专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种分束复合纺纱方法及其专用装置-CN200910052925.X无效
  • 何春泉;方磊;兰红艳 - 上海市毛麻纺织科学技术研究所
  • 2009-06-11 - 2009-11-25 - D01H1/00
  • 本发明环锭纺纱的分束复合纺纱方法,用两根粗纱喂入,喂入的两根粗纱分别经传统细纱机牵伸机构牵伸后,在前钳口输出处各被分割成若干股纤维束,被分割纤维束围绕回转中心旋转加捻成单股纱,两单股纱再加捻成成品纱。装置包括分隔两根喂入粗纱的分离板及将粗纱须条分割成纤维束的分割轮组件;分离板固定在后罗拉座上,分割轮组件固定在车面板上,包括分割轮轴、分割轮及传动摩擦轮。分割轮与前皮辊区域对应设置,表面为环状的深浅、宽窄相间的分割及一条垂直于分割的凹槽,凹槽底部与分割底部平齐;传动摩擦轮紧贴前罗拉的摩擦轮。
  • 一种复合纺纱方法及其专用装置
  • [实用新型]用于螺钉外螺纹涂胶的自动送料装置-CN201720476757.7有效
  • 周雷 - 优涂扣紧固件(苏州)有限公司
  • 2017-05-02 - 2018-01-30 - B65G27/02
  • 本实用新型公开了一种用于螺钉外螺纹涂胶的自动送料装置,其包括振动盘和磁性的螺钉输送皮带,振动盘的出料端设有出料轨道,其上设有出料导向,出料导向的出料端与螺钉输送皮带之间设有分割盘固定座,分割盘固定座上设有圆弧,圆弧靠近出料导向的一端为进料端,圆弧靠近螺钉输送皮带的另一端为出料端,分割盘位于圆弧中,分割盘的边缘处周向均匀分布有多个与螺钉相适应的螺钉定位孔,分割盘的进料端与出料导向的出料端相对,分割盘的出料端与螺钉输送皮带的进料端相对
  • 用于螺钉螺纹涂胶自动装置
  • [实用新型]一种林业育苗种植箱-CN202220787512.7有效
  • 孙雪晗 - 聊城市建招工程咨询有限公司
  • 2022-04-06 - 2022-07-15 - A01G9/029
  • 本实用新型涉及育苗种植箱的技术领域,且公开了一种林业育苗种植箱,包括外壳,外壳上设置有盖板,外壳内设置有育苗盒,育苗盒内固定安装有若干个隔板,每个隔板上侧均开设有竖,每个隔板上均开设有通,每个通分别与每个竖连通,由于竖与通,可以将被分割的每个空间相互连通,这样当用户进行浇水时水可以通过竖与通可以使育苗土中的水相互连通,从而可以避免用户一个空间进行浇水,当需要取出幼苗进行移植时,抽出分割板,然后将每个分割板分别插入每个竖槽内,这样就可以将每个被分割的空间之间连接的泥土进行分割,从而逐一取出幼苗进行移植,这样就可以分割幼苗进行育苗的同时不需要进行逐一浇水等繁琐工作。
  • 一种林业育苗种植
  • [实用新型]基板分割治具-CN201320040152.5有效
  • 刘霖 - 厦门天能电子有限公司
  • 2013-01-25 - 2013-07-10 - B26D7/26
  • 本实用新型公开一种基板分割治具,该分割治具包括分割刀组及防静电分割架,所述防静电分割架包括相互支撑的前、后防静电板,前、后防静电板连接处安装有割刀组,其中后防静电板上设置有定位板,该定位板一侧具有基板卡,该基板卡与割刀组相配合形成基板定位分割构架。本实用新型具有结构简单合理、使用方便快捷、真正实现防静电功能且方便基板分割等优点。
  • 基板分割治
  • [发明专利]光器件单元的加工方法-CN201110363309.3无效
  • 土屋利夫;大庭龙吾;浅野健司 - 株式会社迪思科
  • 2011-11-16 - 2012-07-04 - B23K26/38
  • 作为解决手段,沿着分割预定线向光器件单元照射激光束,形成分割分割为各个光器件,所述光器件单元具有与金属支撑板的表面接合的半导体层,在该半导体层上具有通过分割预定线划分出多个光器件而形成的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域,该光器件单元的加工方法的特征在于,该加工方法具有分割形成工序:仅向形成在光器件单元的该器件区域中的分割预定线照射激光束而形成分割
