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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]加热腔室及半导体加工设备-CN201610478665.2在审
发明人：邱国庆 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2016-06-27 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种加热腔室及半导体加工设备，包括加热装置和隔热件，该加热装置包括基座、连接筒和固定座，基座用于承载被加热件，在基座内设置有加热元件；连接筒分别与基座与固定座连接，且位于基座的中心区域；固定座与加热腔室的底部腔室壁连接隔热件设置在固定座与底部腔室壁之间，用以隔绝二者之间的热量传递。本发明提供的加热腔室，其可以缩小基座的边缘区域和中心区域之间的温差，从而可以提高加热均匀性。
加热半导体加工设备

[发明专利]传输腔室及半导体加工设备-CN201610854406.5在审
发明人：宋瑞智 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2016-09-27 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种传输腔室及半导体加工设备，传输腔室包括腔体和进气装置，所述进气装置包括加热单元，所述加热单元用于加热进入腔体的空气，以降低所述空气中的水汽含量。本发明提供的传输腔室及半导体加工设备，可解决凝结形成的氢卤酸对大气端零部件腐蚀污染的问题，从而不仅可以延长腔室定期保养清洁的周期，减少维护成本，而且还可以减少腐蚀产生的颗粒对刻蚀缺陷(Defect)影响
传输半导体加工设备

[发明专利]反应腔室及半导体加工设备-CN201811222096.0在审
发明人：徐悦 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2018-10-19 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供的反应腔室及半导体加工设备，其中，反应腔室包括离子释放单元，离子释放单元用于向反应腔室内输送离子，该离子能够与晶片上残余电荷的电性中和，从而将聚集在晶片上的残余电荷释放，避免在顶针将晶片顶起时
反应半导体加工设备

[发明专利]反应腔室及半导体加工设备-CN201810890130.5在审
发明人：宋海洋;赵磊;王文章;郭万国;刘菲菲;高晓丽 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2018-08-07 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明提供一种反应腔室及半导体加工设备，包括基座，承载于基座上的托盘，盖板和内衬，其中，托盘包括用于承载基片的承载位，盖板用于覆盖托盘除承载位之外的区域；内衬环绕设置于反应腔室的侧壁内侧，且内衬上设置有支撑部本发明提供的反应腔室能够避免工艺气体产生的离子对托盘进行轰击，防止污染物的产生，从而提高预清洗的刻蚀速率和均匀性，使工艺产能和工艺效果提高。
反应半导体加工设备

[发明专利]装载腔室及半导体加工设备-CN202011449348.0在审
发明人：李洪利;宋新丰 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种装载腔室及半导体加工设备。装载腔室应用于半导体加工设备中，其具有与外界连通的第一模式和与外界隔离的第二模式，包括腔体和设置于腔体内的热交换组件和可切换风道结构；可切换风道结构与热交换组件连接，用于抽出腔体中的气体，并在装载腔室处于第一模式时将气体输送至腔体的外部，或者在装载腔室处于第二模式时将气体输送至热交换组件中；热交换组件用于在装载腔室处于第一模式时将外界的空气送入腔体中；或者在装载腔室处于第二模式时将可切换风道结构输送的气体进行冷却，并送入腔体中。本发明提出的装载腔室及半导体加工设备能够对其中的硅片进行冷却，以避免装载腔室内部电子器件及线缆因高温损坏。
装载半导体加工设备

[发明专利]一种内腔加工刀架组件-CN202111096815.0在审
发明人：马超;杨保;李潇冉;柏长友 -专利权人：宁夏共享精密加工有限公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： B23D79/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种内腔加工刀架组件，包括第一刀架(100)、第二刀架(200)和刀具(300)，所述第一刀架(100)的第一端可拆卸地安装于机床滑枕(400)上，所述第一刀架(100)的第二端沿第一方向延伸本方案能够解决目前技术中对于工件内腔较难加工的问题。
一种加工刀架组件

[发明专利]工艺腔室及半导体加工设备-CN202111572624.7在审
发明人：赵晋荣;陈星;韦刚;王海莉 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种工艺腔室及半导体加工设备，该工艺腔室包括腔体及设置在腔体中的基座和多个悬臂，多个悬臂沿基座的周向间隔分布在基座的周围，且每个悬臂连接在基座的侧壁与腔体的侧壁之间，其特征在于，还包括内衬结构本发明提供的工艺腔室及半导体加工设备，其可以提高基座表面不同位置处的电流均匀性，从而可以提高工艺均匀性。
工艺半导体加工设备

[发明专利]一种间隔圈内腔加工工艺-CN202211249222.8在审
发明人：王熔;汤涛;彭云杰;周万能 -专利权人：中航动力株洲航空零部件制造有限公司
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种间隔圈内腔加工工艺，涉及零件加工技术领域；为了解决产品加工良品率和生产效率低的问题；具体包括如下步骤：锻造零件毛坯后进行固溶热处理；选择间隔圈内孔粗加工的刀具并确定切削参数后，作内孔初步处理；选择间隔圈内槽粗加工的刀具并确定切削参数后，作内槽初步处理；选择间隔圈内孔精加工的刀具并确定切削参数后，作内孔二次处理；选择间隔圈内槽精加工的刀具并确定切削参数后，作内槽二次处理；所述固溶热处理的温度条件为1100～1250℃；所述内孔粗加工的刀具包括双面刀片和内孔粗加工刀杆。本发明保证产品的公差、表面粗糙度，保证产品加工的表面质量及产品加工良品率，提高了生产效率。
一种间隔圈内加工工艺

