亮;刘越;肖曦;芦小飞;杨末;张进;刘华 -专利权人：青岛海尔特种电冰柜有限公司
申请日： 2014-12-01 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体制冷设备，包括至少两个彼此间隔的导热内胆，每个所述导热内胆上设置有一半导体制冷模组，所述半导体制冷模组包括半导体制冷模块、冷端散热器和热端散热器，所述冷端散热器连接在所述半导体制冷模块的冷端，所述热端散热器连接在所述半导体制冷模块的热端，所述冷端散热器还与所述导热内胆连接。实现多温区制冷以满足不同物品的制冷要求。
半导体制冷设备

[发明专利]一种用于半导体制冷的可动导热机构-CN202210923844.8在审
发明人：姜鹏;吴天龙;包信和 -专利权人：中国科学院大连化学物理研究所
申请日： 2022-08-02 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种用于半导体制冷的可动导热机构。本发明包括设备外壳和设置于其中的半导体制冷片、可动导热结构、驱动装置和换热结构，换热结构与装置负载相连，可动导热结构连接在换热结构上，可动导热结构与驱动装置相连，通过驱动装置使可动导热结构与半导体制冷片贴紧或分离当半导体制冷片通电制冷时，通过驱动装置将可动导热结构向上移动，直至与半导体制冷片贴紧。当换热结构的温度低于一定温度时，断开半导体制冷片的电源，同时控制驱动装置将可动导热结构向下移动，与半导体制冷片分离，通过换热结构继续给目标空间制冷。从而实现了半导体制冷片的断电待机工作模式，降低了制冷设备的平均功耗。
一种用于半导体制冷导热机构

[发明专利]一种半导体制冷除湿降温电力柜-CN201210532421.X有效
发明人：薛源;付静 -专利权人：河南省电力公司焦作供电公司;国家电网公司
申请日： 2012-12-12 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H02B1/00 文献下载
摘要：一种半导体制冷除湿降温电力柜，包括电力柜体和半导体制冷片，半导体制冷片制冷面在电力柜体内，半导体制冷片散热面在电力柜体外，半导体制冷片制冷面连接散热除湿装置，散热除湿装置下设集水盘，集水盘通出柜体。由于半导体制冷片制的冷面部位设倾斜通道，接触半导体制冷片的空气降温下沉，低温空气沿倾斜通道低端下降由低端流出，产生负压，使高温空气由倾斜通道高端补入，倾斜通道外的空气在柜体内低温空气下降，高温空气上升。由于散热除湿装置与半导体制冷片制冷面连接，散热除湿装置温度低，柜体内的高温空气通过散热除湿装置进行降温，高温空气中的水汽凝结为水附着在散热除湿装置表面并流入集水盘，导冷效率更高。
一种半导体制冷除湿降温电力

[实用新型]一种电气工程自动化用电机散热设备-CN202021199428.0有效
发明人：朱协权 -专利权人：朱协权
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H02K5/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电气工程自动化用电机散热设备，涉及电机散热技术领域，其结构包括安装在电机本体上，对其进行散热，散热设备包括半导体制冷片模块和散热模块，其中，半导体制冷片模块布置有发热端和制冷端，制冷端贴合电机本体壳体外表面；散热模块布置在电机本体尾部，对半导体制冷片模块的发热端进行散热，对于本实用新型，使用散热系统时，对半导体制冷片模块进行供电，半导体制冷片模块的冷端接触电机本体壳体的外表面，对电机本体进行散热，又设置有散热模块，散热模块作用于半导体制冷片模块的发热端，对半导体制冷片模块进行散热，使得半导体制冷片模块的制冷端的效果更好，可以更充分的对电机本体完成散热。
一种电气工程自动化用电机散热设备

[实用新型]一种用于半导体制冷的可动导热机构-CN202222019660.7有效
发明人：姜鹏;吴天龙;包信和 -专利权人：中国科学院大连化学物理研究所
申请日： 2022-08-02 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于半导体制冷的可动导热机构。本实用新型包括设备外壳和设置于其中的半导体制冷片、可动导热结构、驱动装置和换热结构，换热结构与装置负载相连，可动导热结构连接在换热结构上，可动导热结构与驱动装置相连，通过驱动装置使可动导热结构与半导体制冷片贴紧或分离当半导体制冷片通电制冷时，通过驱动装置将可动导热结构向上移动，直至与半导体制冷片贴紧。当换热结构的温度低于一定温度时，断开半导体制冷片的电源，同时控制驱动装置将可动导热结构向下移动，与半导体制冷片分离，通过换热结构继续给目标空间制冷。从而实现了半导体制冷片的断电待机工作模式，降低了制冷设备的平均功耗。
一种用于半导体制冷导热机构