  • 器件单元加工方法
  • [实用新型]一种线路板分割用连接器组装压合治具工装-CN202122646216.3有效
  • 朱红;王刘兵;赖昭安 - 宁波特一电子有限公司
  • 2021-11-01 - 2022-04-05 - H05K3/00
  • 本实用新型公开了一种线路板分割用连接器组装压合治具工装,包括分割板,分割板与其顶部的盖板通过插接柱及插接块相连接,分割板顶部的两边对称设有与之垂直的边框板。分割板的顶部及两端面通过滑动且呈矩形阵列连接有一组矫正构件,分割板顶部的中间处开设有线路板分割分割板顶部的两边且位于边框板及线路板分割之间设有固定构件。本实用新型通过设置的固定构件用于固定待分割线路板,因凹形安置块与固定块的相对面设有弧形槽及滑动轮,固定块向下位移对待分割线路板固定时,滑动轮置入弧形槽中,且固定块前端的海绵垫与线路板相贴合。盖板通过插孔及插接柱连接组装在分割板的顶部,并对固定块进行压合,使其对线路板进行固定。
  • 一种线路板分割连接器组装压合治具工装
  • [发明专利]芯片制造方法-CN201910614448.5有效
  • 源田悟史;小川雄辉;小田中健太郎 - 株式会社迪思科
  • 2019-07-09 - 2023-10-10 - H01L21/304
  • 该方法将包含Si的晶片分割而制造芯片,该晶片在正面侧具有器件和金属层,该器件形成于由多条分割预定线划分的区域内,该金属层包含Cu,形成于分割预定线上,该芯片制造方法包含如下步骤:保护膜形成步骤,在晶片的正面侧形成保护膜;激光加工形成步骤,在实施了保护膜形成步骤之后,从晶片的正面侧沿着分割预定线照射对于晶片具有吸收性的波长的激光束,将金属层去除并在晶片上形成加工;肥大化促进步骤,在实施了激光加工形成步骤之后,促进因加工的形成而产生并且附着于加工的内部的碎屑的肥大化;和分割步骤,在实施了肥大化促进步骤之后,沿着加工将晶片分割
  • 芯片制造方法
  • [实用新型]分割药片的药瓶-CN201620270078.X有效
  • 付勇;刘慧;廖斌;于风旭 - 西南医科大学附属医院
  • 2016-03-31 - 2016-11-09 - A61J1/03
  • 本实用新型公开一种可分割药片的药瓶,包括瓶身和瓶颈,瓶颈内设有内塞,内塞内侧设有刀片,刀片的刀身与内塞的顶壁固定连接,采用本实用新型的有益效果是内塞内设有刀片,瓶盖内设有药片分割筒,药片分割筒上大下小,方便放置和取出药片,分割时药片分割筒的筒壁可将药片包裹住,防止药片弹跳,散落四处,药片分割筒上还设有分割,内塞和瓶盖上分别设有用于将刀刃对准分割的记号点,分割药片时将内塞和瓶盖上的记号点对准后即能确保刀刃落入分割槽内,分割药片时不会损伤刀刃,且药片易被分割透,整个药瓶结构紧凑,方便携带。
  • 分割药片药瓶
  • [发明专利]器件芯片的制造方法-CN202211189890.6在审
  • 小川雄辉;渡部晃司;桥本一辉;青柳元 - 株式会社迪思科
  • 2022-09-28 - 2023-04-11 - H01L21/78
  • 本发明提供器件芯片的制造方法,能够进行被加工物的适当的分割。该器件芯片的制造方法将被加工物分割而制造器件芯片,该被加工物在正面侧具有构成器件的层叠体,该器件设置于由多条交叉的分割预定线划分的多个区域,其中,该器件芯片的制造方法包含如下的步骤:加工形成步骤,从被加工物的正面侧沿着分割预定线照射对于层叠体具有吸收性的波长的激光束,沿着分割预定线形成将层叠体断开的加工;树脂层形成步骤,在加工形成步骤之后,在被加工物的正面侧形成树脂层;以及分割步骤,在树脂层形成步骤之后,沿着分割预定线将被加工物和树脂层分割
  • 器件芯片制造方法

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