[发明专利]一种半导体加工腔室-CN202310264129.2在审
发明人：王廷胜 -专利权人：王廷胜
申请日： 2023-03-19 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体加工腔室，包括加工室，所述加工室的左右两侧靠近顶部处均插接有进气管，且所述进气管上设有管阀，本发明在使用时，通过传动电机、转轴和搅拌叶之间的相互配合，当加工室左右两侧的进气管向加工室中通入工艺气体时，可通过若干个透气孔的设置，使其进入第二内衬内腔中并通过若干个搅拌叶的转动可对工艺气体进行搅拌混合，当混合均匀后，启动两个电液推杆拉动两个L形挡板相远离，与此同时，启动两个液压推杆推动基座向上移动，并使得基座的外侧壁与宽口圈的内侧壁贴合
一种半导体加工

[发明专利]工艺腔室和晶圆加工方法-CN202110863982.7在审
发明人：高晓丽;宋海洋;傅新宇 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2021-07-29 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本申请公开一种工艺腔室和晶圆加工方法，工艺腔室包括腔室本体、承载件、内衬体、第一顶针、第二顶针、第一压环、第二压环和旋转支撑件，工艺腔室具有第一工作模式和第二工作模式，在第一工作模式下，第一顶针在第一停止位支撑第一晶圆采用上述工艺腔室加工不同尺寸的晶圆时，无需开盖，亦可以工作模式之间相互切换时的工作量相对较小，且对晶圆的加工进度产生的影响相对较小。
工艺加工方法

[发明专利]薄壁零件内腔加工方法-CN202211440651.3在审
发明人：刘伟淋;廖旺;刘锦宇;张兰英;李铁梅 -专利权人：中国航发南方工业有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： B23C3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄壁零件内腔加工方法，具体包括以下步骤：S1，通过采用沿薄壁零件原胚周向间隔布设的多个粗加工压紧工装沿轴向压紧薄壁零件原胚，其中，粗加工压紧工装上压紧端的径向压紧宽度与薄壁零件原胚粗加工完成后的径向壁厚相适配；S2，通过采用粗加工机夹式三面刃铣刀对薄壁零件原胚进行粗加工以获得薄壁零件半成品，然后拆除粗加工压紧工装以解除对薄壁零件半成品的约束，并将薄壁零件半成品放置预设时间；S3，通过采用沿薄壁零件半成品周向间隔布设的多个精加工压紧工装沿轴向压紧薄壁零件半成品；S4，通过采用精加工机夹式三面刃铣刀对薄壁零件半成品进行精加工以获得薄壁零件成品。
薄壁零件加工方法

[发明专利]塑封电机定子内腔加工装置-CN201410042362.7有效
发明人：叶建庆;叶伯羊;徐建明 -专利权人：上虞极地亚电子设备有限公司
申请日： 2014-01-28 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： B24B19/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种塑封电机定子内腔加工装置，包括工作台和转盘，所述的工作台上沿着转盘外圆周方向依次设有上料工位、定位工位、粗磨工位、精磨工位、至少一个内腔除尘工位、喷淡金水工位、干燥工位和出料工位，所述转盘上设有沿着圆周方向布置可与各个工位依次对应的托架，每个托架上均设有托盘，所述托盘的中心设有中心通孔，所述托架上设有与中心通孔对应的托架通孔，所述转盘上方设有与转盘同轴布置的弧形支架，所述的弧形支架上设有与粗磨工位、精磨工位、内腔除尘工位本发明旨在提供一种处理效率较高、处理效果较好、降低工人劳动强度和人力成本的塑封电机定子内腔加工装置。
塑封电机定子加工装置

[发明专利]工艺腔室以及半导体加工设备-CN201410431336.3有效
发明人：吕峰;张风港;赵梦欣;丁培军 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2014-08-28 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供的工艺腔室以及半导体加工设备，其包括反应舱、进气系统和晶片传输装置，其中，反应舱设置在工艺腔室内，用以对晶片进行工艺；进气系统用于向反应舱提供工艺气体；晶片传输装置用于将晶片传输至反应舱内，在反应舱内设置有衬环组件，衬环组件的结构被设置为在其与反应舱的内侧壁之间形成匀流腔，用以将来自进气系统的工艺气体通过所述匀流腔均匀地输送至反应舱内。本发明提供的工艺腔室，其可以提高工艺气体进入反应舱的速度、控制参与工艺过程的工艺气体的流量的准确度，以及工艺气体在反应舱内的分布均匀性。
工艺以及半导体加工设备

[发明专利]工艺腔室以及半导体加工设备-CN201410432414.1有效
发明人：吕峰;张风港;赵梦欣;丁培军;李冬冬;文莉辉 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2014-08-28 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供的工艺腔室以及半导体加工设备，其包括至少两个反应舱、相互独立的至少两套进气系统和晶片传输装置，其中，至少两个反应舱设置在工艺腔室的内部，且沿其周向均匀分布，每个反应舱内构成独立的工艺环境；进气系统一一对应地向反应舱输送工艺气体本发明提供的工艺腔室，其单个工艺腔室可以同时进行两道以上的工序，从而不仅工艺腔室的结构紧凑、占地空间小，而且无需重新设计传输腔室的结构，从而可以降低设备的制造成本。
工艺以及半导体加工设备

[发明专利]反应腔室及半导体加工设备-CN200810227439.2有效
发明人：张风港 -专利权人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
申请日： 2008-11-25 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种反应腔室及半导体加工设备，反应腔室中，下电极盒体通过多条通道支撑在腔室壁上，下电极盒体的内部空腔通过多条通道与反应腔室的外部相通；多条通道绕反应腔室的纵向轴线周向均匀分布；腔室壁的下部设有抽气口可用于各种不同的半导体等离子体处理加工过程，如刻蚀、沉积等。
反应半导体加工设备

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