[实用新型]一种室内智能调温地板组件及温控系统-CN202321086814.2有效
发明人：李寅生;秦鹏飞;杨日伟;赵栋;潘振 -专利权人：上海寅生科技有限公司
申请日： 2023-05-08 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： F25B21/04 文献下载
摘要：该室内智能调温地板组件包括：地板，所述地板设有容置腔；半导体制冷片，所述半导体制冷片容纳安装在所述容置腔内，所述半导体制冷片顶端为温度调节端；所述半导体制冷片通电时，所述温度调节端制冷或者制热；散热件，所述散热件至少部分容纳安装在所述容置腔内且位于所述半导体制冷片下方，用于将所述地板内的热量传递至所述地板外部。本申请中，室内智能调温地板组件的半导体制冷片安装在地板的容置腔内，半导体制冷片顶端的温度调节端可制冷或者制热。半导体制冷片无需任何制冷剂，可连续工作，没有污染源，不会产生回转效应，工作时没有震动、噪音、寿命长，安装容易，节能环保。
一种室内智能调温地板组件温控系统

[发明专利]用于控制半导体制冷设备运行的方法及装置、制冷设备-CN201910958148.9在审
发明人：王大伟;王定远;徐佳;裴玉哲 -专利权人：青岛海尔智能技术研发有限公司;海尔智家股份有限公司
申请日： 2019-10-10 - 公布日： 2020-02-04 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本申请涉及制冷设备技术领域，公开一种用于控制半导体制冷设备运行的方法，包括：控制半导体制冷设备进入制冷模式；在所述制冷设备的箱内温度到达设定温度前，根据温度条件或箱内湿度调节所述制冷设备的冷端芯片的输出电压本公开实施例提供的用于控制半导体制冷设备运行的方法，对芯片的初始设定输出电压进行调节，提高了半导体制冷设备的节能作用。本申请还公开一种用于控制半导体制冷设备运行的装置及半导体制冷设备。
半导体制冷设备制冷设备输出电压芯片初始设定节能作用湿度调节温度条件制冷模式冷端申请

[发明专利]一种可间断供电的半导体制冷器-CN200910184778.1无效
发明人：徐兴 -专利权人：徐兴
申请日： 2009-08-21 - 公布日： 2010-02-03 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本发明一种可间断供电的半导体制冷器涉及的是一种半导体制冷的、可以间断供电的、停电后仍可保温的半导体制冷器。适用于需间断制冷的半导体制冷冰箱和空调，特别适用于需节约能耗的半导体制冷冰箱和空调。包括制冷室、热交换室、半导体制冷片、冷端热交换器、热端热交换器、制冷循环通道和热交换阻断器；制冷室包括制冷室外壳体、制冷室保温层和制冷室内壳体；热交换室包括热交换室外壳体、热交换室保温层和热交换室内壳体；半导体制冷片安放在热交换室保温层内，冷端热交换器设置在热交换室内，冷端热交换器紧贴半导体制冷片一端，热端热交换器紧贴半导体制冷片另一端；热交换室和制冷室由制冷循环通道相连通，制冷循环通道设有热交换阻断器
一种间断供电半导体制冷

[发明专利]一种采用金属面板封装的TEC半导体制冷片-CN202210247424.2在审
发明人：石保华 -专利权人：冠冷科技（深圳）有限公司
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用金属面板封装的TEC半导体制冷片，涉及半导体制冷片技术领域，具体为P型半导体、N型半导体和金属板，所述P型半导体的一侧平行分布有N型半导体，且P型半导体与N型半导体的顶部、底部均固定有导流板该采用金属面板封装的TEC半导体制冷片，金属板采用铝合金板，在具有优良的温度传递效果的同时大大增强了该半导体制冷片的强度，提高该半导体制冷片的受力能力，有利于避免半导体制冷片在安装时因自身脆弱出现断裂。
一种采用金属面板封装 tec 半导体制冷

