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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]射频前端芯片-CN202211622150.7在审
发明人：林志成;简冠修 -专利权人：寰宇智芯科技（成都）有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本申请公开一种射频前端芯片。射频前端芯片设置有第一天线端口，且包括：射频模拟前端模块、滤波模块及切换模块。射频模拟前端模块包括：收发第一频段的信号的第一收发单元及收发第二频段的信号的第二收发单元和第三收发单元，第一收发单元包括第一接收端和第一发送端，第二收发单元包括第二接收端和第二发送端，第三收发单元包括第三接收端和第三发送端
射频前端芯片

[发明专利]射频前端芯片和射频前端模组-CN202210790400.1在审
发明人：张海兵;胡自洁;何森航;濮天鸿;方信维;周健;倪建兴 -专利权人：锐石创芯（深圳）科技股份有限公司
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种射频前端芯片和射频前端模组。射频前端芯片包括开关单元和至少两个工作频段对应的信号处理链路，每一所述信号处理链路包括至少一条发送链路和至少两条接收链路；至少一条发送链路和至少一条接收链路配合形成收发复用链路，收发复用链路被配置为发送或接收至少一个工作频段的射频信号该射频前端芯片的元器件数量较少，降低电路设计的复杂度，以减少其占用面积。
射频前端芯片模组

[发明专利]射频前端芯片及基站用射频前端-CN202210720992.X在审
发明人：李凡龙 -专利权人：绍兴圆方半导体有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H04B7/0413 文献下载
摘要：本申请实施例涉及无线通信领域，特别涉及一种射频前端芯片及基站用射频前端，包括调相开关、第一滤波器和第二滤波器；第一滤波器的第一端与调相开关的第二端连接，第一滤波器的第二端与发射通道、接收通道连接；第一滤波器用于接收来自收发信机发送的射频信号以及发送来自收发天线发送的射频信号本申请实施例的射频前端芯片及基站用射频前端，在调相开关和第一滤波器之间增设第二滤波器，对射频信号进行滤波处理，降低了对调相开关的性能指标要求。
射频前端芯片基站

[发明专利]射频前端芯片集成模块和射频前端芯片集成方法-CN201610168211.5在审
发明人：陈高鹏;赵冬末;陈俊;张德林 -专利权人：宜确半导体（苏州）有限公司
申请日： 2016-03-23 - 公布日： 2016-07-20 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请提供一种射频前端芯片集成模块和射频前端芯片集成方法，其中射频前端芯片集成模块，包括第一管芯和第二管芯，其中第一管芯用于放大射频功率，第二管芯为射频开关管芯、控制器管芯或输出匹配网络管芯中的至少一个第二管芯表面设置有与所述第一管芯结合部相对且电气互连的第二管芯结合部，通过第一管芯结合部和第二管芯结合部电气相连，实现第一管芯与第二管芯堆叠连接，第一管芯与第二管芯的集成为三维集成，也即立体集成，相对于现有技术中管芯与管芯之间的二维集成，节省了芯片封装空间，提高了射频前端芯片的集成度。
射频前端芯片集成模块方法

[发明专利]模拟前端芯片和示波器-CN202210905289.6在审
发明人：严波;李建伟;方超敏;罗浚洲;王悦 -专利权人：普源精电科技股份有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： G01R13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种模拟前端芯片和示波器。所述模拟前端芯片集成有输入缓冲模块、可变增益放大模块和至少两条输出支路；所述输入缓冲模块的输入端作为所述模拟前端芯片的输入端，所述输入缓冲模块的输出端与所述可变增益放大模块的输入端电连接；每条所述输出支路的输入端与所述可变增益放大模块的输出端电连接，每条所述输出支路的输出端作为所述模拟前端芯片的输出端；其中，每条所述输出支路均包括一输出缓冲模块。本发明能够降低模拟前端芯片的占用面积，并使得模拟前端芯片达到高带宽。
模拟前端芯片示波器

[发明专利]巴伦、射频前端芯片和射频前端模组-CN202210103324.2在审
发明人：曹原;戎星桦;雷永俭;倪建兴 -专利权人：锐石创芯（深圳）科技股份有限公司
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H03F1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种巴伦、射频前端芯片和射频前端模组，该巴伦包括相互耦合的第一绕组和第二绕组；第一绕组包括第一线圈；第一线圈位于第二金属层，第二绕组包括第一线圈段和第二线圈段；第一线圈段和第二线圈段位于第一金属层
巴伦射频前端芯片模组

[发明专利]模拟前端芯片、模拟前端电路及信号处理装置-CN202210853150.1在审
发明人：严波;方超敏;李建伟;罗浚洲;王悦 -专利权人：普源精电科技股份有限公司
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H03F1/30 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种模拟前端芯片、模拟前端电路及信号处理装置，包括：第一运算放大模块，用于对连接有第一输入阻抗网络的通路上的电信号进行幅值调节；第二运算放大模块，用于对连接有第二输入阻抗网络的通路上的电信号进行幅值调节；第二输入阻抗网络与第一输入阻抗网络的阻抗不同；其中，第一运算放大模块与第二运算放大模块集成于同一芯片内；如此，解决了芯片外部连线引起的寄生电容和寄生电阻敏感问题；避免了工艺偏差等原因对信号传输通路的带宽的影响，容易实现模拟前端电路的高带宽性能；同时，信号关键通路都在一个芯片中，温度特性一致，系统温漂小。
模拟前端芯片电路信号处理装置

[发明专利]高集成射频前端芯片及基站用射频前端-CN202210518323.4在审
发明人：李凡龙 -专利权人：绍兴圆方半导体有限公司
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H04B1/401 文献下载
摘要：本申请实施例涉及一种高集成射频前端芯片及基站用射频前端，高集成射频前端芯片包括：输入端口与输出端口，来自基站天线的射频信号经输出端口被发送至收发信机的反馈通道；放大器，用于对射频信号进行放大处理；滤波器本申请实施例有利于降低基站用射频前端的成本。
集成射频前端芯片基站

[发明专利]射频前端模组、射频前端芯片及射频收发设备-CN202310148897.1在审
发明人：吴瑞砾;周必成;董维维 -专利权人：杭州地芯科技有限公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本申请提供了一种射频前端模组，包括：控制模组和开关电路模组；控制模组与所述开关电路模组设置在基板上；开关电路模组的输入端接收所述控制模组产生的使能信号，所述开关电路模组的开关信号输出端连接至放大模组。，将控制模组和开关电路模组通过一个基板集成在一起，开关电路模组在控制模组发出的使能信号的作用下控制对应的频带打开或闭合，从而输出不同频段的频带信号，由于控制模组和开关电路模组集成在一起，有利于提高射频前端芯片的集成度
射频前端模组芯片收发设备

[发明专利]一种射频前端芯片-CN201910736260.8在审
发明人：赵卫军;王小保 -专利权人：上海猎芯半导体科技有限公司
申请日： 2019-08-09 - 公布日： 2020-03-13 - 主分类号： H04B1/401 文献下载
摘要：本发明公开了一种射频前端芯片，包括第一基板和设置在第一基板上的逻辑控制IC电路、射频放大IC电路、以及开关切换IC电路；射频放大IC电路包括第二基板和设置在第二基板上的多个射频放大电路，多个射频放大电路分别对应于不同的主频段
一种射频前端芯片

[发明专利]有源标签及其射频前端芯片-CN201310446408.7有效
发明人：郑巍;王树甫 -专利权人：斯凯瑞利（北京）科技有限公司
申请日： 2013-09-26 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种有源标签及其射频前端芯片，该芯片包括：非接触卡接口电路模块、时钟感应整形电路模块，还包括：主载波生成电路模块用于接收时钟感应整形电路模块输出的感应时钟，并对感应时钟进行锁相、分频后输出调制主载波本发明的技术方案中，有源标签前端芯片发射的调制信号等效的负载调制深度跟调制主载波与阅读器主载波的相位差无关，克服了调制信号的质量随调制主载波相位偏移而明显下降的缺点。
有源标签及其射频前端芯片

[实用新型]一种射频前端芯片-CN201721514693.1有效
发明人：沈仲汉;佘磊;任文亮 -专利权人：上海坤锐电子科技有限公司
申请日： 2017-11-14 - 公布日： 2018-05-15 - 主分类号： H04B1/12 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种射频前端芯片。其中射频前端芯片包括：可变增益放大器、指示电路、模拟解调器和控制电路；可变增益放大器，用于将输入射频信号根据当前增益进行信号放大，并输出载波信号；指示电路，分别与可变增益放大器和控制电路电连接，用于提取载波信号的第一电压提高了射频前端芯片对射频信号的接收灵敏度和抗干扰能力。
一种射频前端芯片

[实用新型]射频芯片前端的微波电路-CN201921514339.8有效
发明人：罗小平;胡英英 -专利权人：深圳市豪恩汽车电子装备股份有限公司
申请日： 2019-09-11 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种射频芯片前端的微波电路，由导电材料成型于介质基板上而形成，所述微波电路包括：阻抗匹配电路，与射频芯片的输出端相连，用于使射频芯片发送的输入信号传输至外部天线的输出功率最大；功率合成器
射频芯片前端微波电路

[实用新型]一种射频前端芯片-CN201921304118.8有效
发明人：赵卫军;王小保 -专利权人：上海猎芯半导体科技有限公司
申请日： 2019-08-09 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H04B1/401 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种射频前端芯片，包括第一基板和设置在第一基板上的逻辑控制IC电路、射频放大IC电路、以及开关切换IC电路；射频放大IC电路包括第二基板和设置在第二基板上的多个射频放大电路，多个射频放大电路分别对应于不同的主频段
一种射频前端芯片

[发明专利]一种射频前端发射模块及相控阵雷达前端芯片-CN202110882688.0在审
发明人：马晓华;刘文良;卢阳;赵子越;易楚朋;王语晨 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： G01S7/282 文献下载
摘要：本发明公开了一种射频前端发射模块，包括依次连接的有源倍频器、功率放大器和移相器；有源倍频器包括依次连接的输入匹配网络、耦合网络、有源倍频核以及输出匹配网络，其中，耦合网络包括功分器网络和第一耦合器网络；移相器包括依次连接的第一开关网络、第二耦合器网络以及第二开关网络；第一开关网络的输入端连接功率放大器的输出端，第二开关网络的输出端为整个射频前端发射模块的输出端。本发明提供的射频前端发射模块大大提高了芯片集成度，减小了模块面积；且大大降低了各部分的级联损耗，有利于提升模块整体性能。
一种射频前端发射模块相控阵雷达芯片

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