[实用新型]半导体主动散热式焊机-CN200920191913.0无效
发明人：陈志明;朱建钢;张海江;张红健 -专利权人：杭州升程高科技有限公司
申请日： 2009-08-13 - 公布日： 2010-09-01 - 主分类号： B23K9/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体主动散热式焊机，包括电源系统、整流系统、可控硅控制系统、焊接系统及散热系统，所述整流系统、可控硅控制系统具有发热组件，其特征在于：所述散热系统设有半导体制冷芯片及散热组件，所述半导体制冷芯片的制冷面与焊机的发热组件贴近，所述半导体制冷芯片的发热面与散热组件贴近，通过半导体芯片的制冷为焊机的发热组件提供主动散热，半导体制冷芯片通过导线与电源相连。采用上述结构，散热系统采用半导体制冷系统进行主动散热。半导体制冷芯片的制冷面与发热组件贴近，焊机通电工作后，半导体制冷芯片的发热面与散热组件贴近将热量传导走，使发热组件(如可控硅、整流硅堆)长时间工作在正常工作温度内。
半导体主动散热式焊机

[实用新型]一种半导体制冷无线充电一体化装置及移动终端配件-CN202222119417.2有效
发明人：蔡润武 -专利权人：蔡润武
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体制冷无线充电一体化装置及移动终端配件，其中，该半导体制冷无线充电一体化装置包括：电路板；半导体制冷件包括基板和若干半导体粒子，若干半导体粒子焊接设置在基板的一侧，电路板设置在基板上，制冷电路与半导体制冷件耦合连接；无线充电组件与无线充电电路耦合连接，无线充电组件包括充电线圈，充电线圈设置在电路板的一侧。本实用新型在半导体制冷件的基板上焊接半导体粒子，将电路板设置在半导体制冷件的基板上，电路板上的制冷电路和无线充电电路分别与半导体制冷件和无线充电组件耦合连接，有效减小半导体制冷无线充电一体化装置的体积，
一种半导体制冷无线充电一体化装置移动终端配件

[发明专利]基于红外热成像技术的半导体制冷片检测方法-CN201710501451.7有效
发明人：朱向男 -专利权人：秦皇岛富连京电子股份有限公司
申请日： 2017-06-27 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： G01J5/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于红外热成像技术的半导体制冷片检测方法，包括：将半导体制冷片连接到电源上并置于红外热成像仪镜头的监视范围内；对半导体制冷片施加电压；计算机记录半导体制冷片的热成像图像；根据记录的热成像图像和预设的判断规则，判断半导体制冷片是否存在缺陷。本发明提供的方法，能够快速、全面、高效的对半导体制冷片进行检测。
基于红外成像技术半导体制冷检测方法

[实用新型]一种半导体制冷系统及具有其的制冷设备-CN202222868086.2有效
发明人：张瑞钦;李治方;黄智豪;王祺志;梁永诒 -专利权人：广东奥达信制冷科技有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体制冷系统，包括半导体制冷组、与半导体制冷组热端相连的散热结构、与半导体制冷组冷端相连的散冷结构以及设置在散热结构与散冷结构之间的隔热结构，该半导体制冷组包括两间隔布置的半导体芯片；该散热结构包括散热底座，该散热底座上设有两间隔布置的凸台，两半导体芯片的制热端面分别与两凸台的端面相贴合；该隔热结构将两半导体芯片分隔开来。由此，通过设置两间隔设置的半导体芯片，不仅增大了制冷量，且通过隔热结构将两半导体芯片之间分隔开来，从而可避免两半导体芯片之间的冷热量相互传递，进而保证了半导体芯片的散热效果与制冷效果。另外，本实用新型还提供具有该半导体制冷系统的制冷设备。
一种半导体制冷系统具有制冷设备

[发明专利]一种半导体制冷制热汽车空调-CN202010768954.2在审
发明人：刘小江;孟兵;郑亚国 -专利权人：湖南圣芯超能环保科技有限公司
申请日： 2020-08-03 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： B60H1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体制冷制热汽车空调，包括第一半导体制冷片，所述第一半导体制冷片的一侧固定安装有金属导热板，所述金属导热板的一侧固定安装有第二半导体制冷片。该一种半导体制冷制热汽车空调，解决了半导体制冷效率问题，同时还可以实现规模化制冷，那么借助汽车本身就有直流电源优势，就节约了直流电源装置的成本，就会降低半导体制冷空调许多成本，而半导体制热效率永远是大于1的，其能效比一般都会在1～2之间，若换热流程得到优化并采用了复叠方案其制冷效率接近传统压缩机也是可能的，若半导体材料优值未来进一步提高，其制冷效率还可以超过传统压缩机制冷效率。
一种半导体制冷制热汽车空调